真乄科技業的頂尖投資團隊

國際研究暨顧問機構Gartner表示，智慧型手機銷售量已創下2013年以來最緩慢的成長速度。2015年第二季期間，全球終端使用者智慧型手機銷售量提升13.5%，總計3.3億支。

Gartner研究總監Anshul Gupta表示：「低價3G與4G智慧型手機的需求持續帶動新興市場成長，但2015年第二季各地區的智慧型手機銷售成績表現不一。」新興亞太地區(中國除外)、東歐與中東非洲是成長最快的地區，主要受到中國與當地廠商表現優異所帶動。相較之下中國本身的智慧型手機銷售量卻首次呈現下滑趨勢，2015年第二季下滑4%。

南韓存儲器芯片業界將主導設備投資(CAPEX)競爭。在其他地區競爭業者擔憂IT產品需求趨緩，而縮減設備投資規模時，三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等南韓企業將反其道而行，擴大投資並推動微細製程尖端化等，致力於研發新技術，未來在競爭中將更具優勢。

彭博資訊報導，瑞芯微電子和全志科技這兩家晶片廠，出了中國可能就沒有什麼人聽過其名，但這兩家中國半導體廠商不到五年就悄悄吃下全球平板電腦晶片近三分之一市場，讓英特爾和高通等業界大咖相當頭痛。

瑞芯和全志在平板處理器市場的占有率，2010年時僅0.3%，才三年就增加到27%以上。台積電和三星電子等亞洲同業，花了好幾十年才發展出足以左右市場的技術和規模，而這兩家中國的後起之秀，靠著小公司承擔得起的風險，以及英國安謀公司（ARM）提供的晶片設計，迅速冒出頭。

　　SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公佈的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。

　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SMG調查發現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第1季創新高後，第2季的出貨量再度刷新紀錄。

根據SEMI（國際半導體產業協會）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.02，扭轉過去2個月B/B值在1以下的劣勢。

該報告指出，北美半導體設備廠商於2015年7月分全球接獲訂單預估金額為15.9億美元，較2015年6月的15.2億美元高出5.1%，相較去年同期的14.2億美元上揚12.5%。

AMOLED材料市場預測

市場研究機構IHS的研究顯示，隨著LG Display增加了白色有機發光二極體(WOLED)電視面板的產量，從2015年下半年開始，主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)材料的消耗將激增。2015上半年，WOLED有機材料市場規模達5,800萬美元，而到下半年，IHS預測市場將激增三倍，達1億6,500萬美元；2014~2019年，WOLED有機材料市場的複合年成長率(CAGR)為79%。 

根據工研院產經中心(IEK)預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響， SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇，特別邀請台積電、聯電、應用材料(Applied Materials)、JSR、國家奈米實驗室(NDL)、科林研發(Lam Research)，以及新思科技(Synopsys)等重量級產業講師，深入剖析半導體產業變革與未來發展。

物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活已蔚為風潮，成為繼行動通訊後，電子產業的下一個大趨勢(Next Big Thing)。展望2015年，物聯網應用的崛起，將為全球半導體各領域中帶來穩健的成長。面對未來新興技術與應用衍生的龐大商機，SEMICON Taiwan之半導體市場趨勢論壇將聚焦未來數年市場變化，從產業、穿戴式裝置、記憶體、扇入與扇出晶圓級封裝技術發展，以及設備與材料等關鍵議題，探討新世代半導體市場之機會所在。

Ready for sampling in September, Toshiba’s 48-layer BiCS (Bit Cost Scalable) flash memory stores 256 Gbits using a 3-D vertically stacked cell structure and 3-bit-per-cell triple-level cell technology. By employing this 48-layer vertical stacking process, BiCS flash surpasses the capacity of conventional 2-D NAND flash memory, where cells are arrayed in a planar direction on a silicon plane.

BiCS also enhances write/erase reliability endurance and boosts write speeds. The 256-Gbit (32-Gbyte) device can be used in a myriad of applications, including consumer solid-state drives, smart phones, tablets, memory cards, and enterprise SSDs for data centers.

三大芯片廠商價格戰愈演愈烈。據《第一財經日報》近日報導，高通的降價導致聯發科、展訊跟進降價，LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。

此外“展訊的60億元已經到賬，為了擴大份額，展訊下半年可能會用更狠手段來搶市場份額。”

OFweek 物聯網訊：從簡單的商店門傳感器到當今迅速出現的智能傳感器，傳感器已經融入我們生活的邊邊角角。未來的動態傳感器應用的功能絕不會僅限於利用AppleWatch測心率;將傳感技術與我們日常活動的無縫結合才是最終目標，它不僅能持續監測健康，還能分析我們與周邊世界的互動方式。

除了可穿戴設備領域，傳感器應用還將進入其他主要產業。與醫療、軍事以及體育產業相關的公司都已經將自己的代表產品和工作流程、物聯網緊密聯繫起來，並利用這種聯繫設計出理解、分析和決斷能力更強的工具。

專注手機市場與多元化發展，芯片廠商的不同發展路徑在這一財季顯現出明顯不同的收效。

德國和愛爾蘭的一組科學家近日結合微流體技術和光學診斷技術共同研發出了一種可快速檢測出尿路感染--一種誘發敗血症的病因--的致病菌群的新型儀器，該儀器極大地縮短了檢測尿路感染所需的時間，從原先的24小時縮短到70分鐘。

2015年8月11日華盛頓—尿路感染能夠從一種令人痛苦的病症很快發展為威脅生命的緊急情況。如果缺乏及時的治療，有可能引發敗血症--一種免疫系統在抵抗外界感染時不經意觸發地全身性炎症，會引起血液凝塊和血管滲漏。

隨著新興的虛擬現實、增強現實、智能手錶、智能電視、個人電腦、平板電腦等應用的導入，手勢感測控制將有機會繼觸控面板之後，在未來成為這些智能設備重要的人機交互接口。以所有直接的、或是潛在可以做為手勢感測操控接口的技術總計而言，2015年將有機會比2014年有10%的增量，預估可以達到18億的出貨量。IHS研究表明，雖然觸控面板已經成功地導入智能手機與平板電腦等應用上，但是在一些新興的智能設備上，觸控面板卻未必是最合適的人機交互接口，因此，手勢感測控制有機會填補這一空白。

SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won)獲總統特赦、全球記憶體晶片產業準備倒大楣？

17日在集團高階主管會議中宣布將投入46兆韓圜(相當於390億美元)在半導體領域，SK集團轉投資的SK Hynix隨後表示，46兆韓圜投資金額可能會用於興建兩座新廠以及興建中的廠房，確切投資項目目前尚未定案。

三星電子(Samsung Electronics)迎接第三代V-NAND，成為目前唯一量產48層V-NAND半導體廠。而三星電子也建立每一年便推出新一代V-NAND的V法則，企圖透過領先的技術力，拉開與競爭對手的距離。

日本IDM大廠東芝（Toshiba）瞄準行動裝置市場，今發表高性能背面照度（BSI）CMOS影像感測器全新系列，配備PDAF（Phase Detection Auto-Focus）相位檢測自動對焦，讓裝置兼具輕薄體積，也擁有絕佳拍照效能！

目前在智慧行動裝置市場上競爭激烈、日趨白熱化，智慧型手機、平板電腦除了硬體規格被消費者重視之外，在照相功能上更是一大比較重點！過去主要配備於單眼相機的PDAF相位檢測自動對焦，現在也逐漸被各大手機、平版電腦廠商採用，以推出更符合消費者需求的產品。

Source:http://pvinsights.com/ 

Source:http://pvinsights.com/ 

Android 廠商利潤超級悲慘，賣一支手機平均只賺1.2分美元，HTC甚至賣一支就賠一支，因此大膽預估，Android廠商有九成業者將被淘汰，第一個出局的很可能就是HTC。IDC研調機構，更下調全年手機成長展望，由原先的全年成長11.5%，大幅下修到只剩下個位數，全年成長僅約6%到8%，廠商整併趨勢，已經無法避免。

IDC研究經理 高鴻翔：「有一些大廠開始做整併的原因，其實主要是因為，我們可以看到，智慧型手機的產品，它的軟硬體的同質化之下，所以大家趨於價格的競爭，所以整個產業的集中度有所提升，廠商間競爭幅度的一個增加，基本上它的獲利就容易減少。」

智慧家庭自2014年起快速發展，從Google以32億美元併購Nest、到今年的CES展，大量的相關應用已可看出智慧家庭市場的火熱程度。根據TrendForce旗下拓墣產業研究所物聯網分析師劉耕睿表示，智慧家庭可以簡單分成安全防護監控、中央控制裝置、家庭娛樂以及智慧家電等應用類別，目前需求仍以安全監控及家庭防護相關為主，且成長幅度持續提升，如視訊監控、智慧門鎖、煙霧偵測都是相當熱門的解決方案，其中又以視訊監控相關占比最大。

拓墣預估2019年視訊監控市場規模將超過400億美元，並以每年19~20%左右的年複合成長率向上提升。

物聯網(IoT)市場的通訊標準至今仍莫衷一是，不免令消費者產生混淆甚至因此卻步。此外，消費者關心的資安防護問題，尚未在眾多的標準選項中得到回應。隨著物聯網裝置不斷湧入市場，如何透過裝置及網路建立安全的防護，將是不可忽視的課題。

Semiconductor Engineering網站報導指出，僅僅從週邊網路(perimeter network)建立安全防護是不夠的。在物聯網時代，除了常見的遠端攻擊外，有心人士還可直接從各種觸手可及的低成本裝置尋找安全漏洞，擴大了可能遭受攻擊的範圍。

2015年第二季行動式記憶體供應商營收排名

石墨烯本身缺乏能隙(bandgap)，使其得以展現超過每伏特每秒15,000平方公分(cm²/Vs)的驚人速度，比矽晶更快10倍，但卻也只能作為導體使用。而今，由美國威斯康辛大學(University of Wisconsin)教授Michael Arnold帶領的研究團隊以及阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)的研究人員們，發現一種可用於生長半導體石墨烯帶(graphene ribbon)及客製其能隙的新技術。

「我們已經找到一種方法可生長不到10nm寬的半導體石墨烯帶，它具有扶手型邊緣(armchair edge)，可經由控制奈米帶寬度實現各種不同的能隙，」Arnold解釋。

CMOS影像感測器營收與出貨量都將呈現成長趨勢
（來源：IC Insights）

在過去幾年表現平緩的CMOS影像感測器市場，正準備迎接新一輪的強勁成長──在廣泛應用領域的需求推動下，該市場到2019年可望每年都達到創紀錄的銷售量。

個人電腦（PC）及手機銷售不如預期，DRAM跌勢​​不止，主流DDR4 4Gb每顆跌破3美元支撐，美光上週與分析師會議展望後市不佳，上週五股價重挫4.24%，跌至兩年來新低，通路商認為，DRAM止跌反彈恐延至第4季。

為挽救DRAM頹勢，全球DRAM龍頭三星上月底宣布減產PC DRAM，將產能轉至供應手機用的低功耗行動式記憶體（Mobile DRAM），不過，因遭遇另一大廠美光本月處於會計年度結束，賣壓仍重，導致近期主流DDR4 4Gb DRAM報價，上週最低來到2.9美元，正式跌破3美元支撐，短短一個月內跌幅高達15%，反應需求不振。

華為在2010年宣示其2020年營收將達到1,000億美元，然值得注意的是，相較於其寄望甚深的企業事業營收目標持續調降，華為對於整體營收要達到1,000億美元目標的看法，到目前為止則都還是十分堅定未變。以華為2014年營收達到465億美元，2015年預計要達到576億元來看，從2016年到2020年為期5年之內，等於華為營收規模必須成長近1倍，才有機會成其千億美元的長期目標。

網路後起之秀賺錢實力追上華為

Source: https://ams-ix.net/

新型超大容量電池出世

市場上的太陽能產品正面臨同質性過高、低價競爭嚴重的問題，如何發展具差異化又有高效率、低成本的高競爭力產品，成為全球龍頭廠商的競賽目標。歐洲日前公開了X-GWp計畫，目標發展次世代N型HIT高效電池。亞洲Panasonic、美國SunPower除高效產品研發迅速之外，也搶先布局下游市場，希望能維持優勢。

如果你對計算機硬盤空間有著非常高的要求，覺得1TB、2TB簡直是渣，那麼應該來看看三星最新發布的這款固態硬盤：PM1633a，注意是固態硬盤，它提供16TB的容量，尺寸還是2.5英寸。

2015年第二季NAND廠商營收表現

TrendForce旗下記憶儲存事業處DRAMeXchange觀察指出，2015年第二季由於NAND Flash業者對eMMC/eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的的呈現。各家業者除了加快15/16奈米與TLC導入eMMC/eMCP與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星(Samsung)以外NAND Flash業者的3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。 

Source:http://pvinsights.com/

平板裝置旺季效應不如往日 

大陸媒體報導，大陸中國民生投資公司(中民投)以大陸太陽能扶貧項目為起點，在各地設置太陽能電站，計劃在5年內投資人民幣1,500億~2,000億元，計劃成為大陸第一大新能源公司。中民投官網資料顯示，其註冊的資本額為500億，要用現有資本額3~4倍規模、投資太陽能產業，相信其籌資能力亦備受市場矚目。

大陸政府規劃2020年太陽能電站裝機達到1,000億瓦，使得太陽能電站積極跑馬圈地，2014年底，中民投即在寧夏開啟人民幣千億元太陽能投資，計劃未來在寧夏投資30億~50億瓦的太陽能發電系統項目，總投資額達人民幣300億~500億元，希望為該地創造太陽能群聚效應。

意法半導體的EFL700A39 EnFilm™ 固態薄膜鋰電池僅220µm厚，面積為25.7mm x 25.7mm，纖薄的尺寸使其特別適用於超薄電子產品。表面貼裝端子可將電池直接貼在電路板上，從而簡化電池組裝過程，無需引線和連接器。意法半導體還提供卷帶包裝，支援晶片高速自動放置。

正常電壓為3.9V，電池容量為0.7mAh，EFL700A39應用範圍廣泛。充電電壓4.2V，充電速度快，容量損耗小，使用壽命長，如果一天充電一次，使用壽命大約為10年。

韓國首爾訊—— 全球存儲領軍品牌三星電子今日宣布,已開始正式量產業界首款可應用於固態硬盤（SSD）中的48層3bit MLC 256Gb 3D V-NAND閃存芯片。

三星電子存儲芯片事業部全永鉉總裁指出：“我們面向全球市場推出第三代三維V-NAND閃存， 以更好性能、更節能和更高生產效率的最先進存儲器解決方案，來加速SSD市場向高性能、高密度化方向發展。”“通過充分利用三星電子在V-NAND閃存方面的獨特優勢，我們將在企業、數據中心市場及消費市場擴展高端業務，持續加強大眾對我們SSD產品線的關注。”

Illustration: University College LondonPassive radar reads Doppler shifts in ambient radio signals, from Wi-Fi or mobile communications, to pinpoint subjects behind walls.

大陸智慧型手機大廠華為在印度透過網路銷售取得亮眼成績，決定強化在印度的實體通路銷售業績，希望能在2016年中搶下當地實體銷售市場10%的市佔。
根據印媒The Economic Times報導，華為印度行動裝置業務行銷總監P Sanjeev表示，華為拜榮耀(Honor)系列手機之賜，在印度線上手機銷售市場已奪下10%的市佔。

IC Insights的2015上半年全球前二十大半導體供應商排行榜(包含晶圓代工業者)

根據市場研究機構IC Insights的最新統計數據，在過去幾年遭遇營收下滑、連續第六季虧損的AMD，已經被擠下該機構的2015上半年全球前二十大半導體供應商排行榜。AMD從2000年左右就一直在全球前二十大半導體排行榜上有名。

美國俄亥俄州立大學(The Ohio State University)的研究人員宣稱開發出全球首款水基太陽能液流電池，可帶來較傳統鋰碘電池更高20%的節能效率。

2015年3月，美國國家航空航天局(NASA)啟動了一項日地探測任務——磁層多尺度任務。作為該項目的一部分， NASA將四顆同等配備的衛星送至地球軌道，對地球磁層進行前所未有的高精度三維測量。此次任務的主要目標是通過對地球磁場各個細微變化的精確測量探索磁層的動力學。奧地利科學院太空研究院(位於奧地利格拉茨市)率先承擔了研究工作，著重對磁重聯進行研究。磁重聯是地球磁能轉化為動能、熱能以及粒子加速度的物理過程，它是極光的成因之一，也是地球磁瞬時擾動的因素之一。

和其他的衛星測量儀器和設備一樣，太空研究院的磁強計也必須盡可能小巧輕便，並且消耗較少的能量。此外，它還必須在低溫及輻射等極端惡劣條件下提供高精度測量。

利用一部DV攝像機般大小的紅外熱像儀，即使在黑夜，也能看清20多公里外的目標；若看自己，每根動脈血管都一清二楚。

紅外熱像儀是將物體發出的不可見紅外能量轉變為可見熱圖像的裝置，在軍情偵查、導彈制導、工業氣體洩漏檢測、電力設施破損巡查、事故生命搜索、機場出入境人員體溫監控等方面應用廣泛。其核心元器件是高性能的紅外焦平面探測器。“今年，在工信部強基工程支持下，從原材料到芯片製備，高德紅外實現了紅外焦平面探測器的全面國產化。”高德紅外探測器中心副主任周文洪7月31日透露，該公司已完成紅外探測器材料、芯片、電路、封裝和製冷機等部分9大核心技術、300餘道主要工藝、4000餘項工序的科研攻關，為紅外焦平面探測器的產業化打下堅實基礎。

應用於智能手機領域的最高分辨率（384 X 288像素）紅外熱成像相機：Opgal Therm-App，採用ULIS公司的17微米像素紅外微測輻射熱計

這種太陽能紙板的優勢在於可以直接利用 3D 列印技術印出來，節省了製造傳統太陽能板的步驟和汙染（圖片來源／3ders.org）

有一群來自不同領域的 50 名澳大利亞科學家團隊，研發出可利用 3D 列印技術印出來的太陽能紙板，雖然只有紙一樣的薄度，但其供電能力卻很足夠，只要將電池板貼合在建築上，就能為一整棟大樓提供能源！

據國外媒體報導，市場研究機構Juniper Research發布的最新數據顯示，物聯網（IoT）連接設備的數量將在2020年達到385億，較2015年的134億大增285%。

雖然各大媒體爭相報導基於物聯網“智能家居”的應用，但真正構成其中絕大部分的將是行業和公共服務部門——如零售業、農業、智能樓宇和智能電網等方面的應用。這是由於採用這類應用的行業規模更為龐大。

消費者研究公司Kantar World panel發布了2015年第二季的銷量數字，對於Android與Apple兩大陣營來看，銷售量在不同的地區互有消長。Apple雖然首度開始在法國連續成長，美國卻遭遇LG與Samsung挑戰。

2015年下半全球NB出貨將難受惠於微軟(Microsoft) Windows 10與英特爾(Intel) Skylake CPU的上市，而傳統的旺季效應也幾無表現，致使2015年全球NB出貨量將衰退9.7%，僅略優於2013年遭遇Tablet崛起襲擊的衰退10.5%。

Source:http://pvinsights.com/

技術領域正出現巨大變化：所有一切都連接到網際網路。功能強大而且使用方便的網際網路使得這些產品的價值更高，因此，企業蜂擁而至，競相將自家物聯網 (IoT)產品推向市場(如圖1)。 

Synaptics開發整合生物辨識驗證功能的壓力感測鍵盤與滑鼠

隨著電競產業的快速發展與專業化，遊戲玩家對於所使用的設備性能要求也持續提升。人機介面解決方案開發商Synaptics在2015年台北國際電腦展(Computex 2015)針對桌上型個人電腦(PC)應用推出全新的SmartBar技術與Natural ID生物辨識解決方案，讓傳統鍵盤的空白鍵變身觸控板，並賦予PC滑鼠安全的生物辨識能力，讓OEM可在競爭激烈的遊戲產業中實現創新與差異化，並進一步為遊戲玩家帶來更豐富的體驗。

當前全球區域經濟問題凸顯，歐洲經濟景氣度逐步下滑，中國經濟仍處於結構調整的“新常態”，南美等新興市場和國家受到美元匯率波動影響，消費購買力下降。由此帶來上半年全球顯示面板應用市場需求低於預期，產品結構升級速度減弱，或將導致全球面板業出現全面過剩。從拉動面板需求面積增長的兩大應用市場來看，群智諮詢(Σintell)分析如下：

　　首先，電視面板市場需求減緩，供給增加，總體供過於求。

在2015年上半年，曲面、超薄電視成為各大廠家發力點，曲薄之爭一度成為熱點話題。而在近期，TCL推出量子點電視，而國際大牌LG也發布了4款OLED新品，是OLED電視搶占市場，還是量子點後來居上，今天小編就來談一談這兩種技術的現狀。

　　OLED被指將超越LCD價格技術或成攔路虎

行動產業的下一件大事——5G，即將準備走出實驗室了。儘管預計要到2020年才會開始部署商用服務，但接下來的幾個月將超越研究階段，陸續展開一連串的原型展示、現場測試以及建立標準等行動。

定義3G和LTE標準的3GPPP將從12月啟動5G標準制定工作，首先將為6GHz以上頻譜建模通道性能。許多公司已經對於關鍵的性能指標有了初步的想法，例如採用新的空中介面標準。最終標準預計將在2018年定案。 

2014-2020年全球充電站佈建預測
（來源：IHS Automotive）  

曾幾何時，美國人的生活中充斥了中國製造的商品。iPhone是中國製造的，電視機很多是中國製造的，甚至塑膠聖誕樹和樹下面堆放的玩具都來自中國。

石英網站（qz.com）報導說，中共政府似乎還不滿足。今年5月，中共推出了一個新計畫，稱作「2025中國製造」。新華社聲稱，這個計畫將把中國從「製造業巨人」轉變為「世界製造業強國」。奇怪的是，一個已經遍布工廠的國家為什麼會需要政府計畫向製造商提供更多的支持呢？其實，這個計畫透露出一個中國不願意承認的秘密：其製造業優勢正在喪失。

中國官方統計2015上半年全國裝機量達7.73GW，比去年同期增長113%；風力發電在此時期也增加了9.1GW，也比去年上半年大幅增加50.9%。但是，太陽能與風力發電雙雙面臨棄電問題，電網建設需要加緊趕工。

中國預計在2016年下修風力發電電價，使眾多風電企業加緊在2015年安裝風力發電機組；據中國國家能源局統計，2015前半年全國風力發電量比去年前半年成長了27.4%來到97.7TWh。然而，加速安裝的同時也造成棄風率成長了6.7%達到15.2%，其中，東北和西北地區的棄風率增加、河北棄風率下降；一部分原因出於東北地區的風速較高，上半年的總風速利用時間提升到993小時。

Plessey announced today that its dotLED range, designed specifically for wearable applications, has been expanded with a wider selection of colours, including red, green and blue. The extremely small LED die have a footprint of only 0.2mm x 0.2mm, which makes them a perfect fit for low profile electronic wearable applications.

日本大廠松下(Panasonic)最近與比利時研究機構 Imec共同宣布，他們開發出一種40奈米氧化鉭(TaOx)技術，具備精確的絲狀定位(filament positioning)以及高溫穩定性，能運用於電阻式記憶體(ReRAM或RRAM)。

上述成果是在7月於日本京都舉行的VLSI技術高峰會上發表，並為實現傳統NOR快閃記憶體呈現微縮限制的28奈米嵌入式應用開啟了大門；Panasonic與Imec開發了一種解決方案，能克服ReRAM的絲狀不穩定性(filament instability)，這是會在電阻式記憶體讀取運作時影響記憶體狀態的關鍵參數之一。

英特爾(Intel)與美光(Micron)最近發表了3D XPoint非揮發性記憶體，卻不願意透露該記憶體採用的材料或是開關機制；不過從一些間接證據可發現，該記憶體應該是以2x奈米或1x奈米技術產出的相變化記憶體(phase-change memory，PCM)，而製程的微縮、創新的硫屬玻璃(chalcogenide glass)混合材料以及其他技術發展，可能是讓該種記憶體達到兩家公司所聲稱之性能改善的主要原因。

2x奈米的製程尺寸能由典型的裸晶大小來推估，假設是一個4F2記憶體單元，以及根據128Gbit容量3D Xpoint記憶體內含兩個具備640億記憶體單元的平面(plane)之既有資訊。1平方公分的裸晶面積推估出19奈米或更小的製程尺寸，而更大尺寸的裸晶製程尺寸最高不超過27奈米。

多用途的OVM7699和OV7699可為主流手機、筆記本電腦、可穿戴設備和智能家居設備提供高品質的圖像和視頻

OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ:OVTI)——高級數字成像解決方案的領先開發商，近日宣布推出經過成本優化和高能效的OVM7699