華為昨日宣布,將在2015年世界移動通信大會(MWC)上發布一系列5G新空口技術。華為認為,5G發展的主要驅動力是移動互聯網與物聯網,面向2020年及未來,千倍的流量增長以及極致的用戶體驗是5G面臨的重要挑戰。為滿足5G需求,需要從無線空口技術、無線組網技術以及網絡架構等方面實現革命性創新,其中無線空口技術是當前5G研究的重要領域。
據介紹,華為5G研究團隊在5G空口技術、虛擬化接入技術以及新射頻技術等方面開展了斷裂技術研究。
華為表示,針對自適應軟件定義的空口設計:基於SCMA(Sparse Code Multiple Access)和F-OFDM(Filtered-Orthogonal Frequency Division Multiplexing)可變子載波帶寬的非正交接入技術方面,華為研發團隊已完成了概念原型驗證,能有效提升頻譜效率、增加連接數和降低業務時延來滿足物聯網(Internet of Things)業務的部署以及虛擬現實等高帶寬的業務需求。
此外,在5G空口架構上,華為稱實現了抗多徑大帶寬的全雙工傳輸技術研究和原型,測試結果表明可以節省將近2倍的頻譜資源,為5G時代將TDD和FDD頻譜統一使用奠定基礎。
華為表示,在2018年前將投資至少6億美元用於5G研究與創新,聚合了300多位5G專家,並在全球範圍類成立了9個5G研發中心。
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