真乄科技業的頂尖投資團隊

隨著產能過剩，加劇競爭，全國不少LED企業的發展遭遇瓶頸。6月25日，作為LED照明的標竿人物，2014年的諾貝爾物理學獎獲得者中村修二出席了2016年中國·成都全球創新創業交易會，在接受媒體採訪時，中村修二大膽預測，未來十年，雷射照明將會代替LED照明。

全球微電子工程公司——邁來芯（Melexis）公司，繼續在胎壓監測系統（TPMS）技術中取得重大進展，推出了其第三代TPMS 傳感器 ——MLX91804。

該產品採用強健的14引腳DFN型無鉛封裝供貨，相比市場上任何TPMS傳感器競爭產品，佔板面積縮小60%，睡眠模式電流降低3倍。它集成了複雜的微控制器和基於MEMS的壓力傳感器，以及高能效的315/433MHz無線發射器（支持的數據率高達150kb/s）和125kHz接收器，用於與汽車相關電子控制單元（ECU ）進行通信。它包含的16KB嵌入式程序存儲器用於存儲定制應用程序數據/庫。此外，它內置了一個單軸或雙軸高g範圍MEMS加速度計，用以支持市場上所有可用的車輪傳感器自動定位功能。

據麥姆斯諮詢報導，全球領先的聲學傳感器開發商Vesper公司，近日推出了首款商用靜態傳感MEMS器件，或有可能使聲學事件監測器件實現幾乎零功耗。

當處於監聽模式時，Vesper最新的壓電式MEMS麥克風VM1010所需功耗僅為3 µA，這將顯著促進語音與聲學事件監測。

澳洲墨爾本皇家理工大學研發出將金屬奈米結構塗佈在衣料上的技術，這樣的衣料只要用光線照射就能達到潔淨的效果。圖為顯微鏡下棉織品表層的奈米結構，其放大倍率為15萬倍。（Royal Melbourne Institute of Technology）（）

瑞士研究人員發現了可為大規模鈣鈦礦太陽能電池生長鈣鈦礦材料的新方法，並能使其達到超過20%的轉換效率。

瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)教授Michael Graetzel及其研究團隊發現了可為大規模鈣鈦礦太陽能電池生長鈣鈦礦材料的新方法，並能使其達到超過20%的轉換效率，媲美類似尺寸的傳統薄膜太陽能電池性能。

為了提高太陽能電池的效率，大部份的研發(R&D)計劃主要著重於材料研究。另一種途徑是根據光學的設計考量：雙面電池的兩面都能擷取光源，同時還能顯著提高能效。

在日前於德國舉行的太陽光電展(Intersolar Europe)上，來自比利時的研究人員展示了最新的研究成果。

集微網消息，意大利阿韋扎諾和中國上海2016年6月24日-- 中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的集成電路芯片代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業，LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與Marsica Innovation SpA (簡稱“MI ”), 共同宣布，三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購完成後，中芯國際、LFE、MI各佔LFoundry企業資本70%、15%、15%的股比。此次收購將使中芯國際和LFoundry雙方都受益，不僅能夠提高聯合產能，擴大整體技術組合，更能幫助雙方拓展市場機會，在新的市場領域站穩腳跟。這也是中國內地集成電路晶圓代工業首次成功佈局跨國生產基地，標誌著中芯國際在國際化的道路上又邁進了一大步，中芯國際也將憑藉此項收購正式進駐全球汽車電子市場。
作為中國內地晶圓代工的龍頭企業，中芯國際 2016年第一季度的銷售額達到6.343億美元，同比增長24.4%，已經實現連續16個季度盈利。 2015年，中芯國際全年銷售額創新高達22.4億美元。 LFoundry2015財年銷售額為2.18億歐元。

美國史丹佛大學(Stanford University)的研究人員攜手豐田中央研究所(Toyota Central R&D Labs Inc.)，共同開發出一款專為電網級能量儲存而設計的新穎蓄電池。這種電池的電極部份採用鋅、鎳以及低成本的商用金屬共同打造。

然而，鋅電池一般缺乏充電可靠性。在電池充電期間，被稱為「枝晶」(dendrite)的細小纖維在鋅電極上形成，最終並達到鎳電極，導致電池短路或故障。因此，研究人員們透過重新設計電池，解決了枝晶生長的問題。

中國政府在「十三五」計畫中正式將電動車納入發展目標，並直接推動了鋰電池產業的興起。汽車公司比亞迪董事長王傳福透漏，比亞迪將與青海省合作，今年投資一座產能10GWh的鋰電池工廠。

在6月20日舉行的「鋰產業-新生態」國際高峰論壇上，王傳福表示，比亞迪去年共售出約35輛電動車，相當於中國汽車市場的1.3%；總銷售累積量已接近50萬輛。政府的「十三五」計畫訂定，2020年時國內新能源汽車量要達到500萬輛，以目前的成長趨勢來看，相當於2020年當年的新能源車產量須達250萬輛，才足夠供給。

資料來源：DIGITIMES，六分之二千○十六

為擺脫大陸廠商在LCD產能持續大舉擴增，南韓面板廠商策略重點已轉向AMOLED，DIGITIMES Research預估，2015年至2019年韓商在AMOLED面板產能年複合成長率(CAGR)將可達到33.1%，維持在此一市場的領先地位，其中，三星顯示器(Samsung顯示公司; SDC）手機用AMOLED產能年複合增長率將達24％。

近期韓商在AMOLED面板的發展態度更顯積極，除LG 電視為主。

圖為將磁性器件（綠色）集成到高密度微電子器件（藍色）上，全面佈局而非隅於一角

三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出，已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，將跟台積電(2330)爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌，iPhone 8的訂單已由台積電一手包下！ 

韓國先驅報(Korea Herald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由於三星代工的iPhone 6S處理器“A9”耗電量高於台積電製造的版本，因此蘋果決定把iPhone 8的行動處理器全部交給台積電獨家代工，而iPhone 7的A10處理器也由台積全包。

由IEEE Electron Device Society主辦的半導體互連（佈線）技術相關國際會議“IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)2016”於5月23～26日在美國聖荷西舉辦。這是該會議時隔兩年再次回到美國，共有超過230人參加，展開了積極的討論。

IITC 2016的論文數量為一般口頭演講（包括主題演講）45件，展板發表33件。一般演講按領域劃分，涵蓋矽化物的“MUP（Materials and Unit Processes）-Metal”領域最多，佔36％，其次是“MUP-ILD（絕緣膜）”領域的16％，體現出了與AMC（ Advanced Metallization Conference）聯合舉辦的效果。之後依次是“Process Integration”領域和“Novel Systems”領域（均為14％）、“3DSystems”領域（12％）、“Reliability”領域（9％）。按機構劃分，產業界佔37％、大學佔29％，其餘為研究機構。與2015年相比，產業界的論文有所增加，內容也大多是實現5nm工藝所需的更具現實性的技術。

國際研究暨顧問機構Gartner表示，全球智慧型手機銷售恐將持續趨緩，再也無法出現兩位數成長。2016年全球智慧型手機銷售量可望成長7%，達15億支，低於2015年14.4%的成長率。

2020年智慧型手機銷售量將逐步增至19億支。

國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日公布最新北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)，達1.09，與4月持平，連續6個月在1以上。

SEMI指出，5月北美半導體設備商3個月平均訂單金額達17.5億美元，較4月16億元成長9.6%，較去年同期15.5億美元也成長13.1%。

5月北美半導體設備商3個月平均出貨金額則達16億美元，較4月14.6億美元增加9.6%，較去年同期15.6億美元也增加2.8%。

SEMI統計，5月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)達1.09，與4月持平，也是連續6個月維持在1以上。

SEMI表示，新半導體設備與訂單金額持續成長，今年下半年半導體設備支出可望持續成長。

中國中科院光電技術研究所微電子專用設備研發團隊，近日自主研製成功紫外納米壓印光刻機。該機器將新型納米壓印高分辨力光刻技術與紫外光刻技術有機結合，成本僅為國外同類設備的1/3，並在同一加工平台上實現了微米到納米級的跨尺度圖形加工，使我國微納實用製造水平邁上新的台階。

光刻機是實現微納圖形加工的專用高端設備，它的出現使集成電路得以誕生，引發了第三次工業革命，人類進入信息時代。

東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度)半導體事業營收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日圓(約100億美元)，且營業利益由盈轉虧，營損率為6.4%。

DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉虧為盈，在2016年3月開始量產48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應價格低於15奈米平面型的64層堆疊產品，同時成立系統LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶圓代工機會，但短期仍以製造東芝系統LSI產品為主。

高性能傳感器和模擬解決方案全球領先製造商ams（SIX: AMS），與氣體傳感和紅外應用微型熱板結構技術領導者Cambridge CMOS Sensors公司（以下簡稱CCMOSS），簽訂了100%股權現金收購協議。

CCMOSS氣體傳感器的微型加熱板採用MEMS結構，其氣體傳感器廣泛應用於汽車、工業、醫療和消費類市場。CCMOSS在該領域的深厚專業知識和ams先進的MOX氣體傳感材料具有高度的協同效應，MOX氣體傳感材料可應用於CO、NOX和VOCs等氣體探測。CCMOSS通過在CMOS晶圓上製造微型加熱板MEMS結構，創造了完整的單片集成CMOS傳感器IC。該技術使CCMOSS的解決方案具有較高的成本經濟性，而且相對競爭技術還具備其它顯著優勢，如低功耗、小尺寸封裝以及與其它傳感器模組的集成能力，包括相對濕度傳感器、溫度傳感器以及壓力傳感器等。

新加披科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下簡稱A*STAR）微電子研究院（Institute of Microelectronics，以下簡稱IME）發起成立了MEMS第三聯盟（MEMS Consortium III）來開發前沿MEMS技術。此舉將促進MEMS 傳感器獲得更好的性能、更高的能效和更小的外形。

MEMS第三聯盟成員包括行業領先的應用材料（Applied Materials）、Coventor、台達電子（Delta Electronics）、格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）、應美盛（InvenSense）、SPTS Technologies、Standing Egg、日本真空技術株式會社（ULVAC）、維易科（Veeco）及另一家電子公司。憑藉IME在MEMS傳感器領域的經驗和工藝平台，聯盟將共同開發可用於多種產品和應用的工業級慣性傳感器和壓力傳感器，如電子穩定控制系統、資產跟踪、無人機、汽車和可穿戴設備。為實現這一目標，聯盟成員將專注於縮小現有工業級慣性傳感器和MEMS傳感器之間在性能、成本、尺寸方面的差距。

半導體與電子產業正努力適應製程節點微縮至28奈米以下之後的閘成本(gate cost)上揚；如下圖所示，在製程微縮同時，每單位面積的邏輯閘或電晶體數量持續增加，其速率高於晶圓片成本增加的速率。在另一方面，當製程特徵尺寸縮減時，晶片系統性與參數性良率會降低，帶來較高的閘成本。

恩智浦(NXP)與大陸國營企業建廣資產管理(Jianguang Asset Management)已達成資產出售協議。恩智浦同意將其標準產品(Standard Products)部門以27.5億美元出售給建廣資產管理和私募股權投資公司Wise Road Capital。

根據華爾街日報(WSJ)、路透(Reuters)、Seeking Alpha報導，一度為半導體產業支柱的電腦和手機市場需求下滑，讓半導體公司紛紛轉進毛利更高的車用電子等領域，帶動半導體產業持續1年多的購併熱潮。

“繼續向下推進新的製程節點正變得越來越困難，我不知道它（摩爾定律）還能持續多久。"在與IMEC首席執行官Luc van den Hove的訪談中，戈登•摩爾如是說。

作為世界領先的獨立納米技術研究中心，5月24日~25日，在比利時布魯塞爾舉辦的2016ITF（IMEC全球科技論壇）上，IMEC再一次將對摩爾定律的討論定為一個重要主題。

台積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產超過10萬片12吋晶圓，每座造價高達3千億元。但今年4月1日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準物聯網時代小量、多樣的傳感器需求，起價卻只要5億日圓（1.7億元台幣）。《日經商業周刊》稱之為：「顛覆全球半導體業界的製造系統」。

這個由經濟產業省主導，由140 間日本企業、團體聯合開發的新世代製造系統，目標是透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽車與家電廠商能自己生產所需的半導體及傳感器。形同推翻台積電董事長張忠謀30 年前所創的晶圓代工模式，重回早年飛利浦、Sony 等大廠都自己生產半導體的垂直整合時代。

光學麥克風工作原理示意圖

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在於台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。

未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

SEMI公佈: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計於2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5％的增長，2017年預計將有13％的增長。

美國科技大廠微軟（Microsoft）宣布將以每股196美元現金收購商務社群網站LinkedIn（領英），總價262億美元（8498億元台幣）， 為微軟歷來規模最大購併行動，較LinkedIn上周五收盤溢價達49.5%，激勵LinkedIn今盤前股價聞訊飆漲近50%。

LinkedIn未來仍將維持獨力經營，可保有品牌、文化，現任執行長韋納（Jeff Weiner）也將留任。微軟執行長納德拉（Satya Nadella）在聲明中表示，這項購併不僅可挹注LinkedIn成長，也將刺激微軟Office 365、Dynamics等服務成長。這樁收購案金額為微軟史上最大，遠高於微軟2011年收購Skype付出的85億美元及2013年買下諾基亞（NOKIA）的72億美元；同時，這也讓臉書（facebook）2014年收購WhatsApp的交易價碼190億美元相形失色。

世界上許多城市都有具規模的科技產業中心積極在國際舞台上爭取關注，而且口號是成為「下一個美國矽谷」…不過這些積極推動高科技產業的區域，可能很快就會遇到一個新崛起的強勁對手──法國；藉由推動「數位化經濟」，這個歷史悠久的國家正積極改頭換面。

到目前為止，來自Nvidia、Mobileye與NXP 等晶片供應商的資訊，似乎顯示他們各自的自動駕駛車輛平台概念(以及他們打算如何實現)大不相同；有鑑於人人都會利用他們現有的、以及他們認為可以擊敗對手的東西來搶佔市場地位，這可以理解。

不過值得注意的是，對汽車原廠以及一線汽車零組件供應商來說，他們面臨的挑戰是一樣的：車子裡的電子控制單元(ECU)數量越來越多，自動駕駛車輛內有各種感測器，所收集的感測資料需要被處理、分析並融合，還有安全性問題──連網汽車的罩門。

歐姆龍開發出了“駕駛員注意力集中度感測技術”，根據拍攝的汽車駕駛員的圖像，分3級判斷駕駛注意力集中程度（圖1）。可用於提醒駕駛員保持注意力，以及在自動駕駛與手動駕駛間安全切換的用途。歐姆龍的目標是2019～2020年投入實用。

雖然很多人擔心智能手機市場飽和將導致傳感器市場增速放緩，但是我們的預測比較樂觀。由於智能手機類型及新應用的擴展，2015~2021年應用於手機和平板電腦的傳感器市場複合年增長率為9.5%，將從2015年的122億美元增長到2021年的210億美元。

新興品牌成長勝老牌 印度Micromax躍居第12大

陸廠崛起

大部分的單層矽太陽能電池，因只能使用陽光中特定波長的光能，從輻射中吸收與轉換的效率極限大約在 32%，這就是知名的《蕭基-奎伊瑟極限》理論。

麻省理工學院（MIT）研究團隊最近在《自然 – 能源》期刊發表一種新太陽能熱光伏設備（ solar thermophotovoltaic device，簡稱 STPV），能大幅度提升能源轉換率，並減少發電過程產生的廢熱。

量子點已經經歷了重要時刻。上個月，三星的第一台量子電視正式出貨，產量正在逐步增加，這意味著15年前的承諾似乎已經實現。

目前，日本廣島大學的科研人員已經將矽基量子點用於研發一種新型的發光二極管，並承諾這將是照明系統史上一場新的革命。這些科研人員已經製造出了一種無機/有機混合發光二極管，它可以通過量子點發出藍白電發光。這種藍白電發光二極管會讓我們發明出一種新一代的自由發光和顯示的照明系統。

在《應用物理學快報》(Applied Physics Letters)發表的一篇研究報告上，科研人員表示，他們的這種量子點發光二極管只需6伏的電壓便可發光，且有效發光量的78%都來自於矽量子點。

大約6年以前，用於最先進的電致發光二極管的量子點的光效率由大於90%降低到了大約15%，因為這些量子點必須被裝入一個有機薄膜，以用來導電。

這些日本科研人員還指出，他們的LED所產生的輸入和輸出功率密度分別是之前所報導的設備的280和350倍。這些基於量子點的LED的輸入和輸出功率密度之所以如此之高，原因是這些層級結構在某種程度上不斷優化，從而更好地實現了載體轉移。

這種LED的實際物理尺寸能提供4平方公厘的有效面積，這是特有的商用LED的40倍。另外，這種LED的厚度只有0.5公厘。

或許該調查的最吸引人的方面就是，這種新型的LED是通過溶液法加工過程製造出來的，該過程需要在室溫和室壓下進行。

這個製造過程需要選取一個玻璃基片，然後在其上面倒入一些導電聚合物溶液劑以及膠狀矽量子溶液劑。

廣島大學的教授以及科研領導Ken-ichi Saitow補充道：「量子點LED作為下一代的LED已經吸引了大量的注意。儘管它的成功應用還需要一些突破，但是量子點混合LED所取得的豐碩成果將會遠超出我們的想像。」
 

端午佳節前夕，中國國家能源局終於出台《國家能源局關於下達2016年光伏發電建設實施方案的通知》（下稱《通知》）。《通知》指出，2016年全國新增光伏電站建設目標為18.1GW，包括普通光伏電站12.6GW，以及光伏領跑技術基地5.5GW。

在半導體封裝技術國際學會“2015 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）”（2015年5月26～29日於美國聖地牙哥舉行）上，IBM蘇黎世研究所發表了用銅奈米粒子使銅柱的倒裝晶片接合實現了低溫化目標的成果。演講題目為“Nanoparticle Assembly and Sintering Towards All-Copper Flip Chip Interconnects”。

       雖尚在初步評測階段，但擁有可在150℃的低溫下接合的潛在可能，有能緩和組裝時晶片與封裝間應力的優點。並且，由於使用銅奈米粒子來接合銅柱，因此接合部最終會僅由銅構成的塊。另外，對電流導致金屬離子移動的電遷移還有良好耐受力，稱能夠實現可通過大電流的接合。

Recent years have been a golden age for MEMS markets, with large, increasing volumes driven by consistent smart phone shipment growth. “We have now entered more uncertain times,” announces Yole Développement (Yole).

Spark4K is world’s highest resolution IR sensor with 35% quantum efficiency at 940 nm, dynamic pixel sizing, global shutter, and up to 50 times less system power consumption.

由於新增和現有客戶的需求正在不斷增長，首個像元間距為10微米、圖像格式為16:9的紅外探測器——Daphnis HD型中波紅外探測器將投入生產。

作為全球領先的軍事、航天、科學和商業領域用先進紅外探測器廠商，法國Sofradir公司最近宣布，具有強大競爭力的Daphnis HD型中波紅外探測器將投入生產。與市場上近期推出的同類產品相比，這款像元間距為10微米的高分辨率紅外探測器據稱在性能上更勝一籌。在廣泛試用該產品之後，一些特選客戶對此作出了正面反饋並隨後簽訂了新的訂單，因此Sofradir公司決定開始批量生產Daphnis HD型中波紅外探測器。

作為一種有毒和污染性氣體，一氧化碳在空氣中的檢測一直都是一個大問題。其主要來源於含碳物質的不充分燃燒過程中，比如烹飪用的燃氣和汽油。由於一氧化碳無色無味，因此很難被人察覺到。長期以來，科學家們從未停止對能夠測量一氧化碳濃度的傳感器的研究。幾個月前，一個來自日本沖繩科學技術大學院大學(OIST)和法國圖盧茲大學的聯合團隊組找到了一種新的測量方法。

由於中國半導體市場的強勁增長和政府對先進封裝的大力支持，預計未來幾年，中國先進封裝市場的複合年增長率為16%，到2020年將達到46億美元。

是什麼推動中國先進封裝市場成長？

糖尿病為全球重要慢性病議題，因平均治療成本高昂，造成國家醫療財政負擔。全球市場研究機構TrendForce最新生物科技研究報告顯示，全球糖尿病患者人口急速攀升，預估2030年將超過5.8億名，相關醫療支出超過7,700億美元。因此各國積極從事衛教宣導，提高患者對血糖的自我管控，刺激血糖監測設備的需求與日俱增。

用戶端固態硬碟(SSD)版圖急速擴張。慧榮科技日前祭出全球首款搭載靭體並支援SATA 6Gbit/s介面的SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新的3D TLC NAND產品。該控制器與配套的韌體將可加快SSD製造商推出3D TLC SSD的速度，進一步推動SSD走向大眾市場。
慧榮科技總經理苟嘉章表示，NAND供應商已經做好3D TLC NAND時代來臨的準備，這會大大改善巿場供給並加快推進SSD的應用。慧榮科技新的SM2258可製定SSD控制器解決方案，幫助該公司的合作夥伴採用最新一代低成本3D TLC SSD產品迅速進入市場，而無需犧牲性能和容量，加快SSD取代傳統硬碟的趨勢發展。

據俄羅斯“衛星”新聞網6月7日消息，俄羅斯經濟與社會項目創新與發展社發布消息稱，俄羅斯Raidix公司將與日本松下共同開發能將數據保存至少100年的創新閃存設備。

俄羅斯莫斯科物理技術學院（MIPT）超硬度和新型碳材料技術研究所（TISNCM）聯合西伯利亞聯邦大學，通過在微機電系統（MEMS）諧振器中採用金剛石單晶體作襯底，速度超過20GHz，品質因數（ Q）超過2000，創造微波領域的一項新世界記錄。

理論依據

能量收集主要能量來源

丹麥科技公司Lumigon發布了全球首款帶紅外夜視相機的智能手機：Lumigon T3。作為2012年發布的T2繼任者，T3裝備了分辨率為1280 x 720的4.8英寸Super AMOLED屏幕，覆蓋康寧大猩猩4玻璃並採用了海洋級316不銹鋼。該機內部裝備時鐘頻率為2.2GHz的聯發科Helio X10處理器，3GB的內存和128GB的內置儲存。

飛利浦發布的Minicare I-20肌鈣蛋白血液檢測儀

歐姆龍2016年6月2日宣布，開發出了將各種電子元件嵌入樹脂成型品，並通過噴墨打印方式形成電路圖案來連接這些元件的技術。利用該技術，就不再需要目前普遍使用的印刷佈線基板，可以在曲面或立體面上直接封裝元件。由於不需要焊錫工序來接合元件與佈線，因此無需進行焊錫所需熱處理工序，也不需要對承載電子元件和部件的樹脂成型品採取耐熱措施。

日立化成开发出了传输损耗和热膨胀都很低的多层材料“MCL-HS100/HS100（E）”，并在6月1～3日举行的“第44届日本电子电路产业展（JPCA Show 2016）”上进行了展示。这是一种用于高频半导体封装和模块的基板材料，设想用于智能手机、交通基础设施等通信用途使用的封装基板。预定2016年秋季前后开始提供样品。
“低传输损耗低热膨胀多层材料 MCL-HS100/HS100（E）”的展板。 

Source: Customs data report from EnergyTrend

手機攝像頭的功能演變

因表現不良而陷入經營危機的夏普太陽能事業，雖由新東家老闆郭台銘承諾「不會放棄」，但仍亟需推高產品價值，以爭取市場信賴、重新建立收益基礎。夏普近期接連發表高效太陽能電池技術以及新款住宅用BLACKSOLAR模組，進一步展示其技術實力。

智慧麥克風元件市場預計將在2020年達到3億美元的市場規模。

根據市調機構SAR Insight & Consulting，智慧麥克風元件預計將在2016年出現，并快速地在智慧型手機、穿戴式裝置、智慧家庭與汽車等各種消費性電子領域佔據一席之地。

產業研究公司IDC公布，今年全球智慧手機出貨量預估為14.8億支，成長率估將下滑至3.1%，2020年全球出貨量預估為18.4億支。

因成熟市場與中國銷售持續放緩，IDC將今年全球智慧手機出貨成長預測從先前公布的5.7%大砍2.6個百分點。全球智慧手機出貨成長率在2014年尚有27.8%，到2015年則暴跌至10.5%。

近年來，MEMS 傳感器發展迅速，由於消費類與移動電子產品的需求快速上漲，IHS調高對於MEMS市場成長的預測，預計到2018年整個MEMS市場將成長為130億美元。作為當今唯一一家在兩大——汽車與消費電子——市場佔有全方位生產、工程和商業優勢的MEMS公司。Bosch Sensortec既是世界領先的製造商，也是MEMS創新的先驅。根據IHS提供的數據，Bosch Sensortec在汽車及消費類MEMS領域目前排名均是全球第一。從產品來看，Bosch Sensortec的加速度計全球的份額是第一，氣壓計也是領先度非常高。地磁、指南針二合一的傳感器也是第一。

然而隨著智能手機以及消費電子領域的增長放緩，在IOT領域面臨細分化需求，未來MEMS傳感器應用及技術應該如何發展？

AlticeN. V.是一家全球知名的電信和媒體集團，LEIA是從惠普實驗室獨立出來的一家科技公司，專注於為移動設備提供領先的全息顯示解決方案。近日，Altice集團和LEIA宣布，雙方將展開合作，計劃2017年底之前在歐洲市場上推出第一部全息智能手機。

MEMS如今已經無處不在，我們的iPhone（以及安卓手機）、健身追踪器、亞馬遜Echo和Nest等智能家居設備、汽車安全系統、無人機，以及VR/AR頭戴式設備，幾乎所有叫的上名字的電子產品都應用了MEMS器件。

我想起了那時我們在Analog Devices（以下簡稱ADI）首次進行MEMS技術開發的日子。當時，我和我以故的妻子Terry Core以及Richie Payne、Roger Howe、Steve Sherman、Bob Sulouff等其它MEMS先驅們在ADI工作。理解某件事物的最好方法，通常便是回到其開始的地方。25年前，我們為什麼要考慮開發首款商用MEMS器件？我們是如何製造它的？後來我們又是如何發展的呢？

美光在台北國際電腦展上正式發表兩款3D NAND SSD產品，Micron 1100 SATA與2100 PCIe NVMe，其中Micron 1100 SATA預計將在7月開始生產，而2100 PCIe NVMe將在今年夏季末開始生產。

新聞摘要：
ARM高端IP將應用於2017年推出的旗艦型移動設備，重新定義虛擬現實（VR）與增強現實（AR）體驗

受智能手機、智能卡和堆疊封裝等消費類應用驅動，近年來對薄晶圓的需求日益增長。

巴西國家納米技術實驗室（LNNano）的研究人員研發出了一款生物傳感器，可以檢測到與神經退行性疾病和某些類型癌症相關的分子。