真乄科技業的頂尖投資團隊

聯發科代子公司晨星公告收購另一家轉投資曜鵬科技，公開收購期間訂在4月10日至5月8日。

聯發科指出，考量晨星長期發展策略所需，增加產品線擴大營運規模，提升全球市場競爭力，因此決定合併曜鵬。

台灣IC設計大廠聯發科技(MediaTek)在3月初的2015年世界行動通訊大會(MWC)發表了一項跨裝置資源共享技術CrossMount ，期望建立一個技術標準，讓電視機與手持式裝置連結並分享軟硬體資源，讓這些裝置充分發揮其潛力。

聯發科每年出貨的晶片進駐約4億支智慧型手機、1億台智慧電視以及500萬台平板裝置，該公司認為市場對 CrossMount 技術的應用，有機會能以一種他們還正開始想像的方法連結消費性電子裝置使用的零組件。聯發科在新竹科學園區總部展示了一些他們所想像的應用案例，包括讓智慧型手機控制電視機的大尺寸螢幕，還有讓電視機搭配智慧型手機攝影機、搖身一變成為遠端嬰兒監視器。

4G晶片將成聯發科明年出貨主力。隨著中國大陸三大電信商相繼釋出2015年擴大採購4G手機的計畫，聯發科也擬好新一波LTE產品攻勢，不僅將全力推廣LTE數據機和應用處理器，以及第一代LTE系統單晶片(SoC)，更計畫在2015年第二季發布下一代LTE-A SoC；預估全年LTE晶片出貨將突破1億套，占總出貨量過半比重。

聯發科總經理謝清江表示，歷經2014一整年的發展，中國大陸4G手機滲透率已衝上三成左右，緊接著，當地三大電信營運商更將在2015年祭出新一輪4G手機添購計畫，可望帶動市場換機潮持續升溫；預估至2015年底，中國大陸4G手機滲透率將翻倍增長至六到七成，為4G晶片組供應商捎來大喜訊。

台灣 IC設計大廠聯發科(MediaTek)日前宣佈參與中國上海市創業引導基金與武岳峰資本(Summitview Capital)所共同發起的「集成電路信息產業基金」，該筆基金整體規模為100億人民幣、首期規模30億人民幣，聯發科將於取得主管機關核准後投資3億人民幣；此舉有助於該公司強化在中國這個全球最大手機市場的競爭地位。

在產業觀察家認為中國將在十年內成為半導體產業強權(參考連結)之際，聯發科最新投資計畫的目標就是在中國智慧型手機晶片市場趕上對手高通(Qualcomm)──目前高通在中國手機晶片市場的佔有率近五成，聯發科則是四分之一。該產業基金的主要發起人除上海市創業引導基金、武岳峰資本及聯發科外，還包括上海嘉定創業投資有限公司、美國騎士資本(Knight Capital)、清華控股(Tsinghua Holdings)與晶圓代工業者中芯國際(SMIC)等。

支援 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A，MediaTek MT6753 將在 2015 第二季登場

IC設計龍頭聯發科（2454）昨（15）日宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手機平台MT6735，首度將CDMA2000技術整合在內，滿足全球各地電信營運商的需求。

同時，聯發科也發表智能音響（Connected Audio）系統單晶片MT8507，獲得Spotify Connect認證並搶進音樂串流服務市場，為其物聯網佈局打響第一炮。

台灣晶片設計龍頭聯發科(MediaTek)有機會藉由將在 2015年第一季問世的新型八核心處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國 4G智慧型手機市場的領導地位；聯發科表示，該公司MT6795新型64位元「真八核」SoC已經開始提供樣品，預計明年初出貨。

根據瑞士信貸(Credit Suisse)駐台北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場佔有率多於高通的聯發科，應該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位：「該款晶片能以二分之一的價格提供像是三星(Samsung) Galaxy Notes 的性能；這是鎖定希望以300~400美元零售價提供媲美Galaxy Notes 或蘋果(Apple) iPhone之手機產品的中國當地品牌。」

物聯網穿戴裝置越來越夯，IC設計廠聯發科22日正式發表聯發科創意實驗室全球計畫，LinkIt™平台全面亮相，幫助不同背景與技術水平的產品開發者充分釋放創意與創新能力、加速穿戴式和物聯網裝置的開發，希望推動下一波消費性電子設備和Apps的開發浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現互聯。

聯發科創意實驗室全球計畫，LinkIt™平台爲全球開發者、創客(Maker)和服務供應商們提供了軟件開發套件（SDK）、硬件開發套件（HDK）、技術文件與技術及商業上的全面支援。聯發科創意實驗室副總裁Marc Naddell表示，他們正在爲業餘玩家、學生、專業產品開發者和設計師們，開啓一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創意與創新能力，並進一步推動新一波的消費性電子設備和Apps的開發浪潮。

聯發科（2454）轉投資中國觸控IC廠匯頂科技，近期將推新一代指紋辨識晶片，號稱首款隱藏於面板後、不必另外開孔，讓手機可維持設計風格。匯頂5月發布的藍寶石觸摸式指紋識別技術，已有多家中國手機品牌開案，最快10月量產。

看好印度內需市場和當地人才，亞洲手機晶片龍頭聯發科宣布再投資2億美元（約新台幣60億元），在印度設立第二座研發中心，成為該公司在亞洲除大陸外的第二大據點。

聯發科（2454）董事長蔡明介下午應邀在全球知識匯流平台TED在台北舉行的TEDxTaipei中演講時指出，今年全球晶片出貨將上看7億套，且開始注意行動科技在農業、線上教育及太空通信等領域的應用。

蔡明介也強調，聯發科會繼續從錯誤中學習，並提出「海闊天空」（limitedless）與無所不在（ubiquitous）的行動科技等2大口號。

根據Strategy Analytics的調查，2014年第一季全球智慧型手機應用處理器市場規模約有47億美元，較去年同期成長25%。高通公司(Qualcomm)的市佔率高達53%，蟬聯多季的市場主導地位，但相較於去年同期約56%的市佔率來看，已有逐漸減弱的趨勢。
排名前五位的廠商分別是高通、蘋果(apple)、聯發科(MediaTek)、三星(Samsung)和展訊(Spreadtrum)-，這一排名與2013年的順序相同。蘋果取得了16%的市佔率，而聯發科則有13%的市佔率。由於蘋果本身剛好也是自家應用處理器的供應商，因而難以估計其用於 iPhone 與 iPad 的晶片價值。然而，根據市場研究公司Strategy Analytics指出，今年第一季，高通的 LTE 數據機晶片在不同的價格層均取得了成長動能。

(MTK 6795 規格)

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天發表對台灣IC產業的最新產值預估，其中，台灣IC設計產業產值第二季估將季增13.3%、來到1420億元台幣。

另外，台灣IC設計產業全年前景也十分樂觀，產值估將年增15.9%、來到5575億元台幣。工研院產經中心產業分析師陳玲君並指出，聯發科(2454)將持續扮演台灣之光角色，今年產值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大設計業者的寶座。

圖／經濟日報提供  

雲端和物聯網將啟動一波新商機，聯發科董事長蔡明介認為，「雲端2.0時代」將在2020年來臨，未來十年物聯網時代將大躍進，會有上百億個裝置在雲端串聯，帶動「超級中端」崛起，成為電子業的另一個大機會。