真乄科技業的頂尖投資團隊

最近業界似乎已經被這一波 3D 技術浪潮席捲，包括3D列印機、3D電影、3D遊戲機以及3D電視機等陸續面世。也許這並不奇怪，我們應該嘗試以 3D 來解讀這個世界。不過，這一趨勢的最新進展應該算是3D行動設備，不只是可顯示3D電影和遊戲，還必須能夠記錄我們的視訊，以及用完整的 3D 方式來拍照。

u-blox 宣佈收購瑞典的工業級短距離無線模組專業供應商 connectBlue ，該公司產品可支援藍牙和IEEE 802.11 / Wi-Fi業界標準，以實現終端設備與網際網路之間最終幾百公尺的連接。
這項收購交易將因短距離通訊產品的加入，大幅增強u-blox的定位和蜂巢式無線通訊解決方案的產品組合。此策略行動可擴展u-blox的模組產品，以供數以百萬計的連網裝置使用。重要應用包括工業用機器對機器(M2M)、醫療設備、資料擷取、車輛監控以及資產追蹤系統。

圖／經濟日報提供

說到手機的處理器廠牌，大多數人會想到的不外乎是 Qualcomm 高通、MTK 聯發科或是 Intel 之類的。而以 Tegra 系列處理器在手機、平板市場上闖盪好一陣子的 NVIDIA，相對來說知名度真的是越來越低，畢竟最近採用 Tegra 系列處理器的手持產品數量確實很少了。而就因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，所以 NVIDIA 做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定，那就是未來將淡出手機處理器市場。

不過 NVIDIA CEO 黃仁勳日前接受海外網站 CNET 訪問時表示，NVIDIA 並不是完全放棄行動裝置這塊市場，只是將會把焦點放在平板、手持遊戲機 (也就是 NVIDIA SHIELD)、車用電腦或是電視機上盒等部分，而這些裝置更能發揮 NVIDIA 的專長，也就是強悍的圖形效能。另外， NVIDIA CEO 黃仁勳也表示在智慧手機市場上，NVIDIA 受制於激烈的價格競爭，MTK 的低價格策略讓大品牌如 Qualcomm 也需要不斷降價，但價格也不是 NVIDIA 的強項，所以最後也決定不會繼續參予這個激烈的惡鬥。

國際研究暨顧問機構Gartner表示，隨著數位世界的來臨，數位化浪潮將透過物聯網（Internet of Things）而大幅改變科技市場的樣貌。儘管至2017年，歐洲、中東與非洲地區（EMEA）的IT支出將維持2.2%的年平均成長率，但包括人、物、地點以及系統的物聯網將創造出全新的市場與經濟型態。

Gartner資深副總裁Peter Sondergaard表示：「短期內，傳統IT市場的成長速度將不會再進一步增加（若有成長的可能性），因此成長率的提升將來自於非傳統IT市場。雖然IT及電信合併市場將於2015年達到近4兆美元的規模，但至2020年，物聯網供應商（註）所累積創造的營收預期每年將達3,090億美元。其中，半數的活動將為新創事業，而八成將投入於服務領域而非產品。就策略性而言，物聯網實為一個重要市場，其將急速發展且將帶動營收及成本效益。」

SUSS MicroTec, a global supplier of equipment and process solutions for the semiconductor industry and related markets, has recently delivered a newly developed coater/developer tool to an Asian packaging foundry (OSAT).

近1年景氣對策信號走勢圖

2014年5月27日，北卡羅來納州三角研究園- Ziptronix公司與電動汽車集團（簡稱“ EVG公司” ）今日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現亞微米鍵合後對準精度。方法是在EVG雙子座® FB的產品融合鍵合機和的SmartView ® NT的鍵合對準機上採用Ziptronix的DBI ®混合鍵合技術。這種方法可用於製造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片（ SoC）的。

Ziptronix的首席技術官兼工程副總裁保羅恩基斯特表示： “ DBI混合鍵合技術的性能不受連接間距的限制，只需要可進行測量的適當的對準和佈局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設備經過優化後實現了一致的亞微米鍵合後對準精度，此對準精度上的改進為我們的技術的大批量生產（ HVM ）鋪平了道路。 “

The patent-pending LED creates a more precise wavelength of UV light than commercially available UV LEDs, and runs at much lower voltages and is more compact than other experimental methods for creating precise wavelength UV light.

The LED could lend itself to applications for chemical detection, disinfection, and UV curing. With significant further development, it might someday be able to provide a source for UV lasers for eye surgery and computer chip manufacture.

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公布，2014年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.03，為連續第7個月高於1，且訂單及出貨金額均呈現強勁的月增及年增動能，顯示半導體業景氣持續復甦。

日經新聞27日報導，日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.，預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，瑞薩27日早盤跌0.82%，暫收726日圓(日經上述消息為日股盤中休息時間時公佈)；今年迄今(截至5月26日收盤為止)瑞薩漲幅高達18%、表現遠優於日經225指數的下挫10%。

日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」於2012年成功整合 Sony、東芝（Toshiba）及日立（Hitachi）的中小尺寸面板事業、成立全球最大中小尺寸面板廠 Japan Display Inc（JDI），而現在 INCJ 將再度出手，目標瞄準由南韓三星電子（Samsung Electronics）握有高市佔率的 OLED 面板。目前三星智慧手機用 OLED 面板的全球市佔率高達約 9 成。

恩智浦半導體大中華區市場行銷副總裁羅素表示，物聯網時代即將來臨，這將是第2波的工業革命，尤其看好智慧城市概念興起，未來全球將有221個城市的人口將高達100萬人，其中更值得關注的是，中國未來20年內將有4億人口從農村遷移到城市，所引發的智慧城市商機可期，衍生各種需求包括

NCF、32位元微控制器、無線晶片、智慧電錶、智慧卡、感測器、LED照明等，無所不再。

Google旗下Nest Labs公司宣佈召回約44萬台的煙霧探測器。Nest Labs表示，這台裝置存在設計瑕疪，可能會將接近該裝置的活動錯誤解讀為停止警報器的命令，因而導致用戶在無意間關閉了這款煙霧探測器。

藍寶石襯底需求市場比重分析

谷歌自動車雛型。(圖片取自Google Official Blog)

Source:http://pvinsights.com/  

Panasonic Corp.宣稱預料會成為特斯拉耗資數十億美元超大鋰電池廠Gigafactory的唯一供應商。

特變電工周二公告稱，子公司與陝西省多個縣市簽署項目合作協議，擬建設六個風能、太陽能電站，總投資超過100億元。

公司稱，控股子公司特變電工新疆新能源股份有限公司與陝西省榆林市佳縣人民政府、延安市延川縣簽署協議，分別擬在兩地建設100MW風能的發電站，總投資各10億元；同時還擬在延川縣關庄鎮建設30MW荒坡太陽能電站項目，總投資約3億元。

要發展新能源汽車，自然離不開動力電池。特斯拉電動汽車的動力電池技術在業界一直是褒貶不一。單論電池的性能，特斯拉使用的是鎳鈷鋰三元材料鈷酸鋰電池，這類電池雖然能量密度高，更換成本低，但是熱穩定性差，在高溫下會放出大量的熱能而可能爆炸，引發火災等。所以這也是鈷酸鋰電池不能在新能源汽車量產中做大的現實原因。

First Solar日前收購K Road Power規劃的位於美國內華達州的250MW “Moapa太陽能專案”，以補充其光伏專案儲備。

First Solar指出，該規劃專案已經獲得各項批准以開工建設，可能於2013年第四季度動工。預計該專案竣工並投入運營時，將創造約四百個建造業崗位，以及約十個永久性職位。該公司將設計並建造該專案，啟用其CdTe薄膜模組。

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 ARM 簽署第一份 EDA 技術取得協議，包括在 ARM Cortex-A50 處理器系列中使用 ARM v8-A 64位元架構。同時這份協議也讓Cadence能夠使用 ARMv7 32位元處理器技術、ARM Mali GPUs (繪圖處理單元)、System IP與ARM Artisan 庫。這項合作更進一步讓ARM與Cadence 能夠提供世界級的技術在高能源效率與高效能應用上，如行動裝置、消費性、網路架構、儲存、汽車和其他市場產品實現。
ARMv8-A架構含64位元支援使ARM處理器能夠在伺服器與桌上型電腦應用中更廣泛地部署，並將64位元架構擴展到行動裝置上。Cadence與ARM 所簽署的協議主要內容如下：

據富比士(Forbes)報導，2014年5月14日，東芝(Toshiba)宣布改建日本四日市(Yokkaichi)廠區的第二廠房，與新帝(SanDisk)於同地點攜手興建3D NAND Flash的全新廠房。兩廠期待投入資金興建全新廠房，能為後續帶來更大效益，在價格競爭中取得優勢。

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第244及245次指導會議，審議通過民生化工領域5項、生技領域1項、服務領域7項、資通領域3項、電子領域8項、數位設計領域2項及機械領域8項，合計34項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下：
 
鈺緯科技開發股份有限公司所提「大尺寸800萬高畫素醫療用顯示器開發計畫」，擬透過電子與光學校正技術，開發高等級之醫療用平面顯示器，其目標規格具國際層級之領先性，且應用領域具高附加價值，符合目前複合式數位手術室建立之趨勢，有效提高醫療產業之國際競爭力。
 
點點點行銷有限公司所提「餐飲業秒殺團購與店家導購整合服務建置計畫」，擬開發商家「自主上架」及「自主廣告」模組，讓中小型商家或個人皆可透過該模組上架競標商品，自主控制團購組數、價格與時間，使商家以相同之廣告費用，創造更高之行銷效益，具體提升商家營收，帶動相關產業產值。
 
益全機械工業股份有限公司、旭陽國際精機股份有限公司、仕彰自動化有限公司聯盟所提「高精度多軸工具機應用之旋轉軸開發設計」計畫，擬整合雙渦桿雙導程渦輪及多剎車裝置等創新裝置，開發具有高剛性、高精度及高效率之臥式四軸加工機，以應用於各產業之高附加價值產品加工，將有助於提升CNC銑床與複合化工具機製造廠之市場競爭力。
 
經濟部技術處指出，第244及245次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣9,960萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,394件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣98億5,600萬元，並帶動中小企業投入研發經費近新台幣188億4,000萬元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
附表：
民生化工領域5項：
1.大桂環境科技股份有限公司 
2.宏恩材料科技有限公司 
3.卓也小屋天然手作有限公司 
4.達家玻璃膠股份有限公司 
5.上萌實業有限公司 
 
生技領域1項：
1.華上生技醫藥股份有限公司 
 
服務領域7項：
1.嚮網科技股份有限公司 
2.點點點行銷有限公司 
3.碩網資訊股份有限公司 
4.太極整合行銷股份有限公司 
5.立益育樂股份有限公司 
6.玩美集品網路科技股份有限公司 
7.凌典科技有限公司 
 
資通領域3項：
1.青鼎科技股份有限公司 
2.弘和科技股份有限公司 
3.戴夫寇爾股份有限公司 
 
電子領域8項：
1.碧茂科技股份有限公司 
2.九春工業股份有限公司 
3.玖銳有限公司 
4.首美達總騰股份有限公司 
5.鈺緯科技開發股份有限公司 
6.聯聖科技股份有限公司 
7.源曜光電股份有限公司 
8.旭闊系統股份有限公司 
 
數位領域2項：
1.炎幻遊戲有限公司 
2.毅起企業有限公司 
 
機械領域8項：
1.士加股份有限公司 
2.昕麟庭園藝有限公司 
3.培盟精密股份有限公司 
4.用久有限公司 
5.居而康實業股份有限公司 
6.杏元實業股份有限公司 
7.盈喬五金工業有限公司 
8.益全機械工業股份有限公司(主導)

資料來源:經濟部技術處

幾個月前，特斯拉CEO“給力哥”ElonMusk在德國接受外媒採訪時將燃料電池（Fuel Cell）稱為“傻瓜電池”（Fool Cell），並表示：“他們非常愚蠢，就算從理論上實現燃料電池的最佳性能，也無法同今天的鋰離子電池抗衡。”他還指出鋰離子電池還有很大潛力沒有發掘。

而另外一方面，通用汽車和豐田等多家車企巨頭各自同合作夥伴簽訂合作開發燃料電池協議，計劃未來數年內推出燃料電池車投入實用。早在2011年豐田就在東京車展上就亮相了FCV-R氫燃料電池概念車，今年東京車展則將展出量産型號。豐田公司同寶馬簽署協議在四個領域進行合作，其中就包括燃料電池。

矽光子學(Silicon Photonics)的目標是發展出可操縱光訊號、奈米等級的積體化晶片，將無數個光學元件整合於其上，能夠像現在我們在晶片上操縱電一般的操控光。為了能將整個光學系統整合在一片半導體的晶片上，奈米等級的矽光子電路正持續在發展，而立即可見的應用就是取代現今逐漸面臨瓶頸的銅導線I/O連結。

據大陸人民網報導，由於完成了NER300融資項目中的3億排放許可，歐洲投資銀行日前宣佈投資20億歐元，用於支援可再生能源創新項目和碳捕獲項目。

NER300融資項目是指歐盟境內的3億碳排放預留配額通過出售，所得資金將用於籌建30個以上的可再生能源生產設施和近10家從大氣中捕獲碳的工廠。

歐洲的太陽能產業不願中國大陸太陽能產業持續獨大，主動出擊，正評估在歐洲建立超級太陽能面板廠的可行性。歐洲大型太陽能研究機構對該計畫躍躍欲試，但德國太陽能面板龍頭SolarWorld卻興趣不大。
新廠房的年度產能可望達10GW，為歐洲現有產能的2倍，最高將聘雇1,200名員工，預計建廠成本約在10億歐元左右。

亞馬遜網路書店暢銷書《大數據（Big Data）》 一書作者維多．麥爾荀伯格（Viktor Mayer-Schonberger），1966年生於奧地利，現為英國牛津大學網路研究所教授，並擔任過微軟、世界經濟論壇等大公司和組織的顧問。然而，他並不只是關在學術殿堂做研究，而是一個典型的網路年輕創業家。

早在 1984 年，麥爾荀伯格剛滿 18 歲時，就和友人一起發現了全球第一個電腦病毒並發表研究報告，很快獲得全球電腦專業研究社群的熱烈迴響。1986 年，還在念薩爾茲堡大學的他，才剛滿 20 歲，就決定創立軟體公司伊卡魯斯（德文原名 Ikarus），開發出一套防毒軟體 Virus Utilities，馬上成了奧地利當地最暢銷的軟體。

Apple 新專利設計的示意圖（圖片來源：美國專利局）

準備好迎接未來五年家用醫療保健(healthcare)設備與解決方案市場的大爆發吧！其動力主要來自於數個大趨勢的融合，包括：人口高齡化將消耗更多醫療保健資源、連網裝置市場滲透率提升，以及人們希望控制醫療保健成本的需求越來越高；市場研究機構 IHS Technology指出，以上趨勢將激勵全球醫療保健技術市場在未來幾年強勁成長。

根據一份由 IHS Technology所做的最新市場研究報告(Home Health Technology Report–2014)，全球家用醫療保健設備與服務市場營收規模，將由2013年的57億美元，在2018年增加至126億美元；該機構指出，家用醫療保健市場主要分為六大類產品：獨居者服務(independent living services)、消費性醫療設備、遠距醫療(telehealth)、個人緊急應答系統(personal emergency response systems，PERS)，以及保健遊戲(health gaming，以保健為目的所設計的遊戲)。

隨著智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品走向薄型化、微小化，晶片功能也走向高度整合，IC設計業者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整併同業，今年農曆年後，幾乎是以一個月一件的速度進行中。

IC設計業「大者恆大」的趨勢底定，併購不僅是企業快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯發科就是範例。

亞洲手機晶片龍頭聯發科股東會致股東報告書出爐，強調將鎖定4G LTE網路、物聯網、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機，將公司帶入下一個成長階段。

印度工商部於5月22日發布聲明，表示將對中國、美國、台灣、馬來西亞等國進口之太陽能產品課徵反傾銷稅，其中建議對美國薄膜製造商First Solar徵收每瓦US$0.11反傾銷稅，其餘廠商課徵幅度則在每瓦US$0.48-US$0.81間。

EnergyTrend分析師林嫣容表示，印度為亞洲第三大太陽能市場，僅次於中國及日本，2014年目標安裝量約在1.7GW。就產能來分析，目前印度電池片產能約為1GW，然而模組產能則接近2GW，因此印度相當仰賴進口電池片，若印度對中、美、台灣、馬來西亞都祭出反傾銷稅，國內的產能將難以支應每年接近2GW的需求，亦難以有其他國家有足夠的產品可支撐印度的市場，屆時必將推升國內電站的安裝成本，阻礙近年印度顯著成長的太陽能市場。

如果石墨烯成功應用于鎳鋅電池，則15分鐘完成充電、續航500公里將成為可能。屆時，電動車推廣中遇到的最大瓶頸問題將迎刃而解。”為期3天的2014石墨烯高峰論壇21日在清華大學深圳研究生院結束。

這場由中國科學技術協會主辦，深圳市科學技術協會和深圳清華大學研究生院承辦的論壇，是國內乃至全世界在該領域的首次高水平研討活動。石墨烯的發現者、諾貝爾物理學獎獲得者Andre Geim教授現身發表主題演講，并與20多名來自各國的頂級科學家共同研討未來研究以及產業發展之路。

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最近，穀歌宣佈與Sunpower合作，同時美國多家主流銀行也紛紛開始介入太陽能融資。正是由於這些主流金融機構的參與，太陽能的投資風險在大大降低。美國太陽能光伏製造商SunPower CEO，Tom Werner，在接受澳洲媒體Reneweconomy專訪時稱“在美國以及歐洲，如果你去關注新能源，你會發現，太陽能所占比重最大，太陽能的主流化已經到來。”

作為澳洲2014年太陽能會展（2014 Solar Conference and Exhibition）參展商，Werner表示，分散式太陽能發電已經成熟，隨即將進入發展的下一個階段——儲能。SunPower將會在澳洲市場率先實施太陽能儲能技術的應用，並以此作為該公司邁向家庭能量管理系統的首批試驗專案。在Werner看來，SunPower的終極目標是能夠讓“一棟建築的所有者，不管是居民樓還是商用樓，對於自己的用電都將從完全沒有控制到能夠完全控制。”

發跡於美國麻省理工學院（MIT）的風力能源公司Altaeros Energies，成功打造全球第一個商用空中風力發電機「BAT」（Buoyant Air Turbine），效能是一般風力發電機的兩倍，甚至能降低安裝及運輸成本多達九成。

全球的能源產業總值約 5 兆美元，如今，這個巨大的產業可能將面臨天翻地覆的轉變，或至少會面臨一場嚴重的通貨緊縮──根據著名的投資銀行桑福德伯恩斯坦公司（Sanford Bernstein）的見解。

據MoneyDJ 報導，豐田汽車(Toyota)不看好電動車，壓寶燃料電池科技，因此12日宣佈該公司和特斯拉(Tesla)的電動車電池供應協定今年到期之後，不會續約，將專注全力研發四門燃料電池車，計畫明年在美國加州發表，同時也將發展加氫站，支援燃料電池科技。

2010年豐田對特斯拉投資5,000萬美元，取得3%股份；2011年雙方更簽訂1億美元合作協議，同意豐田的RAV4電動車部份採用特斯拉電池和發動機；當時雙方樂觀預期，RAV4可望開啟更廣泛的合作關係。不料基本售價49,800美元的RAV4電動車推出後，銷售奇慘無比，豐田極力促銷也無力回天。

澳洲政府反傾銷調查委員會於本日(5/14)宣佈將對中國輸澳的模組成品與半成品展開反傾銷調查。調查期間自2012年7月1日起至2013年12月31日為止，該委員會將蒐集該段時間輸入澳洲相關產品的資料來判斷是否有傾銷的情形產生。依照相關資料顯示，若該調查成立，委員會將在2014年10月16日對國會提交調查案的報告。

根據EnergyTrend的金級會員資料庫統計，2013年澳洲太陽能市場的規模約為1GW，而中國輸澳的產品在700MW左右，約占澳洲需求的七成，而EnergyTrend預估2014年澳洲太陽能市場的規模在1.2GW左右；反觀澳洲本地的模組產能約為100MW，在供需極度不平衡的狀況下，澳洲非常仰賴國外進口的模組。

據工研院綠能所最新資料顯示，矽晶太陽能電池導入超薄技術將從現今厚度約170-150μm進一步薄型化(見上圖)，除降低用銀量，更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。

日本Power Japan Plus公司公開了一款名為Ryden Dual-Carbon（雙碳）的新型電池。這種電池相比現使用的鋰離子電池更耐用、更安全，而且幾乎可以百分之百回收再利用，具備極高環保效益。

在一場即將於德國舉行的技術會議上，產業組織「光學互連網路論壇(Optical Internetworking Forum，OIF)」的工程師們，預期將會首度公開資料傳輸速率達56Gbit/s的串列式互連介面規格提案；此規格提案將為目前正在推動的400Gbit/s乙太網路、以及未來將乙太網路速率進一步提升至1 Terabit/s的行動提供基礎。
目前最先進的網路是採用25G (bit/s)速率的串列式介面，其應用正要從實驗室走向更廣大的市場；而針對未來的乙太網路與其他網路技術，究竟該採用40G或50G等級串列式介面的爭議已經浮上檯面。

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第242及243次指導會議，審議通過民生化工領域6項、生技領域2項、服務領域4項、資通領域2項、電子領域4項、數位設計領域1項及機械領域11項，合計30項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下:
 
詠燦實業有限公司所提「機械連發安全結構替代電子式連發漆彈槍研發計畫」，主要針對電子式漆彈槍產品，透過機構分析、設計、測試、及改良電子漆彈槍機構設計之過程，發展具備單發或自動連發之新型機構漆彈槍，並將PCB板及電池換成機構式，降低漆彈槍之故障率及電子設備成本，促使研發成果晉身中高階產品，建立產品知名度並創造利潤。
 
喬智電子股份有限公司所提「節能空調馬達用高磁能複合磁石技術」計畫，以表面修飾改質技術改善磁粉表面耐水氣，耐腐蝕特性，並改良磁粉造粒技術以提升複合磁石成型密度，所開發之技術將可提升產品品質，不僅符合環保節能之需求，亦合乎節能標識之規範，並進入節能電子產品市場及產品市佔率。
 
聚陽光能股份有限公司所提「智慧節能運轉之植物工廠技術研發計畫」，擬整合智慧節能、均質光源及栽培知識等技術，研發並建置一「智慧節能運轉之植物工廠」，以簡化栽種之複雜流程及管理工作，降低工廠運作所需之能源成本並縮短作物栽培週期，促使國內植物工廠產業及精緻農業能夠達到質與量之同步提升。
 
經濟部技術處指出，第242及243次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣6,822萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,361件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣98億元，並帶動中小企業投入研發經費近新台幣187億4,000萬元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
民生化工領域6項：
1.喬智電子股份有限公司 
2.廣豐昶環保生技有限公司 
3.廣懋材料科技股份有限公司 
4.台灣奈米濾材科技股份有限公司 
5.晟茂精密密封元件股份有限公司 
6.順式高分子股份有限公司 
 
生技領域2項：
1.全球安聯科技股份有限公司 
2.京冠生物科技股份有限公司 
 
服務領域4項：
1.魔樹數位科技有限公司 
2.美德生訊股份有限公司 
3.最適化顧問有限公司 
4.台灣眼花撩亂股份有限公司 
 
資通領域2項：
1.鴻越資訊股份有限公司 
2.凱易資訊股份有限公司
 
電子領域4項：
1.速碼波科技股份有限公司 
2.晶鈦國際電子股份有限公司 
3.聚陽光能股份有限公司 
4.阿拜爾有限公司 
 
數位領域1項：
1.酷奇思數位園有限公司 
 
機械領域11項：
1.淯群機械有限公司 
2.詠燦實業有限公司 
3.匯能科技股份有限公司 
4.源台精密科技股份有限公司 
5.國恩工業股份有限公司 
6.福爾摩莎生技有限公司 
7.台灣恒基股份有限公司 
8.天光興工業股份有限公司 
9.理動專機事業有限公司 
10.匯鉅企業有限公司 
11.泰威興業股份有限公司 

資料來源:經濟部技術處

2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司排名

2014第一季DRAM廠營收排行

Source:http://pvinsights.com/

根據市調機構Canalys報告，上季智慧手機全球共出貨2.79億支，年增29%，其中搭載Google Android系統智慧手機比率高達81%，蘋果（Apple）iOS系統手機比率約16%，微軟（Microsoft）Windows系統比率約3%。

美國總統歐巴馬日前在三藩市一家沃爾瑪門店內宣讀了自己的新能源計畫，包括沃爾瑪在內的部分大型零售商表示將加倍安裝其門店內的太陽能面板數量。另外，歐巴馬的演講稿還釋出消息，谷歌願出資100萬美元舉辦一個名為「Little Box Challenge」的挑戰賽，鼓勵開發出一款廉價的太陽能逆變器。

太陽能逆變器主要指的是將由太陽能系統（photovoltaic panels）所產生的直流電轉變為交流電的一種設備。在成功轉變為交流電後，包括iPhone、電動汽車和幾乎所有電子設備都將可以使用這一新型能源。近年來太陽能面板的價格已下降約七成左右，但太陽能逆變器的價格卻依舊高昂，是目前整個太陽能系統中最昂貴的一個設備。

半導體研究公司SRC（Semiconductor Research Corporation）贊助的加州大學伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設備和可穿戴電子產品的機能。該項研究的特別之處在於，有別於以往三維電子互聯解決方案中的堆疊芯片封裝方式，研究人員試圖用半導體“墨水”塗層對一塊三維單片電路板進行封裝，以增加額外的電子晶體管。

調查機構ABI認為，Wi-Fi已經成為互聯網接入的主導技術，今年將有超過26億Wi-Fi芯片組出貨。未來五年內Wi-Fi芯片出貨量將飆升至180億。

“2019年不同層次的Wi-Fi芯片將呈現出巨大分化，”ABI的研究主管菲利普·索利斯表示，“獨立或分立Wi-Fi芯片將越來越多的轉向物聯網，同時物聯網也成為最大的應用領域。”

太陽能市場擴產熱潮即將再現。看好今年中國大陸、日本、美國與英國等市場，對太陽能係統建置的需求將顯著成長，包括多晶矽原料、矽晶圓、電池及模組廠等供應鏈業者皆已蠢蠢欲動，準備展開新的產能擴張計劃，搶搭此波商機。

由於中國大陸、日本、美國與英國等太陽能裝置需求刺激，今年市場安裝量預期將有顯著的成長，並可帶起供應鏈整體價格，太陽能產業總算冬去春來。 2013上半年，供應鏈下游的電池、模組價格率先起漲，台灣一線電池片大廠新日光、茂迪、昱晶從第二季起轉虧為盈。

日前三星電子(Samsung Electronics)位於西安的半導體工廠，終於舉行了竣工儀式，同時宣布工廠正式進入運轉，對於三星而言，大陸半導體事業佈局，可說是向前邁出了一大步，但對於全球的NAND Flash市場供需平衡來說，挑戰恐怕才正要開始。

穿戴式產品被視為下一波智慧行動產業兵家必爭之地，台灣硬體供應鏈也磨刀霍霍，但業者透露，各廠都有穿戴式硬體解決方案，但最大的問題是「尚未找出大量應用商機」，台灣產業界應該思考結合軟硬體，才能抓住真正商機。

智慧型手機市場漸趨成熟，全球大廠包括谷歌、三星、英特爾，甚至傳言蘋果都重兵押寶穿戴式產品，例如三星已推出智慧手環Gear Fit 、谷歌推出眼鏡、蘋果也傳出今年可能端出iWatch亮相。

運動大廠Nike、代工龍頭鴻海都積極投入穿戴裝置發展。工研院產經中心（IEK）預估，2018年全球穿戴裝置市場可達206億美元，裝置數量1.91億台，台灣電子廠商可建立完整供應鏈，搶食商機。

IBM表示，相變化記憶體(藍色部分)能整合至大多數伺服器與儲存系統的記憶體階層中