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三星半導體西安儲存芯片項目將在2014年1季度正式投產。昨日下午， “第四屆中國陝甘寧三省區-韓國經濟合作洽談會”在西安舉行。三星電子西安有限公司常務申在鎬在會上介紹了三星項目在西安的基本進展。

以美光公司(Micron)為主導的混合記憶體聯盟(HMCC)近日針對垂直記憶體堆疊發佈定義邏輯層介面的1.0版新規格，可望實現高達320GB/s的最大資料傳輸速率。此外，該聯盟將可專注於採用矽穿孔(TSV)技術的更高速版動態隨機存取記憶體(DRAM)模組堆疊。
在下一代規格中，HMCC計劃提高 DDR3 模組間的數據傳輸速率，從目前的10Gb/s、12.5Gb/s和15Gb/s提高到28Gb/s。晶片間傳輸率也將從現有的10Gb/s提高到15Gb/s，該新規格預計將於2014年第一季完成。

市場調研機構IHS iSuppli發布的最新半導體設計與支出分析報告指出，在2013年，無線領域將是OEM半導體支出增長的主要領域，預計該領域的半導體支出將實現兩位數的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎設施設備等市場的快速增長，這也給產業鏈各方帶來了巨大機遇。

對此，美光科技無線事業部副總裁Mike Rayfield表示，作為全球半導體解決方案供應商之一，存儲技術是美光科技的立業之本。美光科技擁有眾多的存儲產品和解決方案，可以為無線移動設備提供最優化的服務支持。隨著更多智能手機和平板電腦產品需要更大的記憶存儲量，美光科技將帶動未來幾年移動半導體市場持續健康增長。

TrendForce 旗下記憶體產業研究部門 DRAMeXchange 調查，日本東京地方法院已於2月28日正式裁定通過美光(Micron)整併爾必達(Elpida)一案，後續整併作業將於3月開始陸續展開。

先前雖然部份債權人反對此整併案，但掌握多數債權的日本銀行仍以壓倒性的贊成票數遞交至東京地院，力求此整併案可以順利通過。未來美光可能將以2,000億日圓(21.6億美元)入主爾必達，第一波美光將獨資600億日圓(6.5億美元)支付債權銀行，後續與爾必達整併後於2019年為止再支付1,400億日圓(15.1億美元)。

Toshiba Develops Low Power Technology for Embedded SRAM

美光公司(Micron)表示將在18個月內為其搭載 DDR4 匯流排的 DRAM 記憶體模組增加 NAND 快閃記憶體(flash)。該公司預期，這種可封裝256Gb記憶體的混合式 DIMM (Hybrid DIMM) 將可支援微軟(Microsoft) Windows 系統，並實現超越當今搭載 PCI Express 的固態硬碟(SSD)效能，從而開啟更多新應用。

美光公司表示，此舉將賦予 flash在電腦記憶體層級中的全新定位。這種 Hybrid DIMM 雖然比 SSD 更加昂貴，但可提供更高效能──奈米級的記憶體接取速度，而非微秒(ms)級速度。

台塑集團今天宣布，正式終止與美光的10年技術合作研發計畫，意謂台灣PC DRAM業自有品牌之路自此畫下句點，同時也代表國內目前僅存投資自有技術開發的團隊也正式退出，過去投資超過逾兆元的台灣DRAM業正式淡出，走入歷史。

CES 雖然不是技術能力宣示的地方，但 Crucial 在會場中展出了 DDR4 的記憶體模組。

超薄的 hybrid 硬碟。它們均屬於 WD Black 產品線，其中兩款 2.5 吋產品容量為 500GB，配有 24GB NAND 快閃記憶體，厚度（或者說薄度？）則達到了驚人的 5mm（其實他們早就宣佈過要打造這樣的產品了）；而另一款容量則達到了 1TB，同樣配有 24GB NAND 快閃記憶體，厚度則為 7mm。現場的工作人員稱最終上市的產品會將快閃記憶體提升到 32GB，不過具體的規格和售價就不便透露了。但同時他們也表示目前 Western Digital 已經在為 OEM 供應這些新產品，估計在未來的六個月內消費者就可以在市場上買到了。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，雖然對於明年景氣保守看待，不過智慧型手機、平板電腦仍可穩健成長，而超輕薄筆電(Ultrabook)的滲透率也將逐季提升，因此對於eMMC與SSD的發展依舊持正面看法，整體NAND Flash需求位元年成長率也可達47.6% 。另外，2013年NAND Flash供給端在約當12吋投片產能僅較2012年增加4%、資本支出預計較今年減少22% 的情況下，整體產出位元成長率僅約為41%。在市場供需趨於平衡下，預計2013年NAND Flash平均銷售價格(Average-Selling-Price)跌幅為22%，較今年跌幅的39.7%收斂許多。

從供給面來看，今年上半年NAND Flash需求因景氣因素造成市況明顯供過於求，價格大幅下滑導致廠商營運壓力大增，因此東芝陣營自七月份開始採取自身產能減產30%的政策來減少衝擊，其他廠商則是暫停原先下半年產能擴張的計畫。根據TrendForce調查，2013年NAND Flash供應商對於市況看法持續謹慎，加上20奈米等級製程比重將自明年第一季突破80%，整體產出已足夠滿足明年大部分的需求，對於新產能佈建的看法更顯保守。因此TrendForce估計2013年晶圓投片量將僅較2012年微幅增加4%，達到1,200萬片約當12吋晶圓，2013年整體NAND Flash供給位元成長率為41%。

從需求端來看，受惠於中低價機種扮演成長引擎，2013年智慧型手機的出貨量也預估自今年的6.74億隻成長32%至8.92億隻。在目前多數行動裝置處理器晶片多半能夠支援eMMC設計的利多下，除了高階智慧型手機機種外，隨著中低階智慧型手機市場的蓬勃發展與規格提升，eMMC在智慧型手機的滲透率也可望在2013年上看66%，有望挑戰70%大關。

平板電腦市場除了iPad4與iPad mini引領風潮，Android與Win8陣營也開始緊起直追，估計2013年平板電腦出貨量將自今年的1億台成長44%至1.43台，而eMMC的容量也隨著消費者的要求逐季增加，我們預期2013年平板電腦的NAND Flash用量將可較2012年成長將近50%。

雖然TrendForce預估2013年筆電市場成長動能較為遲緩，但在英特爾與PC生態圈的全力支持下，超輕薄筆電(Ultrabook)滲透率可望受惠於各種關鍵零組件成本的下降，與多種新款產品上市而逐季增加，預期Ultrabook的滲透率將自2012年6%上升至將近18%的水準，出貨數量成長三倍以上，因此2013年固態硬碟的NAND Flash消耗量也預期較2012年大幅提升65%以上，成長動能明確。

綜合供給端與需求端的因素考量，在需求動能明確與供給產出節制的情況下，2013年NAND Flash產業預期將呈現穩健成長的格局，整體NAND Flash產值也可望由負轉正，較2012年成長15%至美金240億的規模。

　北京時間12月21日消息，據國外媒體報導，美國最大的存儲芯片製造商美光科技週四發布了該公司2013財年第一財季財報。財報顯示，受PC產業下滑及宏觀經濟存在不確定性的影響，美光科技第一財季淨營收為18.34億美元，不及上年同期的20.90億美元；淨虧損為2.75億美元，上年同期淨虧損為1.87億美元。
　　
　　在截至11月29日的第一財季，美光科技營收為18.34億美元，不及上一季度的19.63億美元，不及上年同期的20.90億美元。美光科技第一財季運營虧損為1.57億美元，上一財季的運營虧損1.40億美元，上年同期的運營虧損8200萬美元。美光科技第一財季淨虧損為2.75億美元，合每股攤薄虧損0.27美元。美光科技上一季度淨虧損為2.43億美元，合每股攤薄虧損0.24美元；上年同期的淨虧損為1.87億美元，合每股攤薄虧損0.19美元。
　　
　　美光科技第一財季業績未達市場預期。湯森路透的調查顯示，市場分析師此前平均預計，美光科技第一財季每股攤薄虧損為0.20美元，營收為20.1億美元。
　　
　　加拿大皇家銀行資本市場分析師道格·弗里德曼（DougFreedman）預計，由於PC、服務器和網絡設備製造商庫存的內存芯片超過了需求並導致它們減少訂單，計算機存儲芯片的平均售價在第一財季下滑了18%。市場調研公司IHSISuppli預計，全球PC市場今年將出現下滑，這也將是過去10多年來全球PC出貨首次出現下滑。
　　
　　今年7月份，美光科技同意斥資2000億日元（約合23.7億美元）收購破產的日本存儲芯片製造商爾必達。這一交易的目的是獲得更多供應控制權，提升與韓國競爭對手三星電子、SK海力士之間的競爭力。爾必達在今年2月份尋求破產保護，原因是虧損導致公司無法償付債務。
　　
　　包括弗里德曼在內的市場分析師預計，存儲芯片產業在明年可能會減產， ​​這將有助於恢復產業內的供需平衡，並幫助美光科技恢復盈利。美光科技已經連續6個季度出現虧損，市場分析師當前普遍預計，該公司仍將會虧損2個季度。
　　
　　美光科技股價週四在納斯達克市場常規交易中下跌0.03美元，跌幅為0.44%，報收於6.79美元。在隨後的盤後交易中，美光科技股價下跌0.19美元，跌幅為2.80%，報收於6.60美元。過去52週，美光科技最低股價為5.16美元，最高股價為9.16美元。在10月24日觸及52週最低股價以來，受存儲芯片價格反彈的推動，美光科技股價累計漲幅已經超過了30%。

Spansion Inc. 宣佈推出業界第一款單晶粒8Gb NOR快閃記憶體產品，以45奈米(nm)製程生產。8Gb容量的Spansion GL-T提供高品質、快速的隨機存取讀取性能，從而能夠為遊戲和工業應用提供互動式圖形、動畫及視訊等豐富的用戶體驗。

在 8 月的時候 Samsung 曾宣佈將開始量產超高速 eMMC 記憶體晶片，而如今採用 10nm 製程的 64GB eMMC Pro Class 2000 行動快閃記憶體晶片就出現在我們面前了。和之前的產品相比其製程從 20nm 改進到了 10nm，晶片體積小了約 20%，而在效能表現和生產力效率方面則有了高達 30% 的提升。幾個月前 Samsung 剛剛推出了使用 JEDEC eMMC 4.5 介面的晶片，現在新品問世，他們下一步的計劃是在明年的時候向 JEDEC 申請全新的介面標準。

除了 Western Digital 帶來的 5mm 混合硬碟，A*STAR 也不甘示弱推出了同類型的產品，主打功耗低和價格親民的兩個主要賣點。這個混合硬碟在 2.5 吋的身材中，塞進了 1TB 的普通硬碟和 32GB 的 SSD 固態硬碟。之所以能夠做到這個境界，是受益於 A*STAR 獨有的全新電機和 30 個額外設計專利，這些技術融合在一起共同減少了整個硬碟的電力消耗。功耗的降低也會帶來省電的好處，如果將其用在平板電腦上，可以增加 30% 的電池續航時間；當然，它也可以用在 Ultrabooks 或商務核心為主的存儲解決方案當中。

新浪科技訊北京時間11月1日早間消息，日本東京法院週三批准美光科技對爾必達的收購案，同時否決了債券持有者提交的候選方案，從而使得這一計劃向前邁進一大步。

爾必達通過官方網站發布新聞稿稱，法院已經批准該公司被美光科技收購，同時還否決了Linden Advisors、Owl Creek Asset Management和Taconic Capital Advisors等債券持有者的候選計劃。這些債券持有者認為，美光科技給出的25億美元價格低估了爾必達的價值，認為該公司的價值應該為3000億日元(約合37.8億美元)。

受到終端裝置持續朝小型化、輕量化的趨勢發展，宇瞻科技滿足市場趨勢之需求，發表一款Small Form Factor(簡稱SFF)的 mSATA Mini M4 固態硬碟，產品尺寸僅26.8×29.85mm，相較於標準JEDEC MO-300規範的mSATA SSD體積縮小一半以上，達到儲存裝置極小、極薄的優勢，可突破空間設計的物理限制，有效減少終端裝置的體積與重量，加上其防震、耐摔、省電的特性，成為國防、醫療設備、車載與平板電腦等可攜式裝置最可靠的儲存選擇。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，行動式記憶體受惠於智慧型手機與平板電腦等行動裝置出貨持續成長，在記憶體產業中的總產出比重也從2010年的11%逐年提升，預計2012年行動式記憶體的產出比重將提升到21%，到2013年將更進一步提升到24%。其中LPDDR2的產品因為主晶片規格提升後需求量也將增加，今年第二季價格追平LPDDR1後，LPDDR2在行動式記憶體總出貨量達六成以上，確立在行動式記憶體的主流地位。展望2013年，LPDDR2出貨將可望拉升到行動式記憶體七成以上的比重，次時代行動式記憶體LPDDR3也會在明年嶄露頭角並應用在一些高階商品上面，各家記憶體製造商能否在主流產品上精確掌握生產成本以及善用多樣化的產品組合將成為獲利的關鍵。

然傳統硬碟在速度與厚度上很難與 SSD 競爭，但這個老朋友仍然是提供價位、容量與速度三者兼具最好的選擇。在這次日本 CEATEC 展場上，TDK 展出僅改變磁頭與磁碟材質就可以大幅增加磁錄密度達每平方英吋 1.5 TB 的技術，這表示 2.5" 筆電硬碟的單碟容量將可達 1 TB；3.5" 桌上型硬碟更可達 2 TB 的單碟容量。TDK 表示這項技術預計將在 2014 年可投入量產。