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高通和日本電子元器件廠商TDK近日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件,希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。

根據協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。

高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其餘經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技術和專利的支出，對TDK的後續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元,雙方的協議還允許高通在30個月後收購合資公司剩餘股份。

高通芯片業務總裁克里斯蒂亞諾.阿芒（Cristiano Amon）稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統設計能力。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，並轉向汽車和其他產品，如物聯網設備、機器人和無人機等。

高通預計該交易將於2017年初完成，並在完成後的一年內後為公司帶來利潤。根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。與TDK合作開發射頻芯片，高通試圖讓無線芯片產品更加完整。

阿芒稱，手機濾波器的數量迅速增長，因為新的手機型號都可使用更多頻段，以在多個市場使用。他估計，當前使用LTE技術的手機最多有49個濾波器，到2020年這個數字可能增長到100個左右。TDK是這種濾波器的大供應商，並常常與該公司設計的其他部件打包出售。

加州坎貝爾的市場調查公司Mobile Experts估計，到2020年濾波器市場可從去年的50億美元增長到120億美元。除TDK外，其他大的濾波器供應商包括去年以370億美元收購了博通的安華高科。