國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今(25)日發布最新統計數據，指出去年12月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達到0.92，較11月彈升，也創下半年來新高。
12月的 3 個月平均訂單金額達9.24億美元，較11月的7.19億美元攀升28.6%，較2011年同期11億美元則下滑16.2%。
而12月的 3 個月平均出貨金額則達10.1億美元，較11月9.1億美元成長10.6%，較2011年同期13億美元也下滑22.6%。
12月B/B值達0.92，較11月明顯攀升，也創半年來新高，數值雖較11月改善，但仍較2011同期弱勢，且仍維持在 1 以下。
SEMI表示，12月B/B值回升，但仍低於 1 以及 1 年前的水準，今年半導體設備支出展望仍將偏向保守，但晶圓與先進封裝設備支出預期可是今年年初主要投資成長動能。
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