韓國科學技術院(KAIST)與機械及材料研究院(Korea Institute of Machinery & Materials；KIMM)研究人員日前共同開發出可將軟性大型積體電路(LSI)轉移與封裝至塑膠的連續捲動製程(continuous roll-process)技術，可望用於軟性電腦、穿戴式裝置、應用處理器(AP)與其他高密度存儲器與高速通訊裝置上。
據EurekAlert與New Electronics報導，捲動製程(Roll-processing)被視為可加速採用軟性LSI穿戴式電子產品商業化速度的核心技術。不過，在執行上卻遭遇以捲動為主的製程問題以及如何為軟性LSI與軟性顯示器、電池與其他周邊元件連線的封裝問題。
於是這次研究團隊先利用傳統半導體製程在矽晶圓上製造NAND Flash，之後再移除晶圓並留下厚度為數百納米的電路層，接著再利用連續捲動技術將該超薄元件轉移及連線至採用異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)製成的基板上。
據研究人員指出，這次以矽為主的軟性NAND Flash即使在極度彎曲狀態下，仍可呈現穩定存儲器功能與連線。
研究人員Keon Jae Lee教授表示，高生產力的捲動製程已成功運用在軟性LSI上並可連續轉移與連線至塑膠上，而且經過編寫與讀取ASCII編碼字母測試後，證實該軟性NAND Flash可在電路層穩定操作。
Lee在2013年曾對外展示利用0.18 CMOS製程製作以矽為主的軟性LSI，並受邀在2015年國際電子元件大會(International Electron Device Meeting；IEDM)上發表成果。
Jae-Hyun Kim博士則指出，這次所利用的捲對板(Roll to Plate)ACF封裝顯示傑出的打線(Bonding)能力，將可望成為打開軟性電腦結合現有軟性屏幕與電池新紀元的關鍵步驟。本次研究結果則刊登在Advanced Materials期刊上。
資料來源:韓國科學技術院(KAIST)與機械及材料研究院(Korea Institute of Machinery & Materials；KIMM)
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