賽斯吸氣劑集團(SAES)與意法半導體日前簽署了一項以促進下一代MEMS陀螺儀的開發製造活動為宗旨的技術合作協議。賽斯的PageWafer據稱是最先進的使芯片級封裝MEMS產品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產品的靈敏度和穩定性，意法半導體將在該公司的微機電系統芯片內集成這項先進技術。利用矽獨特的電氣性質和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導體行業帶來一場巨大變革。
雖然矽的電氣特性是半導體行業四五十年發展的產業基礎，但是挖掘矽的機械特性相對來說還是一個較新的現象，比人的毛髮直徑還小的MEMS陀螺儀是一項尖端技術。新陀螺儀產品是用於測量角速度的元器件，它們的問世將進一步完善ST現有的兩軸和三軸MEMS加速計，為客戶提供一個完整的慣性傳感器平台。小尺寸，高靈敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺儀將為手機、便攜設備、MP3/MP4播放器、PDA、遊戲和導航設備等消費電子應用領域開拓新的用途。
ST預計在2008年前半年開始大規模生產MEMS陀螺儀。陀螺儀市場在很多應用領域都呈現高速增長的趨勢。除汽車電子穩定係統和GPS接收機外，行業分析家認為MEMS陀螺儀將會在消費電子市場出現高速增長，例如，便攜通信設備的運動用戶界面以及攝像機和數碼相機的圖像穩定器。分析家預計今後五年MEMS陀螺儀的總有效市場會增長三倍，從2006年的4億美元增長到2012年12億美元。
2006年11月，意法半導體在米蘭Agrate地區新建成一條最先進的200mm(8英寸)半導體晶圓生產線，該生產線專門用於製造MEMS器件。目前還在試產和測試中的ST第一代陀螺儀將來和現有的線性加速計共用這條生產線。除現有的4、5、6英寸生產線外，賽斯最近對在Lainate的公司總部的PageWafer生產線進行了設備升級，使其可以加工8英寸的晶圓。賽斯的8英寸晶圓生產線於2006年底開始全負荷運轉，正在為ST的8英寸晶圓生產線提供配套服務。
賽斯吸氣劑集團設計PageWafer的目的是為保證晶圓對晶圓氣密焊接的MEMS器件內的真空或惰性氣體的穩定性。該產品由一個晶圓和一層吸氣劑薄膜組成，這層薄膜的厚度只有幾微米，有規律地放在特定的空穴上面，洞穴的形狀和深度是按客戶的要求定義的。充當MEMS封裝的蓋狀晶圓，PageWafer最大限度地吸附所有的活性氣體，像H2O、O2, CO, CO2、N2和H2，從而提高了器件的可靠性和壽命週期。
氣壓分佈均勻和加工時間大幅度縮減是在8英寸等大尺寸晶圓內集成吸氣劑薄膜技術的獨特優勢。除供應PageWafer技術外，賽斯吸氣劑集團將在氣密封裝設計和特性表徵以及真空需求定義等方面為ST提供技術諮詢支持，此外，還提供溢出氣體和剩餘氣體分析服務。
資料來源:MEMS資訊網
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