行動通訊應用百花齊放，28 奈米、甚至更高階的晶片漸成主流，再加上2.5D與3D IC技術逐步成熟，IC封測業今年也聚焦相關製程備戰。不僅日月光(2311)、矽品(2325)持續擴充凸塊與覆晶封裝產能，力成(6239)在銅柱凸塊與TSV(矽鑽孔)等高階封裝的佈局亦將逐步發酵，鎖定LCD驅動IC封測的頎邦(6147)也將拉高12吋凸塊產能，預期今年將是封測業者軍備競賽持續演進的年份。
國內IC封測業兩大龍頭日月光、矽品去年資本支出都創下歷年新高，分別達約260億元、165億元水準，不過今年在銅打線製程產能已相對豐沛狀況下，今年的資本支出將聚焦在凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC- CSP )等高階封裝產能，用以支應手機和平板電腦等行動裝置應用所帶動的高階晶片封裝需求。
矽品日前已率先公佈2013年資本支出總規模約為113億元，較去年的165億元大幅下降；而日月光今年度資本支出尚未公佈，不過據了解將較去年的9億美元(約合新台幣260億元)水平回落，在台海兩岸的佈局將穩健推動。尤其值得注意的是，封測業兩大龍頭過去2年來，衝高銅打線製程產能的動作相當積極，在低腳數、消費性電子晶片的產能佈局意味濃厚，不過隨著電子產業趨勢演進，銅打線製程的高成長期已不如高階晶片來得亮眼，日月光與矽品今年度的重心預期將聚焦在高階封測，搶食28奈米與更高階製程世代的封裝商機。另一方面，記憶體封測廠力成近期面對DRAM產業的疲軟景氣，也積極轉進對先進製程的投資、聚焦行動應用，包括開發MEMS麥克風封裝、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，乃至最高端的2.5D與3D封裝技術，相關效應將於今年Q2到2014年間陸續就位。而主要聚焦LCD驅動IC封測業務的頎邦，則受惠於面板尺寸與解析度同步增長的趨勢，對其凸塊封裝的產能需求殷切；同時in-cell觸控技術的發展，將進一步驅使業界將驅動IC與觸控IC整合在單一晶片，亦催升了頎邦的產能需求。相較之下，中小型封測廠雖不像業界巨頭有充沛餘裕可強化高階產能，不過從京元電(2449)、矽格(6257)、超豐(2441)、華東(8110)等廠的資本支出規劃，多也集中在行動裝置和網通應用封測領域，亦可看出以智慧型手機與平板電腦為首所帶動的晶片產能，已成為IC生產供應鏈最重要推手；而封測業者為了搶進相關商機，產能佈局帶動的軍備競賽也將持續演進。
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