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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

資料來源: SEMI (2011年12月)

景氣明年第2季觸底
SEMI會長Denny McGuirk指出，11月北美半導體設備製造商B/B值略有止穩，主要是受到接單金額上揚的激勵，不過，半導體設備產業仍在等待全球經濟確切的止穩訊號。
晶圓雙雄雖未公布明年資本支出計劃，但台積電董事長張忠謀日前已透露，可能會較今年少。
Gartner表示，2011年全球半導體設備支出金額可望成長13.7%到642.4億美元（約1兆9468億元台幣），但2012年全球半導體設備支出金額在受到全球景氣低迷影響下，預估將年減19.5%至517億美元（約1兆5668億台幣）。Gartner預期景氣下滑現象將延續至2012年第2季底，屆時半導體產業的供需才可望趨於平衡。