真乄科技業的頂尖投資團隊

近一、兩年，包括插電式混動車在內的電動車在市場的發展速度明顯加快。Tesla、各傳統車廠加大對市場的混動車投放，這些現象讓我們看到，一個新的汽車時代步步逼近。

今年 3 月份蘋果發佈 CarPlay 之時，富豪、賓士、法拉利宣佈將率先推出搭載這一服務的車型。上周 Google 的車載服務亮相之後，富豪又成為少數幾個表態會在一輛車內同時支援 CarPlay 和 Android Auto 的廠商。

大的資料並不是一種特定類型的資料。每一種非結構化資料均可被視為大資料*【註1】。這包括在社交網站上的資料、線上金融交易資料、公司記錄、氣象監測資料、衛星資料和其他監控、研究和開發資料。大資料的量是巨大的而且是非結構化的。

中國工業和資訊化部電信研究院日前發佈的2014年物聯網白皮書指出，物聯網正在進入深化應用的新階段，它與傳統產業、其它資訊技術不斷融合滲透，催生出新興業態和新的應用，在加快經濟發展方式轉變、促進傳統產業轉型升級、服務社會民生方面發揮越來越重要的作用。

富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)宣佈攜手康淇科技(Comtek Technology)推出富士通鐵電記憶體(FRAM)免費樣品申請活動，期望讓更多的使用者了解並體驗鐵電記憶體系列產品，以及其在智慧生活的相關應用。

隨著物聯網(IoT)產業的發展與商機崛起，以感測網路為基礎的智慧與自動化相關應用，已成為各主導企業搶攻的大餅。近年來，富士通半導體 FRAM 系列產品在工業自動化設備、智慧電錶、監控、智慧家庭醫療與 RFID 等領域的解決方案與應用中受到業界矚目。 FRAM 是一種使用鐵電材料來保存資料的非揮發性記憶體。這種記憶體融合了 RAM 和 ROM 的雙重優點，能夠隨寫隨讀，在停止供應電力的狀況下，其內部儲存的資料也能夠永久保存。

2012到2018年保護玻璃面積需求量預測 (單位：平方公尺)

互通性與容易交換資料是建置物聯網(IoT)的重要考量，要確保上述特性，一系列能普遍被採用的標準是有必要的；那麼我們是否需要去建立新標準？或者是我們已經擁有了足夠的、可輕鬆應用選擇的標準？

推動物聯網的標準化並不是件簡單任務；以無線連結技術為例，市場上已經存在許多無線標準，都是經過完善發展以及一段時間的測試，包括藍牙、Wi-Fi、ZigBee、蜂巢式技術 (CDMA、GSM、LTE…)以及DECT等，都已經被物聯網相關設計所採用。通訊協議也是一樣，目前有包括TCP/IP、MQTT、HTTP、CoAP等一系列標準，爭相扮演於物連網與雲端裝置之間傳送訊息的角色；甚至在資料分析領域，我們也有SQL與Hadoop等資料庫技術選項。

圖2　USB-PD應用概念圖

（圖一）

Global semiconductor chip manufacturing trends are steadily moving towards producing chips of smaller and smaller total silicon area, while at the same time introducing an increasing number of interconnects per chip. These opposing trends result in the need for interconnect pitch reductions and the need for placing bonding pads at the chip/package interface. Since the shrinking of features on the silicon-side is progressing at a faster rate than on the circuit board-side, noticeable limitations are occurring at the package level. To alleviate this interconnect gap, traditional technologies, such as FC-CSP or WB/FC-BGA, are incorporating additional substrates to re-route interconnect wires and accommodate increased interconnect densities; however, this comes with an associated increased package cost with the increase in the number of I/Os. Fan-in WLCSP, another packaging platform, although using a substrate-less approach, also faces inherent limitations due to the die area available for re-routing.

Fan-out wafer-level packaging (FOWLP) seems best able to address the most stringent requirements for integrating advanced chips, and, for this reason, has become one of the most promising solutions for packaging semiconductor devices. FOWLP provides a platform that enables integration of advanced devices with increasingly greater numbers of I/Os into smaller packages, with improved electrical and thermal performance as an added benefit. The fan-out platform is based on a molding infrastructure, where small dies are embedded into a carrier that becomes a kind of reconstituted wafer, allowing interconnects to be re-routed to the outside of the dies, thus reducing the amount of silicon real estate needed to accommodate high numbers of I/Os.

Europe's three-month average chip sales in May pushed forward showing strengthening growth year-on-year while the rest of world saw growth rates decline, according to the European Semiconductor Industry Association (ESIA), that referenced the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization as its source.

賽斯吸氣劑集團(SAES)與意法半導體日前簽署了一項以促進下一代MEMS陀螺儀的開發製造活動為宗旨的技術合作協議。賽斯的PageWafer據稱是最先進的使芯片級封裝MEMS產品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產品的靈敏度和穩定性，意法半導體將在該公司的微機電系統芯片內集成這項先進技術。利用矽獨特的電氣性質和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導體行業帶來一場巨大變革。

雖然矽的電氣特性是半導體行業四五十年發展的產業基礎，但是挖掘矽的機械特性相對來說還是一個較新的現象，比人的毛髮直徑還小的MEMS陀螺儀是一項尖端技術。新陀螺儀產品是用於測量角速度的元器件，它們的問世將進一步完善ST現有的兩軸和三軸MEMS加速計，為客戶提供一個完整的慣性傳感器平台。小尺寸，高靈敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺儀將為手機、便攜設備、MP3/MP4播放器、PDA、遊戲和導航設備等消費電子應用領域開拓新的用途。

在科羅拉多州東部開闊的平原上，風力發電正在蓬勃發展。從利蒙鎮出發，沿著71號高速公路向北行駛7英里，之後向東轉，上郡道，沿著新鋪設的輸電線路能看到大片覆蓋著塵土的碎石，而在幾分鐘內，你就會被一列列綿延數英里的高聳的風力渦輪機包圍。2011年後，在這個區域建成了3個大型風電場。今年還有一個新的正在建設中。

年初，IBM、AT&T宣佈了一項就應用於城市公用事業及其它行業的“物聯網”項目進行合作的全球聯盟協定。名字聽起來很長很拗口，但說起它的母項目大家應該很熟悉——“智慧城市”。這也是2008年金融危機時IBM提出的“智慧地球”概念的落地專案。

未來卡車將具備同路上其他車輛展開交流的能力，降低交通事故率。

光伏發電在中國能源結構中的比例仍然微不足道，但光伏產能過剩仍然被業內視為光伏行業的核心問題。突破這一矛盾的關鍵在於能否突破光伏產業依靠“補貼”而生存的商業模式。

“產能過剩仍然是當前光伏產業的基本問題、核心問題。”中國可再生能源學會理事長孟憲淦稱。儘管在光伏洗牌中大批企業被淘汰，但從第三方統計來看，產能仍然遠大於需求是不爭的事實。

三星與美國SunEdison 合資成立太陽能多晶矽料源廠SMP，採用成本比主流西門子法更具競爭力的流體化床(FBR) 法，市場預估可望在2014 第4 季量產。不過，市場認為該料源初期以集團自給自足為主，因為三星也投資終端系統。

2014 年第2 季，台灣市場傳出，韓系廠商將大舉來台供應太陽能電池、組件用材料，其中，三星也被點名其中，也開始供應台灣電池廠單晶矽片。

Fortinet 公佈了一項全球性的研究報告，調查物聯網實現連網家庭可能衍生的重要問題。此項獨立研究涵蓋11個國家，主題為「Internet of Things: Connected Home (物聯網：連網家庭)」，結果顯現了全球物聯網的發展前景、可能影響的安全與隱私問題，以及家庭用戶採行的意願。

Fortinet行銷副總裁John Maddison表示，「物聯網的競爭才剛剛開始。產業研究公司IDC指出，物聯網在2020年前的市場規模預計將達7.1兆美元。物聯網連網家庭的最後贏家，將是能同時提供價格、效能，以及隱私、安全的廠商。」

為了加速 60GHz 技術普及，高通公司(Qualcomm)日前宣佈收購 60GHz 無線晶片組開發商Wilocity。60GHz是基於 IEEE 802.11ad 標準(即WiGig)的高速無線傳輸技術。高通是最先公開發佈在其發展藍圖中整合60GHz的業界主要廠商。目前這項交易的收購金額等細節尚未發佈。
「我們認為這不只是一項收購行動，更是一個號召業界其他廠商為60GHz Wi-Fi做好準備的行動，」Wilocity執行長兼共同創辦人Tal Tamir表示。Tal Tamir目前是Qualcomm Atheros公司產品管理副總裁。

世界經濟論壇本月發布了一項報告，介紹了未來一年內的多個重大科技趨勢。

“科技可能已經成為了改變現代世界的最重要因素，”Noubar Afeyan表示。“儘管存在風險，那些正面積極的科技突破仍將為我們這個時代所面臨的全球性挑戰——從資源短缺到全球環境變化——提供更具創新性的解決方案。”

Technology has become perhaps the greatest agent of change in the modern world. While never without risk, positive technological breakthroughs promise innovative solutions to the most pressing global challenges of our time, from resource scarcity to global environmental change. However, a lack of appropriate investment, outdated regulatory frameworks and gaps in public understanding prevent many promising technologies from achieving their potential.

The World Economic Forum’s Global Agenda Council on Emerging Technologiesidentifies recent key trends in technological change in its annual list of Top 10 Emerging Technologies. By highlighting the most important technological breakthroughs, the Council aims to raise awareness of their potential and contribute to closing gaps in investment, regulation and public understanding. For 2014, the Council identified ten new technologies that could reshape our society in the future.

源極和汲極覆蓋碳奈米管通道，並由相同的本地閘極控制。
（來源：IBM）

美商國家儀器(NI)宣佈將與諾基亞(Nokia)的網路事業合作，攜手研究進階的 5G 無線技術，其中包含 10Gbps 以上的峰值資料速率和 100Mbps 以上的基地台邊緣速率。

Nokia 採用 NI 的整合式硬體和軟體基頻平台，希望能藉此加速研究速度，盡快證明高頻率毫米波能否做為 5G 無線電存取技術。「我們實驗性質的 5G 概念驗證系統採用了 NI 的 LabVIEW 和 PXI 基頻模組，這是目前最先進的實驗系統之一，有助於快速製作 5G 無線介面原型」，Nokia 的研究與技術副總 Lauri Oksanen 表示。

意法半導體的新系列場效應整流二極體（FERD，Field-Effect Rectifier diodes） 完美解決了低正向壓降（VF）與低漏電流（IR）之間不可兼得的矛盾關係，讓充電器和筆記型電腦轉換器（adaptor）等設備的設計人員在不使用成本更高的同步整流二極的前提下滿足要求最嚴格的能效標準。

Energy Star 6.0標準用於測試傳統蕭特基二極體（Schottky diodes）在充電器和筆記型電腦轉換器內達到的性能極限。同步整流二極體雖然性能優異，但是成本卻比傳統蕭特基二極體高出很多。由於符合離線開關式電源節能標準的能效要求，成本亦比同步整流二極低大約30%，意法半導體的FERD系列整流二極體成功引起了市場的關注。

行政院經濟建設委員會統計2010年台灣高齡人口佔比已達11％，預計2060年將到達39％，居全球第二，僅次卡達的41％。面對人口結構老年化問題，台灣提出許多相關的因應政策，包含醫療健保專案執行、生醫研發中心推動、產官學技術合作開發等。這將促使醫療產業掀起一波商機，帶動醫療器材需求提升。

生醫光電產業大致可分為生醫感測、醫學影像、光學治療三大領域，其中透過醫學影像的呈現，以非侵入方式透視人體診斷組織病灶，是最直接且有效的方法。光電協進會（PIDA）指出，2013年全球醫療影像市場為984億美元，預計2016年將到達1,140億美元，複合年成長率為4％，主要領導的廠商為西門子、飛利浦、奇異、強生等。雖然近三年四大醫用影像龍頭廠商的營收呈現持平或些微衰退的狀況，但因高毛利與高附加價值的醫療市場仍吸引其他領域廠商相繼投入，使得整體複合成長率仍保有4％的成長。

Silicon Labs（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日針對人機介面（HMI）應用推出業界最節能的電容式感應微控制器（MCU）。新型C8051F97x MCU系列產品整合了Silicon Labs備受肯定的超低功耗技術和業界最快、最準確的電容式感應，為物聯網 (IoT)、家居/建築自動化、消費和工業市場提供最佳的觸控解決方案。F97x MCU適用於電池供電和電容式觸控感應應用，例如手持工業設備、玩具、遊戲機和遙控器，以及可替代白色家電（例如洗衣機、烘乾機、烤箱和洗碗機）的觸控面板開關。

Silicon Labs的F97x MCU具備業界最低的運行、休眠和深度休眠模式功耗，可實現所有8位元電容感應MCU中最長的電池壽命。憑藉200μA/MHz工作電流，F97x MCU提供低功耗和絕佳系統效能的完美結合。當從休眠模式轉為運行模式時，MCU的2微秒快速喚醒時間能夠將功耗減至最低。F97x MCU提供了同類最佳的休眠模式功耗—在掉電檢測器啓用時僅55nA休眠電流，在16.4kHz內部振盪器啓用時僅280nA休眠電流。

隨著晶片PIN信用卡和轉帳卡（debit card）再度進攻美國市場，為提高銀行卡片的支付安全性和易用性，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發佈了其最先進的STPay安全晶片。新產品是經最佳化的安全晶片，可支援從只有線上支付功能的基本卡到非接觸式支付雙介面卡的所有應用。

晶片PIN支付卡內建EMV相容安全晶片，例如STPay。與傳統的磁卡不同，晶片卡能夠安全地儲存並處理數據，幾乎沒有複製卡片內數據的可能。2000至2010年間，歐洲支付系統全面推出了晶片PIN銀行卡。根據英國反金融欺詐機構（Financial Fraud Action UK）公佈的數據，因為採用了EMV技術，僅英國假卡欺詐案件發生率就降低了約三分之二，同時丟失以及被盜卡詐欺案件發生率較啟用晶片PIN卡之前降低約50%。此外，隨著磁卡在全球接受度降低，新的晶片卡還更方便美國持卡人在境外旅遊時支付各種費用。

德州儀器 (TI) 宣佈推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器 (MCU) 平台。該平台包含所有必要的硬體和軟體工具，支援開發人員以降低能源預算，最大限度地縮減產品尺寸並努力實現無電池的世界。具有 EnergyTrace++™ 即時功耗分析器和除錯器的 TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產品系列在 32KB 至 128KB 的範圍嵌入鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)。這些MSP430™ MCU非常適用於智慧計量儀表、穿戴式電子產品、工業和遠端感測器、能源收集裝置、家庭自動化設備、資料獲取系統、物聯網 (IoT) 以及更多需要超低功耗、彈性記憶體選擇和智慧類比整合的應用。

採用嵌入式 FRAM 的 TI 創新型超低漏電 (ULL) 專有技術可在 -40 至 85 攝氏的溫度範圍內提供全球最低的系統功耗，其包含運行功耗為 100μA/MHz，精確即時時鐘 (RTC) 待機功耗為 450Na 和業界領先的功率效能。全新的 FRAM MCU 包括各種智慧類比週邊，如在轉換速率為 200 ksps 時耗電流低至 140μA 的差分輸入類比數位轉換器 (ADC) 以及可在系統處於待機狀態時運行的增強型流量計量掃描介面，進而使功耗降低 10 倍。此外，整合式 8-mux LCD 顯示器和 256 位元進階加密標準 (AES) 加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本並節省電路板空間。

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日於2014美國國際感測器博覽會（Sensors Expo）上宣佈推出公司首款藍牙® 4.1低功耗模組。RN4020基於Microchip在傳統藍牙技術方面積累的深厚經驗研發而成，新元件通過了雙重全球法規認證以及藍牙技術聯盟（SIG）的認證。完整的藍牙低功耗（BTLE）堆疊以及對通用SIG低功耗設定檔的板載支援可加快產品的上市時間，也確保了藍牙技術的相容性，在避免昂貴認證費用的同時還降低了開發風險。此外，該模組也預先載入了Microchip低功耗資料設定檔（MLDP），使設計人員可以輕鬆通過BTLE連結傳送任意類型的串流資料。

由於RN4020是一種板載堆疊模組，因此它可以連接到包括數百款PIC® MCU在內的任意一種配有UART介面的單晶片控制器，或者獨立運行而無需MCU的控制就可以進行基本的資料獲取和通信，其應用如指示燈標或感測器等。該獨立運行模式基於Microchip獨特的非編譯腳本而實現，它使用簡單的ASCII命令介面來進行模組配置而無需工具或編譯。

（Source：CNET）

物聯網最近非常火紅，包括台積電董事長張忠謀、聯發科董事長蔡明介都不斷強調此一趨勢。張忠謀在股東會上表示，看好物聯網能連接一切，這在未來十至20年會逐漸成型。蔡明介則指出，物聯網將是產業戰局的改變者。

Nichia Corporation, headquartered in Tokushima and directed by President Eiji Ogawa, announced today its decision to commercialize blue and green semiconductor laser diode models specifically designed for automotive Head-Up Display (HUD) systems*1 .

Semiconductor LDs are excellent light sources that offer high luminance and excellent color reproducibility. By replacing LEDs, which are currently the most common light sources for automotive HUD systems, with semiconductor LDs, the following benefits can be expected.

Semiconductor manufacturers closed 72 wafer fabs between 2009 and 2013 and another nine fabs are scheduled to close in 2014, according to data compiled by market research company IC Insights.

英國科學和技術設施委員會（STFC）的一個研究團隊最新研究發現，通過對氨進行分解來製造氫氣，與目前最好的催化劑一樣高效，但使用的活性材料氨基鈉的成本極低，能用氨‘按需’廉價高效地產出氫氣，為在現場即時按需制氫所面臨的存儲和成本方面的挑戰提供了一種可靠的解決辦法。

彭博資訊新能源金融部 1 日發表的報告預測，從現在到 2030 年全球新發電設備的投資額將達 7.7 兆美元，其中三分之二屬於再生能源設備。主因為再生能源成本下降，更能夠與碳基燃料競爭。而其中半數投資在亞洲，以太陽能發電設備為主。

全球各種再生能源發電設備中，將以太陽能成長最快，且以亞洲擴張最多；太陽能發電量將超過天然氣及燃煤的總和。報告也指出，再生能源發電設備 (包含水力) 總投資額將達約 5.1 兆美元，其中亞洲占 2.5 兆美元，美國 8,160 億美元，歐洲 9,670 億美元，中東與非洲將投資 8,180 億美元。

 
“先鋒”的動作停頓了下來，好像在評估周遭環境，然後，它用自己身前像雪鏟一樣的工具把美國隊長攬入懷中，轉個身，把它向三個矮矮的玩具箱推去。

日本理光開發出了即使在光線不夠充足的環境下也能高效發電的光伏電池。在普通辦公室環境一半左右的光線（200 lux）下，該太陽能電池每平方公分可産生13.6微瓦的電量，這相當於電子計算機等所使用的非晶矽型電池的2倍左右。

理光所開發的「染料敏化型」太陽能電池，採用由塑膠等有機材料製成的半導體來目前主流的矽材料，採用植物的葉子一樣，能吸收光亮來釋放電力的構造。透過將有機半導體嵌入佈滿細小空隙的材料中，讓微弱光線也能産生電力。

北京時間7月2日消息，據科技博客網站CNET報導，愛立信週二宣布，作為公司5G無線技術研發計劃的一部分，在其日前展開的一項無線測試中，傳輸速度最高達到了5Gbps。

該消息的確令人振奮，無線傳輸速度達到5Gbps，意味著比今天的LTE連接標準快了250倍，標誌著無線傳輸速度再創新紀錄。這一傳輸速度，無論對於智能手機，還是汽車、醫療和其他設備而言，均將受益於此。網絡達到5Gbps速度，下載一部50GB的電影僅需80秒鐘，而這一速度為谷歌光纖1Gbps傳輸速度的5倍。

美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.；ADI)與瑞薩電子公司(Renesas Electronics)今佈雙方共同開發的無線通訊平台獲 Wi-SUN 聯盟的 Echonet Lite Profile 認證。該認證確保家用能源管理應用以及用於智慧型電錶與家庭能源管理系統裝置能夠符合所採用的 Wi-SUN 國際無線通訊標準。
這套sub-GHz無線通訊平台乃是由ADI的 ADF 7023-J RF IC 收發器以及Renesas的 RL78/G13 微控制器(MCU)和通訊軟體所組成。該平台符合 Wi-SUN 中適用於 PHY 層、 MAC 層網路層(6LoWPAN, IPv6)、以及安全層(PANA)的 Echonet Lite Profile ，並且被鎖定做為認證測試所採用的標準參考。將這個參考平台使用於 M2M (機器對機器通訊)、智慧型電網、以及 IoT (物聯網)應用領域的開發廠商則將會因為其設計符合標準而獲益，進而加速產品上市的時間。

被視為下一代非揮發性記憶體的「可變電阻式記憶體」(Resistive Random Access Memory、ReRAM)發展出現突破，韓國研究人員利用單層石墨烯(graphene)電極，研發出電阻轉換測量科技，或許有望解決ReRAM量產的最大障礙。

南韓媒體ETNews報導，仁荷大學(Inha University)材料科學工程系教授Jeon Hyeong-tak和Seoh Hyeong-tak 25日宣布開發出新科技，用和碳原子相同厚度的單層石墨烯，取代上層電阻，石墨烯極為輕薄，使得測量電極的信號變化成為可能。

磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)或許在許多應用領域有取代 DRAM 與 SRAM 的潛力，但就連市場上唯一家生產這種非揮發性記憶體的供應商都認為，這種取代的過程得花上好一段時間。

一份來自資料儲存產業顧問機構 Coughlin Associates的報告指出，全球 MRAM 市場複合年成長率(CAGR)可達50%，包括MARM與STT-MRAM在內的整體市場營收將由 2013年的1.9億美元，在2019年達到21億美元。

Source:http://pvinsights.com/

在日前於舊金山舉行的「英特爾未來技術展」(Intel Future Showcase)，英特爾公司強調，行動裝置硬體結合物聯網(IoT)將成為推動未來創新的關鍵。從先進的平板電腦到互連的原型板與智慧汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。
透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。

到了2025年，世界會是什麼樣子？一項報告指出，飛行執照可能人手一張、量子傳輸不再是不可能的任務，而且從住家到報紙等生活中的每樣事物，都將數位化。

英國「每日郵報」（Daily Mail）報導，湯森路透（Thomson Reuters）根據全球專利資料及科學文獻，發表「2025年的世界：10項創新預測」報告（The World in 2025：10 Predictions of Innovation）。

美國萊斯大學的科學家已經開發出一種新的材料生產製程，透過在矽晶蝕刻出奈米級的突起或孔隙，穿透近100%光線，使達到太陽能電池的陽光最大化，從而讓99%以上的陽光都能接觸到電池活性元素。

萊斯大學的化學家Andrew Barron與Yen-Tien Lu採用一種可在室溫下作業的單一步驟製程，取代了以往結合金屬沉積和化學蝕刻的2步驟製程。

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第246及247次指導會議，審議通過民生化工領域4項、生技領域7項、服務領域7項、資通領域3項、電子領域2項、數位設計領域2項及機械領域12項，合計37項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下:
 
元能股份有限公司、亨諭實業股份有限公司、天成鑽石工業股份有限公司聯盟所提「高端線材開發與應用計畫」案，擬利用鑽石眼模，高速拉抽直徑為22微米的不銹鋼線，並經一創新拉伸與退火機制，開發抗拉強度超過3200MPa之90微米鋼索，使國內不銹鋼細線進入國際領先的產品規格，突破高附加價值精細線材取得不易的限制，並可協助自行車、汽機車與精密網版印刷等重要產業提升競爭力。
 
瑞寶基因股份有限公司所提「家禽3G疫苗開發計畫」案，擬以60Co γ-ray不活化製程技術，開發抗原低溫濃縮製程，期能製造出較多價數組合疫苗，並減少單價疫苗施打體積，延長活毒免疫效期，簡化複雜免疫程序，除可提升國內動物疫苗研發實力外，更有助我國生物科技產業之發展。
 
百商數位科技股份有限公司所提「OtoO虛實整合行動送禮創新服務」案，結合實體產品與APP異業合作，並利用遊戲點數由消費者自行到實體商店兌換甜點或贈送甜點給好友，再透過數位傳播力量提高其知名度，增加雙方獲利模式，其利用傳統產業與科技產業結合的思維，對於傳統產業的產值與效益提升具有相當的助益。
 
經濟部技術處指出，第246及247次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億700萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,431件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣99億元，並帶動中小企業投入研發經費近新台幣189億5,000萬元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
民生化工領域4項：
1.富鑫奈米科技股份有限公司 
2.五四服裝有限公司 
3.盛貽熱浸鋅企業股份有限公司 
4.守勝企業有限公司 
 
生技領域7項：
1.瑞寶基因股份有限公司 
2.美洛生物科技股份有限公司 
3.竟天生物科技股份有限公司 
4.丹美科技有限公司 
5.良妍國際生物科技有限公司 
6.博訊生物科技股份有限公司 
7.博研醫藥開發股份有限公司 
 
服務領域7項:
1.百商數位科技股份有限公司 
2.集思數位科技股份有限公司 
3.倚碩科技股份有限公司 
4.麥德創意行銷有限公司 
5.貿立實業股份有限公司 
6.即時互動科技有限公司 
7英屬維京群島商鼎利電通股份有限公司台灣分公司 
 
資通領域3項:
1.艾法科技股份有限公司 
2.森海數位有限公司 
3.柔詩美針織股份有限公司 
 
電子領域2項:
1.皇友科技股份有限公司 
2.利得儀器股份有限公司 
 
數位設計領域2項：
1.九灃廚櫃開發有限公司 
2.嘯天科技股份有限公司 
 
機械領域12項:
1.兆陽真空動力股份有限公司 
2.鴻明精密有限公司 
3.介鋒機械廠股份有限公司 
4.宏吉興工業有限公司 
5.旭宏科技有限公司 
6.陞鴻機械股份有限公司 
7.總迪實業有限公司 
8.昱捷銘板科技有限公司 
9.博大精密股份有限公司 
10.冷研科技有限公司 
11.彪琥鞋業有限公司(主導)
12.元能股份有限公司(主導) 

資料來源:經濟部技術處

圖二、電池芯報價變化  

表一、蘋果和GTAT在藍寶石材料上的商業行動

近1年景氣對策信號走勢圖

根據聯合國預估，2025年全世界可能有29個人口超過千萬的巨型城市，至2050年全球都市人口約占全球人口七成。隨著全球人口持續高度彙集於都市，製造出交通、安全、汙染等城市治理挑戰愈演愈烈。

儘管不同利益團體對於智慧城市有著不同的理解，但智慧城市最通俗的定義之一，是利用資通訊技術解決城市化過程中產生問題的產物，以達成營運極大化、耗能最小化之目標。

結合資通訊技術、雲端運算、巨量資料分析所建構的物聯網（Internet of Things，IoT ），能創造出不同領域的多樣應用與服務，被視為產業的下一個大事件（next big thing），將為台灣電子及ICT產業帶來巨大變革和轉型契機。

物聯網其目的在透過感測和通訊等相關技術，實現人、機器和系統三者之間的智慧化連結，解決城市化所帶來的各種生活問題，未來如汽車、家電等各種物品都將連上網路，相關創意應用也將有龐大的商機。

 圖片來源:LEDinside