首先，它有一項很不好的設計變更。iPad 2新的錐角設計使得它很難使用保護套，不能再跟iPad 1一樣。另外，Apple的工程師使用了不少黏著劑來固定前端玻璃。如此做的缺點是前端面板很難拆下。事實上，如果不將玻璃敲碎的話，要取下是根本不可能。iFixit將會在未來數週內提供這個問題的解決之道，但它目前的建議很簡單：別拆開你的iPad 2！
最近針對蘋果公司(Apple)的 iPad 2 進行了拆解分析，結果顯示配備32GB NAND快閃記憶體的 GSM/HSPA 版本 iPad 2 材料清單(BOM)為326.6美元。而配備32GB快閃記憶體的CDMA版本產品BOM則為323.25美元。與2010年4月發佈、成本320美元的第一代32GB 3G iPad 相差不多。
在加入製造成本後，GSM/HSPA版本的成本上升到了336.6美元，而CDMA版本的成本則上升到333.25美元。
iPad 2的零組件和供應商的選擇與第一代iPad相當一致。IHS iSuppli資深總監暨拆解服務首席分析師Andrew Rassweiler指出，儘管在外殼和電池方面有一些改變，但觸控螢幕則沒有太大變化，在這方面，iPad 2的零件和設計與上一代iPad很類似。兩代產品使用相同的零組件，從NAND Flash、多點觸控控制器到觸控螢幕驅動器，都使用了相同供應商的產品，此外，在無線部份還使用了與iPhone 4相同的核心晶片。
而其他零件，包括應用處理器和藍牙/射頻/全球定位系統(GPS)/無線區域網路(WLAN)晶片等，基本上也都與iPad 1採用了相同的供應商，唯一的區別是iPad 2採用了比iPad 1和其他iPhone產品中的晶片更新的版本。
iPad 2的觸控螢幕有經過修改，但LG顯示器似乎是相同的，而HIS iSuppli對觸控螢幕的成本估計明顯較高。iPad 2的顯示螢和觸控螢幕子系統成本約127美元，比該機構在2010年4月估計iPad 1的95美元來得高。
請下載iPad 2 BOM分析列表。
導致估算成本提高的很大一部份原因，是來自於觸控螢幕製造商打從開始製造一直到產品產出過程所面臨的一連串挑戰。儘管製造商致力改進，但2010年製造良率仍然很低，迫使價格遠高於最初的預期。此外，不斷改良的觸控螢幕規格，也將iPad 2的價格推到更高點。其他導致成本增高的原因還包括用來在接合時提高效率和性能的更昂貴的黏著膠、更薄的Gorilla玻璃，以及更精密的檢查過程──這部份也需要可進行光學和面板檢查的額外設備。
在GSM/HSPA版的 iPad 2中，蘋果仍堅持使用相同的英飛凌(Infineon)無線基頻/射頻/功率放大器解決方案(英飛凌的無線事業部現已被英特爾收購)，相同的方案也用於GSM/HSPA版iPhone 4中。由於最新的iPhone 4 CDMA版產品採用了高通(Qualcomm)公司的無線晶片，因此，推測蘋果很可能會在策略上拉攏無線晶片供應商，並在GSM/HSPA版的iPad 2中使用高通晶片。
iPad 2中的A5處理器比iPad 1使用的A4處理器成本高75%左右，這主要是由於性能改良和內在設計變更。無論是在三星或其他代工廠製造，新的A5處理器都是採用蘋果自有的設計，蘋果公司擁有該處理器的知識產權。14美元的A5處理器成本比當前的A4處理器多出75%。在蘋果明年量產後，該處理器的成本預計將很快被侵蝕。
iPad 2也採用了比iPad 1更先進和更昂貴的電池。iPad 2電池成本25美元，而iPd 1為21美元。iPad 2的電池比iPad 1薄，它使用三個電池單元而不是兩個。蘋果從未採用標準的電池方案，這為其供應商提出了挑戰，廠商們必須開發出獨特的解決方案，以滿足蘋果的產品需求。
儘管也有其他製造商使用類似的扁平封裝電池，但這些超薄的電池和特殊的電池管理電路卻是只為蘋果的電池而設計。此外，與iPhone和iPod設計一樣，iPad 2的電源管理電路也扮演著關鍵角色，因為這關乎到如何在縮小產品尺寸和重量的同時延長電池壽命。
以下是內部拆解的重點：
* iFixit 做了玻璃與LCD厚度的快速比較：
- iPad 1: lcd = 3.2 mm 玻璃 = .85 mm
- iPad 2: lcd = 2.4 mm 玻璃 = .62 mm
* 這些零組件的厚度 — 尤其是玻璃 — 可能會大幅降低該裝置的耐用度，尤其是玻璃的抗震性。
* 掀開LCD可以看見iPad 2的電池。iFixit發現它使用3.8V、25瓦的電池。比原先iPad使用的24.8瓦僅多出一點點，因此如果電池效能有所改善的話，應該得歸功於軟體與其他硬體的改善。
* 目前已經透過軟體證實iPad 2的確只有512 MB的記憶體。
* 它的1 GHz Apple A5雙核心處理器的標記看起來是三星生產的，但是Chipworks還得花幾天的時間來證實這一點。
* iPad 2所使用的其他零組件包括：
- Toshiba TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND快閃記憶體
- Broadcom BCM5973KFBGH 微控制器
- Broadcom BCM5974 CKFBGH 電容式觸控螢幕控制器
- Texas Instruments CD3240B0 11AZ4JT 觸控螢幕系列驅動程式
- Broadcom BCM43291HKUBC Wi-Fi/Bluetooth/FM 調頻器複和晶片
- S6T2MLC N33C50V 電源管理IC
- ST Micro AGD8 2103 陀螺儀
- ST Micro LIS331DLH 加速器
* 另外還有掛Apple品牌的338S0940 A0BZ1101 SGP晶片。它看起來像是Verizon iPhone所使用的Cirrus音效解碼器Chipworks，但此點尚待確認。
* 藍框部分 - Texas Instruments (TBD)
* 黃框部分 - Apple 343S0542
* 綠框部分 - S6T2MLC N33C50V 電源管理IC
* 紅框部分 - Apple 1GHz A5 處理器
* 橘框部分 - Toshiba TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND 快閃記憶體
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