沙烏地阿拉伯的科學家正試圖將傳統以矽製造的堅硬晶圓，轉變成具有機械可撓性且透明的晶圓。他們最新的實驗用了最新的軟刻蝕基板薄化技術，成功地讓絕緣層覆矽(silicon-on-insulator, SOI)鰭式場效電晶體(FinFET)轉得具有可撓性。此技術可為物聯網(Internet of Things)製造消費電子產品。
半導體產業一向採用基板背研磨技術，但此方法的研磨性過強，會傷害基板正面的元件，以至於無法製造超薄且帶有可撓性的電子裝置。另外，這種方法最多只能研磨至50微米的厚度，不足以製造可撓式基板。阿布杜拉國王科技大學的Muhammad Mustafa Hussai表示，他們的新製程相形之下能溫和地將基板背面磨至遠低於50微米的厚度，製造出彎曲半徑0.5mm的超薄薄膜，對於矽這類硬質固體材料來說堪稱史無前例。
為刻蝕基板背面，Hussain團隊的新技術運用了傳統用於矽的標準反應離子刻蝕氣體，過程中裝置表面先被塗佈上保護用的聚合物，待刻蝕完成再加以移除。該團隊決定研究鰭式場效電晶體，因為這是半導體產業目前最先進的電晶體結構。
Hussain表示，物聯網要求電子產品具備可撓性、延展性及可重組性。現行的電子產品講求高效能、節能及低成本，而鰭式場效電晶體比其他先進的電晶體效能高40%，耗能低50%，是電子產品的理想選擇，也因此他們改良最先進的CMOS技術來製造可撓鰭式場效電晶體。
隨著電子書及電子皮膚的興起，可撓式電子產品在過去十年有了長足的進展，但這類產品大多都採用聚合物或奈米碳管一類的原料，運算速度遠比矽慢。這些裝置也不耐高溫，更無法像矽那樣製成連續薄膜。此外，有機電子元件的密集度遠比現行微處理器中的矽電晶體為低。雖然也有無機可撓式電子產品存在，它們需要採用昂貴的基板，如SOI、UTSOI、矽（111）等等。 拜Hussain團隊之賜，上述困難終於露出解決的曙光，因為他們研發出的全新技術能製造可撓性SOI電晶體。
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