真乄科技業的頂尖投資團隊

虛假的繁榮

　　據福布斯網站報導，“英國知識產權辦公室”對於從2003年到2013年之間全世界的物聯網專利技術進行了分析，並發布了一份報告。

　　6月25日，博通2015亞洲媒體峰會在北京召開，本次峰會主題是以芯聯新，強調博通的芯片技術給中國帶來更多創新，其場面規模超越了去年在上海召開第一屆媒體峰會，據稱亞洲地區的150家媒體獲邀參會，而博通CEO Scott McGregor也親率各事業部老大悉數到場，這是博通被Avago收購後第一次正式大型媒體活動，在峰會上，博通CEO Scott談到了此次收購併強調博通未來看好四個與中國有關的領域和技術。

從國際消費電子展(CES)、全球行動通訊大會(MWC)到台北國際電腦展(Computex)，新一波由蘋果(Apple)Apple Watch帶動的智慧穿戴裝置風潮陸續襲捲各科技展場，無論是新創公司還是品牌廠商均競相展示智慧眼鏡、智慧手錶、健身腕帶等穿戴式裝置，積極搶佔市場先機。 

無疑地，穿戴式技術正迅速成為新一代資訊產品中最受關注的焦點。然而，正處於發展初期的穿戴技術仍面對諸多限制與挑戰。特別是當市場一片看好穿戴式裝置將改寫消費技術版圖時，哪些障礙將影響其成長？相關業者將如何因應與突破？ 

The Lithography market has been a quite established business in the last 10 years, especially for More Moore markets, with a domination of ASML and its disintegrated supply chain model, compared to Canon and Nikon.
But the More Than Moore applications are telling us a complete different story. As described in the new report from Yole Développement (Photolithography Equipment and Materials for Advanced Packaging, MEMS and LED Applications.), the photolithography market for advanced packaging Mems and LED manufacturing will almost double in units between 2014 and 2020, with very important market opportunities in advanced packaging and MEMS.

But as the supply chain for such applications is more fragmented compared to More Moore applications and roadmaps are also extremely complex, we have interviewed Mr. Ralph Zoberbier, General Manager Exposure and Laser Processing at SUSS MicroTec, a leading lithography equipment provider in the market for MEMS, advanced packaging and compound semiconductors, in order to understand their vision of the evolution of the industry and what it means to be part of the More Than Moore revolution(s)…


Yole Développement: Can you introduce SUSS MicroTec’s product line in lithography market, its history and current activity?
Ralph Zoberbier: Over the last years, SUSS MicroTec developed its product portfolio to a full set of complimentary lithography technologies, including proximity printing, projection lithography, nanoimprint lithography and excimer laser ablation. Initially the company developed and provided mask aligners for decades. New and emerging applications in our target markets demanded different features and capabilities beyond the aligner and are driving the continuous expansion of our product and technology portfolio. 
Target markets and applications are in the area of advanced packaging, MEMS, III-V semiconductors such as LEDs and academia. With the latest extension of the technology portfolio SUSS MicroTec could gain business traction also in new markets such as flexible electronics and medical applications.
Total revenue of the company - SUSS MicroTec concluded the 2014 fiscal year with a revenue of 145.3 million.

YD: Which market(s) and applications mainly drive(s) SUSS MicroTec’s revenue today? 
RZ: The most important market segments of SUSS MicroTec are advanced packaging and MEMS applications. Key industry drivers are the continuous market growth of consumer electronics such as smartphones and the IoT, including all kinds of sensors and communication devices.

YD: What are the competitive advantages of your products? What applications does SUSS MicroTec target?
RZ: The major advantage of SUSS mask aligners is based on the unique exposure optics technology (MO Exposure Optics) and its precise overlay capabilities. They are known as very mature and reliable equipment that are widely used in all market segments. The new projection scanner technology of SUSS MicroTec promises to be the lowest-cost projection technology, mainly targeting 300mm packaging applications. Looking at our laser ablation technology, one has to understand that this disruptive technology enables the use of non-photo dielectrics in packaging applications that requires higher mechanical and thermal stability. Laser ablation is therefore currently evaluated in packaging applications but already an established technology in the manufacturing of flexible electronics and medical devices.

YD: How do you see the evolution on the markets you are involved in for the coming years?
RZ: Main changes are expected to happen in the area of advanced packaging. New materials but also new packaging platforms and technologies such as fan out wafer level packaging are driving the development of dedicated equipment sets to meet the technical requirements but also the cost targets. E.g. in a few years high volume panel processing solutions will be required in applications that typically dealt with wafer scale up to 300mm only so far.

YD: What will be for you the major evolutions of the lithography business in the coming years?
RZ: The main promising areas of growth for SUSS MicroTec are expected to be for our new projection lithography solutions and laser ablation. However these growth technologies are targeting market segments with very high level of competition. 

YD: What is the status of SUSS MicroTec in Advanced Packaging, MEMS devices and LED and what changes do you expect in the future? 
RZ: There is a long and a short answer for this. In a nutshell: SUSS MicroTec was able to build up a very strong market position in MEMS and LED applications. With the continuous development and improvements on the SUSS mask aligners, SUSS MicroTec will maintain or even expand this position, furthermore SUSS MicroTec is established as a leading equipment provider in advanced packaging applications. Especially with its new technologies and toolsets SUSS MicroTec targets to further increase market share in this area. 



YD: What is the most promising lithography equipment for Advanced Packaging, MEMS and LED devices? Why?
RZ: There is no single lithography solution that fits best to all applications. The broad range of resolution and overlay requirements, substrate format and sizes and desired cost structures cannot be covered by one single patterning technology. The process engineer needs to carefully compare technical compatibility with technical and commercial requirements. 

YD: According to you, what are the main technical challenges for lithography in the packaging, MEMS & LED area and how is SUSS MicroTec addressing them?
RZ: On one hand the main technical challenge is the ever increasing requirements on feature sizes and overlay performance in combination with increasing cost sensitivity in the target markets. On the other hand application specific challenges are typically related with the substrate size and thickness. Very strong wafer warpage, unevenness and stiffness are typical challenges that impact the lithography performance and finally the yield. 
SUSS MicroTec continuously develops new features, such as special optics and new substrate handling methodologies to meet these challenges in a cost-efficient way….

YD: What are for you the main critical process steps in the packaging, MEMS devices and LED?
RZ: One of the key challenge is the decrease of feature size. Overlay becomes critical due to the increased complexity of the More Than Moore devices. The market push for lithography equipment at 2µm features in the next years is strong and is a key trend that SUSS MicroTec is taking into account in its strategy in the new equipment development. SUSS MicroTec has created a portfolio with multiple lithography technologies in order to be able to adapt its offer to the needs of the market.

YD: For which advanced packaging platform do you expect a high growth for the next few years for further investment in lithography tools? Why?
RZ: Besides the already mentioned investments in Fan-out and Flip-chip applications, we expect a significant transition from 200mm to 300mm in CIS packaging and a strong need for lithography equipment in panel applications such as 2.5D interposer, embedded die and panel fowlp.

YD: What are the main end-applications that will drive the next growth of these different platforms? 
RZ: Clearly, smart phones, IoT and wearable electronics are the drivers.

YD: What is your analysis of the lithography competitive landscape?
RZ: The competitive landscape changed a lot over the last 5 years. There are only a few mask aligner technology providers active in the market but many new players are entering the projection lithography segment. In addition laser direct imaging or laser write technologies are emerging and have great potential to become another relevant patterning technology.

YD: We have seen lithography equipment suppliers coming from the PCB manufacturing area willing to enter the lithography market with disruptive technologies: what are the challenges for SUSS MicroTec? How will SUSS MicroTec compete against the leaders?
RZ: We are taking this change in the competitive landscape very seriously and are preparing accordingly. As of today LDI technology is either limited in its resolution capability or does not yet provide the required throughput capability for HVM. However, that will most likely change over the next years as computing power and laser energy will improve.



YD: You have 2 disruptive technologies in your lithography systems portfolio, namely Nanoimprint lithography and Laser ablation Can you tell us more on the applications you target, the roadmap you envisage for these technologies?
RZ: We clearly see nanoimprint technology evolving from a pure research technique into production applications. Main application fields are in the area of HB LED, Photovoltaics, MEMS, NEMS and optical gratings e.g. for gas sensing. With this change the market requires dedicated automated equipment. Nanoimprint needs a lot of adaptation in order to reach the right level of process stability, repeatability, yield…
The biggest opportunity for laser ablation is in patterning of non-photo dielectrics. The ever increasing requirement of higher performance packages is driving the need for better dielectric materials. Non-photo dielectrics provide the desired mechanical and thermal capabilities for high performance packages but could not be processed cost efficiently so far. These polymers can now be processed with the excimer laser ablation stepper and meet cost targets and industry roadmap requirements. 

YD: How do you see the evolution of these disruptive and alternatives lithography technologies in the lithography market?
RZ: As described above, these disruptive/alternative lithography technologies will co-exist with already established and mature systems.
If you are looking from an external point of view to the technologies available, mask aligners are by far the technology providing the lowest COO, throughput and lowest capex (factor 2-4 compared to a stepper…) in the industry for a specific demand. So the move to stepper will only be done if the mask aligners are not adapted in terms of specifications.
In advanced packaging, the manufacturing of copper pillar for FC, several of the FO platforms may need steppers as the overlay can be below 1µm. So here only, the stepper is the technical answer, but at very high price.
When it comes to new technologies like LDI and Laser Write Technology, they either provide good throughput OR the ability to reach desired feature sizes, but not both at the same time yet. In these cases, still specific development of laser and laser management systems is required. Time and investment is needed in order to deliver the right solution.

YD: In order to reduce cost, the industry is currently working on developing a panel infrastructure based. Will SUSS MicroTec be able to support panel based infrastructure? And if yes, can you comment on your level of readiness and for which of your products? 
RZ: SUSS MicroTec will definitely support the industry with panel capable technologies and equipment. So far SUSS MicroTec already provides a projection scanner and laser ablation products for panel processing.

YD: What are the next steps for SUSS growth in this lithography industry?
RZ: SUSS MicroTec continues to focus on its lithography product line and to contribute to the advancements of next-generation technologies. We are continuously working on new products and technologies to increase our market position in target applications mentioned above. An important factor for succeeding in our work is the close collaboration with our partners, like materials suppliers, research institutes and of course, our key industrial customers. Another factor that forms the key to SUSS MicroTec’s strength is our strong portfolio - we own the entire lithography process knowhow and offer complete lithography solutions that include coat/bake, develop, and patterning.


Biography: 

Ralph Zoberbier graduated in Precision Engineering and Microsystems Technology from the University of Applied Sciences in Nuremberg. He joined SUSS MicroTec in 2001 as R&D Project Manager. In 2005 he became International Product Manager Aligner. From 2010 – 2014, he led the Aligner Product Management team as Director Product Management. With the acquisition of Tamarack Scientific Inc., his responsibility was extended by complementary projection lithography and laser process technology. In 2014 he was appointed to General Manager Exposure and Laser Processing. Ralph gained his MBA degree in Entrepreneurship at Louisville University, Kentucky.

雷鋒網7月5日訊，清華大學物理學教授包杰和麻省理工學院化學教授Moungi Bawendi組成的團隊研發了一款袖珍光譜儀，和普通光譜儀一樣，該光譜儀可用於醫療、科研等工作，並且大大的節約了成本。

自從iPhone 5s開啟指紋識別功能後，安卓智能機紛紛效仿，各大手機廠商甚至廣推其安全性能。然而事實上，指紋技術並不能拯救手機的安全。

據報導，iPhone 5s發布後僅一天，歐洲最大的駭客團體ChaosComputerClub 就宣布破解了Touch ID ，並用視頻記錄了操作過程。

被譽為「網路女王」的KPCB（Kleiner Perkins Caufield & Byers）合夥人瑪麗‧米克（Mary Meeker）在27日的Code Conference大會上，發表2015年網路趨勢報告（點此看2014年趨勢報告）。

由於今年正好是米克發表趨勢報告的20週年紀念，報告中也提到不少1995年與2015年的對比，包括網路用戶數、手機用戶數以及網路上市公司前15大排名等，從中可清楚看出20年來的變化有多劇烈。以下僅為讀者截取報告重點，完整內容請見文末簡報。

從去年開始，智能手機逐漸進入了4G LTE時代，毫無疑問所有新款高端機全部支持LTE網絡。不過在低端手機陣營裡，基本由聯發科在硬抗，4G的普及度並沒有那麼高，但是廉價LTE智能手機的需求量還在增加。　　

說起印度，你會想到什麼？如果問阿里巴巴創辦人馬雲、軟體銀行（SoftBank）創辦人孫正義或鴻海董事長郭台銘這個問題，他們一定會告訴你：商機。

繼中國之後，印度是下一個備受關注的淘金地。根據「網路女王」瑪麗．米克（Mary Meeker）的2015年網路趨勢報告，印度擁有全球第三大網路用戶數，每年新增用戶數是全球之冠，其中行動網路占比更高達整體的65％。

Image: Musthafa Ottakam Thotiyl/IISER Pune

Photo: iStockphoto

中國多晶矽廠商大全新能源今年新增的6000噸多晶矽產能已開始生產，產線位於中國新疆省。新產線採用氫氯化反應技術取代傳統的加氫技術，未來可望大幅減少生產多晶矽的耗電量。

大全新能源CEO姚公達博士表示：「我們非常高興完成氫氯化反應技術的改進，並開始生產新一批多晶矽產能。到八月十，我們的產能將跳升到12,150公噸。」

人稱「蔣爸」且兩度退休的台積電（2330）董事長顧問蔣尚義昨獲選為新任工研院院士，蔣尚義昨透露，過去每年回台4次、每次2周，但今年上半年有一半時間在台灣，主要是董事長張忠謀「交代一些特別的事給我」，他強調，台積電下一個目標就是要把7奈米做到全世界最領先。

 
現在 Home 鍵已經十分重要，用來操控 iPhone 一些最基本的功能。例如回到主頁、多任務，以及 Touch ID 指紋掃瞄。不過根據 Apple 最新專利，未來 Home 鍵的重要性將會有增無減。
 
Apple 新專利展示 Home 鍵將可以加入更多豐富功能，能力遠遠超過現在。首先，Home 鍵將可以感測你按下的力度，然後就可以相應地反應。情況就像 Apple Watch 和新 MacBook 的 “Force Touch” 功能，只要用一點力壓住 Home 鍵就可以有新的操控，例如啟動 Spotlight 搜尋。
 

 
另一個新功能是透過感應你的指紋方向，從而知道你是否橫向拿著 iPhone。當你橫向使用時，只要將手指放在 Home 鍵就可以鎖定這個方向。最後，Home 鍵還可以支援遊戲操控。例如第一身射擊遊戲，可以用 Home 當操控杆來瞄準，不用在畫面不停掃。
 
Home 鍵佔用 iPhone 機身不少空間，的確應該擁有更多功能，提升使用體驗。希望 Apple 可以早日強化 Home 鍵吧!
 

 
source uspto
 

中國國務院總理李克強近日訪問法國，在會見法國總理歐蘭德時，宣布中國政府已制定中國應對氣候變化國家自主貢獻（INDC）文獻，並向《聯合國氣候變化綱要公約》（United Nations Framework Convention on Climate Change，UNFCCC）募書處提交。內容除提到中國的國際責任與碳排放量規劃外，也提及將達成2020年安裝100GW太陽能的目標。

近期由於總理提出互聯網加的概念，造成資本市場對相關行業的極大關注，去年就開始大熱的工業4.0概念趁此機會一飛沖天，已經在股市造成巨大影響。在產業升級和股票市場大牛市的大背景下，資本與工業4.0的結合成為紅得發紫的話題。正是在這個火熱的當口，上海交通大學安泰經濟與管理學院與交大安泰MBA創業與行業協會聯盟主辦的最新一期安泰論壇就關注於這個話題，其標題就是工業4.0時代的資本秘密。

什麼是物聯網

物聯網起源小故事：

智慧裝置不斷推陳出新，驅動半導體製程加速演進，然而鰭式電晶體(FinFET)從10奈米微縮至7奈米時，漏電問題將更為嚴重，成為一大技術關卡；比利時微電子研究中心(IMEC )已透過改善寄生效應的方式克服此一挑戰。

智慧裝置推陳出新，其相關晶片和製程需求日漸成長，其中鰭式電晶體微縮亦成為重要課題。鰭式電晶體從10奈米微縮至7奈米，將遭遇諸多技術問題，譬如寄生效應紛紛浮出水面，鰭式電晶體微縮應首重改善寄生效應，進而減少漏電情形。

汽車的抬頭顯示器(HUD)是專為減少駕駛人的分心而設計的，它可在駕駛人視線範圍內的汽車檔風玻璃上顯示導航資訊、道路號誌以及其他交通相關資料，協助駕駛人將視線專注於所行駛的街道上——這項技術的目的在於提高行車安全。

然而，根據加拿大多倫多大學(University of Toronto)的研究顯示，HUD其實導致了反效果——它反而會對於駕駛安全造成威脅。

服裝的標籤使用RFID技術已經普及了十年以上，但如果是把電子零組件織進衣服的纖維裡、而且還能丟進洗衣機洗呢？有一家總部位於法國格勒諾布爾(Grenoble)的新創公司Primo1D正在開發這樣的技術。

成立於2013年8月的Primo1D是由法國原子能委員會(French Atomic Energy Commission ，CEA)旗下的微電子研究機構CEA-Leti獨立的公司；這家新創公司已經有效地將「可穿戴式裝置」的概念推向新的高度。 

你曾經徹夜排隊只為了買一支新iPhone嗎？你是否曾急著升級你的三星(Samsung) Galaxy？這些問題的答案在今年可能都是否定的。手機銷售速度正在趨緩，而且為何這可能會成為長期性趨勢，是個值得探討的問題；可能的原因是我們正來到手機產業的「高峰」。
手機現在已經成為我們生活方式的一部分，無論是上班族、家庭主婦甚至是青少年，都把手機視為不可或缺的日常工具；我們可能都已經想不起來沒有手機時的日子是怎麼過的。只要是人類都會有一些想要「更多、更好」的非理性慾望，這促使我們每兩年就汰換一次手機；電信營運商門號綁約促銷方案更為此推波助瀾，我們還能不花錢就換掉用兩年的手機。

根據麥肯錫全球機構(McKinsey Global Institute)的最新報告預測，全球物聯網(IoT)市場規模可望在2025年以前達到110兆美元。對於企業IT預算管理來說，這意味著即將出現一個巨大變化。

儘管對於如何推動物聯網應用一直存在許多討論——爭議範圍從資料隱私到安全性以及日常生活中人工智慧的終極角色等等；然而，透過該技術創造的實際經濟效益與影響力仍然難以衡量。

李開復說，他認識的矽谷創業家要做物聯網硬體，「沒有人會找台灣」，恐成未來流失的商機。

李開復昨出席新書《我修的死亡學分》發表記者會，會後接受媒體採訪提出以上觀點。他說，許多人認為物聯網帶動連網裝置需求大增，台灣的優勢在硬體製造，將能直接受惠，但他認為實情是「優勢、劣勢並存」。

隨著汽車逐步由機械式朝向電子式設計，採用的晶片顆數大增，至2020年，每輛汽車可能用到近千顆晶片，使得車用市場已成為IC設計廠的兵家必爭之地，礙於企業本身能力有限，無法滿足所有未來汽車市場應用，因此發動併購擴張實力，成為業界的新顯學。

由於未來的汽車追求先進駕駛輔助系統（ADAS）與電動車方向，車內勢必要使用到眾多晶片處理資訊，IC設計業從最上游的IP架構供應商安謀（ARM）等晶片大廠，無不看好車聯網市場的潛力，紛紛展開布局。

EnergyTrend預估2015年全球太陽能總裝機量會高達52GW，且中國、美國、日本的裝機量將佔全球63%之多。在第一季，EnergyTrend統計全球裝機量超過12GW，全年目標應可達成。

根據EnergyTrend金級會員資料研究，2015年全球太陽能前五大市場分別是中國、美國、日本、英國和印度，其中又以中、美、日三國為大宗。中國市場將持續成長且大幅領先其他各國，單單在今年第一季，總安裝量就創下5.04GW新高，朝向全年17.8GW的規劃大步邁進。日本雖持續刪減太陽能相關補貼，第一季的安裝量仍達到1950MW，顯示需求仍舊強勢。美國同期安裝量緊追日本之後，也達到了1306MW ；更值得注意的是，美國第一季新安裝的電力來源當中，有51%是太陽能，首次超越傳統電力。

Source:http://pvinsights.com/

用智慧型手機拍照時，要感測物件距離已非難事，美國加州理工學院(Caltech)一組研究團隊，進一步研發奈米光電相干影像儀(Nanophotonic Coherent Imager；NCI)晶片，體積小，很容易便能植入智慧型手機，手機即可捕捉物體的3D影像，並儲存成3D列印機相容的檔案格式。

根據ExtremeTech網站報導，過去的3D影像系統多半體積龐大且昂貴，Google的Project Tango 3D平板電腦工具組是較為輕巧的選擇，但仍需靠多個攝影鏡頭，並搭配環境偵測功能。

NCI晶片小到能在手機內獨立作業，晶片上每一個畫素都是一個獨立的干涉儀(interferometer)，利用光束干涉判斷物體距離，因此不僅像一般相機一樣能測量光的強度，也能得到距離資訊。

NCI晶片主要應用光達(LiDAR)技術來掃描物件，此技術已廣泛運用於自動感測作業，像是Google開發的無人自駕車。不過，NCI晶片運用光達的方式有些不同，一列光達發射器(emitter)會照亮欲掃描的物件，並在不動到NCI的情況下，掃描整個物件。

雷射光束從物件反射回來後，NCI晶片會接收這些光束，並分析其相位、頻率、以及光強度，結合成含距離與大小的成影圖，成為一張3D影像。

NCI晶片的量測精準度，有潛力超越過去矽膠光電學的深度感應技術。不過，加州理工大學目前做出來的NCI概念晶片，解析度僅達16個4x4排列的同相畫素(coherent pixel)。

加州理工大學研究團隊表示，將NCI晶片改良後，應能輕易達到數十萬像素。將NCI晶片搭配手機內建方向感應器使用，或是增加感測器大小，都能得到更高的解析度。

NCI概念晶片只有0.3mm大小，屬於極小型影像感測器，不過NCI晶片優勢在於體積小、造價不貴，因此在解析度方面也必須有所取捨。此技術一旦研發成功，未來用手機拍攝3D影像也能成為一件稀鬆平常的事。

IBM最近宣布將積極投入開放源碼Apache Spark社群，並努力推廣這個能善用巨量資料潛力的雲端服務，從個人電腦(PC)、巨量資料崛起的背景可看出，IBM此舉象徵著資料數據新紀元的到來。

據富比士(Forbes)網站指出，科技領域的基礎架構普及時，科技的潛力才會真正顯露，PC的崛起便是最佳例子，在軟硬體整合的封閉式電腦盛行下，IBM在1981年推出開放架構的PC，這個架構廣受青睞，不僅鞏固了IBM在市場的領導地位，開啟PC時代。

而IBM日前宣布未來將致力打造開放源碼Apache Spark，廣召3,500位專家，改善核心技術，將Apache Spark嵌入自家分析與人工智慧平台，並在Bluemix平台上提供Spark雲端服務，此計畫也正象徵資料庫科技將如PC一樣，邁入新里程碑。

英國顧問公司Machina Research估計，到2020 年時全球將有64億個可以與智慧型裝置相連的物聯網(Internet of Things; IoT)裝置，其中包括智慧家電、智慧電表與健康醫療裝置等，而南韓企業與官方也正積極準備。

Business Korea報導，Machina Research的估計顯示，64億個物聯網(Internet of Things; IoT)設備包括43億個智慧家電、15億個智慧電表、以及5.9億個與健康醫療相關的裝置。

根據其定義，智慧家電指的是具備連網功能的消費性電子產品；智慧電表則是用來記錄用電量的裝置、可以直接將資訊傳給電力公司，然後寄出帳單；健康醫療裝置則是可以遠端控制、提供健康諮詢的裝置。

市調公司Pike Research則估計，全球智慧家電市場在2014年的規模約377.2億美元，估計2015年將大幅增加至626.6億美元；到2020年時，整體市場將達到3,400億美元規模。

儘管市場商機龐大，但南韓智慧家庭市場仍在發展初期，根據南韓智慧家庭協會(Korea Association of Smart Homes; KASH)估計，南韓2015年的智慧家庭市場規模僅約89億美元，估計到2017年會達到160億美元。

目前智慧家庭相關的發展多集中在智慧電視，不過南韓政府希望帶頭推動IoT相關發展，科學資通訊技術及未來規劃部(Ministry of Science, ICT, and Future Planning)近期宣布要增加8 GHz的頻寬，計畫叫做「K-ICD Free Band」，期望鼓勵各界開發各種與IoT相關的匯流服務。

南韓的大型企業與中小企業都在努力開發智慧家庭裝置，3家本土電信商也已經開發出網路和整合式平台來連接智慧家庭裝置，並希望將其商業化。

中國內地集成電路晶圓代工企業—中芯國際集成電路製造有限公司，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心（imec）、國際無晶圓半導體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。

中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各佔一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。

中國銀行行長陳四清今日表示，為加快推進人民幣國際化，滬港兩地應建立更加通暢的人民資金通道，圍繞「一帶一路」的建設需求，進一步擴大離岸人民幣市場的資金來源，預期未來5年中國對外投資將達5000億美元（下同）。

陳四清表示，香港作為重要的國際金融中心，也是最大的離岸人民幣中心，已經形成了完善的基礎設施，制度體系和人才的儲備，而上海作為中國最大的經濟中心的城市，建議滬港兩地共同推進人民幣的國際化。

當大數據充斥各種場合，從馬雲到釋昭慧都侃侃而談，你還能不懂什麼是大數據嗎？你也許已經聽過無數的大數據神話，但對於大數據仍停留在一知半解階段，《數位時代》專訪各大大數據專家，整理出你最應該知道的大數據十問。

Q：大數據是什麼？

大數據這個關鍵字從去年紅到今年，早已成為科技業的重要趨勢，研調機構IDC便預測2015年將有超過25％的企業導入巨量資料方案，而美國專業招聘公司羅致恆富（Robert Halt）公布的《2015薪資指南（2015 Salary Guide》更把大數據工程師列為今年薪資漲幅最大的六大行業之一，預計薪資年成長率9.3%，平均年薪119,250美元至168,250美元。

有時候未來就是難以置信的，如果有人能夠乘坐時光機回到 20 年前，告訴朋友，我們現在口袋裡的那部小小的設備所能做的事情：支付、地圖導航、查看百科全書...... 而且大部分的東西都免費。 他們肯定會說這是不可能的，這種經濟模式行不通。

這是人稱 KK 的著名作家凱文·凱利在廣州參加由酷窩 (CoWork) 主辦的「凱文凱利，共享經濟的未見之境」活動時所演講的內容，在這場大談科技的現在和未來的談話中，他總結了當今的四大趨勢：

自誕生以來，Apple Watch 的一大缺點就是電量，以至於用錶帶充電也成為了一種可能的想像。前不久，第三方錶帶商 Reserve Strap 爆出了 Apple Watch 設計的隱藏接口，並開始利用這個接口研發可充電的錶帶。今天，Researve Strap 披露了Apple Watch 第一款可充電錶帶的產品細節：

華城電機在再生能源布局取得重大發展，經濟部「風力發電離岸系統示範獎勵案」兩大民營業者上緯、永傳的陸域輸變電系統均由華城拿下，加上日立華城新廠竣工，對搶攻再生能源市場有不小的助益。

台廠中美晶宣布在英屬開曼群島成立子公司SAS Sunrise Inc. ，並由此新子公司投資菲律賓，建設 50MW的太陽能電站，未來也將規劃導入YieldCo經營模式。

中美晶日前於董事會上指出，今年前五個月公司的合併營收達新台幣113.21億元，比去年同期增加了2%。公司所生產的超高效多晶矽晶圓轉換效率達19.2%，P型高效單晶電池也很受市場肯定。高效電池需求持續攀升，中美晶宜蘭分公司也將持續高效單晶電池的擴產計畫，並招募人力加速擴產。

彭博新能源財經（BNEF）發表了〈2015年新能源前景〉報告，預測未來25年內的全球能源版圖變化。報告認為，未來太陽能的價格會比現在更低，且屋頂型的分散式太陽能系統將引來美金2.2兆元的投資；整體太陽能投資將達美金3.7兆元。

報告明確指出，大型、集中式的發電系統將會逐漸被分散式系統取代，一般居民與商業用戶陸續接受採用太陽能系統搭配儲能設備，將為未來的能源版圖帶來許多變革。但是燃煤仍無法被完全取代，碳排放量仍會持續上升。

根據IHS最近的一項消費者調查，在2014年，只有36％的消費者表示，他們已經聽說過無線充電(Wireless Charging)技術。不過，在過去12個月內，包括美國，英國和中國的消費者對無線充電技術的消費意識已增加了一倍，達76％。

「無線充電今年已被證明是一個突破性的一年，因為絕大多數消費者現在都開始意識到這一點。」IHS無線電源分析師Vicky Yussuff說。「此種增長意識背後的一個關鍵因素是，三星(Samsung)、蘋果(Apple)等中高階產品製造商開始採用無線充電技術，以及公共部門對布建無線充電基礎建設的認可度上揚所致。」

根據市場研究機構IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，全球智慧型手機ODM產業出貨量預期將於2015年成長12.3%，其中在2015年第一季相對前一季衰退11.5%之後，將回復正成長的局面。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出， 由於2014年中國大陸智慧型手機廠商延續過去數年積極成長態勢之生產計畫，在當地市場因景氣趨緩與減少補貼而降低去化能力的情況下，龐大庫存促使其2015年第一季生產出貨數量明顯減少；再加上主要新興市場因市場規模已大、匯率劇揚影響購買力而成長趨緩，2015年第一季全球智慧型手機產業製造量減少，相對2014年第四季衰退11.5%。

Smartphones and low-cost cores are widening commercial markets and paving the way for consumer applications simultaneous with military recovery.

+ 20 %/YEAR SHIPMENTS GROWTH DRIVEN BY COMMERCIAL AND CONSUMER MARKETS 

The uncooled thermal camera market reentered a growth phase in 2014 (+30% in shipments and +7% in revenue) after a subpar 2012 and 2013, thanks to an earlier-than-expected stabilization of the military business and a dynamic commercial business. Also, thanks to its cost-competitive products, FLIR’s commercial business was very successful in 2014, far exceeding the market’s average growth in shipments. 

Over the next several years, thermal camera shipments will continue to grow rapidly at a +22% CAGR in volume from 2015 - 2020, reaching more than 1.6M. Shipments will be driven by three rapidly expanding commercial markets: 

• Thermography: this market will be driven by ultra low-end cameras with very attractive pricing (sub-$1,000) that will broaden the audience for thermal technology. In 2014 - 2015, FLIR introduced many sub-$1,000 Lepton-based products, including the AX8, the TG165, and the C2. Also, new players are entering this market with new low-cost sensors.  With strong vertical integration, Bosch Power Tools will be the most dangerous.
• Automotive: Autoliv, the market leader, expects a sales jump in 2016 - 2017 with new mid-price cars adopting the company’s solutions. Increased interest in autonomous cars is driving the long-term participation of new Tier One players for thermal cameras, but competing technologies (visible camera, radar, Lidar) could also see wide adoption.
• Surveillance: this market will continue growing thanks to price erosion (-10%/year) and new ultra low-end cameras below $1,000 (i.e. FLIR’s TCX) which target the “smart building” business that specializes in safer, lower energy building design.

This report analyzes these three markets in detail (more than 20 slides/application), with in-depth analysis of the different camera products, supply chains, and market trends.

Consumer applications have entered a new growth phase in 2014 - 2015 and will be high-growth applications over the next few years, especially in terms of shipments (+41% CAGR): 

科技公司將在未來五年為汽車行業帶來新的顛覆。這些科技玩家正在尋求開發新的汽車需求市場，比如提供與互聯網相連的儀錶盤系統。有了這個系統，汽車零件商甚至製造商都可以隨時賣車。

為什麼科技公司要來摻一腳呢？原因如下：汽車產業賺錢潛能無限。美國科技博客BusinessInsider下屬研究機構BI Intelligence做了一個估算：去年車聯網部分占到整體汽車市場的四千億美元資產。這比2014年手機、個人電腦及整個穿戴市場加起來的市值還要多。然而，這四千億也只占到市值九萬億的汽車市場的一小部分而已。

雲計算經過多年的發展已經成為了一個受追捧行業，趨之若鶩會帶來無法預料的後果。日前，Gartner的分析師聲稱未來幾年很多企業會因為在數字時代缺乏競爭力而喪失市場地位，對技術發展的理解則可以扭轉這種局面。下面就請大家一起來看看Gartner的銷售策略分析師Tiffani Bova關於下一個五年的雲服務發展趨勢分析。

Gartner：下一個五年雲服務發展趨勢分析

據國外媒體報導，隨著設備廠商持續在多種產品中整合通信技術、傳感器和智能，家居物聯網市場將繼續增長。在以更高的效能、更高的自動化程度、更高的安全性和更舒適為目的，使家庭中設備共享信息願望的拉動下，更多的公司提供這類產品，市場似乎也將不僅僅局限於早期採用者。根據市場研究公司Navigant Research發表的一份新報告，家居物聯網設備市場每年的營收將由2015年的73億美元(約合人民幣446億元)增長至2025年的677億美元(約合人民幣4138億元)。

　　Navigant Research首席研究分析師尼爾?斯特羅瑟(Neil Strother)說，“家居物聯網領域吸引了設備廠商，以及希望利用智能家居設備能力的其他相關方足夠的注意。智能溫控器和智能電錶能提供相關信息，提高能源使用效率，智能家居系統能集安全、照明和空調系統於一體。隨著設備廠商為更多設備增添連接性，這一趨勢將會加速。”

最近，美國北卡羅來納大學（UC）和北卡羅來納州立大學（UC State）的研究人員的一項新發明，可能使眾多醣尿病患者擺脫痛苦的胰島素注射，他們研製出第一個“智能胰島素貼片” ，可以檢測血糖水平的增加，並在需要的時候分泌適當劑量的胰島素進入血液。

這種貼片是一種方形的薄片，不到一個便士的大小，每一片都覆蓋有一百多個微小的針，大約一根睫毛的大小。這些“微針”填充著微小的胰島素和葡萄糖傳感酶存儲單元，當血糖水平太高時，可快速釋放它們的貨物。

近日，美國哈佛大學醫學院教學附屬麻省總醫院的研究人員發現，一種罕見循環腫瘤細胞（CTCs）群明顯比單個CTCs更有可能引起癌症轉移。麻省總醫院的研究團隊據此研發出一種用於捕捉兩個或兩個以上CTCs組成的細胞群的最新微流體裝置，名為Cluster-Chip。該項研究發表在《自然-方法》上。

2015年固態硬碟(SSD)市場中的3D V-NAND佔比達10%，為當初預期的3倍以上，預料到了2016年，佔比將進一步提升至40%，三星電子(Samsung Electronics)將成市場最大贏家。

http://pvinsights.com/

From start-up to leading global supplier of MEMS sensors for consumer electronics...

• Innovation enabling new consumer electronics applications
• Extending its product offering towards environmental and smart sensor systems
• MEMS sensors are a key technology for the connected world

Ten years after its foundation as a start-up, Bosch Sensortec has achieved the position of the leading global provider of innovative MEMS-based sensors and solutions in the consumer electronics market. Its products enable new applications and innovative solutions across consumer electronics, as well as in areas such as wearables and the Internet of Things (IoT).

截至今年五月底止，中國山東省新能源發電併網量達8.2GW，佔山東省電網總裝機量14.44%。其中，風電裝機量最高，而太陽能光伏的裝機成長速度最快。

中國媒體《山西能源網》研究國網山東省電力公司資料，發現山東省目前共有79座併網風電場，風電機4307架，總裝機容量6.67GW，佔新能源併網裝機量之大宗。太陽能光伏發電的成長速度最快，裝機量超過660MW，同比成長249%；其中有24座大型電站與351座分散式光伏發電系統，分散式系統的同比成長更是來到了303.51%。此外，山東省還有約840MW的生質能發電廠，以及若干水力發電設備。

身邊不用電的東西越來越少，充電線越來越多，「電池的續航」已經成為了全球範圍內的一個現象級的痛點。要解決這樣的痛點，就需要一場現象級的革命，QZ 一篇巨長的文章詳述了這場革命的誕生。

主角是華人科學家蔣業明，他是 2000-2010 年全球頂尖一百材料學家名人堂上的科技名人，全球總排名 66 位。他創辦的鋰電池企業 A123 於 2009 年 IPO，儘管短短三年後公司宣告破產，絲毫無損蔣業明在業界的聲望和地位。

中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。

SMIC 與高通的合作尤其引人注目，因為這對雙方在開發中國市場來說可謂互蒙其利。對 SMIC 而言，除可加快獲得新半導體技術外，未來高通還可能擴大對 SMIC 釋單。另一方面，高通去年遭中國反壟斷調查，加強與中國廠合作剛好可修補高通在中國的政商關係。

根據LEDinside最新發布的「2015年第二季的全球LED供需市場分析」報告顯示，紅外線LED市場應用相當廣泛，包含影像感測、體感/移動偵測光遮斷感測、近接開關、位置感測、生物辨識、脈搏血氧偵測等。未來紅外線LED在手持式應用裝置方面的應用，包含資訊安全與健康管理等與其附加價值，獲利空間可期，可望帶動紅外線LED市場穩健發展。

LEDinside研究副理吳盈潔表示，目前手持式應用裝置中，除了940nm波長的紅外線LED應用於近接開關功能，以防止誤觸、減少耗電外，指靜脈辨識、虹膜辨識功能也陸續導入紅外線LED。主要的紅外線LED晶片廠商，除了日本EPITEX、新日本無線株式會社、羅姆半導體、日亞化學，歐洲廠商歐司朗半導體、美國廠商Vishay等。

近年來多項手持式應用裝置如智慧型手機，結合身分認證與支付系統，更強調使用者的安全性，也因此對生物辨識的功能要求更趨嚴謹。虹膜辨識系統是目前最普遍且具高安全性的生物辨識方式，透過虹膜辨識，可找出約2,000個不同的特徵點，與指紋約100個特徵點相比，準確性來的更高。虹膜辨識系統結合近紅外線攝影機（700-900nm NIR LED +CCD）、攝影機控制技術與生物辨識技術，當使用者看著手機螢幕，手機上的紅外線LED燈便會閃爍，再由紅外線攝影機拍下虹膜紋路，藉以辨識使用者身份。

虹膜辨識目前於機場、ATM等資安與身分安全的應用漸增，自2006年日本沖電氣工業推出虹膜辨識手機後，歷經多年技術提升，日本富士通也在今年推出搭配此功能的Arrows NX F-04G手機，其他品牌廠商則陸續申請虹膜辨識專利，可望廣泛應用於消費性電子產品包含筆記型電腦Windows 10、平板電腦與手機產品，進一步創造資安需求商機。目前主要虹膜辨識系統廠商包括松下、日本沖電氣工業、IrisGuard、EyeLock及IriTech。

LEDinside紅外線LED於手持式應用裝置相關研究分析請參閱「2015年第二季全球LED供需市場分析」，將提供更完整市場資料。
 

在傳出三星暫緩OLED電視開發的消息之後，索尼或已跟進。

日前，據報導，索尼已凍結了OLED的商品化開發，而此前索尼將該種電視視作新一代高清電視寄予厚望。該報導稱，由於索尼目前判斷其需求不會出現實質性增長，因此決定將經營資源集中到索尼在全球市場佔有率最高的高清4K液晶電視上。

多家市場金融研究機構近來都給出預測，認為目前幾近平穩的內存市場將在下半年刮起降價風暴，原因來自市場供需以及廠商產品引導等多個方面。高盛近日將閃存芯片巨頭鎂光科技的投資評級由之前的“中立”進一步下調至“賣出”，表現出對今後一段時間內閃存芯片市場的不樂觀態度，且大膽預測未來三個季度內閃存芯片報價將暴跌30%。

對此，業內人士及其他機構也持有類似觀點，並給出理由認為，市場需求疲軟是導致閃存芯片價格下降的主要原因。

晶片設計及電子系統軟體暨IP供應商新思科技(Synopsys)，日前宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學以及成功大學等學校展開一系列產學合作計畫，並在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」；透過這項首次與台灣頂尖大學，針對當前物聯網商機與先進設計技術的研發合作案，新思期望能協助台灣培育半導體設計人才並帶動相關產業的發展。

特別來台主持「IoT物聯網應用設計實驗室」啟用儀式的新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus表示，新思科技一直是台灣半導體產業發展的策略夥伴，不斷引進創新的技術，協助本地廠商突破研發瓶頸，提升IC設計效能與縮短產品上市時程，與台灣半導體產業共同成長；而物聯網應用的發展，帶動半導體設計在技術整合及低功耗的需求，做為全球EDA、IP及軟體品質與安全性先進解決方案的領導廠商，新思將持續透過合作計劃的推動，引進包括低功耗ARC處理器IP等先進軟體技術及研發能量，與台灣合作夥伴共創半導體產業發展新局。

自從2008~2009年的全球經濟衰退以來，IC產業就致力於淘汰舊產能(例如8吋晶圓廠)，以專注於生產更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據市場研究機構IC Insights的統計，在2009~2014年間，全球半導體製造業者總計已經關閉或改裝83座晶圓廠。

下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中，有41%是6吋晶圓廠，27%是8吋晶圓廠；奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12吋晶圓廠的半導體業者，原因是該公司在2009年結束營業。而在2013年，台灣記憶體業者茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關閉了一座12吋晶圓廠。