真乄科技業的頂尖投資團隊

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。

針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案，該公司的即時處理器組合因此更加完整，並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖（roadmap），讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈ARM Development Studio 5（DS-5）軟體開發工具支援SPEAr300和SPEAr600兩大系列微處理器（Microprocessor Unit，MPU）。
意法半導體的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器強化型架構）嵌入式處理器爲客戶提供高水準的運算性能和設備互連功能。SPEAr微處理器採用先進的低功耗HCMOS （高速CMOS）製程技術，整合一個或兩個先進的ARM926EJ-S處理器內核和記憶體介面，以及擁有連接、通訊、安全及音效/視訊功能的豐富IP模組，可滿足兼具高性能與低功耗的不同應用。

位於英國倫敦的節能無線技術開發商 Radiometrix 正在協助英國學術界推動綠色運輸的發展。該公司表示，其 TX3B-869.85-64 和 RX3A-869-10 無線電模組已經被杜倫(Durham University)大學的工程系用於監控其太陽能賽車的性能。

杜倫大學的太陽能汽車(DUSC)採用碳纖維車身外殼設計，這使它非常輕巧，可確保不會消耗不必要的能量。其外表覆蓋著高效率太陽能電池，可產生約1.4kW的功率，使這輛汽車的最高速度可達到驚人的56英哩/時。

Sony Ericsson 在 1 月發佈的 Xperia Arc 採用 Sony 的 BRAVIA 螢幕技術, 究竟 BRAVIA 有什麼特點呢 ?

本田Soltec宣布將於 2011年上市模塊轉換效率超過 13％的的CIGS型太陽能電池。該公司認為，作為目前市售的的CIGS型太陽能電池，該電池將實現全球最高水平的轉換效率。 
  

台灣經濟研究院公布2010年12月台灣整體製造業景氣信號，燈號由顯示穩定成長的綠燈轉變成景氣趨於低迷的黃藍燈，也是從2010年6月至11月以來，首次燈號改變。

博通(Broadcom)宣佈，仁寶電腦已在其新型高效能多媒體平板電腦(tablet)中，採用 Broadcom 新推出的資訊連線娛樂(Persona ICE, Information Connectivity Entertainment) 應用處理器系列。Persona ICE 平台整合了多項重要的系統與軟體技術，可讓家中日益增多互連的消費電子設備進行獨特且直覺式的應用。

Persona ICE 系列 (包括 BCM11311) 採用低耗電 40 奈米 (40nm) CMOS 晶片製程設計，具備雙核心 1GHz+ ARM Cortex A9 處理器，整合 Broadcom 的 VideoCore IV 繪圖與多媒體子系統，以及一套豐富的周邊介面。此外， Persona ICE 還整合了一個專屬數位訊號處理器，使 Broadcom 的 SmartAudio 強化音質解決方案套件可適用於 VoIP 與 IP 通訊應用程式。多核心架構使得 ARM 核心的靈活運算能力可自由處理特定使用者的軟體應用程式。

Broadcom (博通) 公司 宣布全球 PC ODM 廠商仁寶電腦，其新型高效能多媒體平板電腦採用 Broadcom 新推出的下一代 Persona ICE (Information Connectivity Entertainment，資訊連線娛樂) 應用處理器系列，來加強其功能。Persona ICE 平台運用了無線連線廠商 Broadcom 的優勢，整合了多項重要的系統與軟體技術，可讓家中日益增多互連的消費電子設備進行獨特且直覺式的應用。

IDT(Integrated Device Technology, Inc.) 公司日前推出利用 DisplayPort 輔助(DisplayPort auxiliary, AUX) 通道攜載觸控螢幕資料的技術。該可將觸控感應數據透過既有的 DisplayPort 輔助通道傳送到作業系統，簡化並且降低了將觸控技術整合至顯示裝置的成本，適用於平板電腦(Tablet)、筆記型電腦、All-in-One (AiO)裝置、顯示器、自助服務終端機(kiosks)，以及銷售點(POS)等。

這項技術運用 IDT VPP1101 DisplayPort 接收器，連接到一個現場可編程輯閘陣列(field programmable gate array；FPGA)，以與觸控感應器SPI輸出以及IDT VDAP1000 (整合時脈控制器、白光LED驅動器，和電源管理)接口。

Altera 日前推出全新系列的28nm Cyclone V 、 Arria V ，以及 Stratix V 系列 FPGA ，這些元件是針對不同領域的客戶所量身打造，搭配稍早前推出的 HardCopy V ASIC 系列產品， Altera 的28nm FPGA 可為客戶提供精準的差異化解決方案。

這些28nm FPGA 產品透過 Altera 改良的收發器技術、產品架構和矽智財(IP)，以及製程技術，針對不同應用進行了最佳化。例如，新元件的收發器可支援600Mbps到28Gbps的速度。在架構方面，新元件最佳化了內部記憶體，並採用硬式和軟式記憶體控制器來支援所需的應用頻寬、功耗和成本需求，同時也對低、中和高階I/O效能進行了最佳化。

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)宣佈，已強化旗下 CMW500 多重通訊標準平台的功能，將提供 LTE 與 1xEV-DO 網路標準之間的切換功能。同時，所有測試也已經與 3GPP2 增強高速率封包資料(eHRPD)的規格一致。特別是在美國與亞洲的製造商，他們所使用的設備或是晶片必需要執行這些測試。

R&S表示，在美國地區，LTE技術目前已經整合到現存CDMA2000的環境之中。於此情形，新的LTE設備也必須是可以確實地運行於CDMA2000網路底下。故由一個基礎網路轉換到其他的網路的過程必須是很順利切換的。R&S CMW-eHRPD的功能已正式發表了。除此之外，R&S也提供LTE通訊標準切換到WCDMA以及GSM通訊標準的功能。

1月11日公佈的蘋果專利中，蘋果正在開發先進的電視播放菜單（如圖）。在這些專利中，蘋果提到一個系統，該系統“包含一個帶或不帶錄像機的機頂盒”。蘋果還描述了一個帶內置功能的顯示屏（例如，一台電視機）。

美國無晶圓半導體公司 Black Sand Technologies 發佈效能可與砷化鎵(GaAs)匹敵的 CMOS 3G RF 功率放大器(PA)產品線，據表示，新推出的 BST34 和 BST35 系列效率均達到了40%，最大輸出功率則可達到28dBm。該產品預計今年2月出樣。

BST34 是專門設計來取代現有3G砷化鎵(GaAs) RF功率放大器的簡易方案，因此功能與腳位與其完全相容。從砷化鎵轉移至CMOS可使行動裝置製造商獲益於更可靠的供應鏈、更高可靠性及更低成本。

Atheros Communications發表兩款高整合的 802.11n 解決方案，可為主流 Wi-Fi 路由器與家用閘道器提供高階效能。全新的 Align AR933x 和 XSPAN AR934x 系統單晶片(SoC)解決方案，包含建構 1-stream 或 2-stream 802.11n 路由器所需的全部主要元件。其高度整合的晶片設計不但縮小連線產品體積、提高節能效率，並為製造商提供彈性、低成本平台，將高階無線連線功能導入消費電子裝置中。

彈性化的全新 XSPAN AR934x 系統單晶片可用以組裝各種高效能、內建單頻和雙頻功能的 802.11n 產品。在與 Atheros 的 AR9380/81 3-stream 802.11n 解決方案搭配下，實現高成本效益、並可同時支援雙頻 3x3 路由器的雙晶片解決方案。此一組合極適於加速推動 3-stream 802.11n 技術的採用率，為數位家庭內的視訊與其他需要高頻寬的媒體應用，提供有力的支援。

  

走過 2010 年太陽光電市場，上半年在德國一次性大幅調降補助的議題中，呈現淡季不淡走勢，DIGITIMES Research分析，下半年在其他市場傳統旺季接棒下，需求持續熱絡，一反各界在年初對於市場將持續供過於求的價跌預期，反而整年均處於缺貨狀態，也因此帶動價格逐月攀升，主要太陽能廠都過了豐收的一年。

精工愛普生公司(Epson)宣佈，該公司已研製出專供 3LCD 投影機使用的反射式高溫多晶矽(HTPS) TFT液晶面板，並開始量產。新款面板對角線尺寸為0.74英吋，支援Full-HD (1920 x 1080畫素)畫面。

由於高解析度(HD)媒體播放器及數位 HD 節目日漸受到歡迎，高解析度、高品質的影像來源也日益普及，因而推動了家庭內觀賞大螢幕的需求。由於電影等高畫質數位內容特別需要生動的色彩以及豐富的黑色，因此對於高對比畫質的需求尤為殷切。

鎖定支援觸控筆的電容式觸控螢幕，Cypress Semiconductor 日前推出其 TrueTouch 觸控螢幕控制晶片的兩大新系列元件── CY8CTMA340-XXX-03 與 CY8CTMA340-XXX-11 系列，據稱是業界唯一能在電容式觸控螢幕上使用細徑型 (最小尺吋為1mm) 觸控筆的方案。

Cypress表示，電阻式觸控螢幕一直延續至今的優勢，就是提供卓越的觸控筆支援。許多亞洲語系需要增強型的字元辨識功能，以提供可靠的文字輸入功能，因此電阻式技術儘管有耐久性與顯示畫質不佳的缺點，但至今仍一直被採用。

晶圓代工業者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供應商夥伴共同宣佈，已經完成 28奈米 CMOS製程的數位設計流程驗證；該製程命名為「超低功耗(super low power，SLP)」，包含閘優先(gate-first)的高介電金屬閘極堆疊(high-k metal gate stack)。

GlobalFoundries 表示，現可讓客戶生產已通過驗證的 28奈米設計，並可提供一系列包括合成(synthesis)、佈線、驗證與可製造性設計(DFM)在內的工具與設計解決方案；其 EDA 與IP包括Synopsys、Metor、Magma、Apache、Cadence與ARM。

因應廣大醫療市場需求及不同的醫療用途，磐儀科技(ARBOR Technology)特別研發一系列醫療電腦產品，其中可攜式醫療平板電腦 M1040 是此系列近期內即將推出的新產品，其主要應用鎖定於行動醫療輔助設備(Medical Clinical Assistant；MCA)。

M1040 內建1.6GHz Intel Atom N450 處理器及 ICH8M 晶片組，可支援2G的 DDR2 SO-DIMM 系統記憶體。在電源方面除內建一顆鋰電池外，另搭配一顆熱插拔鋰電池，加上 Atom N450 低功耗的特性可持續作業約3.5小時，無須擔心電力不足的問題影響作業。 M1040 採用10.4吋觸控螢幕，可支援電阻式及電磁式數位感應兩種觸控方式；無縫隙的全平面設計易於清潔消毒，對抗菌防護更有效果。全機僅1.3公斤、2.6公分厚的輕巧外型加上防滑把手設計，方便醫護人員攜帶及作業。

科學家最近發現了將量子位元(quantum-bits，qubits)由所糾纏的光子(photons)轉移到固態結晶記憶體元件的方法，讓寬頻量子網路的實現又前進了一小步。透過採用過冷晶體(super-cooledcrystal)，科學家證實了量子網路波導(quantum network waveguide)的糾纏態量子位元，能轉移到固態記憶體，而且此過程是可逆轉的。

以上是加拿大卡爾加里大學(University of Calgary)以及德國帕德柏恩大學(University of Paderborn)的合作研究成果；他們發現了光子-光子糾纏與光子還有固態原子激發(excitation of atoms)之間的可逆性轉移。以稀土元素(thulium)摻雜鈮酸鋰(lithium niobate)製成的波導，則用以做為該種光子迴波量子記憶體的通訊協定。

Samsung SDI為全球第1家量產AMOLED廠商，該產線自2007年9月開始量產，而Samsung SDI也以2吋等級尺寸開始生產，其AMOLED在商品化市場優先導入至可攜式產品，其中尤以手機應用為多。

目前手機功能發展，由最初單純通話功能開始，現逐漸朝多媒體、上網、結合GPS導航等多重服務為主，因此手機用面板規格要求亦增，雖目前小尺寸LCD面板已開發應對上述需求的技術，如高解析度、廣視角、反應速度快、省電等，然AMOLED在手機或行動裝置應用上仍極具發展潛力，原因是AMOLED顯示器本身畫質表現如色彩飽和優於LCD、反應速度僅為LCD 1,000分之1而已、再加上AMOLED不需背光，故可作到更輕薄、更省電的水準，故較LCD顯示器更適合搭載至可攜式產品。

AMOLED之所以被視為是LCD顯示器極具威脅性的顯示技術，因AMOLED業者朝20吋以上等級發展亦非常積極，尤其Samsung SDI於2008年5月推出當時最大尺寸31吋AMOLED後，於同年橫濱展中，Samsung SDI再度將AMOLED尺寸突破至40吋，亦為目前全球最大的AMOLED面板。

事實上TV顯示器規格要求又較手持式及PC類應用產品更高，例如要呈現出如實體般真實感的畫質、動態影像減少殘影出現、顏色能夠被忠實呈現等，若用抽象的言語來形容的話，就是要帶給觀賞者「感動」的畫質。然為何Samsung SDI對於AMOLED在大尺寸發展亦具信心？原因是該公司在2008年所發展的AMOLED產品規格中，色飽和度已達NTSC值107%、對比值為100萬:1，同等於LCD TV超高階機種表現。

IC設計業者安謀(ARM)近期飽受PC業者賞識，無論是PC作業系統

亦或是PC處理器廠商，皆對其青睞有加，然安謀執行長Warren East

德州儀器 (TI)宣佈推出一款具備整合 ZigBee PRO 軟體堆疊的 2.4 GHz ZigBee網路處理器。最新的 CC2530ZNP，可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案，設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用。此外，CC2530ZNP 不但提供客戶現有主機處理器運行應用代碼的使用彈性，同時也支援系統的網路元件。該產品的鎖定的應用範圍，包括家庭及樓宇自動化、工業監控與控制、感測器網路以及遠端醫療等。

德州儀器 (TI)宣佈推出一款具備整合 ZigBee PRO 軟體堆疊的 2.4 GHz ZigBee網路處理器。最新的 CC2530ZNP，可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案，設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用。此外，CC2530ZNP 不但提供客戶現有主機處理器運行應用代碼的使用彈性，同時也支援系統的網路元件。該產品的鎖定的應用範圍，包括家庭及樓宇自動化、工業監控與控制、感測器網路以及遠端醫療等。

NVIDIA在2011年國際消費性電子展(CES 2011)中宣佈，該公司計劃打造高效能ARM架構CPU核心，終端產品鎖定舉凡未來的個人電腦、伺服器、工作站到超級電腦。

高通光電正式宣佈將於龍潭設立mirasol顯示器新廠

意法半導體（STMicroelectronics，ST）於2011年美國消費性電子展（CES）展示產品與技術，協助消費性電子製造商在未來實現具更多豐富媒體功能的娛樂産品。意法半導體將展示針對機上盒、數位電視、數位音效以及其它消費性電子應用的先進多媒體解決方案，並以寬頻服務、家庭網路以及3D電視（3D TV）的創新技術爲中心。

飛思卡爾半導體推出四核心、雙核心及單一核心的i.MX 6系列應用處理器，可為製造商提供最傑出的性能與延展性，用於製作目前最熱門的智慧型手機、車用娛樂系統、以及嵌入式裝置等等。

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼所長詹文男日前發表MIC觀察的2011年全球高科技產業發展趨勢，歸納出「低碳風、智慧風、平板風、平台風、App市場風、3D風、體感風、雲端風、社群風、4G風」等十大高科技發展趨勢。

http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung-Galaxy-S-4G-Teardown/4977/1

http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-4-Teardown/3130/1

技術名稱(中文)：雙向光纖三功器次組件

9奈米電阻式記憶體技術 / 相關新聞連結

經濟部召開第148次「業界科專計畫指導會議」，會中通過5項業界開發產業技術計畫，分別為亞崴機電股份有限公司、程泰機械股份有限公司、台中精機廠股份有限公司、永進機械工業股份有限公司、百德機械股份有限公司、大立機器工業股份有限公司聯合申請「新世代五軸工具機技術整合性計畫」、安成國際藥業股份有限公司申請「具國際市場競爭力之高技術障礙學名藥開發計畫」、瑞軒科技股份有限公司、瑞旭科技股份有限公司聯合申請「智慧型聯網電視與服務平台技術研發計畫」、華通電腦股份有限公司申請「Gigabyte高傳輸模組整合製程技術開發於軟硬複合板之應用計畫」、曜鵬科技股份有限公司申請「65奈米高解析度高畫素數位影音處理系統單晶片計畫」。

勁永國際(PQI)推出SDXC Class10大容量、高傳輸速度記憶卡，針對目前市場上追求高畫質的需求，提供能支援大量高解析度視訊、相片與音樂檔案等儲存裝置。PQI SDXC Class10記憶卡突破原有SDHC最高容量32GB的限制，將容量一舉推升到64GB，介面也從SD2.0提升到SD3.0的Class10高速規格，使得傳輸速度表現更優越，並採用exFAT 檔案系統格式，可輕易地複製桌上型電腦或攜帶型媒體裝置與其他作業系統之間的檔案互通性，此款新品兼具容量、速度與相容性的完美結合，絕對滿足追求高Full HD數位攝錄影機、超高畫質的頂級單眼相機、HDTV、藍光錄放影機、行動電話、車用導航系統等專業級玩家的需求。

隨著電子書與iPAD廣泛運用，不僅開創出面板及數位IT產業的新商機，也開啟整合行動通訊及數位出版等新型態的服務模式，結合「軟性行動智慧裝置」的全方位資通訊服務平台及整合硬體軟體多元匯流功能的商業服務模式，已成為未來新興科技應用發展的新典範，行動智慧潮流所帶動的商機正夯！
　　經濟部技術處多年來以科專計畫支持工研院發展軟性顯示與軟性電子技術，所研發之軟性主動式彩色顯示等技術，正符合此一科技潮流。本計畫相關技術研發成果，將於本（99）年11月23日假福華文教會館舉辦「2010軟性顯示與電子技術交流會」。今年首度展出的主動式驅動的5吋膽固醇液晶彩色電子書，換頁與影像品質領先國際水準，可快速更新畫面，流暢播放動畫之技術，是繼甫獲華爾街日報科技創新金牌獎及R&D百大科技獎“多用途軟性電子基板”，於攜帶式節能顯示研發上的重大突破與進展。

經濟部召開第147次「業界科專計畫指導會議」，會中通過5項業界開發產業技術計畫，分別為鼎榮濾材科技有限公司申請「高效能奈米纖維過濾器技術開發計畫」、台元紡織股份有限公司、森湖實業股份有限公司、圓匯科技有限公司聯合申請「亞麻生質纖維複合材料整合開發計畫」、岱稜科技股份有限公司申請「高性能透明奈米隔熱材與塗膜技術計畫」、中聯資源股份有限公司申請「粗氧化鋅有價金屬綜合利用技術開發計畫」及南帝化學工業股份有限公司申請「氫化丁腈橡膠開發計畫」。

經濟部召開第147次「業界科專計畫指導會議」，會中通過2項強化企業前瞻研發能力計畫，分別為台達電子工業股份有限公司申請「LED投影陣列之自動立體顯示器計畫」及友達光電股份有限公司申請「前瞻軟性AMOLED顯示器研究開發計畫」。

經濟部召開第146次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為趨勢科技股份有限公司申請「創新雲安全技術開發計畫」、熒茂光學股份有限公司、長興化學工業股份有限公司、台灣恒基股份有限公司、大永真空科技股份有限公司、安可光電股份有限公司聯合申請「Roll-to-Roll(R2R)軟性電子觸控面板技術開發計畫」、太極能源科技股份有限公司、廣運機械工程股份有限公司聯合申請「金屬貫穿式背電極太陽電池與模組技術開發計畫」、致茂電子股份有限公司、東元電機股份有限公司聯合申請「電動車百kW級高效能IM動力模組關鍵技術研發聯盟計畫」、能元科技股份有限公司申請「電動車用大容量鋁罐電池及其模組技術發展計畫」、南光化學製藥股份有限公司申請「四利基學名藥注射劑國際化產值倍增計畫」及國巨股份有限公司申請「車用高可靠度多層陶瓷電容技術開發計畫」。

  經濟部能源局推動「綠色能源產業旭升方案」，擬以技術突圍提升國內太陽電池光電效率至國際水準，並擺脫國外Turn-key設備的效率限制。為此委託工研院執行「先進矽基太陽電池開發計畫」，開發金屬貫穿式背電極太陽電池(Metal Wrap Through Solar Cell)技術，首開國內之先例，開發完成背電極太陽電池，目前藉由該技術巳將多晶矽太陽電池效率平均推升至17%以上，躋身國際水準，現階段正積極規劃與國內廠商進行產研合作，推動該技術之產業化。

矽晶太陽電池為目前太陽電池之主流產品，可區分為多晶矽與單晶矽太陽電池，兩者共佔目前太陽電池市場80%。綜觀台灣目前產業狀況，大部份廠商皆使用國外設備、製程標準化之Turn-key技術，致使各家電池之轉換效率差異不大，難有在國際市場的競爭優勢。為了突破此一僵局，進一步提升國內太陽電池廠商的技術能量，增加國際競爭力，經濟部能源局自2009年起，即委託工研院進行矽晶太陽電池開發，佈局開發具差異性、量產型、高效率之太陽電池技術，並研發國內業者尚未投入之金屬貫穿式背電極太陽電池技術。

所謂金屬貫穿式背電極太陽電池，即在矽晶太陽電池上進行鑽孔，將部分正面電極導引至背面，以減少電極遮蔽面積，亦具封裝損失減少、提升模組效率等優點。目前國際上有荷蘭 (ECN)、德國 (Fraunhofer ISE)等著名研究機構投入開發類似的技術。

調研公司Solarbuzz預計，2011年上半年薄膜太陽能電池的設備投資將達到第二個峰值，在此期間的投資金額將達到有史以來最高的30億美元。此次的設備投資周期是從2010年第二季度開始，有連續7個季度超過平均投資額的趨勢。

美國國家半導體公司(National Semiconductor)與太陽能產品及服務供應商 Green Energy Solar (GESOLAR)共同宣佈 GESOLAR 智慧型太陽能發電系統已有樣品供應。 此系列太陽能發電系統模組採用 HUBER+SUHNER 公司的 NS3 接線盒，該接線盒內建美國國家半導體 SolarMagic 電源最佳化晶片組。

該系列太陽能發電系統已於日前在美國加州洛杉磯太陽能技術國際會議上展出。美國國家半導體重要市場及業務發展部資深副總裁 Michael Polacek 表示，透過此次合作成功設計及開發的首款智慧型太陽能發電系統相關產品即將進行量產。用戶只要選購內建 SolarMagic 電源最佳化器的太陽能發電系統，就可在確保符合成本效益的前提下使系統的發電量提高。

  美國將建設1GW規模太陽能發電站，合計23GW的太陽熱和太陽光的發電計劃也在推進之中. 美國內政部長（US Secretary of the Interior）2010年10月26日最終批准了最大輸出

FD-SOI is making the move towards industrialization. In this issue of ASN, experts from IBM, ST, Hitachi, Leti and Soitec detail their approaches.

愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布，其10.1英寸maXTouch™觸摸屏設備支持超過10個多點觸摸，成功取得“Windows 7兼容”標識。愛特梅爾maXTouch技術在微軟的Windows硬件質量實驗室(Windows Hardware Quality Labs, WHQL)進行了測試，並通過該認證計劃的嚴苛考核。

與同類產品不同的是，這款平板電腦內置了微投影組件，當你覺得顯示屏幕不夠大時，可以將顯示畫面投射到牆面上。

新技術是挽救經濟、走出危機的最佳引擎。每一次經濟危機之後,人們追求和探索新技術的熱情都會被極大地激發。1999年，在亞洲金融風暴之後，互聯網成了人們心中的神；當由美國次貸危機引發的金融危機來臨後，一個新的技術：物聯網開始蓄勢掀起新的科技浪潮，這一浪潮已波及到中國客車行業。

　　在一般人的印象中，物聯網運用主要集中在物流、零部件和生產領域。對客車行業而言，物聯網卻是一個相對陌生，甚至感覺有點遙遠的概念。不過隨著國家把物聯網提升到助推產業轉型升級的戰略層面，國內客車行業正在悄然萌動一場針對客車用戶的“物聯網”革命。

新技術是挽救經濟、走出危機的最佳引擎。每一次經濟危機之後,人們追求和探索新技術的熱情都會被極大地激發。1999年，在亞洲金融風暴之後，互聯網成了人們心中的神；當由美國次貸危機引發的金融危機來臨後，一個新的技術：物聯網開始蓄勢掀起新的科技浪潮，這一浪潮已波及到中國客車行業。

　　在一般人的印象中，物聯網運用主要集中在物流、零部件和生產領域。對客車行業而言，物聯網卻是一個相對陌生，甚至感覺有點遙遠的概念。不過隨著國家把物聯網提升到助推產業轉型升級的戰略層面，國內客車行業正在悄然萌動一場針對客車用戶的“物聯網”革命。

銅線接入技術發展歷史

傳統銅線網絡以語音業務為主，早期的數據業務通過音頻撥號Modem和ISDN方式提供，其有限的接入速率很難滿足日益增長的數據業務帶寬的需求。8M接入速率的ADSL技術的出現第一次把人們帶入寬帶接入時代，其後的ADSL2+技術通過把工作頻率從1.1MHz擴展到2.2MHz，將下行最高速率提升到24M以上，完全取代了ADSL技術並得到了廣泛應用。VDSL技術則同時提高了上下行帶寬，使得對稱速率接入成為可能，彌補了ADSL2+非對稱接入的不足。VDSL包含QAM和DMT兩種調製技術且不兼容ADSL2+，最終被與ADSL2+後向兼容性能更好的VDSL2技術所取代，銅線接入技術正式進入“百兆”時代。VDSL2可以工作到17MHz甚至30MHz頻段，劃分了更多的上下行子通道，在短距離內可以提供更高的帶寬，因此ADSL2+技術通常定位於局端的DSLAM設備，而VDSL2適合於距離更短的FTTC室外機櫃或者FTTB樓道解決方案。由於存在線路間串擾，VDSL2在實際應用中的接入速率要達到百兆還存在非常大的挑戰，而Vectoring技術的出現無疑解決了線路間串擾問題，使銅線接入真正達到百兆。由於Vectoring技術屬於串擾抵消技術，本身仍是VDSL2，所達到的最佳效果等效於單線對無噪聲的VDSL2速率。銅線接入要想突破百兆邁向千兆速率，無疑需要引入更新的技術，而G.fast技術正是肩負著這個使命，它將引領銅線接入進入千兆時代。

G.fast關鍵技術

早在2010年華為就開始投入研究在短距離雙絞線上傳輸超高速率帶寬的接入技術，用於規避FTTH改造場景下光纖入戶難的問題。G.fast技術的市場驅動還來自於英國電信BT（British Telecom）、法國電信FT（French Telecom）等歐洲運營商，由於歐洲人工昂貴、居住分散，採用FTTH光纖入戶建設超寬帶網絡成本高、家庭光纖改造困難，工程進展緩慢。於是他們考慮如何將光纖下移到樓道內或者家門口，最後一小段再利用原有的接入介質如電話線或者同軸電纜提供超高速寬帶接入。由於接入距離短，他們希望在源物質上的接入速率達到千兆，作為FTTH光纖到戶的替代方案。

德州儀器（TI）於日前的嵌入式系統研討會中，推出新產品0.55 XGA 晶片組，該產品將可提昇工程師在產品原型設計，和光源處理應用開發的速度。此外，此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置，因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高效率二位元的光源模式。

德州儀器DLP亞洲區業務總監黃志光表示，由於光源處理應用程序變得更精密與複雜，工程師期盼能加強控制運用與提高設計靈活性，德州儀器依此需求設計0.55 XGA 晶片組，可加速提高數位顯微鏡裝置控制的便利性與可靠性。

德州儀器（TI）於日前的嵌入式系統研討會中，推出新產品0.55 XGA 晶片組，該產品將可提昇工程師在產品原型設計，和光源處理應用開發的速度。此外，此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置，因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高效率二位元的光源模式。

德州儀器DLP亞洲區業務總監黃志光表示，由於光源處理應用程序變得更精密與複雜，工程師期盼能加強控制運用與提高設計靈活性，德州儀器依此需求設計0.55 XGA 晶片組，可加速提高數位顯微鏡裝置控制的便利性與可靠性。

International SEMATECH (ISMT)於公元2005年開始，將三維導線互連技術(3D Interconnects)列為首要挑戰性技術之排名榜上。發展TSV技術之主要驅動力在於導線長度之縮短，以提升訊號與電力之傳輸速度，在晶片微縮趨勢下，這些都是最具關鍵性之性能因素。TSV製程技術可將晶片或晶圓進行垂直堆疊，使導線連接長度縮短到等於晶片厚度，目前導線連接長度已減低到70μm。而且可將異質元件進行整合(Heterogeneous Integration of Different ICs)，例如將記憶體堆疊於處理器上方，由於TSV垂直導線連接可減低寄生效應(Parasitic) (例如：雜散電容、藕合電感或電阻洩露等)，可提供高速與低損耗之記憶體與處理器界面。如果搭配面積矩陣(Area Array)之構裝方式，則可提高垂直導線之連接密度。本文將根據最近所發表之相關文獻[1~16]，針對TSV主要關鍵製程技術進行系統性探討，內容包括：導孔的形成(Via Formation)、導孔的填充(Via Filling)、晶圓接合(Wafer Bonding)、及各種TSV整合技術(Via Fist, Via Last)等。

美國萊斯大學(Rice University)的研究人員正在開發一種石墨烯(graphene)薄片記憶體；這種記憶體具備新穎兩端點(two-terminal)架構，其密度據說可達到快閃記憶體的兩倍。

石墨烯是由未捲成奈米管的純碳原子薄膜所構成，IBM先前曾採用石墨烯開發超快速電晶體原型。萊斯大學由教授James Tour所率領的研究小組，則是首次將石墨烯應用於架構更簡單的兩端點記憶體元件。

Cypress Semiconductor公司推出具備無限次數手指追蹤功能的平板電腦尺寸電容式觸控螢幕解決方案。Cypress特別以影片（www.cypress.com/go/tabletvideo）呈現在螢幕上同時操控數張照片的精準效能。

蘋果此前在iPod產品線中已經加入了多項檢測人體狀態的技術，不過在他們的一份新專利中，描述了一種更高級的體能檢測技術，這種技術能通過檢測人耳垂的透光狀況，推算出人體血液中的氧離子濃度，這樣便可以得知佩戴者的人體運動狀況。 專利中描述了實現這種技術的幾種方案，其中一種方案使用紅外光電探測器來測量人體的體溫，心率以及發熱量等數據。

太陽能市場的布局上，錸德在2008年第3季，即與歐洲Scheuten策略聯盟，並推動CIGS（指Cu、In、Ga、Se等銅銦鎵硒化物）薄膜太陽能電池擴產計劃，近期又取得德國萊因公司認證，營運加分。

台積電跨足CIGS（Copper Indium Gallium diSelenide，銅銦鎵硒）薄膜太陽能電池市場引起注意，CIGS太陽能電池目前被視為最能與傳統結晶矽電池抗衡產品，隨市電同價逐步實現，2015年產值可由目前150億元提高8倍至1200億元，市佔率由5%增至15%。

SONY公司2008/11月13日宣布“IMX060PQ” - 一種新型的CMOS影像傳感器 1/2.5“ExmorTM”的商品化，它可以應用於移動電話上的照相功能，憑藉索尼專有的成型技術實現了業界最小的單元元件尺寸* 1（1.4μm），和最高像素數 * 1（1225萬有效像素分辨率）。

    “IMX060PQ”是為日益增長的對移動電話高質量影像拍攝的需求而設計，索尼同時還發布了“IMX046PQ”和“IMX045PQ”兩款“ExmorTM”的CMOS影像傳感器，分別為 1/3.2型811萬有效像素和1 / 4型515萬有效像素。並且，索尼還將以下型號的鏡頭組件商品化：“IU060F”--1/2.5型1225萬有效像素，“IU046F”--1/3.2型811萬有效像素。配以鏡頭和自動對焦功能，兩個組件成為業界同級別中最小的* 1和最薄的移動電話鏡頭組件。