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集微網消息，據海外媒體報導，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATS ChipPAC)之後，近幾季營運表現依舊不佳，顯示合併綜效並不明顯，這對於近期仍戮力透過海外購併、擴大半導體實力的其他業者，將是值得參考的借鏡，避​​免重蹈覆轍。

有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產業投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合併後，近期營運表現並未反映出合併綜效，從財務報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規模排名並未出現實質變化，且對於訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中國發展半導體產業的借鏡。

星科金朋主攻後端芯片製程，大多仰賴高階手機先進封裝業務，名列全球第四大封測廠，由於全球智能手機市場需求疲軟，加上整體經濟放緩，以及手機及芯片代工業者逐漸採取自家封測策略，使得星科金朋等封測廠業績低迷。其中，星科金朋2016年營收恐下降1~2成。

目前在全球前五大封測廠中，依舊由日月光、艾克爾(Amkor)與矽品維持領先態勢，長電與星科金朋仍落在後面，且雙方合併後，長電負債股本比從過去0.9%提高到2.3%，顯示舉債能力已達到警戒線，龐大利息負擔恐吃掉多數營業利益。另外，長電與星科金朋合併後，利息費用從每季人民幣5,000萬元，快速增加到2億元規模。

近期中芯國際通過子公司上海SilTech完成兩筆總值人民幣33億元交易案，讓中芯持股長電比率提高到14.3%，成為長電最大股東，未來長電盈虧表現對於中芯的影響將更直接。以長電第1季營運表現來看，估計將造成中芯淨利減少5%，中芯第1季淨利為6,142萬美元，年增10.7%。

不過，儘管星科金朋獲利表現不佳，長電對於星科金朋的投資並未有縮手跡象，近期撥款3億美元增加星科金朋有關扇出型晶圓級封裝(FoWLP)技術投資，並樂觀預期每年可帶來約1億美元的額外營收。