日立化成开发出了传输损耗和热膨胀都很低的多层材料“MCL-HS100/HS100（E）”，并在6月1～3日举行的“第44届日本电子电路产业展（JPCA Show 2016）”上进行了展示。这是一种用于高频半导体封装和模块的基板材料，设想用于智能手机、交通基础设施等通信用途使用的封装基板。预定2016年秋季前后开始提供样品。
“低传输损耗低热膨胀多层材料 MCL-HS100/HS100（E）”的展板。
扇出型晶圆级封装（FOWLP）用材料的展板。
该产品是为了解决（1）薄型封装时加热导致变形、（2）高频处理导致传输损耗增加这两个问题而开发的基板材料，具有以下两个特点：（1）热膨胀系数低，（2）相对介电常数和介电损耗低，传输损耗小。
此次运用了日立化成的聚合物合金化技术，并使用介电常数低的玻璃纤维布，使MCL-HS100（E）的X-Y方向热膨胀系数降至8～11ppm/℃，相对介电常数（Dk）降至3.4～3.6（10GHz），介电损耗（Df）降至0.0025～0．0045（10GHz）。
此外，日立化成还面向扇出型晶圆级封装（FOWLP），展示了适合用于大尺寸加工的薄膜状封装材料“EB-4000S”、可进行高密度布线（布线宽度及布线间隔均为2μm）的再布线层用层间绝缘材料“AS-500HS”以及“DH系列”的开发品。据该公司介绍，AS-500HS支持半加成法（Semi-Additive）工艺，热膨胀系数为18ppm/℃，与铜非常接近，介电损耗（Df、5GHz）仅为0.003，特点是传输损耗低。DH系列支持更适合微细布线的干法工艺，弹性模量仅为2.0GPa（室温），具有伸展性。该公司打算在2016年度内开始量产这些材料。
（记者：宇野 麻由子）
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