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美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)( (US-XLNX) )與台積電 (2330) ( (US-TSM) ) 今(29)日共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積電先進的16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於明年問市。

台積電董事長暨執行長張忠謀表示，與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。

此外，兩家公司亦共同合作藉助台積電的CoWoS三維積體電路 （3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。

台積電最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積電的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦享有台積公司16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。

賽靈思與台積電合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，誠如其在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣；雙方將進一步針對台積電的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。