半導體研究公司SRC（Semiconductor Research Corporation）贊助的加州大學伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設備和可穿戴電子產品的機能。該項研究的特別之處在於，有別於以往三維電子互聯解決方案中的堆疊芯片封裝方式，研究人員試圖用半導體“墨水”塗層對一塊三維單片電路板進行封裝，以增加額外的電子晶體管。
通過這種最新的電子封裝加工工藝，半導體製造商將能夠開發出尺寸更小，功能更全面的低功耗高性能集成元件，從而大幅提高產品的運算、存儲、傳感及顯示能力。由於此項加工技術產生的溫度較低，因此其同樣適用於以高分子聚合物為基底的集成電路，為可穿戴電子產品和包裝材料的應用提供了更多可能。
據該校電子工程和計算機科學系教授Vivek Subramanian表示，“與現今普遍採用的單層半導體晶體薄膜、多晶矽氣體存儲或其他的三維封裝技術相比，我們的新方法不僅製作工藝更簡單，且成本或許會更低。我們希望通過此項研究，盡可能縮小所生產的電子元件成本與性能比。”
目前，該團隊正研究如何通過直接在CMOS（互補金屬氧化物半導體）的金屬膜表面噴塗透明氧化物晶體管以為其添加額外的有源器件。
為了配合該項研究，材料和加工技術也需要相應的進行改進以適用於存儲納米顆粒形式的半導體、電介質及導體。該團隊正重點研究溶液加工法。因該加工法所需溫度不高，與CMOS金屬膜的兼容性很好，且生產成本相比其他傳統方法也可能會更低。
據SRC公司納米加工科學部門的主管Bob Havemann表示，“伯克利團隊的初步研究成果表明，只要加工過程的溫度不會對CMOS表面的金屬膜產生影響，通過噴墨形式封裝的電子集成元件性能就能被大幅提高。”
来源： cnBeta
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