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60GHz無線技術推動組織 Wireless Gigabit Alliance日前宣佈，將著手定義上層軟體堆疊，並完成三個低層軟體的開發工作。60GHz技術可提供數Gb/s的吞吐量，但預估在明年底認證規格完成以前，都不會有大量採用該技術的產品出貨。
60GHz技術是以IEEE 802.11ad標準為基礎，預估2012年底前完成。早期的測試晶片可提供3.5~4.5Gb/s的使用者吞吐量，但60GHz無法穿越牆壁，因此目前均鎖定室內應用。

分析師和供應商們也預計另一個標準──802.11ac──將成為Wi-Fi的下一代標準版本。該標準可在5GHz頻帶提供約1Gb/s的傳輸速度，並能以複合晶片的形式支援.11n，目前這種晶片已經開始提供樣品，預計明年量產。而可支援60、5和2.4GHz的多頻帶版本晶片可能要到2016年才會問世。

在此同時，WiGig也宣佈成立工作小組，負責為使用該技術的設備定義軟體層。該工作小組將為任何WiGig系統需要使用的功能定義軟體標準，如為設備配對。

這個工作小組已經公佈了協定配接層(Protocol Adaptation Layer, PAL)，可提供低層支援用於映射WiGig中廣泛應用的有線互連，包括DisplayPort、HDMI、PCI Express和USB等。該小組也正針對連接到SD卡的SDIO標準進行PAL的開發工作。

十月下旬，七家晶片製造商參與了WiGig的首次plugfest大會。超過一半的成員展示了ASIC和其他採用FPGA設計的方案，所有這些方案都能共同運作，WiGig總裁Ali Sadri表示。

新創公司Wilocity已開始提供採用65nm製程的WiGig相容晶片樣品，該晶片在2W功耗條件下提供3.5Gb/s傳輸率。其他的晶片供應商也預計很快推出產品。

WiGig希望2012年能每季舉辦一次plugfest大會。該機構還希望明年下半年能將Wi-Fi聯盟納入其活動之中，並希望在2012年底以前建立一個WiGig MAC/PHY的認證小組。

一旦該計劃完成，WiGig聯盟的目標就是快速針對其PAL和正在定義中的高層軟體層來完成認證程序。若進展順利，Sadri表示，認證過的產品就可望於2013年初量產。

編譯： Joy Teng

(參考原文： WiGig preps software specs for 60 GHz)