隨著摩爾定律接近極限，系統級封裝（3D封裝）將為集成電路產業帶來了一個新的機遇。集成電路封裝技術已向2.5D/3D（TSV）封裝、系統級封裝（SiP）、芯片級（CSP）及圓片級封裝（WLP/WLCSP）技術方向發展，BGA、倒裝焊（Flip Chip） 、圓片凸點（Bumping）、SiP、WLP及各種CSP技術在國內市場的需求逐年遞增。經初步統計，目前在國內的集成電路產品的封裝中，先進封裝的佔比已超過20%。 2014年智能手機、平板電腦出貨量增長維持在兩位數。以TSV為核心互聯技術的高密度三維集成技術成為未來封裝領域的主導技術，開創了後摩爾時代。
華進半導體封裝先導技術研發中心，在3D（TSV）系統級封裝（SiP）方面已經有所佈局。華天科技研發了多款TSV-CSP封裝影像產品。
圓片凸點（Bumping）是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，40納米及28納米等先進IC製造工藝大量採用，終端芯片對凸塊加工的需求將急劇增長。
長電科技和通富微電在多年前就佈局凸點技術，這為國內IC封測企業進一步實施3D IC封裝路線圖打下了基礎。
蘇州晶方科技的WLCSP 技術在業內的地位十分突出。
晶方科技所掌握的WLCSP是將芯片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術，與傳統的BGA封裝產品相比，尺寸小50%、重量輕40%。
長電科技封裝主攻手機市場，iPhone 5S中使用的7顆芯片由長電科技封裝，其中就包括FBGA、TSV/CIS、WLCSP、MEMS（3D Magnetic/Sensors）等先進封裝。
儘管中國半導體產業正快速發展，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，但產業發展主導能力仍然較弱，整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。
一是集成電路發展領先的外資大企業通過不斷加快先進技術研發、加大資金投入力度等方式進一步鞏固優勢地位，我國在產業佈局、產業投入等方面與之差距正逐步拉大。與此同時，CPU、存儲器、數字電視芯片、智能手機芯片等各個領域已經形成了國際企業壟斷的局面，行業進入的資金、技術、規模壁壘快速攀升，而我國從芯片設計、製造、封裝測試到專用設備和材料等產業鏈各個環節都缺乏具有國際競爭力的大企業，加上產業投資的不足，中國企業突圍和提升的難度進一步增加。
二是產業鏈聯動機制尚不完備，產業生態環境有待優化。目前，中國整機系統開發、芯片設計、芯片製造等產業鏈環節還處於脫節狀態。
三是產業分散、企業規模小、企業整合兼併不足，“寧當雞頭，不作鳳尾”本位主義嚴重。
四是缺乏高端核心技術，產品技術總體處於中低端為主、附加值低，競爭力不強，價格競爭無序壓力大。
五是技術積累不足，企業管理水平欠佳，經驗不足；缺乏高端人才和高端產品開發及管理人才，員工隊伍流動性大，影響生產流程和產品質量及安全生產。
六是企業設備原材料採購成本上升，用工成本上漲，企業承擔的稅費仍然過重，經濟效益低下，難以自我積累、自主發展。
來源： 中國電子報
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