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Diodes公司近日推出了旗下有助於節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列中的首批MOSFET。這3款雙重MOSFET組合包含了20V和30V N通道及30V互補性元件。這些雙重DFN3020 MOSFET的電學性能與較大型的SOT23封裝零件一樣，而且一顆新元件就可以取代2顆SOT23封裝的MOSFET，因而能節省70%的電路板空間。

DFN3020 MOSFET的佔位面積只有6平方毫米，較使用SOT23或TSOP-6封裝的面積少了40%，離板高度為0.8毫米，適用於像平板電腦或小筆電 (Netbook) 等空間有限、體積小巧的消費性電子產品中的負載開關或升壓轉換電路。這款互補型DFN3020 MOSFET還可用作半橋 (half bridge) 來驅動工業應用中的馬達負載。

這些MOSFET的結點到環境熱阻 (ROJA) 為83ºC/W，功率耗散可連續保持在2.4W，操作溫度也可低於SOT23封裝的MOSFET，有助於提高可靠性。

ZXMN2AMC (雙重20V N通道)、ZXMN3AMC (雙重30V N通道) 和ZXMC3AMC (互補性30V) DFN3020封裝的MOSFET現在已上市。