蘋果傳正在加緊試驗新觸控面板材料,南韓媒體《ETNews》11 日報導指出,蘋果打算將觸控面板的 ITO(銦錫氧化物)薄膜換成奈米銀線(AgNW)導電材料,一方面提高面板觸控靈敏度,另一方面還可降低製造成本。
與 ITO 相比,網狀結構的 AgNW 更有彈性,因此更適合用在曲面螢幕。除此之外,奈米銀線對壓力感測能力也較佳,能依據指尖施力的大小改變螢幕上線條的粗細。
蘋果傳正在加緊試驗新觸控面板材料,南韓媒體《ETNews》11 日報導指出,蘋果打算將觸控面板的 ITO(銦錫氧化物)薄膜換成奈米銀線(AgNW)導電材料,一方面提高面板觸控靈敏度,另一方面還可降低製造成本。
與 ITO 相比,網狀結構的 AgNW 更有彈性,因此更適合用在曲面螢幕。除此之外,奈米銀線對壓力感測能力也較佳,能依據指尖施力的大小改變螢幕上線條的粗細。
鈣鈦礦(Perovskite)基材已被拉攏到太陽能光伏效應(PV)的太陽能電池(Solar Cell)產業,這是由於基於鈣鈦礦材料將輕易製造對抗溫室效應的解決方案,加上該材料的轉換效率從2009年僅僅3.8%提升到2014年超過20%,因此鈣鈦礦材料製作而成的太陽能電池,在2016年可望進入商用市場。
鈣鈦礦也有很多其他的可調諧半導體特性,如高溫超導(High-temperature Superconductivity)、龐大的磁阻、鐵電,以及多樣化的磁性與光電性能。這讓研究人員思考--若是矽太陽能電池可以也被製作成不同的半導體晶片,為何鈣鈦礦基材不行呢?
日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司 51% 的股權,TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。
TDK 具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢,成功開發 SESUB 技術專利強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至 50 微米,內埋到四層塑膠基板中。
SEMI(國際半導體設備材料協會)最新統計指出,無晶圓廠的營運模式,徹底改變半導體產業型態,讓台灣和韓國受惠晶圓代工業務,成為後起的半導體製造大國,去年全球晶圓廠產能,台灣以21%居首,其次為日本、韓國。
Of all the rumors ever to swirl around the world’s most valuable company, this may be the first that could involve spitting in a plastic cup.
Apple is collaborating with U.S. researchers to help launch apps that would offer some iPhone owners the chance to get their DNA tested, many of them for the first time, according to people familiar with the plans.
英飛凌科技宣布擴展其矽基板氮化鎵(GaN)技術及產品組合。現今英飛凌同時提供增強模式與疊接組態GaN平台,針對需要極佳能源效率之應用進行最佳化,包括用於伺服器、電信、行動電源及消費性產品如D級音訊系統的切換式電源供應器(SMPS)。GaN技術大幅縮減電源供應器的體積與重量,將為終端產品如超薄LED電視等帶來新的契機。
英飛凌電源管理及多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示:「英飛凌的矽基板氮化鎵系列產品結合所收購國際整流器公司(International Rectifier)的GaN平台以及我們與Panasonic的合作案,讓英飛凌在極富前景的GaN市場中確實掌握技術領導地位。依據我們「從產品思維到系統洞察」的做法,現在我們的客戶可依據其應用或系統需求,選擇增強模式或疊接組態。同時,英飛凌致力於開發表面黏著裝置(SMD)封裝與IC,將可進一步充分發揮小尺寸GaN的優異效能。舉例來說,運用我們的GaN技術,目前市場上的筆記型電腦充電器將可由尺寸與重量縮小至四分之一的充電器取代。」
英飛凌新推出的產品將包括專屬驅動器與控制器IC,以充分運用GaN的優勢,應用於多種拓撲與更高的頻率。相關產品將透過收購國際整流器公司所獲得更廣泛的專利項目、矽基板氮化鎵磊晶製程以及 100V-600V 技術而獲得進一步的強化。
另外,透過與Panasonic公司的策略合作,英飛凌與Panasonic將共同推出採用Panasonic常關型(增強模式)矽基板氮化鎵電晶體結構並整合至英飛凌表面黏著裝置(SMD)封裝的產品,提供高效率、易用的600V GaN功率裝置以及雙重供貨管道的附加優勢。
因此,英飛凌已為客戶提供完整的系統專業知識以及業界最完整的GaN技術與產品。另外,英飛凌具備業界最佳的製造能力、產能以及採用英飛凌SMD封裝的常關型GaN功率裝置第二供應來源。
相較於矽晶技術解決方案,矽基板氮化鎵技術以更小的尺寸提供更高的功率密度及更高的效率,因此適合廣泛的應用,例如電視機電源供應器、D級音頻放大器,以及伺服器與電信設備中所使用的SMPS。根據IHS市場研究報告,功率半導體的矽基板氮化鎵市場的年複合成長率(CAGR)將達到50%,產值將從2014年1,500萬美元成長至2023年的8,000萬美元。
OFweek 物聯網 2015年3月25日訊:Dialog半導體公司日前宣布,其在市場上取得成功的超低功耗智能藍牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583,它們是目前針對物聯網(IoT)中無線充電和遠程遙控(RCU)應用中尺寸最小、功耗最低的無線連接解決方案,且以高出貨量、高增長應用市場為具體目標。
Dialog半導體公司高級副總裁兼互聯、汽車與工業業務部總經理Sean McGrath表示:“我們的首款SmartBond器件---DA14580憑藉其超小尺寸和超低功耗而在人機界面設備(HID) 、近距離感應、醫療電子及智能家居等應用領域大獲成功,並幫助我們取得市場領導地位。我們有理由相信DA14580的後續型號將繼續幫助客戶快速而可靠地實現其設計目標並繼續受市場追捧。”
Source:http://pvinsights.com/
IC Insights預測2015年半導體產業資本支出有望達到690億美元,比2014年的650億美元增長6%。市場研究機構半導體情報(Semiconductor Intelligence)對2015年半導體資本支出按公司做了統計,結果顯示存儲器廠商和晶圓代工廠佔了大頭,主要存儲器廠商資本支出佔半導體行業總支出的38%,而主要晶圓廠支出合計則佔了27%。
存儲器廠商和晶圓代工廠合計佔2015年行業總支出的約三分之二,三星、台積電和英特爾三家公司加起來佔了全行業支出額的一半。
個人化、行動化與智慧化成為醫療電子相關業者的主要發展方向。此一趨勢形成的背後因素乃是通訊與半導體技術快速演進,其中又以短距無線傳輸技術的推陳出新,與搭配智慧行動裝置類型的多元發展,使得智慧醫療應用可以不斷的推出新應用。 | |
![]() |
|
聯網環境的普及、聯網裝置推陳出新,讓聯網成為一般消費者最熟悉的生活習慣,刺激各種聯網應用蓬勃發展,同時也促進各種短距無線傳輸技術的快速導入。分析主要應用於智慧醫療或行動醫療的短距無線傳輸技術,現階段最受矚目的是近距離無線通訊(Near Field Communication, NFC)、低耗電藍牙(Bluetooth Low Energy)與ZigBee技術,以下分別針對這三種技術進行比較說明(表1),從短距無線傳輸技術的演變與主要廠商推出的新產品與應用,提供台灣廠商未來在相關領域的發展參考。
NFC漸由行動支付滲透智慧醫療 |
隨著各國政府對行車安全議題重視加深,ADAS應用遂成為車用市場熱門的話題,國內外車電廠商紛紛展開積極攻勢,並透過與研究機構或是協力廠商合作,期開發出高可靠度的系統級解決方案,爭食市場杯羹。 |
![]() |
車聯網市場已然興起,其中先進駕駛輔助系統(ADAS)更是實現智慧車輛的重要技術之一。事實上,ADAS技術發展至今,市場商機終於在2015年初的國際消費性電子展(CES)正式爆發,並可望為電子廠商挹注龐大的市場成長動能。
工研院IEK智慧車輛與系統研究部經理石育賢分析,2013年全球汽車電子系統產品市場產值為1,670億美元,其中動力電子系統占555.2億美元;車身電子為421.1億美元,至2019年可望上看3,011億美元。 以ADAS系統市場需求來看,據工研院IEK預估,歐洲整車廠對ADAS系統應用的市場需求表現最為明顯,並一路從2015年的三千零七十萬套爬升到2021年的六千六百五十萬套(圖1),成長速度相當驚人。另一方面,普遍整車廠對停車輔助系統的需求最為熱切,預估2017年會有五千三百九十萬套的需求(圖2)。 |
說到Avago這家公司,想必大家都對它斥資66億美元收購LSI的新聞記憶猶新。在存儲界沉寂了近一年時間後,Avago又於今年3月重磅收購了網絡連接方案供應商Emulex。作為一家擁有50年曆史的IT企業,Avago無疑擁有多家公司的技術基因。日前,2015 Avago亞洲數據中心論壇在北京落幕。會上,Avago展示了其在PCIe共享IO、100Gb光纖、網絡通信、數據資源共享等領域擁有的眾多核心技術和收購成果。
經過LSI收購案,我們了解到Avago是專門從事產品組合構建的廠商。回顧Avago過去兩年,該公司主要進行了兩次收購,一是2013年底收購高性能存儲和網絡半導體供應商LSI;二是2014年8月12日宣布約3.08億美元收購PCI Express提供商PLX Technology 。自此,Avago新增設企業存儲部門,並將關注重點放在了增長迅猛的存儲芯片市場及移動網絡領域。
iFixit 的螺絲刀將 Apple Watch 大卸八塊,但對於 Apple Watch 嚴密封裝起來的 S1 晶片能力到底有多強,則還是一團謎。這回,另一間研究機構 ABI Research 對 S1 進行了完全徹底的解剖,並辨識出了其中一些主要的元件。
歐、美、日政府正大刀闊斧推動燃油經濟政策,汽車零組件業者首當其衝,因此積極朝智慧化、電動化和輕量化三大趨勢發展,並在車用零組件積極導入大量電子元件、電動化零組件和輕量化材料,以達到各國在未來5年所訂定的環保標準。 |
![]() |
2014年法蘭克福汽車零組件展(Autimechanika)透露出汽車零組件發展三大趨勢:智慧化、電動化和輕量化。智慧化意指在汽車中導入大量的感測器和影像辨識系統,讓車子本身能藉由這些電子零組件來感應周遭環境的變化,進而做出智慧化的分析和判斷,減輕駕駛負擔;電動化則是藉由大量的電動化零組件提高車子的運作效率,進而減少能源耗損;輕量化一反過去車身採用的鋼材或銅材的高度比例,改以鋁合金、塑膠等輕量化材料來減少馬達的重量負擔,進一步提升續航力。
其中,電動化和輕量化趨勢主要因為歐美日政府近來在燃油經濟標準上益發嚴格。歐洲政府規定汽車二氧化碳排放量要從2015年120g/km降至2020年95g/km,2025年更要達到70g/km的標準;日本和美國則是要求2015年二氧化碳排放量須降至140g/km,一旦超標,車廠就要面臨相關罰則。但要達到各國政府的要求僅靠傳統引擎車輛根本是天方夜譚,因此目前主要車廠多積極發展插電式混合動力車(Plug-in Hybrid, PHEV)、增程型電動車(Range Extended Electric Vehicle, REEV)或純電動車(Battery Electric Vehicle, BEV)以迎合環保趨勢發展。 工研院IEK智慧車輛與系統研究部資深研究員蕭瑞聖(圖1)指出,節能減碳的議題正導引著汽車零組件的產業發展。由於電動車所採用的鋰電池售價高,導致其在2014年台灣汽車總銷量僅占1.5%,銷售量微乎其微,相較之下,結合使用燃油的內燃機和電動馬達兩種動力源的複合動力車在市場表現上就較為吃香。 |
2015上半年發布的手機大都是雷聲大雨點小——這倒不是說新品變化不大,但廠商都是1-2月份發布,結果3、4月都不能保證上市。除了 驍龍810這樣的高端處理器供貨及發熱影響之外,其他元件的缺貨也影響了供應鏈。現在緊缺的關鍵配件之一就是圖像傳感器,索尼一家獨大,但最高級別的客戶也只能滿足50%的需求,前十名的客戶甚至可能完全拿不到供貨,這下可麻煩大了。
全球能提供手機處理器的廠商不少,但圖像傳感器這樣的關鍵技術只掌握在索尼、三星、OV等廠商手中,其中索尼的ExmorRS系列是目前最大也是最受廠商、消費者歡迎的。但現在圖像傳感器供應面臨嚴重的缺貨問題。《電子工程專輯》的總編孫昌旭剛剛在微博表示她看到了索尼圖像傳感器的供貨情況,214(應該是IMX214)缺貨無比,最高級別的客戶也只能滿足50%的需求,前十的手機公司可能拿不到一丁點供貨,5月份將全面斷貨,配額還沒出來。
作為智能器件“感官”廠商的英飛凌在近日的媒體見面會上展示了他們面向汽車電子和工業應用的先進傳感器技術。本次見面會上,英飛凌副總裁兼汽車電子事業部傳感與控制業務部總經理Ralf Bornefeld為參會人員講解了英飛凌傳感器的概況,並著重介紹了英飛凌磁性傳感器技術。
物聯網,可穿戴,工業4.0這些代表著智能和科技的詞彙已經充斥在我們生活的每一個空間,很多相關產品也已經進入市場並改變著人們的生活方式。這些產品都有一個共同點就是智能,那麼它們為什麼這麼“聰明”呢?靠的就是無處不在的傳感器將各種環境、狀態數據收集起來傳送給控制器進行處理,然後根據程序自動執行下一步的命令。所以傳感器的準確性、穩定性也將決定“智能”的準確性和穩定性。
現在汽車的預防安全越來越受到人們重視,以下是對汽車領域中MEMS傳感器的十大應用知識盤點。如電子穩定性控制系統(ESC)、電子駐車製動系統(EPB)、防抱死制動系統(ABS)、電子控制式懸架系統、防翻滾穩定性控制系統、引擎防震系統、上坡起步輔助系統等。
現在汽車的預防安全越來越受到人們重視,以下是對汽車領域中MEMS傳感器的十大應用知識盤點:
歐洲通膨回溫、希臘危機利空鈍化,降低避險需求,投資人加速擺脫低利率與負利率公債,造成歐洲債市血流成河,本周市值蒸發1420億歐元(4.89兆台幣),將創1993年10月來最大規模賣盤紀錄,光周三單日就縮水達550億歐元(2兆台幣)。
在「債券天王」葛洛斯(Bill Gross)與「新債券天王」岡雷克(Jeffrey Gundlach)相繼喊賣,加上歐元區通膨數據傳出利多消息,淡化市場對歐洲央行(歐銀) QE(Quantitative Easing,量化寬鬆)助漲債券價格的看好程度,德國公債賣盤上周啟動,本周跌勢更進一步擴大。
在由北京大學國家發展研究院、學習型中國促進會主辦的“第十五屆學習型中國-世紀成功論壇”上,全國人大常委會原副委員長許嘉璐,全國工商聯副主席、漢能控股集團董事局主席李河君等領導出席並演講。
李河君圍繞著薄膜發電引領人類新能源時代這一主題,介紹了這一創新技術如何徹底改變人們的生活。他認為,太陽能薄膜發電技術將帶來一場不亞於互聯網的、終極的人類能源利用的革命,它徹底顛覆了人類傳統利用能源的方式,從而使人類工業化流程再造。
市場研究機構 IC Insights 預測,恩智浦半導體(NXP )與飛思卡爾半導體(Freescale)合併之後的新公司將擠進 2015年全球前十大半導體供應商(依銷售額)排行榜;而在該排行榜上恐怕只剩唯一的一家日本業者。
IC Insights將於稍後發布更新版的 2015年 IC產業趨勢分析報告McClean Report,內容除了2014年全球前五十大半導體與IC廠商銷售排行榜,還包括各類IC產品的銷售排行;根據該報告,2014年全球前十大半導體供應商中只有兩家是日本公司,包括東芝(Toshiba)與瑞薩(Renesas),但隨著NXP與Freescale將在今年稍後合併,將把東芝擠出前十名之外。
中國機電產品進出口商會副秘書長孫廣彬26日表示,國內將進一步提高光伏產品出口門檻,未來出口量逐年增加,但光伏出口企業的數量將逐漸減少,可能會由當前的300家左右調整至50家左右。
大智慧通訊社是在26日下午召開的由協鑫集成主辦的“暢響光伏產業國際合作”會議上獲悉上述消息的。會議透露,國際市場需求空間巨大,今年中國光伏產品出口總值將達180億美元,但中國光伏行業產能過剩、同質化競爭等問題依然嚴重,業內認為應從打“價格牌”向提高核心競爭力轉變。
在存儲器芯片市場上,垂直堆疊結構的3D V-NAND Flash比重正迅速擴大,全球企業間的競爭也將漸趨激烈。
存儲器和微控制器是半導體產業基石。從產值角度看,存儲器和微處理器是半導體產業的兩大件,分別佔半導體產品產值的22%和19%,發展半導體產業,存儲器和微處理器是繞不開的課題。本篇詳細分析了存儲器發展的歷史脈絡,從歷史的角度分析存儲器產業發展的特點,獲取對當前中國存儲器產業發展的啟示。
存儲器發展至今已經高度壟斷。歷史上行業經歷了兩次區域轉移和三個歷史階段。第一次區域轉移發生在80年代,從美國轉移到日本。第二次轉移發生在90年代,由日本轉移到韓國。
OFweek 電子工程網訊:iFixit對Apple Watch進行了拆解,結果發現了非常複雜的心率傳感器,未來可能被用來測量血氧。現在,Chipworks的專家也對Apple Watch進行了拆解,並使用X射線和顯微鏡對蘋果全新S1芯片進行了觀察。根據Chipworks的觀察,由於Apple Watch使用了各種全新和獨有的技術,這款設備可能是目前最複雜的可穿戴設備了。Chipworks提到,市場上大部分可穿戴設備使用很舊的嵌入芯片,而蘋果則為Apple Watch開發了全新的芯片。
蘋果S1 SoC 芯片被嵌入在薄鐵片遮蔽中。Chipworks 採用X 射線對內部進行了觀察。我們可以在S1 芯片上發現STMicroelectronics 的3毫米x 3毫米的LGA 柵格陣列。左上角是3D 數字陀螺儀和加速度傳感器。
根據TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend的調查報告顯示,儘管2015年第一季並未出現明顯的裝機熱潮,導致季底供應鏈價格持續滑落,但整體市場已見到復甦跡象。下半年隨著中國市場啟動,加上美國與新興市場的增溫,需求將逐季推高,因此下半年太陽能市場展望樂觀,2015年全球太陽能需求預估仍維持51.4GW。
EnergyTrend研究經理黃公暉表示,多晶矽供過於求的情況在今年更加明顯,導致價格又開始往下滑落,加上中國對多晶矽雙反的態度始終存在變數,多晶矽的價格更是從第一季度後一路回到16美元/kg的水準。2015年主要增加的多晶矽產能,包含Wacker的20,000噸年產能、OCI的10,000噸年產能以及韓華、特電、大全3,000~6,000噸不等的年產能增加。雖中國多晶矽手冊的變數,可能帶來中國境內多晶矽上漲,海外下跌的情況,但EnergyTrend預估這樣的變化會從原先預估的第二季延後到第四季初才有可能出現。
A new class of magnetic memory known as spin-transfer torque magnetic random-access memory (STT-MRAM) could act as a memristive device and be used to make a synaptic-like junction capable of “learning”, according to new experiments by researchers from the Université Paris-Sud and the CEA in France. The junction might be useful as a memory element in integrated circuits and next-generation computers that mimic how the human brain works.
The end of lithographic scaling of DRAM and NAND somewhere between 16nm and sub-10nm has been a popular call for the last few years, with many touting the emergence of new memory types including phase change RAM (PCRAM), ferro-electric RAM (FRAM), magneto-resistive RAM (MRAM), and more recently, resistance RAM as replacements (ReRAM and CBRAM).
Over the years TechInsights has analyzed PCRAM from Numonyx and Samsung, FRAM from Ramtron and MRAM from Freescale and its spin-off Everspin. These devices have found niche applications, but are not seen as replacements for NAND or DRAM due to scaling or power consumption constraints. Resistive RAM, on the other hand, features low power consumption and a small cell area; both compelling reasons for their adoption as a non-volatile memory.
中國扶植自有DRAM供 應鏈計劃浮上檯面,業界透露中國將分三個階段著手,包括扶植大型集團建立自有技術、高關稅逼迫國際大廠合作、強製品牌系統廠採用,由於上一輪全球DRAM市場崩盤是在2008年發生,業界直指十年一劫的DRAM淘汰賽恐將在2017年再度引爆,對於既有DRAM業者SK海力士、美光(Micron)等恐造成不小衝擊。
半導體業者表示,中國建立DRAM產業最難解問題,似乎是如何取得被三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士、美光三大廠所把持的DRAM技術,然事實上,中國發展DRAM產業真正瓶頸在於國際大廠所布下綿密的DRAM專利網,近年來一直沒有新的DRAM供 應商,主要便是因為DRAM芯片專利問題。半導體業者指出,若是中國製造的DRAM芯片只在中國地區銷售,不賣到其他國家,專利問題便難成為其阻礙,以中國龐大內需市場來看,中國DRAM芯片產出絕對可自給自足,國際大廠即使手握再多專利,恐怕也拿中國沒輒。中國扶植DRAM產業將分為三階段,首先是點名大型集團,並挑選一個省份出線,由中國中央力量扶植建立自有技術,目前中國有5~6個省份爭取投入DRAM生產,包括面板廠京東方急欲建立DRAM技術已浮上檯面。另外,中國吸引包括爾必達(Elpida)等國際人才加入,以及中國基金購併SDRAM IC設計公司矽成,均是建立半導體產業自有技術途徑。中國扶植DRAM供 應鏈第二階段是仿效面板產業,祭出進口關稅手段,逼迫國際DRAM大廠合作,透過合資或拿出技術換取較好的條件,而中國龐大的內需市場就是最好的談判籌碼。至於第三階段則是強制包括聯想、華為、中興、小米等中國品牌系統業者採用,以提升自有DRAM芯片市場滲透率。半導體業者認為,上一輪全球DRAM產業崩盤發生在2008年,亦是台灣DRAM廠集體申請紓困的苦難期,爾必達在當時倒下,美光來台尋求台灣經濟部金援,茂德退出市場,力晶轉型為晶圓代工廠,南亞科及華亞科分別轉型為SDRAM供 應商及代工廠,近年來DRAM產業發展及廠商獲利穩定,引發中國覬覦。面對中國全面搶灘DRAM市場,業者預期恐將剩下DRAM龍頭三星能夠與中國纏鬥,業界對於海力士和美光處境十分憂心,不過,既有國際大廠都同時生產DRAM及NAND Flash,加上PC、手機、服務器有不同景氣循環,國際大廠仍將具備一定的競爭力。
Google日前宣佈推出Project Fi虛擬電信服務,這是一項低成本且僅開放給受邀用戶的無線通訊服務,結合了蜂巢式與Wi-Fi技術以連接通話、簡訊與資料。儘管價格低廉,但Project Fi服務並非著眼於現金收益。
Google推出Project Fi服務象徵該公司正式進軍無線通訊市場,不過,該公司藉由一套完全不同的遊戲規則,期望徹底改寫這一市場生態。
每個人活在世上總會遇到這些問題:「我是誰?」、「什麼能代表我?」、「如何證明我是我?」;古人說:「文如其人」,看一個人寫的文章就知道作者的性格,或許這說法並非毫無根據,但在茫茫人海中,要如何輕易分辨「王小明」是王小明,而「李大同」真的是李大同呢?
舉例來說,在國外銀行提款,你需要在提款單上簽名,行員將你開戶時的簽名與提款單上的簽名作比對,來驗證你的身份;在台灣,一般用蓋印章及比對印鑑為主。但簽名的筆跡隨時可能改變,也容易被仿造,印章更容易被盜用,所以嚴格來說,這些都不是十分嚴謹的方法。
Micro biometric sensors are becoming more and more important for the security of portable electronic devices, such as laptop computers, PDAs and mobile phones because these devices can either store or transfer huge amount of personal information in very short period of time. Since the conventional security measure using “password” can be easily cracked, many large IT companies are trying new methods to enhance the security of their products, such as IBM thinkpad T43 computers, HP Compaq NX6125, etc. It is estimated that with an average annual growth rate of 29.1%, the world biometric market would reach $3.4 billion by 2007. This will predominantly include fingerprint scan technology (59.4%), facial and iris scanning (13%), keystroke (0.4%) and signature scans (2.7%). In particular, the biggest market of fingerprint sensors is in the security enhancement of portable electronics (International Biometric Group).
Korea IT Times 21 日引述業界消息報導,LG 電子目前為全球碩果僅存的 OLED TV 製造商,而該公司在中國農曆春節假期期間,55 吋 full HD-class OLED TV 的銷售量只有大約 1,200 台、還是不如公司預期。
也就是說,OLED TV 僅佔中國高階電視機銷售量的 1% 左右。市調機構 DisplaySearch 的數據顯示,在相同期間內,中國的高階電視機銷售量為 165,000 台。
高通(QUALCOMM)受中國反壟斷重罰影響,上季稅後純益縮水46%,本季展望保守,全年度營收目標更由263~280億美元(8187~8717億元台幣)下修至250~270億美元(7783~8405億元台幣),每股純益目標也由4.85~5.05美元降至4.6~5美元。
高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)坦承,某大客戶貢獻度下滑是公司調降全年營收展望的主因。分析師指出,高通應該是指三星電子(SAMSUNG)傾向自製晶片,導致訂單減少。
100 Gbps:這是 Li-Fi 能做到的網路傳輸速率,是現有 WiFi 網路的十倍以上。據 Spectrum 報導,日前,牛津大學的研究團隊已經設計了一套 Li-Fi 系統,實現了這個級別的網路速度。
可穿戴健康及健身設備的增長為無線連接半導體的製造商提供了一個繁榮的市場。IHS Technology在8月14日的報告中指出,健康及健身設備無線晶片的發貨量在今年預計將會達到6120萬個,比2013年上升11%。報告還說,發貨量將會在2015年上升12%達到6850萬個,到了2018年則達到9580萬個。