真乄科技業的頂尖投資團隊

為了適應電動車及移動裝置增長的需求，旭硝子旗下的Seimi化工公司（AGC Seimi Chemical Co., Ltd.）將出資1.5億元人民幣在中國江蘇省無錫市建設鋰電池陰極材料生產以及銷售公司。

中國的鋰離子電池陰極材料生產工廠預計將於2012年4月份投入生產，投產後旭硝子公司的鋰電池陰極材料產能將實現翻番。

印度商工部近期已收到國內太陽能電池板產業提交的對原產於中國的太陽能電池板的反傾銷調查申請，預計一個月內可能發起反傾銷調查。

近日歐盟召開了領導人高峰會，探討更大規模的財政統一的相關法規細節，並試圖找出強化資源、控制龐大債務危機的方法；而接下來當地新聞媒體的標題，都是關於該份新版「財政契約」所帶來的餘波、對股票市場產生的衝擊，以及政治人物們的相互褒貶。
大多數的財經與政治學者，仍在激烈討論由德國總理默克爾(Angela Merkel)與法國總統薩科奇(Nicolas Sarkozy)為首之歐盟核心的決策利弊；筆者並沒有較佳立場去預測該財政契約在接下來幾季會產生怎樣的影響，或是它對歐盟的財政措施有怎樣的意義，我心裡浮現的問題與《金融時報(Financial Times)》的一篇報導相同，那就是：財政聯盟究竟何在？歐盟政府之間是否有足夠的政治意願，去執行建議的財政契約變更？(編按：根據歐盟法規，各成員國是否加入新財政契約，還有待各國議會批准，或是進行全民公投)

南韓科技大廠三星電子（SAMSUNG）與競爭對手蘋果（Apple）的專利權訴訟大戰愈演愈烈。三星電子昨日表示，已於上周五向德國曼罕地方法院提出訴訟，控告蘋果侵犯其電信標準技術與用戶介面等4項專利。
德國曼罕地方法院法官沃斯說：「三星電子控告蘋果侵犯其電信標準技術，而蘋果則控告三星電子侵犯其觸控螢幕鎖的專利，雙方可能面臨舉證對方侵權的困擾。」

科林研發(Lam Research Corp.)宣布已與諾發系統(Novellus Systems, Inc.)達成協議，科林研發以33億美元的全股票收購諾發系統。合併後的公司仍以科林研發(Lam Research Corp.)為公司名稱，並將成為一家擁有眾多領先市場的產品陣容，更可藉由營收和成本綜效創造更多價值，預期至2013年第4季可節省約1億美元的年度成本。此外，科林研發也宣布一項16億美元的普通股回購計畫。這項回購計畫將會取代科林研發目前的股票回購計畫，並於這項交易完成後的12個月內開始實行。科林預期這項交易將在完成後的1年內開始增加公司的非GAAP(美國一般公認會計原則)收益。

瑞典車廠Saab Automobile在前擁有者General Motors Co.(通用汽車) ( (US-GE) )阻擋中國投資者收購企圖之後，放棄垂死掙扎，周一聲請破產。

台積電（2330）28奈米先進製程布建進展超乎預期，近期單月投片量推升近5,000片，較9月大增四倍，預定明年再以單季擴增8,000片速度前進，明年達到單月投片量達到近4萬片。

歐洲央行總裁德拉吉18日警告，歐洲國家必須讓歐洲紓困基金迅速發生作用，拖延只會讓解決問題的成本暴增。他並指出，歐元區若解體， 會付出沉重代價。
這是德拉吉自11月1日出任歐洲央行總裁以來首次接受訪問，他告訴英國「金融時報」，陷入困境的歐元區國家如果退出貨幣聯盟，將面臨更大的經濟困難，退出歐元區並讓本幣貶值的國家，將製造「嚴重通貨膨脹」，而且無法避免在更困難的條件下進行結構性改革。而對其他成員國而言，歐盟(EU)法律已被違反，結果難料。

美國知名財經頻道CNBC報導，丹麥盛寶銀行（Saxo Bank）發布「2012年十項大膽預測」，指出歐洲可能因股市崩盤而暫時關閉銀行與證交所，超過50家歐洲銀行將由政府接管，美國兩大黨之外的候選人會贏得總統寶座。

1.蘋果股價跌掉一半

過去一段時間以來，「中國製造」這個標籤引起了廣大爭論。我的同事Bolaji Ojo在他的部落格發表的一篇文章《中國製造的真相》(The Real Truth About 'Made in China))，揭開了親華和反華派的爭論序幕。全球在經歷許多重大事件後，都將矛頭指向了中國，從全球金融危機到美國製造業工作機會流失都包括在內。然而，目前爭論最熱烈的部份，集中在消費性電子領域。
從每天閱讀的科技新聞中，我發現一個趨勢，即消費者對於其所購買產品內部究竟使用了哪些零件的關注程度，可能已經超乎我們的想像。根據最近一份Underwriters Laboratories (UL)的消費者研究)顯示：消費者已經意識到這個日益複雜的全球供應鏈，而且對於產品及產品配件的可追溯性也愈來愈感興趣。這或許是為何有69%的製造商都同意消費者意識正在覺醒，且大多對產品有著更深刻的瞭解。

實施無薪假廠商和人數統計

各界對歐債前景看法

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。

根據法國國家統計和經濟局，由於信心下滑和政治不明確性拖累，法國明年可能陷入經濟衰退。

法國國家統計和經濟局(National Institute of Statistics and Economics)公布，今年第四季法國GDP將衰退0.2%，明年第一季則衰退0.1%，第二季才會上升0.1%。

美國喬治梅森大學 (George Mason University) 財經教授 Anthony Sanders 周四 (15 日) 在國會聽證會上表示，全球央行透過換匯機制 (swap lines) 向美國聯準會 (Fed) 取得的美元融資，可能將達 1 兆美元。凸顯歐債危機影響各國銀行流動性程度。

Sanders 對美國眾議院監督與政府改革委員會旗下金融服務紓困次委員會表示，Fed 的換匯計畫金額可能會達到 1 兆美元，「甚至更高」。若預估成真，將超越該計畫在 2008 年次貸危機之後，於 12 月創下的最高紀錄 5860 億美元。

隨著勞動力成本優勢的喪失，中國節能燈、水晶燈等產品的價格優勢也逐漸喪失。取而代之的是具有節能、環保特點的LED產品，這些引領潮流的新光源產品，在照明市場嶄露頭角。這一行業新趨勢讓彷徨的古鎮人看到了一線曙光。截至去年，古鎮已有LED生產及應用生產型企業近500家，該鎮LED產值達到50億元人民幣。這意味著，在短短幾年的時間里，LED已占古鎮燈飾照明行業約1/4的產值。

在這批湧入的資本中，種類繁多，“有做房地產的，也有做物流的，還有許多年輕人創業的，此外，傳統的燈飾照明企業也逐步涉足到這一新領域。”業內人士透露，這些企業家都看中LED市場的高成長性和未來的發展空間。

美國能源部(U.S. Department of Energy, DoE)的勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory)指出，一種嶄新的碳奈米管墨水配方，可望製造出更靈活、更快速、更便宜以及更加耐用的智慧設備。

ARM 與 Globalfoundries公司宣佈，已完成其20nm晶片的設計定案(tape out)，並展示了採用28nm製程技術、頻率達2.5GHz以上的 Cortex-A9 SoC 。
Globalfoundries表示，此次的設計定案是其技術品質認證平台(Technology Qualification Vehicle, TQV)的一大里程碑，該公司與 ARM 密切合作，開發出了“超越標準測試晶片”的成果。

現階段只要多晶產品售價低於每片1.5美元，廠商都是虧錢的，如果低於1.2美元，就會跌破變動成本，主要是料源成本還太高，合約價明顯超過每公斤30美元，現貨價約在25~28美元，矽晶圓廠合約料搭配現貨料，成本還在32~35美元，進入冬天後，預期明年第1季合約價還有跌價空間。 

目前全球太陽能產業約在50GW（Giga Watt，10億瓦），在不景氣下，能生產的實質產能大約只有30多GW。

12月14日，德國首家太陽能上市公司Solon SE宣布，由於無法跟銀行、投資者達成友好協議，公司已正式申請破產。至此，Solon SE成為德國首家申請破產的太陽能上市公司，該公司也是德國首家上市的光伏制造企業。由於需求量最大的德國及其他歐洲國家的需求減弱，遠在萬里之外的中國光伏企業也感受到同樣的寒意。

某券商研究員在接受證券時報記者采訪時表示，中國企業雖然成本略低，但與Solon SE相比，也不過是兔死狐悲。因為大家都面臨同樣市場的制約。據該研究員預測，在明年二季度到來之前，都看不到光伏需求轉暖的兆頭，她說：“從這幾年的經驗來看，這個行業的景氣周期變化越來越頻繁，好多企業高峰期上馬的生產線還沒試車即面臨產品價格暴跌的局面，大企業也不能幸免，越來越難做了。”

LG AND INTEL SIGN STRATEGIC ALLIANCE FOR INTEL WIRELESS DISPLAY (WiDi) TECHNOLOGY

LG AND INTEL SIGN STRATEGIC ALLIANCE FOR INTEL WIRELESS DISPLAY (WiDi) TECHNOLOGY

全美市長會議（U.S. Conference of Mayors）今天表示，對美國29個城市所作調查發現，受經濟衰退影響，去年大部分城市吃不飽肚子的人口變多，而且明年大都料將還會增加。

全美市長會議所作的這項調查顯示，86%訪城市表示，去年要求提供緊急糧食協助的人數增加。只有2個城市表示維持原有水準。

國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)預估，明年全球半導體資本設備支出517億美元，較今年預期的支出642億美元，衰退19.5%。

顧能表示，天災和經濟情勢無疑已對今年半導體資本設備市場造成衝擊，但雖然預期今年的資本支出增加13.7%，但明年因應總體經濟趨緩的衝擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和個人電腦(PC)產業成長趨緩，將影響明年的景氣展望。

副總統蕭萬長表示，台灣預測最快在22年以後，超越日本成全球最老國家，受人口老化嚴重衝擊，就業問題要謹慎規劃；避免產業結構改變造成結構性失業，並提高青少年就業能力。

經濟日報今天舉辦「2011大師論壇：跨越百年•再造榮景」高峰會，副總統應邀致詞時，作以上表示。

WiGig Alliance發佈兩項新的PALs (Protocol Adaptation Layer協定協議配接層) 規格，分別是WDE(WiGig Display Extension視訊延伸)與WSE (WiGig Serial Extension序列延伸)，同時補強 WBE (WiGig Bus Extension匯流排延伸)以及MAC(Medium Access Control，媒介存取控制層)/PHY（Physical Layer，實體層）的規格。

Aptina宣佈推出AS0260 SOC(系統單晶片)影像解決方案。這款200萬畫素的原裝1080p SOC可提供出色的性能並能滿足以視訊為中心的消費電子市場中超薄Full HD視訊應用嚴格的尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)。新SOC的光學格式為1/6英寸，並擁有新型1.4微米畫素，採用了Aptina A-Pix技術來提供出色的弱光性能。新SOC提供1080p/30fps或720p/60fps的高畫質視訊，其強大的影像處理能力對逼真而清晰的視訊擷取來說極為重要。

歐洲新研究專案的合作夥伴發佈了多國/多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造先進的設計整合環境（SMAC 平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援。智慧型系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智慧型裝置，這些功能包括感測器、致動器、運算功能、無線網路連接和能源收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費性電子等應用領域，智慧型系統將是下一代産品設備的重要元件。SMAC專案的目標是透過降低智慧型系統的設計成本，縮短産品上市時間，協助歐洲企業在應用市場競爭中搶占先機。

日立環球儲存科技 (Hitachi GST) 宣佈推出全新Ultrastar C10K900企業級硬碟系列。Ultrastar C10K900延續日立一貫的品質與效能，在循序處理與隨機存取能力上分別較同級競爭產品快上18%和17%；同時搭載提供穩定可靠資料處理能力的SAS 6Gb/s高效能介面，並內建64MB緩衝記憶體，加速讀寫回應時間。全新Ultrastar硬碟平均搜尋時間僅3.8毫秒，且其高轉速將平均延遲時間降低到3.0毫秒以下，提升資料存取速度與效率。

Broadcom (博通) 公司宣布推出全球最豐富的汽車乙太網路組合，符合汽車半導體市場的嚴格認證與要求。Broadcom的 BroadR-Reach汽車連結產品組合高效能頻寬的傳輸速度超過100Mbps ， 同時大幅降低 80% 的連結成本以及 30% 的纜線重量。

別再粉飾瑞薩電子當前所面臨左右為難的窘境了。

瑞薩電子(Renesas Electronics)目前面臨的問題包括：今年3月11日發生日本東北大地震所造成的巨大損害；瑞薩科技(Renesas Technology)/NEC Electronics合併後已過了一年多仍未完成組織重整；以及全球經濟疲軟對於電子產業帶來越來越顯著的影響。

‘物聯網’(The Internet of Things)一詞是近來針對感測器與連接性IC廠商在尋求市場出路時的最新流行用語。

參與這個高風險競賽中的主要廠商包括恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、德州儀器(TI)以及飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductors)等業界老字號公司；相形之下，才剛加入這個無線晶片市場的一家德國公司──Dialog半導體(Dialog Semiconductor)還算是該領域的新手。

資策會產業情報研究所(MIC)表示，2012年全球傳統 PC 產品市場的成長動力將減緩，而平板裝置(Tablet)將對部分行動運算產品產生替代效應，預估 2012年在 Amazon 推出低價產品，以及各品牌大廠跟進之後，Tablet 產品將朝向 M型價格帶競爭發展。
其中蘋果(Apple)仍將囊括90%以上的高階Tablet市場，全球筆記型電腦市場也將受到Tablet的替代效應影響而出現年成長率下滑趨勢。但具備各項消費需求特色的 Ultrabook ，將成為保衛筆記型電腦戰場的主流機。

根據DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產業前景與高毛利率，三星預計將大幅擴充晶圓代工產能，使其用於晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預計在2012年底時，三星晶圓代工月產能規模將有機會超越聯電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出，2012年全球景氣雖依然趨於保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠皆已於2011年第2季開始調節存貨，使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。通訊相關晶片供應商在今年第3季存貨金額持續走高，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作將於2012年第2季結束。

資策會MIC日前發佈通訊產業調查報告，預估2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模，占全球行動用戶比重約3.3%。
另外，2011年全球行動電話用戶數達60億用戶，其中Smart Phone用戶(累積用戶數)約佔14%，其他86%仍為非Smart Phone用戶，因此推升用戶的主力瞄準新興市場如亞太、中東、非洲等地區。2012年預估300美元以下的中低階產品大約僅佔Smartphone銷售比重的17%，但2016年300美元以下的產品將占接近五成比重。Android預計將會擁有壓倒性超過八成的市佔率。未來新興市場的發展，Nokia、Samsung、中興、華為等業者將會是主要的觀察重點。

60GHz無線技術推動組織 Wireless Gigabit Alliance日前宣佈，將著手定義上層軟體堆疊，並完成三個低層軟體的開發工作。60GHz技術可提供數Gb/s的吞吐量，但預估在明年底認證規格完成以前，都不會有大量採用該技術的產品出貨。
60GHz技術是以IEEE 802.11ad標準為基礎，預估2012年底前完成。早期的測試晶片可提供3.5~4.5Gb/s的使用者吞吐量，但60GHz無法穿越牆壁，因此目前均鎖定室內應用。

2010~2014年LED Monitor產品滲透率

市場研究機構 DisplaySearch 針對觸控面板技術所做的最新報告指出，目前投射式電容感測裝置(touch sensor)主要的兩種結構分別是玻璃式電容和薄膜式電容，玻璃式電容最主要代表品牌是 Apple ，而薄膜式電容的領導者是 Samsung 。正是因為品牌間不同的感測裝置結構選擇，背後各自有不同陣營的觸控模組供應鏈，所以對許多觸控產業的觀察者來說，猜測這兩個陣營的最終競爭結果是持續熱門的話題。
從過去PDA的時代到早期的觸控手機，電阻式技術一度引領風騷，而當2007年第一代的iPhone正式將投射式電容帶進智能手機應用後，尚且不到五年的時間裡，投射式電容將取代電阻式，成為出貨量最大的觸控技術。DisplaySearch資深分析師謝忠利表示，未來的發展將會比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時在未來1~2年內就會更加清楚。現有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案(sensor on cover or one glass solution)布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉換成單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控(in-cell and on-cell touch)之間的競爭。

研究人員用碳奈米管填充兩顆以TSV穿孔的矽晶片孔洞，然後用黏著劑貼合兩片晶片，碳奈米管因此直接接觸；右方是接合處的放大圖

隨著目前平面化的晶片開始出現多層式結構，半導體製造的基礎將在未來幾年發生轉變。在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力於使得這種結構實現可製造化之後，立體的三維晶片(3D IC)終於可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落後於先前規劃的時程多年了。

過去幾年來，晶片製造商們一直在努力地使與3D IC互連的TSV技術更加完善。現在，TSV已經可針對2D作業實現最佳化了，例如從平面晶片的正面傳送數據到背面的微凸塊，採用堆疊晶片的3D IC時代即將來臨。

市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出， 2011年10月初以來的泰國水患，對硬碟機(HDD)產業鏈造成的衝擊，致使不少業者錯失第四季銷售旺季商機；但該機構資深分析師兼主任簡佩萍認為，歷經 2011年12月與2012年1月硬碟供應最嚴重不足的月份後，2月開始硬碟產能將明顯改善。但因為品牌廠商倉庫已無硬碟庫存， 2012年第一季採用硬碟的裝置出貨量將僅能與 2011年第四季相當(品牌商仍有約2,000萬顆硬碟庫存)，供需缺口預估仍達400萬台。

台積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對台積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優勢，而且會限制他們的選擇。
在當前的半導體製程技術愈來愈難以微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設計指引了一條全新的發展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片製造商對於如何解決3D堆疊製造方面的技術挑戰仍充滿疑慮。

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/

歐洲中央銀行（ECB）理事魏德曼（Jens Weidmann）表示，歐銀能藉由印鈔票化解主權債務危機的想法，不能再被提起。

目前執掌德國央行聯邦銀行（Bundesbank）的魏德曼今天在柏林發表演說時指出：「所需資金將經由印鈔機創造的想法應該就此打住。」

第三季全球DRAM供应商排行榜

國外LED芯片企業入駐中國圈錢，芯片價格又臨下跌態勢，國內芯片企業在夾縫中生存，面對未來市場將何去何從?

蘋果正就收購Anobit Technologies公司進行深入談判，收購價格估計為4億美元至5億美元。

Anobit是一家用於閃存的半導體設計創業公司，成立於2006年6月，總部位於以色列Herzeliya Pituach，在美國和韓國設立了子公司，共獲得7600萬美元融資，投資者包括Battery Ventures、Pitango Venture Capital和其他戰略投資者，擁有95項專利。

大陸工信部對首批20家符合《多晶矽行業准入條件》企業名單進行公示，保利協鑫(3800.HK)、江西賽維(LDK.US)、昱輝陽光(SOL.US)旗下的多晶矽企業均入選。
大陸於今(2011)年初發布《多晶矽行業准入條件》，規定新建和改擴建項目投資中最低資本金比例不得低於30%；太陽能級多晶矽項目每期規模要大於3000噸/年，並對資源條件和能耗等做出嚴格規定。路透社引述市場人士認為，這有利於市場資源加速向擁有規模化和技術、成本優勢的大型企業靠攏。

福建省長汀縣人民政府與美樂國際投資集團有限公司、台灣豪客能源科技股份有限公司、上海宏忠實業有限公司共同簽訂了1GW銅銦鎵硒(CIGS)薄膜光伏組件生產線及太陽能發電廠項目投資框架協議。
據悉，該項目擬投資98.65億元(人民幣)，其中，一期項目建設光伏組件生產線4條，產能200MW；二期建設光伏組件生產線6條，產能300MW；三期建設光伏組件生產線10條，產能500MW。屆時將達到1GW產能。

美國半導體暨太陽能多晶矽暨矽晶圓廠MEMC宣布將進行全球裁員，以降低產能及成本，初估人數1,300人，佔員工總數20%，藉以因應太陽能及矽晶圓市況需求疲軟。

為因應義大利某處廠區暫時停工同時進一步降低成本、增加現金流並使長期成長能獲利，MEMC將在第4季及2012年第1季進行重整，包括裁減全球員工人數的20% ，約1,300人。

國際信評機構惠譽（Fitch）昨發布全球經濟展望報告，指出歐、美主要已開發國家經濟疲弱，歐債危機衝擊下，下修明、後年全球經濟成長目標，由2.7%、3.1%降至2.4%、3%。

惠譽主權評等負責人奇思表示，歐元區經濟表現受財政緊縮措施加強、金融市場狀況惡化導致信貸市場緊縮衝擊，明年歐元區經濟可能僅能成長0.4%，甚至有1/3機率陷入全面萎縮。

北美感恩節買氣不俗，電腦業者力拼緊接著聖誕節買氣，據外電消息，東芝第1款13.3吋Ultrabook Z830 Portege上市不到兩個月，價格連兩度帶頭下殺，原訂價格899.99美元（2.69萬台幣），11月降至799美元（2.39萬台幣），最新消息是，東芝該款筆電在Best Buy已降至699美元新低，較原價下跌22%。
東芝提前降價促銷，可望為第1代Ultrabook降價潮掀起序幕，王振堂日前表示，Ultrabook在英特爾和微軟合作下，處理器效能和作業系統都已成熟，現在Ultrabook只有價格問題，預估當Ultrabook價格降到699美元後，量就可以爆出來。

美國財經周刊《霸榮》報導，Collins Stewart半導體分析師John Vinh發布研究報告指出，宏達電正在重新設計手機以規避相關專利權，他認為，從先前資訊來看，可能將觸控IC（Integrated Circuit，積體電路）供應商由Atmel換成Synaptics或是Cypress。

John Vinh認為，目前宏達電的手機採用ITC（Indium Tin Oxide；銦錫氧化物）觸控面板，與蘋果的技術相當類似，若轉換成Synaptics或Cypress的觸控IC，將可避免侵權的問題。

D Light!

一片18吋（450mm）晶圓產出的晶片數是12吋（300mm）的兩倍以上，當18吋廠的時代來臨時，將有助提高廠商的製造優勢；不過，18吋廠投入成本相對較高，加上產業鏈尚未就緒，發揮效益仍需一段時間。

2008年5月時，全球半導體製造龍頭英特爾、韓廠三星和台廠台積電曾宣布，將聯手推動半導體產業進入18吋晶圓世代，預計2012年開始試產。

中國大陸手機晶片廠展訊（Spreadtrum）宣布，TD-SCDMA的智慧型手機平台已可量產，將正式搶進低價智慧型手機市場。由於聯發科（2454）專攻TD-SCDMA的智慧型手機晶片也預定明年第二季量產，兩家廠商將在TD市場交手。

展訊上周一度被分析師認為11月出貨量不如預期，導致股價下跌。該公司強調，第四季可望達成原訂的1.88億至1.94億美元營運目標（中間值為1.91億美元、季成長3.35%），甚至有機會超標。

由法國官股控制的法國核能集團亞瑞華（Areva）受日本福島核災引發的反核聲浪影響，虧損嚴重，12日在股市開市前宣布暫停股票交易，並在召開監事會後宣布，今年營運虧損可能高達16億歐元（台幣640億）。

亞瑞華表示，計畫出售12億歐元資產，提列24億歐元準備金，目標在2015年之前降低10億歐元成本。

德國經濟周刊（WirtschaftsWoche）報導，德國寶馬汽車（BMW）與美國通用汽車（GM）擬合作研發燃料電池技術，BMW將貢獻研發經費，以換取未來使用通用的燃料電池技術。

報導指出，兩大車廠的協商已邁入後期階段，明年元月底特律車展後將宣布合作關係。

南韓企劃財政部昨將今年經濟成長率由年增4.5%下調至年增3.8%，明年經濟成長預估由原估年增4.5%下調至年增3.7%。南韓企劃財政部表示，將於明年提高政府支出政策，以因應歐債危機以及已開發經濟體成長疲軟，對南韓的出口經濟所帶來的負面衝擊。

明年出口成長放緩

歐債危機衝擊海外需求，加上印度央行持續緊縮貨幣政策衝擊，印度10月工業生產成長率年減5.1%，較9月修正值2%大幅惡化，創2年多來首度萎縮紀錄。

新開發一種多用途光學芯片，可以生成、操縱和測量糾纏和混合這兩種量子現象，這兩種現像是基本驅動力量，可用於未來的量子計算機，這種芯片已開發出來，開發者是布里斯托爾大學（University of Bristol）量子光子學中心的研究人員。這項工作代表著重要的一步，這場比賽就是要開發量子計算機。

我們在每天使用電腦時，和我們的雙手接觸最密切的就是鍵盤鼠標了。相對於藏於機箱內的其他內部構件來說，作為必須外設的鍵盤鼠標的磨損率可能是最大的。當然，最頭疼的莫過於清潔問題，無孔不入的灰塵、頭髮，不小心灑上去的飲料、茶水等等都成了麻煩事。加個塑膠鍵盤套？外觀上又成了問題。

蘋果 (Apple)( (US-AAPL) ) 和專利地痞合作？根據美國知名科技網站 Tech Crunch 報導，專門收購專利權並利用賺取專利權費用或透過訴訟獲利，而非生產商品，被視為專利地痞的 Digitude Innovationd 似乎取得了兩項蘋果先前所擁有的專利權，透漏蘋果和 Digitude Innovationd 之間似乎達成了某種協議。

英特爾預期，硬碟機供應短缺將持續到明年第一季，業者將在明年上半年硬碟機供應恢復後，回補微處理器庫存。英特爾股價12日在紐約早盤下跌3.4%至24.16美元。

其餘半導體業者也陸續下修財測，包括德州儀器等，顯示該產業尚未擺脫低迷。半導體業者近幾季財報普遍疲軟，原因是需求日漸疲弱，但部分觀察家期盼，半導體市場景氣已觸及低點，逐漸回升。

歐元崩潰已經不是假設性問題，分析家認為，不論是歐元體制崩潰或單一國家被逐出歐元區，可能都會秘密且迅速的決定，再迅雷不及掩耳的宣布，而首要原則是防止民眾恐慌。

法新社報導，葡萄牙明浩大學教授摩拉歐表示，如果是歐元本身內爆，歐元區各國政府可能不再承認歐元是通用貨幣，各國央行必須重新發行本國的貨幣。印鑄新貨幣就得花好幾個月的時間。如果歐元區一些較弱國家的貨幣，例如希臘的德拉馬克、西班牙披索及葡萄牙幣復活，幣值可能重挫，而德國馬克將會走強。石油等進口品的價格將會上漲。

六輕五期太陽能布局投資

來源：WitsView

2011年是 IT重大創新的一年，同時也是「雲端」的年代，在消費性電子和商業市場都呈現大幅度的發展。即將告別2011年的此時，我們對於2012年有何展望？Brocade香港、台灣與澳門區總經理施龍馨與我們分享2012年應該關注的六大技術趨勢：

1. 員工攜帶自有裝置(Bring Your Own Device，BYOD)將改變IT設備購置模式

全球可編程平台廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.）宣布首款Zynq-7000 可擴充處理平台 (EPP) 已開始向客戶出貨，此款平台不僅能提供研發業者媲美ASIC等級的效能與功耗，更可具備FPGA的彈性和微處理器的可編程性等特點，這對於打造完整嵌入式處理平台無疑是一項重大的里程碑。所有正使用Zynq-7000 EPP模擬平台進行系統研發、先期試用賽靈思硬體工具與ARM Connected Community標準軟體工具的客戶，現在都可著手將其應用程式轉移到這首款平台新元件，並進行下一個階段的產品研發。

高通宣佈，推出兩款Snapdragon S4等級行動處理器MSM8625與MSM8225晶片組。這兩款晶片擁有運算速度高達1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及內建3G數據機。採用MSM8625與MSM8225晶片組的軟硬體可與MSM7×27A以及MSM7×25A系列晶片組相容，使裝置製造商能從現有的Snapdragon S1設計，無縫轉移至雙核心的S4行動處理器。此功能對想推出更先進與具備更多功能的3G智慧型手機，並大幅擴展智慧型手機產品線的裝置製造商來說如虎添翼。

希捷科技宣佈開始供應第二代Momentus XT固態混合硬碟機。Momentus XT是希捷針對消費者和商用筆記型電腦開發的突破性產品，同時也是該公司有史以來最快速的個人電腦硬碟機。

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨於保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠，皆已於2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關晶片供應商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠於來自智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束。

應用材料公司推出全新 Applied Producer Optiva化學氣相沉積系統，可製造先進背照式 (BSI) 影像感測器，應用於最先進的智慧型手機、平板電腦與高階相機。創新的 Producer Optiva系統具備獨家功能，可沉積低溫的共形薄膜，能大幅提升感測器的低光效能，同時增進其耐久力。這項關鍵效益能夠顯著提高裝置良率，進而降低成本。

美國參謀首長聯席會議主席鄧普希今天坦承，他「非常關切」歐元存亡，並指出歐債危機可能引發社會動盪和歐洲聯盟崩解，美軍與歐元區國家簽署的合作計畫也可能受影響。

鄧普希上將（General Martin Dempsey）告訴記者：「歐元區危機重重。」道出華府對於歐洲金融風暴問題，有多深切的憂慮。

簡單地說，蘋果 Hairbands！

台積電再加碼投資台灣，昨舉行中科晶圓15廠第3期動土典禮，董事長張忠謀指出，中科第3期將導入20奈米以下製程，而1~3期預計投入3000億元、聘用8000名優質員工，對大台中的發展將有所貢獻；台積電預估中科1~3期未來量產後，年產值將達60億美元（約1813.2億元台幣）。

張忠謀表示，台積電晶圓15廠第1期明年初量產，第2期也預計明年進入量產，一旦達量產規模，1~2期年產值預估達30億美元（約906億元台幣），第3期也可擁有同等規模。

國際信評機構穆迪投資人服務（Moody's Investors Service）以融資困難、歐債危機惡化導致經濟前景不佳為由，昨將法國興業銀行（Societe Generale）、法國巴黎銀行（BNP Paribas）、法國農業信貸銀行（Credit Agricole）信評各下調1級。
穆迪將法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行長期信評，分別下調1級至Aa3，法國興業銀行長期信評亦下調1級至A1，並同時下調此3大銀行財務健康狀況的單獨評估。穆迪認為，此3家銀行未來獲得法國政府支持的可能性「極高」。

歐盟領袖高峰會與會官員發言重點

資策會產業情報研究所(MIC)表示，全球太陽光電市場，面臨歐債風暴、電廠建置規範、可再生能源應用政策、貿易壁壘等情勢，2012年全球市場將面對更多的不確定因素；在技術發展方面，矽晶技術製程創新、PV新興技術轉換效率提升、太陽熱能技術進展，都是未來太陽光電產業發展的觀察重點。

意法半導體（ST）宣佈北京歌華有線電視網路公司選擇意法半導體的整合高畫質電纜數據機（Cable Modem）晶片在新一代機上盒，並開始向其有線網路用戶推廣這項產品。STi7141整合了三網合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄影機（PVR）和隨選視訊系統（video-on-demand，VoD）性能，從而實現低成本且高性能的互動式服務，北京歌華有線的用戶將因此而受益。

資策會MIC預估，2011年全球LTE用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模，占全球行動用戶比重約3.3%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估，2012年TFT -LCD仍將處於供過於求的狀態，但除AMOLED外，短期內其餘新興顯示技術仍難威脅TFT-LCD的發展空間；3D顯示技術應用，將逐漸從大尺寸電視擴散至以智慧型手機為主的中小尺寸應用，顯示市場區隔將逐漸由高階市場轉移到中階應用；AMOLED技術將隨著韓系業者之八代AMOLED產能，應用市場將由目前五吋以下，智慧手機為主的小尺寸應用逐漸滲透到中尺寸及大尺寸應用。

意法半導體（ST）發佈擁有業界最高性能的可信任平台模組，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。