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歷史上的今天

• 2015: 2015/06/20 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點
• 2015: 2015/06/20 松下與IMEC開發ReRAM大幅微細化技術，欲替代嵌入式閃存
• 2015: 2015/06/20 中芯主導國產DRAM內存芯片廠落戶武漢
• 2015: 2015/06/20 發展物聯網，法國在昂熱設立「物聯市」研發中心
• 2015: 2015/06/20 2015年05月 SEMI北美半導體BB值為0.99
• 2015: 2015/06/20 蘋果觸控板新專利 實現3D懸浮手勢操控
• 2014: 2014/06/20 夏普:超高效太陽能電池轉換率達60%
• 2014: 2014/06/20 傳奧迪為對抗特斯拉 加快電動汽車佈局
• 2014: 2014/06/20 中國能源局定調10GW年度總裝機光伏目標 各企業均有大規劃
• 2014: 2014/06/20 巴菲特月內兩度出手 再次增持太陽能資產
• 2014: 2014/06/20 物聯網技術演進 The Internet Of Thing Loadmap
• 2014: 2014/06/20 美軍方投資7千萬美金開發控制感覺的腦機界面
• 2014: 2014/06/20 Juniper：2016年全球行動遊戲市場可達289億美元
• 2014: 2014/06/20 中國智慧型手機出貨轉淡　全年出貨難破4億
• 2014: 2014/06/20 Synaptics與Atmel Touch技術再創新
• 2013: 2013/06/20 Elpida 啓示錄：被賣了，還幫忙數錢的經典案例
• 2013: 2013/06/20 ST的MEMS戰略：增加傳感器種類以開拓運動傳感器以外的市場
• 2013: 2013/06/20 美光報喜，新美光將成最大贏家
• 2013: 2013/06/20 借力MEMS感測元件電視遙控器增添體感功能
• 2013: 2013/06/20 LG證實：首台《可彎曲螢幕手機》 最快將在年底問世~
• 2013: 2013/06/20 世上第一款《3D列印電池》
• 2013: 2013/06/20 中國面板商積極擴產　2015年將有8座八代廠運轉
• 2013: 2013/06/20 2013智慧型手機市場預測
• 2012: 2012/06/20 AMD新款APU開始整合ARM核心
• 2012: 2012/06/20 ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術代工協定
• 2012: 2012/06/20 Cypress出價8,600萬美元求購FRAM供應商Ramtron
• 2011: 2011/06/20 太陽能轉換率提升三倍
• 2011: 2011/06/20 新技術cloud雲中防“盜”
• 2011: 2011/06/20 納米泡沫屏蔽輻射
• 2011: 2011/06/20 大規模製造石墨烯晶體管
• 2011: 2011/06/20 電動公交奔騰起跑
• 2011: 2011/06/20 Windows 8觸摸虛擬鍵盤新設計
• 2011: 2011/06/20 看好Android， 相信1億粉絲的眼光不會錯
• 2011: 2011/06/20 新型存儲器根據內容進行存取有望降低待機功耗
• 2011: 2011/06/20 日本半導體協會發表MRAM新技術
• 2011: 2011/06/20 爾必達40nm製程2Gbit LPDDR2產品中首度啟用HKMG技術
• 2011: 2011/06/20 海力士開發出54nm工藝256Kbit ReRAM
• 2011: 2011/06/20 GF等開發出面向三維單元積層的高性能ReRAM技術
• 2011: 2011/06/20 Hynix宣布成功開發出20nm製程64Gbit密度MLC NAND閃存芯片
• 2011: 2011/06/20 Rambus推新技術：5納秒極速內存開關
• 2011: 2011/06/20 日立發布三維單元積層和GB/秒高速寫入的相變存儲器
• 2011: 2011/06/20 旺宏與IBM開發避免寫入PRAM中數據在回流焊工序中被消除技術
• 2011: 2011/06/20 2011 Moblie RAM 導入DDR介面封裝製程
• 2011: 2011/06/20 金士頓4GB SO-DIMM記憶體模​​組獲Intel認證通過
• 2011: 2011/06/20 松下電工實現天空樹照明的“全LED化”
• 2011: 2011/06/20 LED照明室內化發展趨勢明顯
• 2011: 2011/06/20 2吋藍寶石基板Q3報價跌破20美元、報價將改逐月議價
• 2011: 2011/06/20 LED照明價格將在2015年暴跌90%
• 2011: 2011/06/20 太陽能市場成長趨緩未來10年產值難以倍增
• 2011: 2011/06/20 HUD-車用抬頭顯示器技術大突破
• 2011: 2011/06/20 GT Solar完成藍寶石生產工廠擴建，產能翻三倍
• 2011: 2011/06/20 應用材料推出鎢平坦化技術 打造先進晶片設計
• 2011: 2011/06/20 Cypress TrueTouch控制器提供電容式觸控螢幕最佳防水性能
• 2011: 2011/06/20 ARM推出新版AMBA 4規格 （包括ARM Cortex-A15 多核心處理器與ARM Mali-T604繪圖處理器）
• 2011: 2011/06/20 意法半導體（ST）第六代功率MOSFET産品為太陽能、電信及消費性電子應用實現節能優勢
• 2011: 2011/06/20 德州儀器以Concerto雙核心微控制器重建嵌入式控制 使世界更環保
• 2011: 2011/06/20 集邦：短期NAND Flash合約價仍相對弱勢
• 2011: 2011/06/20 2011/06/20 EnergyTrend最新太陽能市場價格調查
• 2011: 2011/06/20 遠傳TD-LTE試驗網 開通
• 2011: 2011/06/20 傳亞馬遜正製造雙核Coyote和四核“Hollywood”平板年內發布