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晶圓代工龍頭台積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產 10奈米製程，屆時將能與英特爾(Intel)並駕齊驅；「我們的10奈米製程性能表現，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所定義的規格相當；」台積電企業通訊部門總監Elizabeth Sun表示：「憑藉技術實力，我們認為能在10奈米節點拉近差距。」

而台積電首度表示，今年預期將會有半導體產業界最大規模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位，以對抗英特爾、三星(Samsung)與Global Foundries等競爭者。台積電將 2015年資本支出預算提高至115億美元至120億美元，較 2014年成長11.5~20%，主要原因是對市場的先進製程需求深具信心。英特爾的 2014年度資本支出為101億美元，今年則預期維持在100億美元左右，增減5億美元。

台積電的Sun表示，隨著摩爾定律(Moore's Law)逐漸「失能」，產業界也剩下越來越少廠商能負擔先進製程所需的龐大投資：「當你繼續微縮晶片，成本就不斷上升，越來越少人能夠真正負擔得起。」她透露，台積電將在該公司的中科廠(編按：12吋晶圓Fab 15)進行10奈米量產，該廠隨後也將量產更先進的製程節點。

台積電將於中科晶圓廠(Fab 15)量產10奈米製程

根據業界消息，台積電的中科晶圓廠在 2018年底將達到9萬片晶圓月產能，採用10奈米節點或更先進製程技術；該公司在本月稍早也表示將投資5,000億台幣(159億美元)擴展中科廠產能。在1月份的財報發布會上，台積電共同執行長劉德音表示，台積電2015年營收成長率可望比產業估計12%的平均成長率高出「數個百分點」。

台積電 2015年第一季營收預期在新台幣2,210億~2,240億台幣之間，較 2014年同期成長約50%。台積電中科晶圓廠 2014年產值為2,000億台幣，貢獻台積電年度總產值約28%的比例。而Sun也透露，台積電的10奈米節點量產將採用浸潤式微影設備，至於更先進製程節點將採用何種微影工具則尚未公布。

「我們正在與ASML合作，目標是在未來某個時候如果超紫外光微影(EUV)準備就緒，我們就能將該技術部分應用於10奈米製程節點；」Sun解釋，所謂的部分應用指的是指在少數關鍵電路層採用，而在10奈米以下製程節點使用EUV微影仍要看該技術是否準備好量產：「相關工作仍在持續進展。」

編譯：Judith Cheng 

(參考原文： TSMC to Start 10nm in 2017, Closing Gap with Intel，by Alan Patterson)