真乄科技業的頂尖投資團隊

新型微流控芯片製造方法:3D打印

如今,微流控芯片已越來越受到人們的關注,MEMS技術趨於成熟。目前有人用3D打印技術做出了微流控芯片。

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韓國科學技術院(KAIST)物理學教授研究團隊成功研發出製造無熒光粉白色LED的技術,可望運用在次世代照明及顯示器上。
 

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韓廠在主動有機發光二極體(AMOLED)佈局已久,韓廠除了已經擁有出貨實績之外,還掌握了專利、設備、製程與材料等所有優勢,這將對日係與台系面板廠跨入AMOLED領域形成巨大障礙。
 

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自特斯拉ModelS使用17英寸中控出現以後,汽車的控制方式由傳統的旋鈕、按鍵控制變為了虛擬按鍵控制,特斯拉的中控屏幕供應商Atmel認為屏幕是未來車載中控的發展方向,尤其是特斯拉成功應用之後已經變成了共識。
 

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ASML展示185W EUV系統,但生產系統需要250W光源
(來源:ASML)

極紫外光(EUV)微影技術正取得了緩步的進展,並再次讓人們燃起它可能準備好用於7nm節點製造的希望。半導體產業已經在這項技術上挹注了數十億美元,期望有一天能將它用來製造更小、更便宜的晶片,但批評與質疑的聲浪依然不絕於耳。

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採用IBM模板輔助選擇性外延(TASE)技術製造的單晶結構圖——矽晶部份是綠色,III-V族半導體以紅色表示
(來源:IBM)

歐盟(E.U.)最近啟動一項為期三年的「為下一代高性能CMOS SoC技術整合III-V族奈米半導體」(INSIGHT)研發計劃,這項研發經費高達470萬美元的計劃重點是在標準的互補金屬氧化物半導體(CMOS)上整合III-V族電晶體通道。其最終目的則在於符合未來的5G規格要求,以及瞄準頻寬更廣、影像解析度更高的雷達系統。

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去年全球智慧型手機出貨成長10.4%,IDC預估今年成長可能降到個位數,成長僅有5.7%。不同市場表現呈現差異,美國、中國、西歐等成熟市場的成長率在2015年已掉到個位數,相較之前,新興市場例如印度、印尼、中東、非洲與其他東南亞國家則還有不錯表現。

研究機構IDC公佈2015年手機出貨量數字更新,去年全球共出貨14.4億支,市場成長10.4%,不過,這可能是智慧型手機市場最後一次雙位數成長;2016年預估出貨量約15億支,成長率只有5.7%。

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為了要達到減碳排目標,中國正快速減少對燃煤發電的依賴,並大幅增加太陽能與風能等再生能源的發電容量。根據中國國家統計局於 2 月 29 日公佈的數據指出,2015 年中國的太陽能與風能發電容量分別較 2014 年成長 74% 及 34%,於此同時,燃煤發電則是下降 3.7%,燃煤進口量大幅減少 30 %。

在 2015 年底的巴黎氣候高峰會上,中國信誓旦旦表示,要在 2020 年前,使單位 GDP 二氧化碳排放量自 2005 年減少 40% 至 45%。正是因為如此,中國加速了推進再生能源發展的速度,美國能源經濟與金融分析研究所(Institute for Energy Economics and Financial Analysis)研究經理 Tim Buckley 指出,中國最新公布的數據,顯示中國正以前所未有的速度推動再生能源,並逐漸擺脫對燃煤的依賴。

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這輛名為Venturi Buckeye Bullet 3(VBB3)的電動汽車,由Venturi的Formula E電動方程式團隊和俄亥俄州立大學的汽車研究中心聯合打造而成。該車之前的模型曾在2010年創造了全球電動汽車陸上行駛速度記錄:307英里每小時(mph)。但當前模型的預估速度為372mph,將輕鬆打破這一記錄。Venturi的目標是令VBB3的速度最終達到400mph(約合644km/hr)。

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英國薩里大學(University of Surrey)的研究人員開發出一種更能有效吸收光與熱的奈米級石墨烯薄膜。由於傳統石墨烯的光吸收性較差,這種新開發的奈米薄膜能夠為智慧壁紙或其他的物聯網(IoT)應用供電。
薩里大學先進技術研究所(ATI)採用奈米紋理技術(nanotexturing),在具有紋路的金屬表面生長石墨烯並製成薄膜。相較於傳統的石墨烯,這種石墨烯薄膜可吸收更多90%的光,主要原因就在於其奈米圖案紋理,可將光定位於紋理化表面之間的狹小間隔。

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Quantum computers are often heralded as the future of smarter searching and lightning fast performance. But their amazing mathematical skills may also create grave security risks for data that has long been safely guarded by the premise that certain math problems are simply too complex for computers to solve.

Now computer scientists at MIT and the University of Innsbruck say they've assembled the first five quantum bits (qubits) of a quantum computer that could someday factor any number, and thereby crack the security of traditional encryption schemes.

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2016年才開始不久,就有許多有關全空乏絕緣上覆矽製程(FD-SOI)的最新消息陸續傳出。包含三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、恩智浦/飛思卡爾(NXP/Freescale)、瑞薩(Renesas)等廠商都將繼續投入FD-SOI的發展,FD-SOI前景一片看好。
 

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fingerprints yole

Fingerprint Cards (FPC) launches FPC1268, a new touch fingerprint sensor in the FPC1200 series with FPC OneTouch®. The new sensor can be mounted under the cover glass of the smartphone. Development of smartphones using the new sensor has been started by lead smartphone manufacturers and the first commercial devices are expected to reach the market in second half of 2016.

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CameraModuleTrends Yole Heptagon March2016

Yole Développement(以下簡稱Yole)有機會採訪了Heptagon公司銷售與市場部高級副總裁Rene Kromhof。Yole在許多研究報告中都涉及了成像市場和技術,包括《攝像頭模組產業-2015版》和《2015年攝像頭模組拆解回顧》。

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TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示,2016年第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價,MLC-SSD較去年第四季下跌10~12%,TLC-SSD則下跌7~12%。因三星外的供應商正處TLC-SSD產品出貨的初步階段,價格跌幅較小。第一季為筆電傳統淡季且工作天數少,導致PC OEM廠採購量下滑,拉貨力道銳減,因而NAND Flash原廠的產能壓力大幅上揚,只能繼續削價競爭。DRAMeXchange預估2016年底前128GB固態硬碟與500GB 傳統硬碟的價差會低於3美元,256GB固態硬碟與1TB傳統硬碟的價差則會低於7美元,使固態硬碟的性價比愈來愈具吸引力。2016年筆記型電腦出貨量不會如2015年般大幅下滑,預估今年筆記型電腦的SSD搭載率將會突破30%水準。

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嵌入鞋低的聚合物能量採集器能夠用於為發射器模組供電
(來源:Fraunhofer IPMS)

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2014-2020年應用於樣品製備的微流控市場

2014-2020年應用於樣品製備的微流控市場

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近日,先進的聲學傳感技術設計公司Vesper今日宣布與全球領先的微型元器件整體解決方案供應商——瑞聲科技控股有限公司強強聯手,共同打造全球首個應用於商用消費類電子設備的壓電式MEMS麥克風。

Vesper首個壓電式MEMS麥克風將被整合到瑞聲科技創新解決方案中,面向快速成長的消費類電子市場,如智能手機、平板電腦、穿戴式設備和物聯網設備等。

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科爾康Gas-Pro便攜式氣體探測器

科爾康Gas-Pro便攜式氣體探測器

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目前,樣品製備是體外診斷(IVD)所面臨的主要挑戰之一,單細胞分離也不例外。

識別細胞種群中單個細胞之間的差異可幫助我們理解種群的異質性和行為模式。有別於只考慮平均值的細胞集合整體分析,單細胞分析可以鑑定相同樣本中細胞之間的微小而關鍵的變化。然而,實現單細胞分析仍面臨諸多挑戰,如細胞分選、細胞分離、細胞溶解和純化。Yole Développement通過對該領域市場和技術趨勢的深入研究,發布了題為《應用於樣品製備的微流控技術》的報告。

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氣體傳感器發展路線圖

氣體傳感器發展路線圖

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MEMS在汽車領域中的應用示例

MEMS在汽車領域中的應用示例

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DNA探針固定在包含於線圈的金屬(金)電極。從晶體中央加入約10微升(ul)的水質樣本至感測器進行檢測。附加於接觸焊墊的白、綠和紅色導線連接至手持式電源
(來源:Northeastern University)

美國內布拉斯加大學林肯分校(University of Nebraska-Lincoln;UNL)的研究人員開發出一系列的金屬探測生物感測器,其中包括一款金質感測器。這種金質感測器是在紙帶上製造出相當於石蕊試紙條的大小,專為滿足低成本、便於攜帶且能重覆使用的需求而設計。

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半導體業自28納米進步到22/20納米,受193i光刻機所限,必須採用兩次圖形曝光技術(DP)。再進一步發展至16/14納米時,大多采用finFET技術。如今finFET技術也一代一代升級,加上193i的光學技術延伸,採用SADP、SAQP等,所以未來到10納米甚至7納米時,基本上可以使用同樣的設備,似乎己無懸念,只是芯片的製造成本會迅速增加。然而到5納米時肯定是個坎,因為如果EUV不能準備好,就要被迫採用五次圖形曝光技術(FP),這已引起全球業界的關注。

而對於更先進5納米生產線來說,至今業界尚無關於它的投資估計。但是根據16/14納米的經驗,以每1000矽片需要1.5億至1.6億美元計,推測未來的5納米製程,因為可能要用到EUV光刻,每台設備需約1億美元,因此它的投資肯定會大大超過之前。所以未來建設一條芯片生產線需要100億美元是完全有可能的。

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由以色列研發的“納米鼻”可幫助國防安全部門嗅出炸藥、毒品及大量現金,甚至還能嗅出禁止帶上飛機的金屬小物品。以色列納米技術初創企業Tracense首席化學家馬坦•巴拉米(Matan Ba​​rami)週一在2016年以色列納米科技大會(NanoIsrael)上表示:“與犬類和其他當前用於分析炸藥和其他物品氣味的技術相比,我們出現錯誤判斷的次數要少得多。”

這項兩年一度的活動由以色列蓬勃發展的納米技術產業舉辦。主持會議的拉菲•科力亞特(Rafi Koriat)表示,過去九年來,以色列納米技術研究人員已申請1590項專利(到目前為止已授予769項), 發表12392篇納米技術學術文章,並在納米技術領域成功實現129項納米技術成就,其中包括建立初創企業,向跨國公司銷售創意或技術,授權專利等。

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在世界行動通訊大會(MWC 2016)上,Ingenu、LoRa Alliance與Sigfox三大低功耗廣域網路(LPWAN)技術陣營,紛紛宣佈與夥伴擴大合作關係的訊息;低功耗廣域網路技術在蜂巢式通訊技術加速完成物聯網(IoT)標準的同時,也積極搶進物聯網應用領域。

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加州門洛帕克.-(2016年2月17日) - InVisage公司技術公司,量子薄膜™相機傳感器的先驅開發商,今天宣布了物聯網相機市場SparkP2™HD近紅外(NIR)相機傳感器。基於InVisage公司量子薄膜相機平台,SparkP2是一個超小型1/7英寸格式的1.1微米像素,200萬像素的傳感器,一個輕量級的足跡(小於3毫米。瘦)消耗更少的20倍以上功率比傳統矽的近紅外照相機。SparkP2提供量子薄膜實現前所未有的圖像清晰度全局快門在940納米,物聯網的理想看不見的波長,無論是在低光或強烈的陽光下。這種性能賦予像虹膜掃描儀,增強現實系統和無人駕駛飛機的設備,以更準確地他們的環境做出反應。

“以前的物聯網近紅外相機已經很難在室內使用,幾乎不可能之外運行,”傑西李InVisage公司總裁兼首席執行官說。“在室內,用戶必須保持在短距離內的設備正常工作。與此同時,傳統的攝像系統燃燒照明電源,其產生的分散注意力的紅光和排水溝電池壽命的連續100萬千瓦。外,功率要求是即使在為了克服陽光,這使得它具有挑戰性為緊湊的IoT設備看到和探測障礙物的功率高。SparkP2是解決所有這些問題的第一個解決方案“。

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廣義來說,語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一,此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別,而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一,根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示,智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢,光是2016年的使用量,就高達10億顆以上。


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2月22日,在西班牙巴塞羅那舉行的2016年世界移動通信大會(MWC2016)上,智能手機指紋識別領域裡的尖端企業——韓國Crucial Tec公司,發布其最新蓋板玻璃技術指紋識別拳頭產品BTP( Biometric Track Pad)。這次嘗試,被認為實現智能手機的設計性與安全性共存,魚與熊掌兼得,把智能手機指紋識別傳感器,帶進了一個新的時代,成為MWC2016的焦點。

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隨著越來越多的工程師與產品設計人員致力於開發不受電線牽絆的無線設計,特別是針對資料傳輸、互連與通訊應用而大量採用藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi live等各種無線標準協定;漸漸地,我們所認知的「物聯網」(Internet of Things;IoT),事實上已經成為「無線的物聯網」(Wireless Internet of Things)了。

只要看看在本週舉行的世界行動通訊大會(MWC)及其展示的諸多產品與原型,就能掌握下一波無線設計大勢及其邁向完全無線化的必然結果。

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2015年8月至2016年1月北美半導體設備市場訂單與出貨統計
2015年8月至2016年1月北美半導體設備市場訂單與出貨統計 (單位:百萬美元)
(來源:SEMI,2016年2月)

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歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT)服務供應商NANIUM S.A.日前宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術,即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB),引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案。這些改進措施提高了eWLB 的可靠性,能夠將現有技術平台擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域,包括醫療設備、航空和汽車領域等。

首批採用這一改進後的材料與製程解決方案生產而成的eWLB 產品,主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置;該解決方案由NANIUM 與其重要客戶之一攜手合作,並在各自材料供應商的配合下開發而成。這些產品已成功通過NANIUM 的eWLB 兩大主要客戶的相關檢驗,現正準備加速量產。

NANIUM總裁兼執行長Armando Tavares表示,NANIUM投入了大量的資源和精力來提升旗艦封裝技術,實現更高水準的可靠性,可為eWLB技術進軍新的應用領域和市場廣開門路,同時為NANIUM提供更廣泛的機會。

Techsearch International總裁兼首席長Jan Vardaman表示,市場研究數據顯示在2012 年出貨的FOWLP封裝產品已逾6億個。她預期至2017年市場需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無線組合晶片,以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman進一步說明,讓FOWLP解決方案備受青睞的原因很多,其中包括以小型封裝來應對應用處理器中大量的輸入輸出操作;它也可採用系統級封裝(SiP),將不同矽技術節點的多個晶片整合為單一小尺寸封裝。

eWLB是成本優化型的FOWLP技術,可在減小產品外觀尺寸的同時增加輸入與輸出引腳數量。由於內部連接更短更精準,加上減少材料層,使得eWLB具有極佳的電氣性能和熱性能,特別適合極高頻率的應用。

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智慧手機市場競爭日益嚴峻,加上品牌手機廠相繼投入自製處理器研發,促使手機處理器大廠加緊拓展新應用市場,包括汽車、無人機、穿戴式及智慧家庭等物聯網領域,皆已成為業者布局焦點。
手機處理器廠擴大搶攻物聯網(Internet of Things, IoT)商機。隨著全球智慧型手機市場逐漸成熟,成長亦開始轉為趨緩,即便是中國大陸市場成長力道也已不若先前強勁。面對此一局面,手機處理器商一方面開始大舉拓展印度、東南亞及非洲國家等新興市場,另一方面也擴大展開物聯網應用市場布局,盼能航向新的藍海商機。

原本智慧型手機市場龐大且年成長幅度高,遂成為國際晶片大廠爭相搶奪的大餅,但近來遭受來自中國大陸晶片設計業者的低價挑戰,長期的研發成本加上後進者的削價競爭,導致原有的國際晶片廠相繼退出戰局,加上手機品牌廠商自製應用處理器的態勢更形擴大,讓手機處理器商角逐智慧型手機市場更是困境重重。

過去智慧型手機市場正要起飛的時候,進入手機市場有一定的門檻,3G通訊晶片市場幾乎整個被高通(Qualcomm)拿下,出現寡占局面,而高階行動處理器單顆即可達30至40美元不等,但現在中高階行動處理器價格以平均來說,降低了10至20%,可看出價格戰對處理器大廠影響很大。

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根據南科管理局統計,2015年集成電路產業已佔南部科學工業園區營業額50%以上,一舉超越光電產業成為霸主,主要原因是20/16納米產品出貨暢旺所致。
 

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Blue Spark開發出TempTraq智慧溫度計/拋棄式貼片
(來源:Blue Spark Technologies)

過去幾年來,我們已經看到印刷與軟性電子產品市場逐漸成為一個充滿活力的領域,越來越多的新產品發佈,使得印刷電子的出現成為現實。這一市場領域預計將在2026年以前達到價值超過69億美元的市場規模。

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國際研究暨顧問機構 Gartner 近日選出十大物聯網(IoT)技術,提醒企業組織必須在未來兩年內特別注意相關發展。

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KAUST的電子工程師利用廚房中隨手就能找到的鋁箔、便條紙、海綿與磁帶等日常材料,開發出一款可偵測觸摸、壓力、溫度、酸度與濕度等外在刺激的低成本感測器
(來源:KAUST)

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如上的掃瞄式電子顯微鏡圖所示,白色比例尺測得該元件為10um;而以CIGS/石墨烯介面的穿透式電子顯微鏡圖來看,白色比例尺測得100nm
(來源:Brookhaven National Laboratory)

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System sphere fluidics

The Beta Cyto-Mine® System, source: Sphere Fluidics

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與智慧型手機、平板裝置與個人電腦(PC)等產業的成長軌跡雷同,機器人產業持續發展、演進並年年推出新產品;不過筆者發現,那幾家在機器人領域響噹噹的名號──如Honda、iRobot甚至NASA──2015年的成果發表非常少,但來自娛樂產業、學術機構甚至是業餘領域的機器人相關創作卻更令人驚艷。

以下是筆者整理了最近在市面上看到的,感覺最有趣、最不尋常的機器人成品,從會爬牆的機器人到機器小蜜蜂,當然也有你很熟悉的機器人「明星」…而如果你還看過更讚、更有趣的機器人,請別吝嗇與大家分享!

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在如智能型手機等裝置興起的影響下,已有越來越多印度民眾加入數位生活(digital lifestyle)陣容。影響所及,2011~2015年印度消費性快閃存儲器市場出貨儲存容量成長了3倍,達901PB(Petabytes,1PB=1,024TB)。合計年均複合成長率(CAGR)為42%。
 

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有人說,下一波推動電子產業快速增長的機會是物聯網,而物聯網的市場發展將在很大程度上依賴於包括在內的傳感器技術。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上,眾多創新產品也印證了這樣的觀點。

  在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢創新共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會上,亞太區微機電產品市場和應用經理趙延輝(Neil)的主題演講中,也分享了類似的觀點——曾經主要針對汽車應用的技術,在以可穿戴為代表的物聯網應用中成為其市場增長的關鍵。“MEMS正在讓創新超越一切可能。”Neil表示。

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2016-02-12 10.52.44

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Essential for so-called quantum networks and quantum computers is something called a quantum bit, or qubit, which would replace the traditional bits that are stored or transmitted in today’s computers and optical networks. It consists of an ion with an unpaired electron that has two spin states—up or down, or a 0 and 1 in a binary system. But under some conditions, these qubits can be made to have both the 0 and 1 state simultaneously—a quantum state.

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A new liquid battery that is more environmentally friendly than its existing counterparts could help lead to safe, inexpensive storage of renewable energy for power grids, researchers in Shanghai say.

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電池續航時間短,仍舊是智慧設備身上存在的一個“頑疾”。儘管不斷有新的電池技術出現,我們手中的移動設備電池相比此前更大,續航時間更長,但是這還遠遠不夠,因為智慧設備上的出現的大量應用軟體和服務都需要耗費很多電量。好消息是,研究人員開發出了一種新型鋰離子電池,它的蓄電量是我們所使用的鋰離子電池5倍。

該研究團隊給這種新型鋰離子電池起了一個非常有意思的名字——“鋰離子空氣電池”(lithium-air battery),因為在它為設備提供電能時,會釋放氧氣。

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穿戴式裝置大發利市,所搭配的電池產品身價也跟著水漲船高。穿戴式裝置的鋰電池首重安全,其次是應用更廣泛的硬體結構。台灣輝能科技的FLCB(FPC Lithium Ceramic Battery)軟板鋰陶瓷電池正是符合這兩項要求的產品。

輝能FLCB電池的電池芯厚度只有0.38mm,為可撓式設計,可反覆彎曲,且相當安全,受到撞擊、穿刺或火燒時都不會發生爆炸起火事故。相較之下,傳統鋰電池不僅厚度較厚、無法彎曲,也時常發生失火或爆炸事故,即使是iPhone 6s plus和Tesla電動車都發生過類似的案例。

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索尼發布了一款面向智能手機的小型攝像頭傳感器IMX318。IMX318採用2250萬像素,大小為1/2.6英寸,單位像素尺寸只有為1μm,支持快速混合式對焦(反差對焦+相位對焦),支持4K @30fps/1080p @120fps/720p 240fps視頻錄製,官方宣稱拍照對焦可在0.03秒內完成,並且該傳感器的具備視頻拍攝的3軸電子防抖。

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圖片來源:University of Southampton

數位版聖經儲存在近乎永恆的 5D 奈米儲存玻璃中。圖片來源:University of Southampton

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RF MEMS正成為高性能和LTE智能手機射頻前端的一個關鍵部件

RF MEMS正成為高性能和LTE智能手機射頻前端的一個關鍵部件

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美國喬治華盛頓大學(George Washington University)的研究人員開發出一種利用電化學檢測策略的細菌分子檢測方法,能夠辨識由綠膿桿菌(Pseudomonas)所產生的分子——這種綠膿桿菌經常導致慢性的傷口感染。

這種檢測傷口感染的新方法使用一種可拋棄式電化學感測器,讓醫生能在不到一分鐘的時完成檢測,而不必再採用目前得花24小時才能確定甚至過夜導致細菌滋生的方法了。

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消費類氣體感測器市場將自2016年迅速起飛
(來源:Yole Developpement)

根據市調公司Yole Developpement,搭載氣體感測器的智慧型手機將在今年走向百花齊放的多元市場,從2014年與2015年約出貨120萬支急遽成長,預計在2016達到4,500萬支的出貨量

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根據外電報導,半導體業者美光(Micron)於上周舉行的分析師會議中透露,今年下半年出貨的固態硬碟(Solid State Drive,SSD)中,大部份都將是基於3D NAND技術的產品。

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2015年筆記型電腦出貨下滑幅度大,主要由於上半年匯率貶值,影響歐洲及拉丁美洲等新興國家市場需求,再加上新規格作業系統Windows 10及CPU更新(Skylake),造成消費延遲。全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示,2015年全球筆記型電腦出貨量約為1.644億,年衰退幅度達6.3%。

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USB Type-C在電腦運算和消費電子市場已獲得諸多關注。集功能性與滿足消費者的訴求於一體,USB Type-C有望成為最受歡迎的介面之一,但同時也可能是最令人困惑的傳輸介面。替代模式(Alternate Mode, Alt Mode)、外設模式(Accessory Mode)、結構化(Structured)供應商自訂訊息(Vendor Defined Messaging, VDM)以及非結構化(Unstructured) VDM等各種術語使得消費者和技術人員摸不著頭緒。這些術語定義了USB Type-C介面是如何支援各種非USB功能。本文將為讀者解析USB Type-C介面可支援的所有非USB功能、系統工程師所需的元件以及消費者需要瞭解的功能。本文也將討論影音模式、數據模式、音訊模式、調試模式以及高功率供電模式。
USB Type-C運用介面五大特色

USB Type-C具有五項主要特色使其成為可靈活擴展運用的介面。

供電

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史丹佛大学-SLAC实验室联手打造石墨烯外壳的过程
(来源:Y. Li et al./Nature Energy)

美國史丹佛大學(Stanford University)和能源部SLAC國家加速器實驗室(National Accelerator Laboratory)的科學家們共同開發出一種製造矽晶鋰離子電池陽極的新方法。這種新開發的陽極每次充電可儲存較現有商用電池更多10倍的能量,而且還可用於製造出更輕巧且更小型的高性能電池。

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全球濕度傳感器主要廠商的產品分析和對比

全球濕度傳感器主要廠商的產品分析和對比

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2014 2021 Gas sensor forecast in M value

2014-2021年氣體傳感器市場營收預測

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2016年2月11日 12-14-24.png

2016年2月11日 12-14-40.png

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Sensors_hub_imaging_yole

System Plus Consulting, the Yole Group’s reverse engineering and reverse costing company, has just released a technical and cost review of the major humidity sensors that have been available over the last five years. The report analyzes 10 devices, produced by companies including Bosch, Sensirion, Texas Instruments, SiLabs and TE Connectivity – for more details on the Relative Humidity Sensors Technology and Cost Review report.

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DRAM再度過多年好光景後,去年起景氣轉壞,廠商必須積極轉進先進製程,才能取得成本優勢,在去年剛進入20奈米後,3大廠今年將火拼16/18奈米,三星、 SK海力士、美光今年都將開始試產,不過從20奈米轉進的難度來看,16/18奈米進展是否如預期,值得觀察。

根據DRAMeXchange研究協理吳雅婷預估,2016年雖然受惠於來自智慧型手機及伺服器的需求影響,單機搭載容量會有顯著提升,各項終端產品仍難有爆發性的發展。預估2016年整體DRAM需求約為23%,供給位元成長約為25%。市場維持小幅供過於求,DRAM單價持續下滑,各家獲利能力將大幅取決於製程轉進所造成的成本下降以及產品組合的調配。

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全球穿戴式裝置預測
全球穿戴式裝置預測(單位:百萬台)
(來源:Gartner,2016年1月)

國際研究暨顧問機構Gartner預測 2016年將賣出2億7,460萬台穿戴式裝置,比2015年的2億3,200萬台成長18.4%;估計穿戴式電子裝置的銷售將產生287億美元營收,其中有115億來自智慧手錶。

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Sensor module volume forecast AD

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在今年度的國際固態電路會議(ISSCC 2016)上,有兩款車用系統單晶片(SoC)成為數位處理器議程中最有趣、最大膽創新的晶片技術展示;它們比分別由聯發科(MediaTek)與AMD所發表的最新智慧型手機與PC處理器內含更多核心、採用更激進的製程技術。

那兩款車用晶片是瑞薩(Renesas)設計、採用16奈米FinFET製程,其中之一是符合ISO26262標準、內含8顆ARMv8核心、2顆ARM R7核心以及3顆Imagination繪圖處理(GPU)核心的車用安全晶片;另一款則是針對車用資通訊娛樂系統與駕駛輔助系統應用的視訊處理器晶片,採用了6種不同類型的17顆視訊處理器。

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供應鏈傳來的消息稱,蘋果於2015年4月份通過台積電的渠道,獲得了新竹科學園區管轄的龍潭科學園區原正崴集團(Foxlink)旗下廣達工廠,設立美商電子股份有限公司台灣分公司,利用原來廣達和高通合作的Mirasol顯示屏生產線來研發新型MEMS顯示技術。

由於此前蘋果一直在日本和韓國分別設有實驗線工廠,大量試驗新型的LCD和OLED技術,並在手錶上裝置了OLED顯示屏,聯繫JDI、LGD的大金額投資動作,外界一直猜測蘋果會繼續改良LCD和OLED技術,應用在未來的產品上。此次曝光蘋果在台灣的實驗線工廠,也是基於蘋果開始對外招聘MEMS工程師前往該工廠工作所致。

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2016年2月3日 08-01-24.png

2016年2月3日 08-02-05.png

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2月1日,浙江省人民政府發布了《浙江省國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》,《綱要》提出,浙江省將力爭在2020年光伏發電規模達到8GW的目標。
 

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日本東京大學與大阪大學、東北大學、高能加速器器研究機構、理化學研究所組成的研究小組2016年1月30日宣布發現了新型磁體,該磁體可通過封入質量為零的狄拉克電子,利用磁場大幅控制導電性能。據稱有望應用於可超高速且節能工作的HDD磁頭及磁阻存儲器MRAM等磁性器件。

此次成功合成了高品質的單結晶積層物質“EuMuBi2”,其結晶構造很有特點,是由承擔狄拉克電子狀態的鉍層,與基於銪、錳的不流過電流的層(阻擋層)層積而成。阻擋層起磁鐵作用,通過用外部磁場來控制磁矩的朝向,可使狄拉克電子的電流發生劇變,封入鉍層。

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研調機構IHS在2月1日指出,受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產品熱銷因素帶動,2015~2019年全球微機電系統(MEMS)麥克風市場將出現13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆,營收也可望達到13億美元。
 

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由於終端市場需求趨緩,在供給提升速度大於需求成長速度下,TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%,半導體大廠的競爭將更加激烈。2016年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較2015年成長5.4%,其中,英特爾調升30%達95億美元、台積電調升17%達95億美元,三星則逆勢調降15%,來到115億美元。拓墣表示,今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產生貢獻

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2015年中國智慧型手機廠商的日子並不好過。小米的雷軍用“我並OK”來形容,錘子手機的羅永浩用“最累”形容3年半做手機的經歷。
 

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TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend統計,部分太陽帶地區(Sunbelt region)的國家為因應減碳與經濟成長因素,上調可再生能源目標,分別計畫於2020~2030年間達成,使太陽帶地區國家安裝目標總額突破400GW。EnergyTrend分析師林建翰表示,隨著太陽能價格逐漸下滑、補貼方案釋出,新興市場對太陽能系統的需求潛力將更加顯著,預期未來5年能成為下一批成熟的市場。

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高通和日本電子元器件廠商TDK近日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設備和其它產品開發無線組件,希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊(Skyworks Solutions)和Qorvo的距離。

根據協議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產品開發和固定設備的投入。

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英飛凌3D影像感測器晶片REAL3為智慧型手機提供虛擬實境功能。

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歷經多年發展,802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整;今年CES展會上,包括高通、萊迪思半導體、樂視,以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置,可望加速802.11ad的商品化進展。
網路串流的內容愈來愈多,消費者對資料頻寬需求持續成長,穩定的無線網路連線變得更加重要。802.11ad使用寬廣的60GHz頻段,每秒傳輸率可達到7Gbit/s,有望解決頻段擁擠問題,並使行動體驗更上一層樓。為滿足消費者需求及掌握市場先機,半導體廠商已著手推出相關解決方案,為行動、PC、網路和消費性電子市場的使用者提供具成本優勢的802.11ad設計。今年國際消費性電子展(CES)上,可窺見802.11ad的生態系統已更趨完整。

 

產品/技術齊出 高通領軍攻市

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增加射頻前端器件的價值

增加射頻前端器件的價值

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