真乄科技業的頂尖投資團隊

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數據顯示，由於全球NB出貨下半年仍顯疲態，加上Win8難以大幅帶動整體PC出貨情況下，九月下旬的合約價格仍呈現持續下跌的走勢。尤其4GB模組已經取代2GB成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯，與上旬相較合約均價約下跌5.8%，成交價從US$17.25下跌至US$16.25水位，最低價格甚至來到US$16，已經逼近去年同期的最低價格。2GB模組均價亦來到US$9.25，與上旬相較也有約5.13%的跌幅，從市場面來觀察，DRAM整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，除反映出需求端旺季不旺，供給端產能的調節也出現失衡的狀況，供過於求的態勢遲遲未有明顯改善。由4GB模組作為計算基礎，2Gb顆粒的價格已滑落至最低US$0.84，與現貨價格處於相同水位，但從現貨市場來看，買氣依然疲弱下，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量與上季相較亦呈現銳減，顯示不論是模組廠或是PC OEM的庫存水位仍處於高水位，短期內難以看到明顯的買貨潮。TrendForce預估，在沒有看到更大減產規模的前提之下，後續合約價格仍難以避免持續下跌的趨勢。

台灣東芝數位資訊股份有限公司發表首款混合型硬碟，新品兼具固態硬碟等級的高效能以及傳統硬碟機的大容量。全新的MQ01ABD-H系列共推出1TB與750GB 等2種容量，均配置了8GB的NAND快閃記憶體，成為高效能遊戲用筆記型電腦與個人電腦的理想選擇，而輕量化設計，更適合搭配超可攜式的相關設備。

Jedec 標準團體最近公布了適用筆記型電腦、伺服器等所有裝置的下一代主流 DRAM 規格── DDR4 ，新規格傳輸速率最高可達3.2 GT/s (GigaTransfers/second)，並首度納入了對3D堆疊的支援；Jedec 在新聞稿中表示：「未來 DDR4 更新規格可能會更進一步提高速度等級。」 DDR4 介面規格涵蓋起始自GT/s的信令速率，這是已經超越部分DDR3元件的速率水準。
DDR4規格支援最多8顆記憶體元件的堆疊，但僅呈現單一訊號負載；為了強化效率以及頻寬，DDR4晶片支援2~4個可選的記憶體庫分組(bank groups)，並允許每個分組的同步活化(activation)、讀取、寫入或刷新。DDR4的速度需要使用AC時序參數(timing parameter)，以新的方式定義與量測。

隨著手持行動裝置的硬體迅速發展，以現有的高階 Cortex-A15 架構來看，最高頻率可達 2.5 GHz 與支援最多 1TB 的記憶體所帶來的匯流排頻寬需求相當驚人。雖然現有的記憶體頻寬仍足以滿足需求，但在頻寬與省電性上還是有繼續改進的必要，記憶體大廠 Samsung 今日在其 Samsung Mobile Solutions Forum 中宣布可供行動裝置使用的 30 奈米製程 2GB LPDDR3 記憶體已可進入量產階段。LPDDR3 記憶體每個針腳的 I/O 傳輸量可達 1,600Mbps，在以雙通道模式運作下，匯流排頻寬可達 12.8GB/s，總體來說多出前代架構 50% 的傳輸能力。此外，Samsung 也宣布將開始量產 128GB eMMC 快閃記憶體晶片，預計可以進一步縮小並推升 SSD 的體積與容量，雖然這兩個產品已進入量產階段，但用上最新記憶體晶片的 SSD 大概我們一般人也買不起，且目前已知的最新旗艦機款也仍然是採用 LPDDR2 記憶體，之後會配置在哪些機種上也還不能確定，不過隨著之前 Samsung Exynos 5 Dual 技術白皮書公佈的內容來看，想必是指日可待的。跳轉主站或點擊來源連結可瀏覽更詳細的官方新聞稿。

Source：DRAMeXchange

隨著嵌入式系統的運算核心不斷升級，傳輸需更高的規格來強化整體效能。全球十大PC SSD廠商宇瞻科技繼先前推出支援SATA II 3Gb/s高速傳輸模式的工業等級CFast記憶卡獲得客戶青睞後，目前將此卡的容量與速度再升級，並同時推出可支援寬溫的MLC解決方案供客戶選擇。宇瞻全新工業用CFast卡以每秒達160MB的讀取速度，突破現行工業級客戶使用CF卡所面臨到的速度限制，比一般工規CF卡快上三倍左右，大幅提升檔案傳輸效能，成為高性能運算應用最佳儲存方案選擇之一。

HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital旗下子公司)宣佈首開業界科技先河，成功研發出氦氣填充式硬碟 (HDD) 平台，使企業與雲端應用享有更大容量，並大幅減少總持有成本 (TCO) 。

韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)位於中國西安的 NAND快閃記憶體新廠日前舉行動土典禮；三星在初期將投資23億美元建設新廠，預定2014年開始運轉，總投資額估計70億美元。不過三星未公布該座新廠的產能時程目標。
三星的西安新廠將追隨該公司位於韓國華城的Line 16記憶體廠，採用10奈米等級──在10奈米至19奈米之間──製程節點，所生產的記憶體將提供IT設備、智慧型手機、平板電腦等應用。三星並表示，中國西安廠的啟動將有助於該公司全球製造網路的「平衡」，並有助於拓展當地客戶。

近日，知名內存品牌金士頓推出了一款全新的HyperX系列內存HyperX Predator，這是一款專為超頻愛好者設計的發燒級內存產品。全新的HyperX Predator內存的運行頻率為1600MHz-2666MHz，當它運行在DDR3-1600MHz時的CL值為9，達到DDR3-2666MHz時的CL值則為11，從性能參數上來看比較不錯。 據悉，HyperX Predator內存有8GB雙通道套裝、16GB雙通道套裝、16GB四通道套裝和32GB四通道套裝供大家選擇，所以產品均享受終身質保。

安捷倫科技（Agilent Technologies）為採用雙倍資料速率4記憶體的系統，推出業界首款相容性測試應用軟體。Agilent N6462A DDR4測試應用軟體可以協助記憶體設計工程師在Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X和90000 Q系列示波器上自動執行實體層測試，包括新的資料抖動量測，以加速DDR4系統的啟用和除錯。

低能耗半導體產品開發商及供應商Ramtron與日本ROHM簽署了製造和授權許可合作協定，根據這項長期協定，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產線上為Ramtron公司製造基於F-RAM技術的半導體產品。

TrendForce表示，受到全球經濟疲弱影響，DRAM價跌並出現需求隱憂，市場持續呈現供過於求；目前日商爾必達再開減產第一槍，預計減產潮將在今年下半年再度出現。

2012年第二季在歐債風暴延燒未熄及全球經濟復甦緩慢的影響下，NAND Flash市場的淡季效應加劇，需求不如廠商原先預期，除了某些平板電腦及智慧型手機客戶的新機型上市備貨需求較穩定外，多數系統產品需求疲弱不振,因此供應商只好持續採取降價促銷策略刺激淡季市場買氣。根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示，市場在供過於求情況下，即使第二季整體NAND Flash品牌供應商位元出貨量較上季成長約13%，但 由於ASP較上季大幅下跌約22%， ，故2012年第二季整體NAND Flash品牌供應商營收較上一季下跌約11.9%，為42億2千1百萬美元。

歐債風波為 2012下半年的全球經濟復甦帶來不確定性， NAND Flash 業者也擔心傳統下半年電子業旺季效應將會有旺季不旺的狀況。

TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 觀察指出，無論是 WINTEL (Microsoft+Intel) 聯軍主導的 Ultrabook 及 Windows 8 ，還是 Apple 的 iPad 、 iPhone ，對多媒體影音品質、作業系統升級與跨平台應用要求逐漸增高，四核心將成未來趨勢，對節能與效能並重的要求都甚過以往。相較於現今行動式記憶體主流規格的 LPDDR2 ， LPDDR3 帶來了更高的頻寬及更佳運作效率。
根據DRAMeXchange調查， LPDDR3 可應用在智慧型手機、平板電腦與Ultrabook等新一代行動終端產品，當價格符合市場期待，支援LPDDR3的Intel Haswell 平台2013年推出後，有機會在 Ultrabook 的記憶體市場佔一席之地。預計2013下半年出貨量將佔據整體 Mobile DRAM 的20%，隨著Samsung、Hynix與Elpida三大廠投入量產，2014下半年市佔率將超過五成，成為行動式記憶體的市場主流。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，自5月8日爾必達正式宣佈第二輪競標結果由美光勝出，正式成為爾必達的策略夥伴後，近期美光將以2000億日圓(25億美元)入主爾必達，其中最多1400億日圓將用於償還債務之用，以目前爾必達債務達4200億日圓來看，日本債權銀行勢必放棄約七成左右債權，才能讓爾必達展開重建之路，此外美光擬再加碼1000億日圓幫助廣島廠轉型為先進行動式記憶體工廠，逐步將現今以45nm製程為主的行動式記憶體，逐步轉進30nm製程甚至25nm製程。

硬碟機與儲存方案供應商希捷科技(Seagate)宣佈，與發明號稱全球第一台記憶體數據機(Memory Modem)的 DensBits Technologies簽訂一項策略聯盟，雙方將攜手合作針對消費性電子和企業市場開發低成本高效能固態硬碟機(Solid State Drives，SSD)。希捷同時也宣佈對DensBits進行一項未揭露的股權投資。
希捷和DensBits雙方已合作展開未來產品開發，強調將提供客戶顯著的成本節省、極高可靠性以及無與匹敵的效能。根據協議，DensBits的Memory Modem控制器技術將與希捷的多項儲存技術整合，以支援廣泛的消費性和企業應用，包括3 bits/cell (TLC) 1Xnm快閃記憶體消費級SSD和2 bits/cell (MLC) 1Xnm快閃記憶體企業級SSD。

美光科技公司同意收購日本破產晶片製造商爾必達存儲器公司，交易總值2000億日圓（25億美元）。美光取得的記憶體晶片生產資產。

當固態硬盤在市場上嶄露頭角的時候，希捷推出了混合硬盤，通過在搭載大容量緩存的方式來提昇機械硬盤的性能。日前，日本中央大學的研究小組已經找到了一個能讓固態硬盤性能表現更好而且也很容易實現的方法，那就是混合式固態硬盤。