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根據市調機構ICInsights統計，去年底全球半導體已裝機月產能（monthly installed capacity）中：

- 台灣月產能達354.7萬片8吋約當晶圓，全球份額21.7％，首度超越韓國

- 韓國月產能335.7萬片8吋約當晶圓，份額20.5％，排名第二

- 日本月產能達282.4萬片8吋約當晶圓，全球份額17.3％，排名第三

- 北美地區月產能達232.0萬片8吋晶圓，全球份額14.2％，排名第四

- 中國大陸去年開始積極扶植當地半導體生產鏈，去年底已裝機月產能達159.1萬片8吋約當晶圓，全球份額達9.7％，明顯超越歐洲地區。

- 歐洲地區去年底已裝機月產能達104.6萬片，全球市占率達6.4％。

IC Insights表示，台灣的半導體已裝機月產能在2011年超越日本，時隔四年後再度超越韓國，成為全球第一，主要因為台積電在近幾年來積極擴建12吋晶圓廠。

當然，韓國三星及SK海力士等半導體大廠，在美國及大陸設立的晶圓廠產能，並沒有計算在韓國地區，也是重要的影響因素。

從8吋晶圓廠產能來看，台灣及日本領先，其中，台灣自2012年起就是全球擁有最多8吋晶圓產能的國家，由於8吋廠可以用來生產許多成熟製程產品，而台灣又是晶圓代工生產重鎮，預期未來幾年當中，台灣的8吋晶圓產能仍會維持成長。

從12吋廠的已安裝月產能來看，韓國仍大於台灣，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及NAND Flash產出，在韓國當地擁有非常大的12吋內存產能。但若就邏輯IC產能來看，台灣排名第一。

（來源：工商時報）