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台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈加入半導體製造聯盟 Sematech ，做為核心成員(core member)；台積電長期以來都是另一個由比利時研發機構 IMEC 所主持的研發聯盟之核心成員，現在卻選擇也加盟Sematech。

台積電表示，該公司將針對 20奈米以下半導體製程相關技術進行合作研發，包括超紫外光(EUV)微影、3D導線、度量衡技術，以及創新材料、元件結構等等，也將開發下一代半導體製造技術所需的關鍵基礎建設，包括轉向 18吋晶圓技術。

Sematech 其他核心成員包括 GlobalFoundries 、惠普(HP)、IBM、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、聯電(UMC)，以及位於美國紐約州Albany的奈米科技與工程技術學院(College of Nanoscale Science and Engineering，CNSE)。

「這個互補性的合作案，將利用Sematech 的聯盟方案，以及台積電身為先進技術研發與半導體製造的產業領先地位，引領關鍵的產業技術演進；」台積電技術長孫元成(Jack Sun)在一份聲明中表示。

Sematech總裁暨執行長Dan Armbrust 則表示：「台積電將會是加速研發創新與先進半導體製造技術開發的重要夥伴。」

(參考原文： TSMC joins Sematech, cites 450-mm R&D，by Peter Clarke)