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為解決資料中心交換器(Switch)在接收與傳送封包時的速度瓶頸，通訊晶片大廠博通(Broadcom)18日宣布，將新推出StrataDNX系列3款交換器高速系統單晶片(SoC)。此舉除將大幅滿足偏好使用現成晶片的網路業者在硬體上的需求，預期也會炒熱現成商業晶片(merchant chip)市場。

根據博通官網，此3款SoC採28奈米(nm)製程製造，提供了最佳的網路封包接收與傳送解決方案。產品編號分別為BCM88370、BCM88670、以及BCM88770。其中BCM88370與BCM8867資訊傳輸量最高可達800Gbps，BCM88770更可高達3.6Tbps。

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博通18日宣布，將新推出3款交換器高速系統單晶片。此舉除將大幅滿足偏好使用現成晶片的網路業者在硬體上的需求，預期也會炒熱現成商業晶片市場。取自博通官網

目前這3款SoC已進入取樣(sampling)階段。預計正式量產後，將會被網路設備業者大量使用在網路交換器系統，或路由器中。

博通基礎設施與網路部門行銷主管Karni Gilon表示，StrataDNX正可協助越來愈多使用現成晶片的網路業者，滿足他們在硬體上的需求。

華爾街日報(WSJ)報導，雖然長期以來如思科(Cisco)或瞻博網路(Juniper Networks)等主要網路設備業者，藉著發展自有晶片來彰顯自家網路設備的獨特性。但由於如大陸和台灣白牌網路設備製造商，甚或部分知名製造商紛採現成晶片來製造網路設備，並且在新型網路軟體興起的推波助燃下，現成商業晶片也已逐漸開始盛行。

博通基礎設施與網路部門執行副總裁Rajiv Ramaswami表示，該公司正在推動各網路設備業者，慢慢的由原本使用自家晶片，轉而使用現有商業晶片的發展。

除博通外，其它晶片業者，也紛紛搶進商業晶片市場。如收購Xpliant的Cavium也於日前推出首款網路晶片，並希望藉著在軟體性能上的強化，和高通產品形成市場區隔。其它如英特爾(Intel)近來也向客戶展示了代號為Red Rock Canyon的晶片。至於Marvell與Mellanox等也不落人後，亦推出有類似產品。

知名硬體設計師，亦為快速成長的網路設備業者Arista Networks董事長Andy Bechtolsheim表示，雖然網路設備業者可以經由設計自家晶片，來取得技術上優勢，但晶片設計所需投入的資源非常龐大，對大多數設備製造商而言，那只是一個遙不可及的前景。

據悉，Arista Networks為僅使用商業晶片來製造網路設備的業者。Arista先前主要合作對象為已被英特爾收購的Fulcrum Microsystems，近來轉用Broadcom晶片來製造交換器系統。

根據調研機構Linley Group的最新報告，2013年網路設備業者在購置商業晶片上的總金額達70億美元，其中博通晶片的銷售就佔了39%的市場。該公司最主要競爭者英特爾則佔8%。

DIGITIMES中文網 原文網址: 博通新推StrataDNX系列3款交換器SoC http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000417510_XUK4S9TW2GGZL0L44ZRJB&ct=1&wpidx=5#ixzz3UvjkGjgt