今日IC設計產業所面臨的最大難題，或許不是如何延續摩爾定律(Moore's Law)生命，也不是先進製程節點令人望之生畏的高昂成本，而是整個IC設計流程已經發生基礎性的變化──以往在IC設計後段才需要考量的問題，現在必須提早在設計前段就設想周到，否則就可能招致失敗的結果；這意味著IC設計方法與規則的革新，而提供因應之道也成為各家電子設計自動化(EDA)供應商首要任務。
IC設計流程步驟重疊的範圍越來越大，現在有時甚至在晶片設計的一開始，就得考慮到最後硬體與軟體協同的系統化運作；Cadence早在多年前就觀察到這種設計流程“shift left”的趨勢，並藉由不斷開發出更高整合度的設計工具來應對。除了提供更著重系統化考量的設計工具，在“shift left”的趨勢下，Cadence也必須與IC晶圓代工業者、矽智財(IP)供應商之間有更緊密的合作；而EDA供應商所面對的客戶不再只是IC設計業者或IC設計服務供應商，還包括系統廠商，因此不但得在技術上準備充分，還得以新策略來服務客戶。
隨著物聯網(IoT)帶來的應用多元化，以及為了達成產品/服務差異化的目標，有越來越多系統廠商開始有自行設計IC的需求，例如Amazon、鴻海、阿里巴巴…等等；這些在過去不懂IC設計的客戶，所提出的要求會與過去“給我工具就好，其他不必囉嗦”的IC設計產業客戶大不相同，他們可能根本不知道該怎麼解決問題或是需要什麼工具，甚至可能得用好幾種工具才能解決先進製程節點會遇到的問題。
石豐瑜進一步解釋，這類「IC設計新手」客戶在亞太區市場尤其多，特別是台灣與中國大陸；不同於歐、美、日本的系統業者通常規模較大、有較充足的資源且經驗豐富，具備有自己解決問題的能力，亞太區系統廠商有不少是新成立的中小企業，在服務這類客戶時，EDA業者不能只是單純賣工具、說工具，而是得從客戶鎖定的應用往回思考，扮演設計解決方案、甚至客製化服務的提供者。他表示，Cadence豐富的設計工具產品線正能支援客戶所需的整體化設計解決方案，而藉由與這些客戶的互動，Cadence也能檢視自己仍缺乏什麼。
既然有越來越多客戶需要「客製化服務」以達到產品的差異化、否則難以在市場上生存，那這類需要龐大人力、物力的「服務」，相關成本究竟應該是由誰來負擔？是EDA供應商、IC設計服務業者、IP供應商還是晶圓代工業者？這是Cadence仍在思考的問題。對此徐季平表示，EDA崛起有很大一部分原因是過去產業界對ASIC的設計需求，而現在是更複雜的SoC設計，而如何降低技術門檻，提供更簡單易用的平台讓更多人能投入SoC設計，就是EDA供應商的工作；Cadence會堅守崗位，提供產業界所需的技術，而同時間晶圓代工廠、設計服務業者以及IP供應商的商業模式，也需要有所改變，才能讓產業界克服成本挑戰。
針對台灣IC產業現況，整體亞太區半導體市場呈現向上成長趨勢，台灣市場的表現卻相對較平緩；而相較於中國廠商，台灣IC業者對於28奈米以下先進製程的態度似乎保守許多。
台灣IC設計業者目前面臨的窘境是，已經看到中低階產品的利潤太低、不值得繼續投入，但在中、高階技術應用領域又不敵國際半導體大廠。
國際半導體市場上正吹起的一線廠商整併風潮，對台灣IC設計產業來說或許正是適合的發展方向。
資料來源:電子工程專輯
資料來源:益華電腦
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