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根據市場研究公司IHS iSuppli公司進行的成本分析，三星電子(Samsung)最新 HSPA+ 版智慧型手機 Galaxy S4 的材料成本(BoM)約為236美元，明顯高於上一代的 S3 智慧型手機。
IHS表示，S4 的BoM為30.4美元，較同樣版本的 S3 BoM更高15%。 S4 搭載一款更先進的顯示器是造成這一差異的主因。

IHS公司成本估價資深分析師Vincent Leung表示， S4 所採用的硬體大致上與 S3 相同，但為了增加功能而更新了部份元件，因而增加了 BoM 成本。

「S4 更新升級了較大尺寸的全高解析(Full HD)顯示器、強化的三星處理器以及智慧型手機設計中數量最多的一系列全新感測器，」Vincent Leung說。「而除了更大的顯示器和其他改變外， Galaxy S4 的寬度以及易於手持的特性大致上和 Galaxy S3 相同。」

IHS說，內建16GB NAND快閃記憶體的 HSPA+ 版 S4總成本約需要244美元，其中包括8.50美元的製造成本。

IHS公司日前針對 S4 進行了「虛擬拆解分析」──透過三星發佈的相關資料與元件規格，並結合有關的元件與供應商資訊。

相較於 S3 採用的1,280×720 WXGA 解析度顯示器， S4 採用的是三星畫素規格達1,920x1,080p的full HD AMOLED 顯示器，IHS說。。

估計 S4 的 HD 顯示螢幕和觸控螢幕子系統成本約75美元，較 S3 的65美元提高了。IHS表示，這是 S4 比 S3 成本增加最多的單一部份。

「雖然許多品牌都推出採用 full HD 顯示器的智慧手機，但 S4 最先搭載 full HD 解析度 的 AMOLED 顯示器，」IHS中小型顯示器總監Vinita Jakhanwal表示。

IHS認為，三星為其 HSPA+ 版Galaxy S4 採用了 Exynos 5 Octa 應用處理器。八核心的 Exynos 5 Octa 元件採用三星28奈米製程技術製造。

相形之下， Galaxy S3 採用的是四核心的 Exynos 應用處理器。相較於 Galaxy S3 約17.5美元的處理器晶片成本， Galaxy S4 的處理器成本估計約為30元，IHS說。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Samsung Galaxy S4 BoM pegged at $236，by Dylan McGrath)