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中國大陸國家集成電路產業發展推進綱要明確列出幾個方向，首先是成立人民幣1,200億元的投資基金，用以補貼先進製程、封裝技術和SoC設計生產，並設定2015年實現32/28奈米大規模量產、中高階封測營收占全球總收入比例達到30%以上，以及本土積體電路產業銷售收入超過3,500億人民幣等目標。

中長期目標則是到2020年，進一步推動16/14奈米製程量產，並成功構築行動裝置、網路通訊、雲端運算、物聯網和巨量資料(Big Data)等重要應用領域的晶片供應生態體系，以大幅拉近與國際廠商的技術差距。

陳志寬表示，中國大陸近期宣布將投資1,200億人民幣扶植本土半導體產業，加上陸資企業密集在台以高薪挖角的動作時有所聞，不僅將牽動全球IC設計產業的版圖變化，對台灣半導體廠商更是形成一股強大的壓力。

新思科技董事長葉瑞斌則指出，中國大陸挾其資金規模與全球最大行動裝置市場的優勢，以一波東方海嘯的態勢崛起，短期看來，對整個IC設計市場，特別是台灣部分將帶來顯著衝擊；但就長期的市場發展而言，市場競爭終將回到正軌，廠商在資本、技術、人才、市場和應用領域等各個競爭力評比象限的布局缺一不可，所以大陸本土晶片商會是一波短暫的海嘯，還是持續性的大浪還有待觀察及時間的檢驗。

葉瑞斌進一步分析，中國大陸雖在資金和市場兩大象限取得優勢，但台灣半導體產業結構完整、先進製程技術領先，且穩固發展30年，所創造的群聚效應和完善周邊支援難在短時間內遭取代，因此，預料大陸與台灣未來走向互補互利的局面可能性較大，而非全面性的產業競爭。

事實上，亦有業界人士提出中國大陸大動作的投資恐將雷聲大雨點小的看法。以今年全球半導體支出將上看600億美元，而中國大陸市場占比約達四分之一的數據為基準，中國大陸要實現晶片自給自足的願景，等於每年至少須投入150億美元資金，而非一次性設置1,200億人民幣(約200億美元)的基金就能順利達陣。

資料來源:新通訊