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三大芯片廠商價格戰愈演愈烈。據《第一財經日報》近日報導，高通的降價導致聯發科、展訊跟進降價，LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。

此外“展訊的60億元已經到賬，為了擴大份額，展訊下半年可能會用更狠手段來搶市場份額。”

由4G芯片降價引發的連鎖反應，正讓全球手機芯片商陷入困境，全球手機芯片市場在這個盛夏之際，加速進入“寒冬”的態勢鮮明。可以說，在芯片業變局一觸即發的形勢下，廠商們所面對得就不僅僅是單純的價格戰那麼簡單，在變量的市場之下，廠商們所要做的或許是需要一個真正的自我救贖。

剪不斷理還亂，手機芯片巨頭陷價格戰泥潭

價格戰持續燒到芯片界，據經濟之聲《央廣財經評論》近日報導，在半導體市場上，一場持續數月的“價格戰”愈演愈烈。美國高通公司、台灣聯發科技和展訊通信等全球三大手機芯片商都陷入了利潤下降的困境。

在今年年初，便有關於展訊通信發布新一代4G芯片後，現有3G芯片可能直接降價40%的消息傳出，並稱要5年內超越聯發科。

然而，展訊通信預計2015年的銷售收入比往年將有20%的提升，但在4G、3G芯片同時降價的情況下，展訊通信的毛利率2015年也會有所下降。

面對展訊通信的步步緊逼，聯發科也使出降價應戰。近期聯發科在3G芯片的降幅在10%-15%，未來聯發科4G芯片也計劃降價5-10%，這場手機芯片的價格大戰似乎愈發白熱化。

受此影響，聯發科第二季度營收同比下滑13%，淨利潤同比下滑49.2%，創下九個季度以來淨利潤最低水平。在競爭對手的強力衝擊下，聯發科不得不下調了今年的營收預期。

高通公司也面臨有史以來最嚴峻的挑戰。受大陸、歐洲反壟斷案調查、4G芯片市佔被分食影響，高通已下重手犧牲價格在市場中採取防守的姿態。

根據高通早前公佈的第三季度財報顯示，其第三季度營收同比下滑14%，淨利潤同比下滑47%。為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。

手機市場增速放緩，上下游廠商利益爭奪激烈

在全球手機市場出貨量快速增長的態勢放緩之後，芯片行業也感受到了寒冷，這從廠商發布的最新季報中可見。

但手機市場整體增長趨緩，並不是導致高通、聯發科業績下滑的主要原因。

首先，手機廠商均加大了自研芯片採用力度，對上游的芯片廠商造成了極大的挑戰。在2015年三星推出的旗艦機型S6中，全球手機出貨量第一的三星公司並未採用高通旗艦芯片驍龍810，而是採用了自研的Exynos芯片，這對高通的打擊可謂巨大。蘋果、華為等手機廠商均不同程度在手機產品中使用自研芯片。

而據多位業內人士透露，具有較高出貨量的小米，也將在2016年部分採用自研芯片。據稱小米公司已經購買了所必須的ARM的核心授權，似乎正在通過自己生產移動芯片集來加強它的移動業務，以降低對聯發科和高通等芯片廠商的依賴。

其次，在移動芯片市場競爭失利的英特爾，也未放棄進入市場的念頭。2015年5月，英特爾以5億美元收購了威睿電通。這筆備受到業內關注的併購，業內分析這暴露了英特爾進入蘋果、三星的手機基帶芯片採購意圖。通過收購威睿電通，英特爾獲得了CDMA2000專利技術，在具備全網通能力道路上又前進一步。很顯然，英特爾仍是高通等芯片商的潛在強力競爭者。

芯片廠商謀求變局，轉型物聯網或成新出路

面對業內激烈的廝殺、下游手機廠商的分食以及諸如英特爾等強大的潛在競爭者，一味追求價格戰來獲得短期的市場佔有率，無異於飲鴆止渴，依舊無法擺脫贏了人氣輸利潤，最終被市場淘汰結局。

在行業成熟發展的階段，產品的差異化個性化和給予消費者良好的體驗，往往能夠成為贏得市場的殺手鐧。也正是因此，芯片廠商們都在尋求更多差異化來產生更多附加價值，如將4G手機與穿戴裝置、物聯網應用連成一體，甚至將4G手機取代電視、相機及錢包功能。

據稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備採用了高通的芯片，而今年其芯片業務營收中的10%將來自於智能手機以外的物聯設備。

不僅是傳統芯片廠商，業內都在拓展除手機外的新增長點。小米從2013年開始拓展產品線，除小米手機外，還推出電視、手環、路由器、平板電腦等一系列智能產品，將越來越多的硬件連接到互聯網中。隨後，華為、聯想等主流手機廠商均已推出手環、手錶、虛擬現實頭盔等終端設備。

可以預見，今後可穿戴智能設備會越來越多的出現在人們的生活中，移動支付的運用也愈加廣泛。芯片巨頭深知在慘烈的價格戰之後，多樣化將是其未來生存和發展的必然選擇，對於他們而言，能夠供應連接互聯網的設備門類越多，給他們留下的機會就越多。

提早佈局該市場就意味著掌握先手優勢，眾多廠商開始推出以物聯網為主題的產品和解決方案，希望在未來的競爭中搶占一塊高地。

資料來源:OFWeek