韓媒ET News報導，蘋果(Apple)決定將iPhone 7移動應用處理器(AP)A10交由台積電代工，關鍵在於台積電擁有後段製程競爭力。台積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP；FoWLP)技術，將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out；InFO)。
FoWLP封裝在技術上最大特點是無需使用印刷電路板(PCB)，加上I/O Port能彈性擴充、封裝面積較小等優點，能大幅降低生產成本，且性能更佳提升。
由於三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部認為，台積電搶下蘋果A10處理器代工訂單的關鍵是後段製程競爭力問題，因此積極進行集團內部整合，加強發展FoWLP封裝技術。
超摩爾定律(More than Moore)時代的來臨將改變半導體市場版圖，首當其衝的是印刷電路板產業。在印刷電路板產業中，用於半導體封裝的印刷電路板是最具高附加價值的產品之一，倘若未來FoWLP封裝技術普及，封裝用印刷電路板市場將隨之消失。
其餘如封裝用設備、材料產業仍可維持穩定成長；與封裝有關的人員需求將會擴大；具有技術能力的半導體封測業者，目前取得的訂單數量已逐漸增加。
每當市場趨勢發生變化，危機與轉機總是伴隨出現。為因應超摩爾定律時代來臨，半導體業界應提前採取因應措施，才能讓危機成為轉機。
應該知道的事：摩爾定律與超摩爾定律
1965年英特爾(Intel)創始人Gordon Moore提出，每隔兩年電晶體數量會增加1倍，稱為摩爾定律(Moore's Law)。但業界普遍認為，摩爾定律已被打破，最近連英特爾也將製程提升的周期從2年延長到3年。
摩爾定律無法實現的原因並非技術水準無法達成，而是製程費用過高反而導致產品單價上升。業界從幾年前開始出現超摩爾定律(More than Moore)一說。
超摩爾定律的概念就是要超越摩爾定律，在摩爾定律以外進行反向思考，成熟的主流製程是否帶給IC設計業者更多附加價值，而非一味追求先進製程的技術微縮，業者應將眼光放在製造更優異的性能與更低的生產成本。簡單來說，從事矽晶圓封裝與測試的後段製程重要性正逐漸提高。
資料來源:Digitimes
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