真乄科技業的頂尖投資團隊

圖/經濟日報提供

今年2015年適逢物聯網(Internet of Things,IoT)全面興起,正引領以資料應用為主的「資訊經濟(Information Economy)」,創造比以石油天然氣為主的「能源經濟(Energy Economy)」更高產業價值。根據麥肯錫的資料顯示,到2025年物聯網相關應用的產值將高達3.9兆美元至11.1兆美元。

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Van links naar rechts: Lieven Vandersypen (hoofdwetenschapper quantum computing TU Delft), Jim Clarke (Manager of Interconnect Research, Intel Components Research group), Mike Mayberry (Intel vice president en managing director van Intel Labs), Leo di Carlo (kwantumwetenschapper bij QuTech).

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目前僅配備在部分高價車款的自動緊急煞停系統(Automatic Emergency Braking,AEB),未來將成為美國汽車基本配備。全球10大車廠已承諾美政府,未來在美出售新車都將配有自動煞停系統,實施時間未定。

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中國8月財新製造業PMI初值47.1,創09年3月來最低,為連續第六個月低於50.0的榮枯臨界值,顯示中國製造業運行進一步放緩。PPI繼續大幅度下滑,工業企業的利潤被進一步壓榨。7月鐵路貨運量暴跌10.9%,發電量大跌2.8%。一切都顯示,經濟蕭條越來越嚴重了。

面對如此冰冷的經濟,中國的眾多製造企業當初“做大做強”,“爭當世界五百強”的豪言壯語早已成為笑談。但是生活還得繼續,接下來我們該如何判斷中國經濟的走勢呢?

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WPC正挾帶在穿戴式、智慧型手機市場打下的商用基礎,發展中功率磁感應標準技術,並逐漸朝雙模方向前進,加深Qi市場滲透率;合併後的A4WP和PMA也正加速突破磁共振在線圈和損耗上的技術瓶頸,趕在2016年底前正式商用。

磁感應、磁共振無線充電技術戰火再升溫。無線充電兩大重點技術競爭態勢將更趨白熱化,無線充電聯盟(WPC)的Qi標準在市場早已小有成績,不僅有大量知名手機品牌擁戴,國外許多大型知名連鎖服務業也都於歐美市場導入該技術,而WPC今年更趁勝追擊,於6月發布Qi 1.2版本,該標準不僅一路朝15瓦(W)以上的中功率標準邁進,更計畫朝磁共振技術發展。

另一方面,甫於今年初合併的電力事業聯盟(PMA)和無線電力聯盟(A4WP)(未來將更名為PowerMergerCo)也不落人後,積極克服磁共振技術商轉瓶頸,以趕上2016年的商用時程。

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微控制器(MCU)、感測器和類比前端(AFE)躍升醫療用穿戴式電子市場熱門績優股。為創造產品新亮點、刺激市場買氣,穿戴式裝置品牌廠紛紛鎖定高附加價值的行動醫療應用,擴大內建高精確度生物感測器、AFE,以及高效能且支援多種無線通訊協定的MCU,因而帶動相關晶片需求急遽升溫。因應此一發展趨勢,晶片商已加碼投入新一代解決方案研發,藉以搶占智慧穿戴醫療市場更大版圖。

醫療穿戴電子發展熱潮掀動新一輪半導體元件設計商機。醫療用穿戴式電子裝置在系統開發上須面對許多技術挑戰,首先是精準度要求極高的體徵訊號量測(Vital Signs Monitoring, VSM),再來則是大量感測資料的轉換、鏈結、嵌入式處理,以及低功耗無線通訊設計,可望帶動龐大的光學式生物訊號感測器、微控制器(MCU)和類比混合訊號(Analog Mixed-signal)元件的導入需求。

圖1 Maxim Integrated健康照護部門策略行銷工程師John DiCristina提到,硬體安全防護亦是穿戴醫療關鍵。

據工研院IEK研究顯示,2015年將是智慧行動醫療(mHealth)的起飛年,各種具備生理資訊搜集、分析功能的醫療用穿戴式電子設備將陸續出籠,發展至2017年醫療用穿戴式裝置市場出貨量規模將超過四千五百萬台,商機可期;因此相關晶片商正醞釀產品大軍,以搶占市場第一桶金。

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穿戴裝置設計大吹行動醫療風。為減輕社會醫療負擔,歐美、日本等先進國家開始大力推動行動醫療應用,而電信商及系統廠也紛紛響應這股風潮,大量導入智慧手表/手環等裝置實現健康管理、居家照護等,不僅帶動龐大零組件設計商機,也正式開啟醫療穿戴電子的新時代。

行動醫療(mHealth)開啟穿戴裝置新藍海。面對消費性穿戴電子不冷不熱的現狀,以及日益激烈的價格戰,系統製造商亟欲找到較佳產品定位,以突破市場泥淖,擴大出貨規模及營收。正值歐美日先進國家積極發展行動醫療之際,穿戴裝置供應鏈業者也已嗅到機會,正全力衝刺小尺寸、低功耗、高精準度且可靠的醫療穿戴電子設計,而電信服務商則以廣大用戶基礎提供居家照護服務,促進由消費轉向醫療的「穿戴2.0」應用模式成形。

 

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正當國內電子業陷入一片低迷、找不到出路之際,一位來自台灣的材料專家,卻正吸引著全世界的目光。他是在美國擁有最多石墨烯專利及量產經驗的知名學者及創業家,Angstron Materials Inc.(簡稱AMI)公司的創辦人張博增。

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智慧可擴展的全旋檢測電路用於辨識低功耗非布林(non-Boolean)模式。圖中顯示3畫素比較器單元
(來源:Georgia Tech) 

美國半導體研究聯盟(SRC)旗下擁有「奈米電子研究創新聯盟」(Nanoelectronics Research Initiative;NRI)以及「半導體先進技術研發網路」(Semiconductor Technology Advanced Research Network;STARnet)等組織致力於開發後矽晶時代的下一代技術,這些技術成果還將與IBM、英特爾(Intel)、美光(Micron)與德州儀器(Texas Instruments;TI)等SRC的會員公司共享。

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SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出,站在協會的立場,能夠讓外商理解並在台投資,一向是協會的任務之一,由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期,若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣,建置分公司甚至是實驗室,對於台灣本土的供應鏈來說,無疑是正面的消息。而材料供應商英特格正是打算在台灣持續投資的外商之一。

英特格市場副總裁Wenge Yang博士英特格台灣分公司總經理楊陳杰談到,自去年英特格併購了ATMI後,英特格就希望能夠成為客戶的策略合作夥伴,也在竹東成立台灣技術中心,在材料方面,英特格與位於新竹的交通大學,進行產學合作,英特格擁有一條實驗型產線,可讓客戶進行實驗,甚至是小批量量產,這種作法可讓客戶免於使用既有產線進行測試,既有產線可以持續量產晶圓,而測驗實驗則交由英特格來處理即可,進一步縮短客戶的開發時間。此外,由於英特格擁有1,000種以上的材料的資料庫,所以能在台灣技術中心進行材料方面的研發。楊陳杰也指出,未來英特格也打算在楊梅興建第二條測試產線,預計在2016年的第三季完成建置。

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手機觸控In Cell/On Cell架構在日系面板廠領軍,韓、台、中面板廠陸續加入力拱之下,佔整體智慧型手機採用比重快速攀升,TrendForce旗下光電事業處WitsView預估2015年智慧型手機採用In Cell/On Cell架構佔有率上看40.6%,2016年更有機會達到47.8%。

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Source:http://pvinsights.com/ 

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連網汽車數量將在2025年增加至5,500萬輛
連網汽車數量將在2025年增加至5,500萬輛
(來源:Intel)

管理顧問公司麥肯錫(McKinsey)的最新研究顯示,汽車產業目前正面臨史上最劇烈的變化;除了技術方面的創新,供應商的角色轉變也將大幅改變產業生態;該份研究歸納出五個趨勢,預期將在未來十年成為汽車產業工程師們的關注焦點。

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全球市場研究機構TrendForce最新研究報告指出,預估2016年全球智慧型手機出貨13.4億支,年成長僅剩5.8%,相較今年的8.3%年成長率,成長幅度繼續向下滑落。TrendForce智慧型手機分析師吳雅婷表示,自2007年蘋果iPhone上市以來所帶動的智慧型手機浪潮,動輒三成以上的成長率,將在今年劃下休止符,智慧型手機產業開始面臨成長的高原期。

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根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的調查數據顯示,由於市場需求疲軟,導致今年7月全球晶片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。 

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隨著5G行動通訊持續擴展4G-LTE以及支援新的應用案例,這一技術預計將會對各方面帶來影響。不過,這種新世代無線技術還需要網路業者投入大量工作,才能如期在2020年順利推出;這些後續工作目前正從亞洲開始啟動。

美國電信產業協會(Telecommunications Industry Association;TIA)調查了全球58家營運商對於未來5G的看法。TIA在長達18頁的白皮書中寫道:「推動新一代無線技術走向主流是一項非常艱鉅的任務,它需要研發(R&D)合作、頻譜和商業案例。」

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2015年初以來,Sony的影像感測器(CIS)儼然成為該業者救星,不僅屢傳無庫存得增資投產,4~6月財報就靠這顆感測器獲利翻倍。且據研調機構分析,至少未來2~3年內,Sony可望繼續成為移動裝置產業最大贏家。

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近期大陸半導體設備商包括北方微電子、上海微電子、盛美及中微半導體等大舉來台搶單,儘管業者認為大陸技術實力仍與歐美及日廠有一段距離,短期內恐難打進台積電、聯電等客戶群,然隨著越來越多大陸半導體設備商來台設立據點,並大舉來台搶人兼搶單,相較之下,台灣半導體設備產業發展遲緩,長期來看恐令人憂心。

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大陸智能型手機市場成長力道減緩,聯發科面對高通(Qualcomm)力守中、高階手機芯片版圖,以及展訊頻頻祭出低價行銷策略,強挖低階手機芯片市場牆腳,近期聯發科行銷單位看中印度市場成長動能,接連調派精兵及重兵前往印度,由於印度手機市場對於產品性價比要求高,聯發科若能在印度市場站穩腳步,2016年可望安然度過景氣谷底循環衝擊。

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自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產業投資基金(以下簡稱大基金)以來,大基金投資動向即受到全球半導體相關業者的高度重視。在大基金的支持下,DIGITIMES Research預期,十三五規劃期間,大陸IC製造業先進製程與特殊製程產能將會大量開出。

分析大基金投資模式,可分為直接入股、授權與合作、購併,及設立引導基金。其中,大基金直接入股的標的多為大陸本土IC龍頭企業或旗下相關公司,包括中芯國際、中芯北方,及中微半導體,皆是大基金直接入股的對象。

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全球領先的光模塊設計和製造商海信寬帶自2003年公司成立以來,先後成立了青島研發中心、武漢研究院、美國研發中心,並在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司,增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力,為海信持續佔領高端市場打下了堅實的基礎。 2014年下半年,海信成立黃島芯片事業部,將光芯片的設計、開發與量產工作逐步向國內轉移。目前,海信自主研發的光通信芯片已經開始批量投入使用。

2015年8月31——9月3日期間,海信寬帶攜眾多新品出席2015中國國際光電博覽會,展會期間,訊石專訪了海信寬帶副總經理宋文輝,深入了解海信寬帶目前的發展情況以及未來的發展規劃。

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中國市場近年來已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。隨著國內產業政策環境日趨向好,國家集成電路產業投資基金項目啟動帶來產業的大整合,國內IC龍頭企業正開始逐漸進入全球第一梯隊,專家預測未來全球產業競爭格局有望迎來洗牌。

作為全球電子產品製造大國,中國集成電路芯片消費巨大。普華永道不久前發布數據顯示,2014年中國半導體芯片消費增速連續第四年大幅超越全球市場增速。 2014中國占全球半導體消費市場的份額達到了創紀錄的56.6%。過去11年中國市場複合年增長率達到了18.8%,而同期全球芯片消費的複合年增長率僅為6.6%。

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中國芯片行業能出現世界級企業嗎?國內最大的芯片設計公司紫光集團董事長趙偉國決定挑戰一下。

    7月中旬,外界傳聞紫光集團要以230億美元收購全球第二大存儲芯片公司美國美光科技公司。儘管這樁或成為中國最大金額的海外併購案,最終因可能會涉及美國國家安全而擱淺,但紫光集團在芯片領域的頻頻發力仍引起了業內高度關注。

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位於美國馬薩諸塞州劍橋的Sand 9公司成立於2007年,致力於研發壓電MEMS諧振器,以替代傳統的石英晶體振盪器,但是近況不妙,似乎已經倒閉了。

Sand 9公司網站暫停更新了,先前提供的電話號碼也不再有效了。其它負面信息是,一些高管,包括首席執行官,他們的LinkedIn頁面都顯示2015年5月結束了Sand 9任職。

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Asia-Pacific’s grip as the dominant market for IC sales is forecast to strengthen in 2015 with the region expected to account for 58.9% of the $295.0 billion IC market this year, based on analysis published in IC Insights’ mid-year Update to its IC Market Drivers 2015 report. The forecast marketshare represents an increase of 0.5 percentage points over the 58.4% share that the Asia-Pacific region captured in 2014. The Asia-Pacific region is particularly dominant with regard to IC marketshare in the computer and communications categories, and to a lesser extent in the consumer and industrial categories (Figure 1). Globally, the communications segment first surpassed the computer segment to become the largest end use market for ICs in 2013 and it is forecast to extend its marketshare lead to 2.7 points in 2015.

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Dependency on camera phones lessens as imaging technology moves into a wider range of systems—from automotive and machine vision to surveillance and sensors for Internet of Things.

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CMOS影像感測器熱銷,Sony、三星等爭相投入研發。研究顯示,CMOS用途日益廣泛,不只用於智慧手機,也逐漸獲得汽車、機器視覺、物聯網監測器等採用,估計今年開始,CMOS接連五年的銷售每年都將締造新猷。

研調機構IC Insights 12日新聞稿稱,依據該機構O-S-D Report預估,CMOS用途日增,將出現新一波成長,估計2015年CMOS全球銷售將提升15%至101億美元,出貨量也將增加19%至37億個,雙雙締造歷史新高。預估2015~2019年間,CMOS銷售每年都將刷新紀錄。

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CMOS 影像感測器成了 Sony 搖錢樹,該公司為了鞏固龍頭地位,砸錢研發高速影像感測器,盼能在一秒內處理 1,000 張影像。新技術可為影像感測器開創全新用途,能安裝於無人駕駛車避免車禍,也可提高工業機器人的工作效率,運用極為廣泛。

Sony、日產汽車、東京大學教授石川正俊(Masatoshi Ishikawa)攜手研發平價的高速影像感測器,一秒能處理 1,000 張影像,速度比人眼快上十倍。市面上雖有類似晶片,卻因價格高昂,體積笨重,不適合大眾市場使用。當前類似感測器要價 1,000 ~ 10 萬美元,價格須低到能用於穿戴裝置,體積也需小到能放入汽車後照鏡內,才能更為普及。

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The U.S. Patent and Trademark Office has today published a patent application from Apple for a fuel cell system designed to allow a MacBook to operate without external power “for days or even weeks.” The patent was published shortly after a British company rumored to be working with Apple managed to fit a fuel cell battery into an iPhone 6, powering it for a week at a time. We first reported on that project last summer.

While the patent refers only to a ‘portable computing device,’ both the text and diagrams specifically reference MagSafe, giving a clear indication that a MacBook is the device in question (even if Apple may be moving away from the system) … 

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TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示,受下半年全球景氣復甦腳步趨緩影響,消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦廠商紛紛下修下半年出貨目標,連帶影響eMMC/eMCP與Client-SSD的旺季需求力道下滑;而消費者信心的減弱,也讓記憶卡、隨身碟與固態硬碟等在通路的銷售疲軟。

DRAMeXchange研究協理楊文得表示,原本預期的歐美返校與中國十一長假備貨需求並未出現,整體需求不如預期,NAND Flash廠商因此採取更為積極的降價措施,八月下旬主流顆粒合約價均價較上旬下滑6-7%,下滑幅度為近三個月新高。然而15/16奈米出貨比重卻持續增加,加上3D-NAND Flash進展加速,2016年產出成長率可望達到47%,DRAMeXchange預估今年下半年整體供過於求的市況將持續至明年第一季,而NAND Flash價格也將持續下滑。

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繼美光科技(Micron Technology)與OmniVision之後,中國打算大手筆收購的下一個對象會是Globalfoundries嗎?

最近幾個月來,中國不斷從多方面尋求利用大筆財務資源來改善其於全球半導體產業的地位。下一步,中國打算收購業界主要的晶圓代工廠之一——Globalfoundries嗎?中國能否順利找到大筆基金從而開啟邁向全球半導體產業之門?

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今年6月1日英特爾(Intel)宣佈以每股54美元、總計167億美元收購Altera。英特爾發給其股東的聲明中提到購併Altera的三大價值:第一是現場可編程閘陣列(FPGA)持續受益於摩爾定律(Moore’s Law),具備較佳的性價比(CP值);第二則是英特爾加Altera可開拓更多產品應用領域,如雲端資料中心(Data Center)、通訊基礎設備及物聯網等(IoT),並創造新的產品應用價值;第三則是為股東們創造更顯著的價值。
在這購併事件中,Altera的「聲音」很少,不過,在2015年Altera Technology Day中,Altera新上任的亞太區副總裁兼董事總經理莊秉翰即在開場與主題演講中「主動」提及,以滿足與會者的好奇心,「英特爾收購Altera有其利基價值,可進一步擴展兩家公司現有產品應用領域,」莊秉翰表示。

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中國電子資訊行業聯合會(CITIF)於2015年9月1日公布2015年中國電子資訊百強企業。華為技術有限公司連續九屆位居榜首,海爾集團、中國電子資訊產業集團有限公司分列第二、第三名。完整百強名單如表一所示[1]。
 

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 中國各類電子產品的生產量變化。

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經過幾十年的發展,電子產業幾乎已成為一個線性系統,並被摩爾定律(Moore's Law)左右。然而隨著摩爾定律逐漸出現鬆動,越來越多新技術開始浮上檯面。這些技術不僅僅是既有技術的改進,而是全面的變革。電子產業可望藉由這些新技術轉型成為非線性系統,推翻多年來電子產業所定立的主張。

Semiconductor Engineering網站報導指出,存儲器技術近年的發展,可能就此改變存儲器與處理技術在1940年代便已確立的關係。連續存儲器配置的效率儘管不斷受到挑戰,但係統的惰性使得這種配置幾十年來維持不變。

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資策會產業情報研究所(MIC)預估「硬體創業管道多元、數位製造能力擴散、少量多樣需求」等三大因素將觸發資訊產業變革,建議台灣代工產業可朝向「製造業服務化、串聯製造業能量」等方向因應。

三大因素觸發產業變革

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台積下修Q3景氣,向半導體股價開了第一槍。(左圖)聯發科下修今年營收,引發法人圈震撼。(右圖) 報系資料照

 

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全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)台灣總經理梁明成表示,日月光收購矽品,艾克爾將受惠,「客戶需要第二供應商,部分訂單會轉到我們這裡。」他同時表示,封測廠併封測廠(如日月光併矽品),效益比較有限;若封測廠去併購IDM,客戶和産能都會一起過來,效益較大。

全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)對日月光收購矽品樂觀其成,認為效益有限但艾克爾可受惠。

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知名的藍光LED推手,也是2014年諾貝爾獎物理學獎得主的中村修二,在9月2日於台灣舉辦的國際半導體科技菁英論壇中表示,LED產業的未來仍舊有前景,但技術方面會繼續強化藍光LED、紫外線LED、LD(雷射光源)等領域發展,未來的應用中,機會有更多採用紫光LED、LD光源的照明產品出現。

他指出,即便是在大公司工作,研究人員或科學家只要專注一個方向去研發,也會有好的成果,只要這個創新的路線正確,持續努力,從失敗中嘗試。他先前在日本LED大廠日亞化工作,花了20年打造出藍光LED,成就了白光LED的發展和應用,創造了一個龐大的產業,不論是面板用的背光、照明用的光源,LED已經是現代人類社會中,不可或缺的要角。

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IDC認為全球智慧型手機於2015年出貨量將成長10.4%,達到14.4億支,不僅年成長率遠低於2014年的27.5%,也比起IDC先前預測的11.3%還低。甚至有分析師認為這樣的下調幅度還不夠大,如果第三季表現依舊不佳,不排除2015年智慧型手機出貨量成長率跌破10%的關卡,正式進入單位數字成長的時代。

圖一、2015年智慧型手機出貨量成長率10.4%

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今日IC設計產業所面臨的最大難題,或許不是如何延續摩爾定律(Moore's Law)生命,也不是先進製程節點令人望之生畏的高昂成本,而是整個IC設計流程已經發生基礎性的變化──以往在IC設計後段才需要考量的問題,現在必須提早在設計前段就設想周到,否則就可能招致失敗的結果;這意味著IC設計方法與規則的革新,而提供因應之道也成為各家電子設計自動化(EDA)供應商首要任務。

IC設計流程步驟重疊的範圍越來越大,現在有時甚至在晶片設計的一開始,就得考慮到最後硬體與軟體協同的系統化運作;Cadence早在多年前就觀察到這種設計流程“shift left”的趨勢,並藉由不斷開發出更高整合度的設計工具來應對。除了提供更著重系統化考量的設計工具,在“shift left”的趨勢下,Cadence也必須與IC晶圓代工業者、矽智財(IP)供應商之間有更緊密的合作;而EDA供應商所面對的客戶不再只是IC設計業者或IC設計服務供應商,還包括系統廠商,因此不但得在技術上準備充分,還得以新策略來服務客戶。

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多年來,半導體業者理所當然地對少數幾家大型電子廠商客戶付出較多努力,以尋求能取得高銷售量終端產品的設計案、賣出大量晶片;雖然透過貼近服務客戶策略贏得的大筆生意仍是半導體業者重要的獲利來源,也有越來越多晶片業者開始把更多資源投入在銷售產品給採購量不那麼大的小型客戶。
擁有大客戶當然很好,根據市場研究機構Gartner的最新報告,全球前百大半導體買主對整體晶片產業營收的貢獻度達70%,光是前十大半導體買主就佔據整體晶片採購支出的40%。人人都希望能贏得Apple或Samsung的產品設計案,因為那意味著一筆價值數百萬美元的生意;但Gartner估計全球晶片買主超過16萬5,000家,所以前百大買主雖貢獻整體晶片營收的七成,另外三成、也就是一年價值約3.4億美元的市場也不容忽視。

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Source:http://pvinsights.com/ 

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發光二極體(LED)逐漸發展為固態照明主流技術,並廣泛應用於照明、顯示器背光、汽車照明產業等,而進階可撓式 LED 技術也吸引愈來愈多人投入研發。據國際光學期刊《Optics Express》最新刊載內容,台灣的交通大學研究團隊研發出高效率可撓式白光 LED 薄片,未來可望應用在大面積照明燈具、穿戴式裝置、顯示器等領域。

通常在提到可撓曲片狀光源時,較為人熟知的是有機發光二極體(OLED)。交大光電系統所副教授林建中表示,可撓式 LED 與 OLED 相比,前者不僅效率較高、壽命較長,而且成本較低極具競爭力。

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Pioneer、三菱化學( Mitsubishi Chemical )26日發佈聯合新聞稿宣佈,已研發出製造成本可壓低至現行約1/3以下水準、且可變更光線強度 /光色的OLED 照明用調光/調色型面板產品,並預計於2016年初開始進行量產出貨。

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全球第二大半導體封測廠艾克爾(Amkor)出席2015 SEMICON Taiwan大展,台灣區總經理梁明成表示,下半年半導體業將觀察第4季庫存調整狀況,整體半導體業成長為低個位數百分點。但他認為,大陸IC設計業急起直追,2016年規模可能會超越台灣。

下半年產業景氣部分,第4季營運應可優於第3季,主要應用可以觀察智慧手機、車用電子領域。至於PC市場則有機會持穩,穿戴式裝置和物聯網(IoT)相關應用,暫時量沒有太大增加。

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來自台灣諮詢公司TrendForce最新的平板電腦份額統計和預測,報告顯示,2015年全球平板電腦出貨量預計為1.63億部,較去年減少14.3%。其中,品牌廠商的平板電腦出貨量將為1.17億部,白牌廠商為4600萬部,分別下降18.7%和3.1%。

需求疲弱,平板電腦出貨暴跌

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國際貨幣基金(IMF)曾在7月把全球2015年經濟成長率由原估的3.5%下調至3.3%,低於2014年的3.4%,如今其又再度認為實際成長率恐怕會更低。

根據英國衛報(The Guardian)報導,IMF總裁拉加德(Christine Lagarde)2日在位於雅加達的印尼大學演說時表示,全球經濟2015年的增幅恐怕會低於預期,主要基於兩大因素:一是已開發國家整體經濟復甦速度令人失望,另一則是新興經濟體仍在持續走下坡,特別是拉丁美洲。

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車用抬頭顯示裝置(HUD)可直接投影在擋風玻璃、也可作為外接螢幕,可減少駕駛人注意力分散情況,直視眼前螢幕即可啟用導航、傳送訊息、車上娛樂等應用功能,同時也能隨時注意路況。

抬頭顯示器過去受到軍用飛機啟發,多半具備導航、智慧型手機功能,但具全面性功能的裝置仍不多。多年前已有許多汽車開始附抬頭車速表,衛星導航大廠Garmin近期也推出GPS抬頭顯示器,將即時導航資料投影至擋風玻璃上面,不過因為功能過於單一,這些技術都未能帶動抬頭顯示裝置的風潮。

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車用抬頭顯示器(HUD)除了有方便、看起來時髦新穎等優點,最重要的其實是能確實提升駕駛安全。據Chicago Tribune報導,Jaguar Land Rover研究與技術執行長Wolfgang Epple表示,抬頭顯示器最終目標就是減少車禍,並提升都會駕駛體驗。

Epple認為,若抬頭顯示系統能在提供重要資訊的同時,讓駕駛人視線隨時保持在前方道路上,就能以最低干擾的方式,協助駕駛人在壅塞、複雜的路況下,迅速做出有效決策。

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高階駕駛員輔助系統(ADAS)在汽車市場愈趨普及,廠商爭相找出呈現感應數據的最佳方式,提升行車安全與導航系統。當今一般汽車擁有中控台(Center console)與儀表板(instrument cluster),不過顯示器上的導航與安全指示,由於視角關係,容易分散駕駛員注意力、添增風險。

有許多人認為,車用抬頭顯示器(Head-Up Display;HUD)可能是最佳解決方案。美商德儀(TI)是目前致力投資HUD技術的公司之一。

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聯發科強攻搶攻印度智慧型手機市場再下一城。聯發科2日宣布與印度手機大廠Micromax,進一步在中高階智慧型手機領域合作;Micromax全新的Canvas Fire 4G手機,將搭載聯發科的64位元4核心4G手機晶片MT6735。

據專業研調機構預估,2015年印度手機市場規模將可望達2.5億支,2016年則上看3.26億支,2017年會再成長至4.35億支,而2016年印度4G手機市場將可望超過3G手機,成為全球第三大的4G手機市場。在看好印度手機市場需求的成長潛力下,聯發科其實已布局一段時間,跟當地前幾大品牌手機業者都有良好的合作關係。

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2012年~2015年專業晶圓代工市場銷售額變化
2012年~2015年專業晶圓代工市場銷售額變化

根據市場研究機構IC Insights的最新報告,之前幾季銷售規模在113至118億美元之間的專業晶圓代工市場,可望在2015年第四季達到122億美元的銷售新高紀錄;該公司所定義的專業晶圓代工廠(pure-play foundry),是該公司不提供自家設計的大量IC產品,只專注在為其他半導體廠商生產IC,例如台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)與中芯國際(SMIC)。 

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英特爾(Intel) 半導體龍頭地位搖搖欲墜,與三星電子差距日益縮小,英特爾似乎下決心要扳倒後進,據稱打算力推嵌入式DRAM (eDRAM),減少對DRAM的依賴,讓DRAM記憶體大廠三星和SK 海力士狂冒冷汗。

韓媒BusinessKorea 1日報導,當前DRAM市場由三星和SK海力士稱霸,據傳英特爾想削弱對手,第六代Skylake CPU配備eDRAM,提高圖形運算效能。eDRAM和DRAM不同之處在於,eDRAM內建在CPU die內,DRAM則和CPU各自獨立。業界分析師稱,英特爾先前的Haswell和Broadwell晶片已內建eDRAM,原本是實驗性質,如今已成為核心策略。日本和美國的半導體雜誌也說,中長期而言,英特爾或許會整合CPU和DRAM,發展eDRAM。

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一家中國新創公司在日前於美國矽谷舉行的Hot Chips大會上,介紹了史上最“牛逼”的ARM核心伺服器處理器;該成立於2012年的廣州飛騰信息技術(Phytium Technology),介紹的是一款採用64顆客製化ARMv8核心的2GHz處理器,以28奈米製程生產;每週期可執行最多4個指令集、峰值性能達512 GFlops。

該款名為Mars的大型晶片耗電量120W,面積尺寸640mm2,約有3,000支接腳,其性能超越了現存的高階ARM核心伺服器晶片,例如美國晶片業者Cavium已經開始提供樣品的48核心ThunderX,以及Broadcom正在開發的另一款元件。此外在今年2月,以色列IC設計公司EZchip表示,將推出一款有100顆ARMv8核心的28奈米製程處理器,但要到2017年才會上市。 

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可見光的波長(400-700nm)使其無法以當今的工具拍攝各種相應解析度的奈米級物件。其解決之道一向是採用顯描式電子顯微鏡(SEM)與原子力顯微鏡(ATM)來實現合適的影像。然而,這些工具仍無法產生接近於「埃」(angstrom;奈米的十分之一)等級的解析度。一種新型的顯微鏡利用極紫外光(EUV)的飛秒(fs)脈衝可望突破這一限制——這種EUV與次10nm半導體微影技術所用的是相同的光波長。

這項驚人的突破來自美國科羅拉多大學波德分校(University of Colorado Boulder)的科學家,包括物理與電腦工程教授Margaret Murnane、Henry Kapteyn,他們聯手開發了新型的EUV顯微鏡;這項研究並得到了Semiconductor Research Corp. (SRC)的贊助支持。 

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2015上下半年各大品牌平板電腦出貨量
2015上下半年各大品牌平板電腦出貨量 

市場研究機構 TrendForce 最新發表的平板電腦出貨報告顯示,受到全球經濟狀況表現不佳,加上新產品推出缺乏創意,無法吸引消費者的目光,因此2015年平板電腦出貨量下修至1.63億台,年衰退14.9%。其中品牌廠的出貨預估為1.17億,年衰退18.7%;白牌則下修至4,600萬台,年衰退幅度3.1%。 

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消費性可穿戴式裝置的發展來到了「撞牆期」?根據一家美國的市場研究機構Argus Insights最新報告,人體佩帶的小型電子裝置市場需求,呈現一整年連續下滑的趨勢。

這種情況其實並不令人驚訝…如Argus Insights執行長暨創辦人John Feland所言:「有六成的健身腕帶使用者在半年之內,會停止使用該裝置;」我想這種狀況適用我們大多數人──讓我們來追蹤消費者的「熱情變化曲線」:

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  新浪財經訊由中國人民大學經濟學院與哥倫比亞大學政策對話倡議組織(IPD)主辦的“探索新的發展之路:中國與拉丁美洲的經驗”國際學術研討會於8月28日至8月29日在北京召開。國務院國有資產監督管理委員會研究中心助理研究員周建軍出席並演講。

  周建軍錶示,對於中國企業的創新來說,現在很多問題不太樂觀。“舉一個簡單的例子,中國有一個產業,集成電路產業,我自己計算的中國集成電路產業的集中度CR4不會超過10%,甚至更低,5%或者8%,CR8也是這樣的概念,但是這個產業也是高度分散的產業,也是高度被外界控制的產業。我沒有太樂觀的。”

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紐約的收穫卻是歐洲的損失。奧地利微電子(AMS)打算在紐約州以租代買的方式展開其晶圓廠新計劃,最近正佔據類比混合訊號新聞頭條。

但在另一方面,隨著不久前收購恩智浦半導體(NXP )的CMOS感測器業務, AMS的領導權正從來自美國德州的執行長Kirk Laney移轉至具有廣泛經驗的歐洲主管Alexander Everke身上。Alexander Everke原先是NXP執行副總裁暨高效能混合訊號事業部總經理,負責工業與基礎架構市場,預計從明年3月起將成為AMS新任執行長。 

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現在大資料非用不可的分析工具是什麼?如果只知道Hadoop就落伍了,IBM首席科學家、負責IBM華生研究中心連結大資料部門,同時也在哥倫比亞大學開了最熱門的大資料分析課程的林清詠表示,大資料技術演變速度之快,每年都有很大的變化,去年還不需要提到Apache Spark架構,但是今年教大資料分析技術,不教Spark就落伍了。

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隨著設備廠商持續在多種產品中整合通信技術、感測器和智慧,家居物聯網市場將繼續增長。在以更高的效能、更高的自動化程度、更高的安全性和更舒適為目的,使家庭中設備共用資訊願望的拉動下,更多的公司提供這類產品,市場似乎也將不僅僅局限於早期採用者。

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Source:http://pvinsights.com/

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近一年景氣對策譬走勢圖  

一年來景氣對策信號      

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中國大陸投資環境倒退嚕,電電公會最新調查,大陸投資環境力連續6年下滑,投資風險度則連續5年上揚。該調查的計畫主持人呂鴻德指出,一滑一揚下,台商在大陸的投資狀況面臨「死亡交叉」,需特別注意風險。

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以晶圓代工起家的台積電稍早前發布消息稱,公司將在2017年量產10nm芯片,公司聯席CEO劉德音近日又在公司會議宣布7nm芯片的生產將在2018年啟動。公司董事長顧問蔣尚義對此解釋,台積電目標就是要超越英特爾,成為全球技術最先進的芯片製造商。

近年來半導體業出現了一系列併購案,包括英特爾合併全球可程式邏輯晶片大廠之一Altera,英特爾並以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司清華紫光,持股比達20%。 Altera和展訊均為台積電先進製程的主要客戶,如今被英特爾併購和入股,按照英特爾“肥水不落外人田”的作風,必然會將其訂單轉到自家晶圓廠生產,加上蘋果、高通等紛紛轉向三星14nm工藝,台積電的壓力可想而知。

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韓國SK海力士公司25日在京畿道利川市舉行M14工廠竣工儀式,韓國總統樸瑾惠出席。

有評價認為該耗資15萬億韓元(1185.9, -2.4000, -0.20%)的大型投資項目突破了韓首都圈地區不能上馬大項目的規制限制,保持韓高科技產業的對華競爭優勢,為當地經濟發展奠定了基礎。M14工廠總面積5.3萬平方米,月產300mm、20納米級別晶圓20萬張,是目前全球規模最大的半導體工廠。SK海力士公司預計,M14工廠的投產可為韓國帶來55萬億韓元的經濟效益,創造21萬個就業崗位。

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美國麻省理工學院的研究人員開發出透明玻璃的3D列印技術,可用來列印各種結構的透明玻璃製品。 (網路影片擷圖)美國麻省理工學院的研究人員開發出透明玻璃的3D列印技術,可用來列印各種結構的透明玻璃製品。 (網路影片擷圖)

時下的3D列印似乎很普及,舉凡各種工具、甚至汽車和房屋都可以列印。如今,美國麻省理工學院(MIT)的研究團隊,新開發出一種名叫G3DP的列印技術,在3D列印技術上取得突破,已經可以將這項技術應用於透明的玻璃製品。

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在大陸經濟成長幅度遠優於全球與先進國家經濟成長率情況下,使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元,2010年至2014年年複合成長率達6.8%,亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMES Research預估,2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元,較2014年成長8.5%,顯示大陸IC內需市場仍能維持穩定成長態勢。

在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下,加上大陸政府產業扶植政策上大力支持,使得大陸IC設計產業產值由2010年53.7億美元逐年成長至2014年160.9億美元,2010年至2014年年複合成長率達31%。DIGITIMES Research預估,2015年大陸IC設計產業產值將達194.9億美元,較2014年成長21.2%。

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台灣 IC 設計大廠聯發科近期在基頻晶片陷入苦戰,但並沒停下拓張版圖的腳步,隨 2015 年 4 月聯發科子公司晨星以新成立的子公司晨矽名義,收購影像處理晶片廠曜鵬,今(26 )日再宣布,將以晨星旗下晨發科技之名,透過現金合併方式併購國內驅動 IC 廠奕力,而這項消息與先前台灣觸控與驅動 IC 廠的整併,以及京東方決議發展面板相關 IC 產業,似乎預示著面板相關 IC 廠的整併風潮才正要開始。

26 日晨星 100% 持股的子公司晨發科技宣告,將以每一股普通股對價新台幣 51 元現金,與奕力科技合併,估計整起交易約 36.6 億元新台幣。官方表示,未來將以晨發科技為存續公司,此合併案預計於 2016 年第二季完成。奕力將於 10 月 26 日招開臨時股東會,若無意外明年第二季合併完成也是奕力下市之時。

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全球電視市場發展趨勢
全球電視市場發展趨勢 

全球電視的需求長期以來維持穩定的成長,在相當長的一段時間內都將維持在2億台到2.5億台之間。而近年少有的一次波動發生在2010~2011年間,電視消費需求顯著成長,這主要是由於經濟復甦,特別是日本政府大力推行能效補貼(Eco-point)直接拉升電視的消費。

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南韓經濟分析媒體每日經濟於2015年7月13日報導,邀請南韓大學教授、研究機構研究員和未來學學者等10位知名專家針對「10年後顛覆世界的技術」的主題進行問券調查,結果高度人工智慧和日常化虛擬實境技術並列第一(如圖一),其次則依序是完美翻譯機、次世代機器人以及4D列印等技術,換言之,專家們認為仿效人類動作、智慧的技術將在未來顛覆人類世界。由10位專家選出來的10大未來技術說明如下:
  1. 高度人工智慧:雖不具備意志、感情卻能仿效人類智慧從事學習、推理等行為,讓電腦系統發展更進階。事實上,高度人工智慧已逐漸滲入日常生活中,如Google最近推出的Im2Calories就是利用人工智慧中的Deep Learning技術,自行去分析計算照片中食物的卡洛里的應用程式,又或是微軟的個人助理功能Cortana,透過電子郵件中的電子機票自動確認航班是否有異動,並自動反映在使用者的行程表中等,都是人工智慧的體現。 

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上半年英國需求在年初搶裝潮褪去後大幅萎縮,取而代之的印度則成為成長最明顯的市場,並躍居中國模組三大主要出口國之一。根據TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend最新報告指出,2015年上半年中國模組出口約12GW(中國內需除外),其中最主要的三大海外市場分別為日本、美國與印度,出口合計超過6GW。

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中國和印度智慧手機業者的大戰越演越烈,雙方有如仇人相見分外眼紅!中國廠商在 4G 智慧手機市佔率遙遙領先印度廠,當地業者不滿,痛批中廠把多餘存貨全倒往印度,簡直把印度當成垃圾場。

印度經濟日報 25 日報導,今年第二季印度 4G 智慧手機市場遭中廠把持,市佔率達 45%,印度業者市佔不到 10%。CMR 數據顯示,印度 4G 智慧手機龍頭是三星電子,中廠聯想和小米緊追在後,台灣的宏達電為第七名,華碩則從前季的前十名榜外,在 Q2 擠進第八名。前十名當中,印廠僅有 Micromax 進榜,排名第四。Micromax 共同創辦人 Vikas Jain 痛批,中廠把印度當垃圾場,狂丟 4G 智慧手機,有些機種甚至不相容於當地 4G 頻寬。

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英國一家科技公司宣稱,發明了全球第一款結合氫氣和氧氣作動力的電池,可以令智慧型手機只要充一次電,便可使用一星期,擺脫用戶頻繁充電的困擾。

據英國《獨立報》報導,Intelligent Energy是一家電力科技公司,已經為iPhone 6製成第一部原型充電池,並為這種新技術申請專利。該公司相信與蘋果公司合作,把這款新式電池和iPhone 6手機搭配,不會影響手機形狀和體積。

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車聯網加速普及智慧交通 創新服務蓄勢爆發

伴隨車聯網(Connected Car)普及,未來汽車可望變身為龐大行動裝置,加之車聯網與物聯網的連接,不僅可望為智慧交通系統(ITS)開啟革命性的進化,還將為駕駛與乘客,開創更豐富的加值服務。

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