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2013年3月意法-易利信(ST-Ericsson)宣布退出手機晶片業務，裁員約1,600人，稍早之前瑞薩(Renesas)也宣布手機晶片部門2年來虧損4.7億美元，就此退出手機晶片業務，原編制及資源轉投入發展車用晶片。而在2012年第3季時，德州儀器(Texas Instruments；TI)也已宣布退出手機晶片市場，並裁員約1,700人。歐洲、美國、日本等國際知名晶片大廠紛紛退出手機晶片業務，使得手機晶片市場的集中度大為提高。

DIGITIMES Research觀察，歐美日先進晶片大廠退出手機晶片業務，並非是近一兩年才發生，以長期、廣義觀點檢視，手機晶片的業務轉移或退出，早於2007年、2008年便已展開。

而尚未退出、轉移業務的晶片業者，有部分仍在積極努力提振營收、獲利，然也有高成長斬獲的業者或成功新進的業者，DIGITIMES Research觀察現存業者的存續條件主要有三，包含系統廠、需求端的支持，核心技術支撐及順應市場變化的靈活度等。

DIGITIMES Research也推估，整體的手機晶片市場仍相當嚴峻，競爭激烈，未來退出市場的業者將不若數年前仍可找到拋售、移轉、合併的接手對象，選擇就地裁員，或將原編制轉作其他產品的可能性將愈來愈高。

原文網址: Research - 手機晶片淘汰賽未終　下一退出者代價更大 http://www.digitimes.com.tw/tw/rpt/rpt_show.asp?P=N&CnlID=3&v=20130412-165&n=1#ixzz2V23N7qxY