大眾電信今天宣布，與中國移動、廣達電腦合作建置4G技術TD-LTE場測實驗網，可望串連晶片設計、終端製造、網路設備至雲端服務等全球4G產業鏈。

自從日本311大地震後，掌握全球科技產業上游關鍵零組件比重最高的日本，不但遭逢地震海嘯的侵襲，再加上福島核電廠的災變持續擴大，此事件很快就由「天災」轉變成「人禍」，整個科技產業的供應鏈也變得風雨飄搖。

    　就在此時，已經掀起全球智慧型手機與平板電腦颶風的蘋果公司，以迅雷不及掩耳的速度出去掃貨（上游的原物料與零組件），也造成整個供應鏈恐怕斷鏈的龐大疑慮。

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商QuickLogic Corporation日前宣佈其視覺效果提升解決方案(VEE)技術可在不增加投影機光源功率的情況下，大幅提升微型投影機影像的解析度與可視性。

當OEM廠商欲將微型投影機納入手持裝置(如智慧型手機和平板裝置)時，除尺寸和成本外，所面臨的最大障礙在於投影畫面的解析度。目前的解決方案是增加投影機的光源功率，但由於微型投影機的功率消耗一般超過1W，在手持設置已滿載的功耗環境中，增加光源功率的作法為設計時帶來更大的挑戰。

今天在Apple官網已經公告新一代的macbook pro筆電即將上市

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商QuickLogic Corporation日前宣佈其視覺效果提升解決方案(VEE)技術可在不增加投影機光源功率的情況下，大幅提升微型投影機影像的解析度與可視性。

ST全新SMBflat封裝技術減少50% PCB面積

意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發佈全新微型封裝技術 SMBflat ，據稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板佔板面積， 進一步提升交流開關(AC switch)、矽控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三極交流開關(Triacs)的性能和安全性。

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應材發佈22nm以下3D電晶體製造技術突破

應用材料(Applied Materials)公司日前發佈全新的 Applied Centura Conforma 系統，採用突破性的均勻電漿植入(CPD)技術，在生產新一代邏輯與記憶體晶片時，能製造出先進的 3D 架構。

安捷倫科技(Agilent Technologies)宣佈已與 Qualcomm 簽訂工廠測試技術授權合約。根據合約條款，Qualcomm授予安捷倫展示及散佈採用Qualcomm射頻工廠測試技術的產品之全球授權。該合約使安捷倫成為業界最早取得Qualcomm工廠測試技術使用授權的測試設備廠商之一。

台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘表示：「與Qualcomm就製造最佳化進行密切合作，將可達到綜效(synergy)。安捷倫新近推出的EXT無線通訊測試機組，以及Agilent N7300A 系列晶片組自動化測試平台，可使Qualcomm客戶在產品製造初期擁有同級最佳的製造測試解決方案。」

市場研究機構IHS iSuppli的最新報告指出，微處理器(MPU)市場版圖在 2010年的變化幾乎是零，龍頭廠商英特爾(Intel)仍以近81%的市佔率，遙遙領先排在後面的競爭對手 AMD ；該報告並顯示，全球微處理器市場經歷2009年6%的衰退之後，2010年營收規模為400億美元，成長率衝上25%。

排隊很好玩嗎？不然怎麼這麼多國家的人一起排排站！

 印度政府擬禁止進口太陽能設備

ST推出內嵌先進電源管理功能的三軸陀螺儀

2010年新增光伏安裝量增長了150%，達到18.2GW，使得該公司早前在2010年第三季度預測的2010年全球新增產能達17GW得到了印證。此外，這份新的報告預測2011年安裝量將有兩位數的增長，可達22GW，到年底總安裝量將達58GW。

儘管一些其他的市場報告修改了其在2010年做的預測，但兩個季度前IMS Research在2010年做的預測卻沒發生多少變化，只是根據其最新一輪的研究和調查，提高了對2011年前景的預測，確定了今年至少有22個國家的安裝量將達到50MW以上；其中的18個國家將至少達到100MW；而其中至少有四個國家至少將達到1GW。德國市場的需求將減少，而捷克市場也將抑制2011年全球光伏市場的增長勢頭，但這也將加速光伏組件價格的下調，並有助於加速其他光伏市場的增⋯⋯長速度。

2010年無疑是堅持薄膜太陽能電池路線的光伏企業比較鬱悶的一年。因為他們沒有享受到全球光伏市場超預期增長帶來的商機，傳統的多晶矽太陽能電池仍舊佔據著整個光伏電池市場80%的市場份額。 2010年8月中國光伏電池行業的龍頭公司作出了停產薄膜太陽能電池生產線，擴產晶矽太陽能電池生產線的選擇。一時間，關於薄膜太陽能電池前景不妙的言論廣為流傳。 

屏幕可以彎曲、折疊的手機，像紙一樣薄的電視機屏幕；白天時透明的窗戶能讓光線照射進來，晚上則變成一種光源；導航資訊能藉著汽車擋風玻璃播放。這些未來電子產品的美妙之處，要歸功於OLED技術。

就在國內彩電產業疲於奔命、在液晶由CCFL向LED轉型時，這項被稱為“液晶顯示器的替代者”的技術又開始了大踏步產業化進程。

日立製作所(Hitachi)旗下液晶面板子公司日立顯示器(Hitachi Display；以下簡稱日立DP)10日發布新聞稿宣布，為了因應HD動畫等高精細手機用數位內容增加，該公司已研發出一款可支援HD畫質的4.5寸智慧型手機用IPS液晶面板。新聞稿指出，該款IPS液晶面板解析度達720x1,280、精細度達到接近人類眼睛識別極限的329ppi。日立DP該款液晶面板精細度也超越蘋果(Apple)iPhone4的視網膜螢幕(3.5寸；326ppi)。 

太陽能、LED等多晶矽生產技術暨藍寶石和矽晶生長系統供貨商GT Solar公司，日前推出用於生產高純度多晶矽的下一代CVD(化學氣相沉積)反應器SDR400。 SDR400反應器每年可以生產400多公噸多晶矽，與前一代反應器SDR300相比，SDR400每生產1千克多晶矽的耗電量約可減少20%。 

在長沙大河西先導區寧鄉金洲新區重大項目簽約儀式上，​​iPhone觸摸屏玻璃源片的中國最大供應商香港達福鑫集團的新項目落戶金洲，項目建成後，年產能將達到500萬平米，可滿足5億台iPhone的需求量。 

AMOLED之所以被視為是LCD顯示器極具威脅性的顯示技術，因AMOLED業者朝20吋以上等級發展亦非常積極，尤其Samsung SDI於2008年5月推出當時最大尺寸31吋AMOLED後，於同年橫濱展中，Samsung SDI再度將AMOLED尺寸突破至40吋，亦為目前全球最大的AMOLED面板。

愛特梅爾 (Atmel Corporation)宣佈，以 ZigBee Remote Control 標準為礎的 Atmel按鍵式遙控器和 ATmega128RFA1 單晶片無線裝置微控制器(MCU)，已經獲得了 ZigBee 認證。取得認證後，Atmel按鍵式遙控器用戶現可運行ZigBee Remote Control軟體堆疊，提供安全的可互通射頻遙控功能，並能提供無瞄準線的雙向通訊能力。

美國北卡羅萊納州立大學(North Carolina State University)最近宣佈開發出一種「通用(universal)」記憶體技術，號稱結合了 DRAM 的速度，同時具備快閃記憶體的非揮發特性與密度優勢。

根據市場研究機構 Ovum 的最新報告，全球行動寬頻市場將會繼續快速的成長，而且到了2015年將會有10億人把行動寬頻當作他們唯一的上網方式；這10億人口將會佔據全球整體行動寬頻用戶的28%，或當時全球人口的13%。

人手一支的手機，由於使用率非常高，使得腦筋動得快的廠商，也將綠色能源的概念加入了手機之中，也就是將太陽能發電與手機結合，成為可為手機提供電能的太陽能充電裝置。這股環保風吹到了手機業，手機業者不僅看好節能省碳的熱門議題所帶來的商機，也期待藉由環保產品來提升自我的品牌形象。太陽能手機正是在這樣的環保潮流中誕生。

人手一支的手機，由於使用率非常高，使得腦筋動得快的廠商，也將綠色能源的概念加入了手機之中，也就是將太陽能發電與手機結合，成為可為手機提供電能的太陽能充電裝置。這股環保風吹到了手機業，手機業者不僅看好節能省碳的熱門議題所帶來的商機，也期待藉由環保產品來提升自我的品牌形象。太陽能手機正是在這樣的環保潮流中誕生。

目前市面上已有LG發表太陽能充電手機，LG強調該手機不僅製造過程符合歐盟RoHS危害物質禁用規範，包裝盒內的相關文件印刷也都採用環保的大豆油墨。據了解，該手機加贈一個太陽能充電背蓋，將手機放置在太陽光下10分鐘，可延長約2分15秒的通話時間，提升了充電便利性，並延長電池的使用效能，方便通話量高的用戶使用。

中國LED產業快馬加鞭式的急速發展，似乎瀰漫著一種過熱氣氛。上游廠家紛紛擴產或提出新建廠房計劃，同時，新建廠房、MOCVD規劃數量也不斷創高，很多地方政府也加入了LED產業發展的大潮，全力打造本地的LED 產業，購買MOCVD設備提供補貼、大筆定向採購訂單等刺激性政策紛紛出台。

低溫多晶矽（Low Temperature Polysilicon, LTPS）製程之平面顯示器（面板）將成為殺手級應用。主要係來自於智慧型手機應用對於高性能面板之需求，正趨動LTPS製程LCD液晶面板和AMOLED主動式矩陣有機發光顯示器產能快速擴張。 2010年全球LTPS製程生產設備市場規模僅約5億余美元，預估2011年將暴增至24億美元，年增超過3倍，並將突破前次高峰（2002年約17-18億美元） 、可望創下新高。 

TI新款10GHz多核心C6678 DSP提供更高通道密度

從1990年代出現在消費性電子產品的第一版藍牙到眾所期待的4.0，藍牙標準歷經多次更新和最佳化，不斷讓OEM廠和消費者都能藉由最新的技術變更與強化獲得最大利益。藍牙正快速達到飽和點，成為可攜式裝置的終極資料傳輸方法，而且至今藍牙已搭載於全球約80%的行動手機上。從藍牙發展成全世界最廣大普及的無線連接技術的歷程看來，我們可以清楚看到藍牙長期以來的發展重心就是要為今日市場上絕大多數的行動電話帶來無線連接性。

瞄準全球 LTE 網路快速發展趨勢，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)表示，這種嶄新的無線通訊標準有極度高速的資料傳輸率，每秒可達百萬位元，是未來實現行動網路存取的關鍵。為因應此一趨勢， R&S 已推出一系列測試量測設備，可加速 LTE-FDD 及 TD-LTE 網路的快速部署。

意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露，新晶片是多核心平台，將結合開放平台與連網裝置，以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。

儘管一直徘徊在主流之外，並且長期僅在美國市場銷售，但三菱的電視產品仍然有其固定擁躉，尤其是在超大屏幕領域。日前，三菱數字電子美國公司（MDEA）副總裁Cayce Blanchard向媒體發信確認，公司將對其電視業務進行重組，突出體現大屏幕產品優勢。

Google 宣布將暫停開放 Android 3.0（蜂巢）作業系統的原始碼，這項決策跟之前其他版本在推出後數周就會開放原始碼的作風很不同。根據官方透露暫緩開放是考量廠商可能會將此移植至手機的可能性，但有一說是合作夥伴希望借此排除小型競爭對手。

南韓及台灣電子業者因為半導體及顯示器市場逐漸邁入成熟期，相關業者紛紛尋找新的產業發展動力，因此不約而同在太陽能產業上再度狹路相逢。據南韓電子新聞報導，韓廠三星電子(Samsung Electronics)及樂金電子(LG Electronics)，台廠友達、台積電、聯華等電子業者紛紛積極投資發展太陽能事業。
三星關係企業三星精密化學(Samsung Fine Chemicals)與美商休斯電子材料(MEMC Electronic Materials；MEMC)合作投資2,000億韓元(約1.79億美元)發展太陽能電池多晶矽事業，並由三星電子進行太陽能事業垂直整合。

如果你想投資價格昂貴的LED背光模組，那麼液晶電視將是個很有前景的應用市場。然而，LED背光模組製造商若是採用基於壓印光刻技術的大批量光子晶體LED的話，就能大幅降低這種光源的價格。  作者：Faiz Rahman和Ali Khokhar 格拉斯哥大學

光子晶體（photonic crystal）是E.Yablonovich于1987年提出的新概念和新材料，從晶體結構來說，晶體內部的原子是周期性有序排列的，正是這種周期勢場的存在，使得運動的電子受到周期勢場的布拉格散射，從而形成能帶結構，帶與帶之間可能存在帶隙。電子波的能量如果落在這種帶隙中，就無法繼續傳播。其實，不論是電磁波，還是其它波如光波等，只要受到周期性調制，都有能帶結構，也都有可能出現帶隙。而能量落在帶隙中的波同樣不能傳播。在1991年，Yablonovich制作了第一塊光子晶體，如圖1所示。他所采用的方法是在折射率為3.6的材料上用機械方法鉆出許多直徑為1mm的孔，并呈周期性分布。這種材料從此被稱為“Yablonovich”，它可阻止里面的微波從任何方向傳播出去。

說明：黃色為主營產品，藍色為生產線及延伸產品

 
　　NHK開發出了可顯示相當於7680×4320畫素（約3300萬）「超高畫質」（SHV）影像的投影機。由NHK工程服務和JVC建伍控股（JVC Kenwood Holdings）共同開發而成。外形尺寸為660mm×783mm×342mm，重量為50.5kg，其特點是與原來採用約3300畫素顯示元件的試製機相比，尺寸減小了2/3以上。

太陽能產業的“螺旋式”规律

薄型可彎曲的LED 背光技術最多可比標準背光技術薄達88%，而且成本比標準背光技術便宜達80%

德州儀器(TI)的德國設計團隊工程師Michael Zwerg，介紹了一款內建FRAM的16位元微控制器；該晶片能與能量採集(energy-harvesting)裝置搭配使用，只要一動就能幫忙儲存電流。這主要是因為該元件內建了FRAM，不需要像其他記憶體那樣在啟用前需要採用一個電荷幫浦(charge pump)。

一維氮化鎵奈米線(1-D GaN Nanowires)元件製作
　　　現今光電半導體材料中，應用最廣泛的莫過於週期表中三、五族化合物材料。其重要性相當於矽單晶於積體電路中的地位；而目前常用的三五族材料有：

中立諮詢顧問公司Ovum最新預測報告指出，到2016年亞太區智能手機市場規模將增長一倍至2億部。

照明產業以節能為關鍵字，發生了巨大的變化。市場不斷的湧現出一批有一批打著節能旗號的產品出現，現在OLED電燈，已經開始參與照明市場的競爭。坦白說，單從OLED電燈來看，也許是賠本的。儘管不能預測到贏利的時日，但是不能不推出自己的產品。某個大型照明廠商的高管有感於OLED電燈急劇下滑的價格與迅速增長的關注度，而發出了嘆息。

資策會推廣智慧綠建築，將資通訊產品應用在建築的外層結構，除預估每年可比一般建築省 3成電費，還可智慧調控，四季恆溫。

賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈，已開始出貨 28nm Kintex-7 K325T FPGA 。據表示， Kintex-7 FPGA 系列採用了一種可通用於該公司所有7系列28奈米元件的統一架構，讓客戶能立即開始設計 FPGA ，此設計最終還能轉移至 Artix-7 與 Virtex-7 FPGA 中。 Xilinx 表示， Kintex-7 K325T 元件是第一款能以不超過12瓦功耗提供每單位售價上最多通道數的 FPGA ，可應用於 LTE 無線電介面卡和新一代無線基地台。Kintex-7 FPGA能提供最實惠的價格，可運用在平面顯示器、超音波設備，以及其他應用，其中也包括高頻寬、低抖動的序列收發器，可滿足各種對價位敏感的有線通訊應用。Kintex-7 K325T是7系列中首款28奈米元件，7系列的成員還包括Artix-7與Virtex-7 FPGA系列元件。 Kintex-7 元件將與Xilinx ISE Design Suit 13、AMBA 4 Advanced Extensible Interface (AXI) 匯流排協定相容IP和特定參考設計方案一起提供。所有這些Targeted Design Platform元件都能在此次展示的Kintex-7 FPGA KC705測試板上運作，如此一來設計師便可全面評估此新款Kintex-7 K325T元件的功耗、效能、以及其各種功能。 透過推出首款Kintex-7 FPGA，賽靈思也發佈了首款28奈米Targeted Design Platforms，結合Kintex-7 K325T FPGA、ISE 開發工具、AXI 4相容IP、以及能夠在Kintex-7 FPGA KC705測試板上運作的初始版特定參考設計方案。 此款全新7系列特定設計平台讓客戶能立即開始評估Kintex-7 FPGA系列，並包括Artix-7和Virtex-7在內的FPGA系列所具備的低功耗、更高效能、以及各種先進功能。設計師與工程師如今可採用一個簡單易用的高彈性FPGA平台，輕鬆替代以往ASIC與ASSP這些既設計時程緩慢又缺乏彈性的矽晶片解決方案。 Kintex-7FPGA的 K325T首批樣品現已開始出貨，而採用Kintex-7 FPGA KC705測試板的Kintex-7 FPGA Base Targeted Design Platform首批產品訂單將會在2011年第4季開始收單。Virtex-7 FPGA的485T以及內含200萬個邏輯單元的2000T，將分別於2011年8月與11月開始提供樣品。Artix-7 FPGA樣品將於2012年第一季開始提供。

工研院(ITRI)宣佈，與合晶科技、廣鎵光電、台灣半導體、同欣電子、穩懋半導體等20家磊晶、元件設計、製造、封測、驗證及系統業者，共同組成了「寬能隙電力電子研發聯盟」，將攜手開發寬能隙的化合物半導體元件技術產品，為台灣建立上游自主的電力電子產業鏈，為電動車、智慧電網(Smart Grid)等綠能產業奠基。
隨著能源科技的日新月異，動力與電力需求愈來愈大，改善電能使用效率的電子電力技術已成為全球半導體矚目的新興科技！

博通(Broadcom)公司宣佈推出全新的基頻處理器，適用於平價的高效能智慧手機。全新 BCM28150 HSPA+ 基頻含 Merlyn 應用處理器，具備最新的 VideoCore IV 行動多媒體/繪圖技術，讓客戶得以擁有高效能、佔用空間小且低功率的智慧手機解決方案，可供 Android 及其他開放式作業系統使用。
全新的 Broadcom Merlyn 應用處理器技術已整合至 BCM28150 。Merlyn 處理器結合了 ARM Cortex A9 級處理器以及 Broadcom 的高效能低延遲匯流排結構與多媒體，設立了擴充型的處理引擎，使採用Broadcom 基頻處理器的智慧手機應用程式都可以使用。

 Intel新款行動處理器3月亮相 AMD也準備！

博通(Broadcom) 公司推出新款無線組合晶片(combo) BCM4330 ，該元件在單晶片中整合了 802.11n Wi-Fi 、藍牙(Bluetooth)及 FM 無線電技術，可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命。
採用最新一代 Wi-Fi 與藍牙標準後，BCM4330將可支援新的應用程式。 BCM4330 是首款通過 Bluetooth 4.0 的標準，包含藍牙低功耗 (BLE) 技術認證的組合晶片解決方案。藍牙低功耗技術可以把超低功耗功能建置到藍牙技術裡面，對那些需要電池壽命比較長的無線感測器、醫療與健身監測等裝置來說，BCM4330可說是一個理想的解決方案。

知名科技網站iFixit.com 25日發表了蘋果(Apple Inc.)最新15吋「Macbook Pro」筆記型電腦的拆解報告。根據該份報告，該款筆記型電腦內建網通IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)的無線網路解決方案「BCM4331」，能在2.4Gh、5Ghz兩種頻寬中傳送、接收3個資訊流，而內建的天線數量也由先前的3支增加至4支。增加收發資訊流、天線數量的設計可提升無線傳輸速度與距離、減少斷線頻率並擴大無線網路涵蓋範圍。
根據報告，除了上述零件外，Macbook Pro還搭載英特爾「BD82HM65」平台控制中心、超微(AMD)Radeon HD 6490M繪圖處理器、四核心英特爾「i7-2629M」行動處理器、博通「BCM57765B0KMLG」整合型千兆乙太網路(Gigabit Ethernet)與記憶卡讀取控制器、Intel L051NB32 EFL(可能是光纖纜線傳輸介面「Thunderbolt」的埠控制器)。

2011年NAND Flash產業的殺手級應用主要來自3塊領域，包括平板電腦、智慧型手機、固態硬碟(SSD)，其中平板電腦2011年對於NAND Flash需求可望較2010年成長300~400% 、手機對於NAND Flash需求可望較2010年成長70~80%、SSD對於NAND Flash需求也可望有100~200%的成長。
 

第六屆上海國際光伏展顯示設備廠商接單優於預期
重要訊息 

美國洛杉磯市政府2日宣布，政府的公用事業部門將與國際太陽能行業巨頭太陽能世界合作在洛杉磯附近建造一座1160MW的大型太陽能發電廠，這是洛杉磯大力發展可再生能源所採取的又一重大舉措。
市政府官員稱，這項工程的先期準備工作已在今年2月展開，其廠址選定在洛杉磯以北約 100公里處的阿德蘭托，佔地 255畝。

美國市場研究公司Strategies Unlimited已公佈了2010年前十大高亮度LED製造商的LED封裝器件營收大排名。
日本製造商日亞位於排行榜榜首，該名單中還包括2個其它的日本公司（夏普和豐田合成），以及3家韓國供應商（三星LED、首爾半導體和LG旗下子公司LG Innotek）。

德州儀器 (TI) 宣佈推出新款 TMS320DM8168 DaVinci 數位媒體處理器，以及另一款軟體相容、高電源效率的 TMS320DM8148 DaVinci 數位媒體處理器。新元件整合 ARM 與 DSP 核心以及視訊和繪圖加速器，可同時處理三個 1080p60 fps 視訊串流，支援最新應用與直覺性的使用者界面。
DM8168 與 DM8164 DaVinci 數位媒體處理器在單晶片上整合視訊加速器、ARM Cortex-A8、TMS320C674x DSP、3D 繪圖加速器、顯示控制器以及周邊(PCIexpress Gen 2、SATA 2.0、GbE、HDMI、GbE交換器、CAN 以及 DDR2/DDR3 等)。透過排除大量分離式零組件，並將電路板空間減少五分之一，可降低50% 物料清單成本。

光纖元件廠商Opnext, Inc.(原本隸屬日立公司)宣布，該公司將在2011年美國西部光電展(Photonics West)展期期間(1月25-27日)展示可較市面上現有產品省電30 %的藍光二極體“HL45023TG”。 Opnext是亞光(3019)合作夥伴MicroVision, Inc.以及英國劍橋未上市企業Light Blue Optics(LBO)的紅光雷射二極體供應商。

Opnext表示HL45023TG將在2月送樣，預計4月開始量產。 HL45023TG光學輸出可達60 mW，波長為445 nm，耗電量較市面上現有藍光二極體節省30%，適合內建於手機用微型投影(Pico Projector)RGB模組。

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)表示，將開始為特定客戶提供77GHz的矽鍺(SiGe)積體電路晶片組樣品，以便運用於汽車的先進駕駛輔助系統(ADAS)、雷達與攝影機系統。飛思卡爾的雷達解決方案提供長距離與中距離功能，讓車用系統能夠監控周遭環境，以避免碰撞。

飛思卡爾表示，汽車業不斷致力於達至零交通事故的目標，加上客戶的要求及政府法規，促成了先進汽車安全系統的採用。先進駕駛輔助系統(ADAS)、雷達與攝影機系統，預計未來都將成為政府規範的一部分。 

（中央社記者許湘欣台北2011年3月24日電）光洋科 (1785) 繼去年展開「5533」計畫後，今年將鎖定平板電腦、中國十二五政策相關綠能商機，拓展市場。

意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露，新晶片是多核心平台，將結合開放平台與連網裝置，以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。

2009年全球太陽能發電系統新增總安裝量為7.2 GW，在這期間經歷了金融海嘯所造成經濟衰退，因而太陽能模組的價格出現大幅下降，以及德國和義大利等國家針對其實施的慷慨補貼。

2011中國大陸晶體矽電池的製造產能將超30GW

意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前擴大其32位元 STM32L 系列微控制器(MCU)產品線，推出儲存容量256KB和384KB的新產品，目前該系列產品已進入量產，首款產品將配備64KB和128KB記憶體容量，預計於2011年3月底前正式量產，而配備32KB的STM32L微控制器將於2011年第二季量產。