真乄科技業的頂尖投資團隊

博通(Broadcom)公司宣佈推出全新的基頻處理器，適用於平價的高效能智慧手機。全新 BCM28150 HSPA+ 基頻含 Merlyn 應用處理器，具備最新的 VideoCore IV 行動多媒體/繪圖技術，讓客戶得以擁有高效能、佔用空間小且低功率的智慧手機解決方案，可供 Android 及其他開放式作業系統使用。
全新的 Broadcom Merlyn 應用處理器技術已整合至 BCM28150 。Merlyn 處理器結合了 ARM Cortex A9 級處理器以及 Broadcom 的高效能低延遲匯流排結構與多媒體，設立了擴充型的處理引擎，使採用Broadcom 基頻處理器的智慧手機應用程式都可以使用。
BCM28150 系統單晶片採用ARM Cortex A9 雙核心，使用 1.1 GHz 頻率，採用 ARM Neon 128 位元 SIMD (單指令多資料)引擎，讓消費型多媒體應用程式(如Adobe Flash)進行彈性且強勁的加速功能與低耗電作業。
隨附的參考平台含有 40 奈米 (40nm) BCM28150 HSPA+ 系統單晶片 (SoC) 智慧手機處理器、 BCM2091 無線射頻 IC、具備充電器並音訊支援的 BCM59056 先進電源管理裝置(PMU)，以及一整套的 Broadcom連線技術。整合式 HSPA+ Release 8 Category 14 數據機，支援每秒21Mbps的下載連線速度，還具備 Class 33 EDGE，因此有更高的彈性功能，也可全球漫遊。
VideoCore IV 具備向量處理單元(VPU)，提供「第三個處理核心」，可從 Cortex A9 核心卸載 MHz，不但能夠降低耗電量，還能改善 Android 使用者介面體驗。 VideoCore 的高效能繪圖引擎提供了功能強大的像素(shaders)以及超過 1Gpx/s 的速率(fill rates)，以高畫面更新率和多達 1080p 的解析度自然顯現(render) 3D 行動手機遊戲，還有 HDMI 輸出，再加上具備 HDMI 輸出功能，因此可在大螢幕 HDTV 上提供有如遊戲機般高品質的遊戲體驗。
先進的影像處理功能，支援 20Mpx 感測器以及多相機輸入，還具備先進的 ISP 功能 (防紅眼、臉部追蹤、微笑偵測等功能)，能夠呈現 3D 立體效果並辨識手勢功能。
BCM21850 基頻參考平台設計採用小型的 12x12 PoP 記憶體封裝，專為提供最先進的智慧手機功能以及內建的 HSPA+ 連線功能，確保各種元件都能擁有最高的整合度以及完美順暢的功能。安裝 Android 2.3 (Gingerbread)並支援常見的音訊與視訊轉碼器，包括用於支援 HTML5 的 VP8 與 Vorbis 音訊。