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晶片設計大廠高通（Qualcomm）首次進軍半導體製造，宣布在中國大陸上海成立半導體測試廠，這個測試廠將與封測大廠艾克爾（Amkor）合作。

高通今日宣布成立高通通訊技術（上海）公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），新成立的半導體測試廠位於上海外高橋自由貿易區，這代表高通首次進軍半導體製造業務。

高通也宣布這個新測試廠與艾克爾攜手合作，新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施，以及高通在產品工程和開發領域的優勢。

艾克爾也在官網上宣布相關消息。

高通指出，在上海設立新測試廠，代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

高通表示，上海廠預計在10月18日開始營運。

市場人士指出，高通與艾克爾合作關係密切，高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片，委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴，除了艾克爾，也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品。

市場人士表示，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。

在中國大陸上海外高橋，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。

在台灣，市場人士表示，艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）