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NOR Flash記憶體方案供應商Spansion宣布已開始生產1Gb和512Mb的Spansion GL NOR Flash記憶體，相較於其他NOR產品，其讀取性能提升45%並具備最快編程速度。GL-S突破性的性能、高度可靠性和高密度支援，為車用電子、消費性電子、遊戲應用與遠端登錄程式(telnet)應用帶來革新。

2011年最被看好的NAND Flash應用包括固態硬碟(SSD)、平板電腦(Tablet PC)、智慧型手機(Smart Phone)等3大類，其中平板電腦和智慧型手機需求都以內嵌式記憶體eMMC為主，而SSD應用也隨著NAND Flash製程技術進入20奈米製程後，單價逐漸下滑，因此開始進入消費性電腦、工業領域等市場。 

目前消化NAND Flash晶片最大宗的應用仍以手機為主，其他包括快閃記憶卡、MP3播放器、隨身碟等應用都持續萎縮，而手機對於NAND Flash晶片的消化，過去以外接式記憶卡microSD為主，目前趨勢則轉為內嵌式記憶體eMMC，或是SSD變形的iSSD和mSATA等產品。

2011年的NAND Flash產業位元成長率(Bit Growth)上，主要來自於擴產和製程微縮兩項貢獻，目前包括三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)/英特爾(Intel)、東芝( Toshiba)/新帝(SanDisk)3大陣營都有新建新12吋晶圓廠計畫；海力士(Hynix)既有的廠房也持續增加產能，而原本態度遲疑的英特爾，也在日前宣布與美光一起擴建新加坡12吋晶圓廠，宣示持續投資NAND Flash產業。

在製程技術上，美光和英特爾陣營藉由25奈米製程量產再度搶頭香，但進入下半年之後，各陣營新製程均加緊腳步，其中三星將從既? 釭?7奈米轉進21奈米製程，美光/英特爾陣? p畫從25奈米轉進20奈米製程，海力士也打算轉進20奈米製程，而東芝更是宣布推出全球體積最小的19奈米製程產品。

總和各家的進度，預期2011年NAND Flash產業的位元成長率約80~85%，新產能貢獻主要會集中在年底，而最大應用則以平板電腦和智慧型手機為主。 

SanDisk在SSD市場採取的策略顯然不是針對終端通路，而是直接向上游的OEM與ODM市場下手，據說成果也相當不錯，而SanDisk昨天也在官網上宣佈併購另一家SSD公司、Pliant Technology。Pliant是一家企業級SSD的廠商，並且以SAS界面產品為主，另外也包括PCIe界面相關產品線，而Pliant公司中的管理以及研發人員來自許多硬碟傳統大廠，包括富士通、IBM、Seagate、Maxtor、Quantum以及Conner。

當然這也可以解釋SanDisk亟欲進軍企業SSD市場所採取的策略，只不過它到底有哪些法寶，讓Sandisk願意付出3.27億美金以及些許的股份換得這家公司？實在令人好奇呀。

過去這幾年，Seagate 不斷地為硬碟產業持續創新，提供我們模組化、線材升級等等新鮮的事物。而現在它又有新花樣了，那就是：無線硬碟！

是的，根據 FCC 的文件指出，Seagate GoFlex Satellite 不僅僅是部具有網路存取功能的外接硬碟( NAS )，它還內建 802.11 b/g/n 無線網卡及 3.7V 的電池，也就是說...這部機器不需要接上任何一條線便能夠使用。另外在文件說明章節裡還提到 Seagate 打算為 iOS 推出一款名為「GoFlex Media」的 App，能夠將硬碟裡的資料直接串流到 iDevice 上頭播放。

文件中也有提到 USB 3.0 介面，所以習慣拖著一根線才有安全感的人屆時也可以放心使用喔。

5月13日消息，據國外媒體報導，全球最大的內存芯片廠商三星電子週四稱，它已經開始大批量生產新的NAND閃存芯片。 這種閃存芯片傳送速度的速度比目前市場上的任何其它NAND閃存芯片都要快。

三星電子在聲明中稱，這種閃存芯片的密度為64GB，配置一個DDR 2.0接口，允許這種芯片最多以每秒400MB的帶寬傳送數據。 這個數據傳輸速度比目前市場上廣泛應用的NAND閃存芯片的速度快10倍。 這種新的NAND閃存芯片是採用20納米級加工技術製造的。

三星稱，它預計這種新的芯片將用於高性能移動設備，如智能手機、平板電腦和固態硬盤。

NAND Flash市場在智慧型手機及平板電腦需求熱絡推波助瀾下，2011年聲勢再度攀上頂峰，然因4月傳統淡季襲擊，終端需求意外從雲端摔落，並反映在記憶體模組廠4月營收表現上。記憶體業者表示，由於日本311大地震發生後，下游廠商備太多貨，遇上第2季需求突然降溫，使得NAND Flash相關業者4月營收都受到波及，下滑幅度分別達10~20％。

全球4大NAND Flash陣營都有擴產計畫，其中三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)、英特爾(Intel)都有擴建新12吋晶圓廠計畫，海力士(Hynix)則是擴建既有廠房的產能。

全球硬碟機與儲存方案供應商希捷科技宣佈突破磁錄密度的技術限制，領先全球發表第一台在單一碟片上提供1TB儲存容量的3.5吋硬碟機，滿足全球家庭和辦公室使用者對於數位內容儲存需求的爆炸性成長。
希捷GoFlex® Desk是第一款搭載新硬碟機的產品，提供高達3TB容量和每平方吋625Gb的磁錄密度，創下業界最高記錄；希捷目前也正準備於2011年中對通路供應由三個碟片組成、3TB容量的旗艦級3.5吋Barracuda桌上型硬碟機，該硬碟機能夠儲存多達120部高畫質影片、1,500視訊遊戲、數千張相片以及無數小時的數位音樂。根據消費者的需求，也將提供2TB、1.5TB和1TB等不同容量。

全球最大記憶體模組廠金士頓（Kingston）今年將力拼NAND快閃記憶體相關產品出貨量，金士頓創辦人孫大衛表示，已擴大與鑫創（3259）、擎泰（3555）、群聯（8299）、智微（4925）等台灣4家NAND控制IC廠合作。

且4家控制IC供應商各有不同市場定位，在金士頓今年衝刺NAND產品出貨時均將扮演關鍵角色。

勁永國際(PQI)推出全新 USB3.0 旅行碟 Intelligent Drive U819V ，該產品長度僅3公分，在USB 3.0介面中採用COB封裝技術，解決了長久以來因 USB3.0 介面過厚而導致旅行碟體積過大，攜帶不易的問題，並克服了傳輸時出現的過熱現象，以及高頻雜訊所帶來資料讀取不到的問題。

U819V 提供4GB~32GB容量，尺寸為31.5 x 14.8 x 7.3 mm，重3.6g±1g，提供 USB 3.0 /2.0 compatible介面。

宇瞻科技全新工業用固態硬碟將於ESC Silicon Valley 2011 –5月2日至5日於美西隆重登場！宇瞻科技以「薄型、輕巧」的儲存裝置為主軸，將全新展示一系列超窄版僅 17 mm的工業用固態硬碟–SATA Disk Module，暨去年初在SATA固態硬碟模組產品上獲得精品獎殊榮後，持續瞄準市場商機，以突破傳統的設計思維，全方位提供嵌入式OEM客戶最嚴苛且多元化之解決方案。

2011年5月18日至20日，由中國電子學會主辦的第三屆中國雲計算大會將於北京國家會議中心隆重展開，為強調雲端計算的推進，本次主題訂為「雲計算應用之路」。硬碟機廠商－台灣東芝數位資訊股份有限公司，首次與全球知名的專業儲存技術領導者普安科技（Infortrend）合作，共同推出大容量雲端儲存解決方案，攜手解決高速數據讀取及大容量數據儲存的管理問題，開啟雲端儲存新世紀。

全球第3大DRAM廠爾必達(Elpida)2日發布新聞稿宣布，已研發出一款採用全球最先端25nm製程技術的2Gb DDR3 SDRAM產品，並計畫於今(2011)年7月開始進行送樣及量產，且量產對象將於今年年底擴增至4Gb DDR3 SDRAM產品，之後也計畫將該25nm製程技術應用於Mobile RAM上。據日經新聞報導，爾必達將成為全球首家量產25nm產品的DRAM廠，且在製程細微化的腳步上也將超越競爭對手南韓三星電子。

金士頓創辦人孫大衛30 日表示，儘管存儲器芯片下半年可能供不應求，面對全球景氣復甦狀況仍不明朗，存儲器模塊廠必須轉型，產品組合不能固守傳統DRAM模塊與快閃記憶卡類，他看好嵌入式存儲器（eMMC）與固態硬碟（SSD）後市，預期是下一波市場主流。
 

力成 今天召開法說會，法人聚焦日本強震的影響，董事長蔡篤恭表示，地震最大的影響是行動DRAM，由於行動DRAM材料、技術最先進，而且都發生在地震災區，然而影響都是短期的，日本產能復甦非常快，使得影響減少，另蔡篤恭有信心表示，第一季營收是最低點，展望第二季營收季增5-10%，毛利也會比第一季好，匯率是唯一風險，對於下半年展望樂觀。

第一季營收季減3%，蔡篤恭認為，去年底東芝跳電都已經作調整，行動DRAM調整也反應進去，第一季營收將是最低點，第二季營收可望季增5-10%，另蔡篤恭透露，東芝在日本強震前又跳電一次，將影響4、5月營收，日本地震後則沒有影響。

三星電子(Samsung)宣佈正式量產業界第一款20奈米級NAND晶片，用在SD記憶卡與嵌入式記憶體解決方案，基於這先進的技術而發表的32Gb MLC NAND，更進一步擴展三星的記憶卡解決方案，可提供智慧型手機、高階IT應用與高效能記憶卡更多開發選擇。