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IBM宣佈了一項歷史性、市場預期已久的交易──將旗下晶圓廠轉手晶圓代工業者GlobalFoundries；但由於這項複雜的交易需要通過重重審查，可能得等到 2015年才會完成；對GlobalFoundries來說，這樁交易的甜頭會比預期多，不過該公司得自己整理出對自家發展藍圖產生影響的技術細節。

上述消息宣佈於IBM發表「令人失望」的第三季財報結果之後不久──該公司當季營收較去年同期衰退了4%；而且IBM表示可能無法在2015年維持長期以來堅守的每股20美元獲利。這樁交易對IBM大幅衰退的Power Systems伺服器業務會帶來什麼影響還不清楚，該公司股價在訊息宣布之後下跌了7%來到166美元。

以下是 IBM 與 GlobalFoundries (尚未獲准)之交易內容重點：

˙IBM本季將因為晶圓廠的轉手而負擔47億美元相關費用，並支付GlobalFoundries約13億美元現金；

˙IBM將轉手的兩座晶圓廠在過去的12個月虧損約7億美元；

˙GlobalFoundries計劃繼續雇用收購交易中所包含之IBM晶圓廠以及ASIC設計部門超過5,000人的所有員工；

˙GlobalFoundries將取得超過1萬個原屬IBM的半導體專利；

˙兩家公司預期都不會發生裁員或關廠；

˙GlobalFoundries將取得獨家供應IBM十年22、14與10奈米晶片的權利。

整體看來，此交易將讓GlobalFoundries的產能增加10%，達到一年超過200萬片晶圓的水準。「看來IBM為了擺脫半導體業務，在價格與智財權(IP)方面都做了讓步；」市場分析師Robert Maire表示：「這在某種程度上是IBM曾引以為傲之硬體業務的悲傷結局，但時代已經改變了，產業界早就已經指出這個現實，IBM花了太長時間覺醒。」

這樁交易包括IBM位於美國紐約州East Fishkill的晶圓廠；該廠月產能約1萬5,000片晶圓，主要是45奈米與32奈米絕緣上覆矽(silicon-on-insulator，SOI)製程，也有用以生產IBM Power 8處理器的22奈米製程，以及部分為下一代元件開發中的14奈米製程技術。

另一座是IBM位於美國佛蒙特州Burlington的晶圓廠，月產4萬5,000片8吋晶圓；該廠製程種類繁多，包括手機RF前端元件與交換器晶片所使用的0.13/0.18微米RF SOI製程，以及主要生產車用雷達、高頻無線電、測試儀器等高階應用之功率元件的90奈米矽鍺 (silicon germanium)製程。

GlobalFoundries產品管理資深副總裁Gregg Bartlett接受EETimes美國版編輯訪問時表示，IBM的Burlington廠產能「供不應求」，因此未來GlobalFoundries將把該廠的製程技術轉移至其新加坡晶圓廠，與後者的高壓類比製程互補。

而GlobalFoundries預期，該公司在4月取得三星(Samsung)授權的14奈米FinFET製程，將會繼續是新一代的主力焦點；不過隨著GlobalFoundries檢視IBM與三星各自的14奈米製程細節，將會有其他的可能性發生，也不排除將FD-SOI (fully depleted SOI)與 RF製程移往East Fishkill晶圓廠的可能。

IBM的14奈米製程技術讓 GlobalFoundries 與夥伴三星之間產生了「競合」關係，不過分析師Maire認為，三星仍：「在這樣的關係中掌握關鍵以及大多數的籌碼。」

而Bartlett表示，GlobalFoundries也將收購IBM的ASIC設計團隊、客戶群，以及讓陣容龐大的半導體IP；他指出，IBM的ASIC客戶「夢幻陣容」，包括各家高性能運算領域的系統大廠，例如思科(Cisco Systems)、愛立信(Ericsson)等等。

後續發展仍有待觀察

這樁終結半導體領域某先驅漫長旅程的交易，仍有許多細節有待釐清。舉例來說，兩家公司雖已經定義了與交易相關的分工，不過有許多數字還未定案，包括轉移的員工人數以及IP數量；而此交易最大的障礙可能就是得取得全球超過200個相關主管機關的批准，特別是美國。

IBM的ASIC與系統產品客戶包括美國國防部的契約供應商、政府機關、國家實驗室等，這些單位可能是開發監測美國核武庫的超級電腦；而GlobalFoundries的幕後大老闆是中東阿布達比政府旗下的投資公司，因此這樁交易恐將接受美國外商投資委員會(Committee on Foreign Investment)的審查，可能會駁回或針對交易加上附加條件，審查層級甚至上達總統府。

而這樁交易也讓GlobalFoundries 取得參與美國紐約州Albany奈米科學暨工程學院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering)研發專案的權利；IBM與該機構在今年夏天開始合作研發下一代微影技術，而且雙方表示不希望改變各項公開/私有的製程技術開發合作關係。

至於IBM將晶圓廠脫手之後，其Power架構伺服器的使用者會有什麼反應還不清楚；多年來，IBM致力開發客製化技術以推升其處理器性能。Power系統的銷售表現近來顯著下滑，在2005年達到75億美元的高峰之後開始走下坡，在去年衰退了三成來到39億美元；而IBM在 2013年度財報發布時表示，Power平台已經難以恢復先前的水準。

IBM將出售半導體業務的消息在今年稍早傳出之後，有部分分析師以及前員工就認為IBM是要把「美國國寶」給賣了，而這是件悲劇。IBM為人稱道的半導體技術研發成就包括：

˙1966年發表單電晶體DRAM單元；

˙1980年發表RISC處理器架構；

˙1980年代開發3D晶片封裝技術(包括陶瓷模組、覆晶晶片等)；

˙1989年建立產業界第一座8吋晶圓廠；

˙開發嵌入式DRAM快取記憶體；

˙1997年發表銅導線技術；

˙開發化學機械研磨(CMP)技術、氟化氬(Argon fluoride)微影、運算微影以及化學放大光阻劑(Chemically amplified resists)。

IBM在1970年代末期引領記憶體市場，是第一家認知在處理器中嵌入記憶體之重要性、認為那是提升運算效能主要方法的半導體廠商；不過該公司轉以SOI製程生產嵌入式DRAM的舉措被視為脫離主流製程技術的開端，而英特爾(Intel)以及晶圓代工業者台積電(TSMC)則繼續採用塊狀CMOS製程。

這一路走來，IBM錯失了大型資料中心的崛起──例如Amazon、Google等業者現在囊括全球10~20%的伺服器業務，現在都是採用英特爾的x86晶片；此外IBM也未能守穩原本表現不錯的ASIC業務、遊戲機晶片業務，讓許多客戶放棄Power處理器架構，別抱AMD的x86架構解決方案。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IBM, GF Strike Historic Fab Deal，by Rick Merritt)

資料來源:電子工程專輯