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知名科技網站iFixit.com 25日發表了蘋果(Apple Inc.)最新15吋「Macbook Pro」筆記型電腦的拆解報告。根據該份報告，該款筆記型電腦內建網通IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)的無線網路解決方案「BCM4331」，能在2.4Gh、5Ghz兩種頻寬中傳送、接收3個資訊流，而內建的天線數量也由先前的3支增加至4支。增加收發資訊流、天線數量的設計可提升無線傳輸速度與距離、減少斷線頻率並擴大無線網路涵蓋範圍。
根據報告，除了上述零件外，Macbook Pro還搭載英特爾「BD82HM65」平台控制中心、超微(AMD)Radeon HD 6490M繪圖處理器、四核心英特爾「i7-2629M」行動處理器、博通「BCM57765B0KMLG」整合型千兆乙太網路(Gigabit Ethernet)與記憶卡讀取控制器、Intel L051NB32 EFL(可能是光纖纜線傳輸介面「Thunderbolt」的埠控制器)。
拆解報告並顯示，Macbook Pro同時內建三星電子1GB (128MB) GDDR5 SGRAM繪圖記憶體(總共為2GB)、凌雲邏輯(Cirrus Logic Inc.)的音效控制器、SMSC USB 2.0中心控制器系列、Lattice Semiconductor低成本非揮發性可編程邏輯晶片(FPGA)。其他零件供應商則包括意法半導體(STMicroelectronics)、Intersil以及Cypress。