工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天發表對台灣IC產業的最新產值預估，其中，台灣IC設計產業產值第二季估將季增13.3%、來到1420億元台幣。
另外，台灣IC設計產業全年前景也十分樂觀，產值估將年增15.9%、來到5575億元台幣。工研院產經中心產業分析師陳玲君並指出，聯發科(2454)將持續扮演台灣之光角色，今年產值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大設計業者的寶座。
陳玲君表示，檢視去年全球前二十大IC設計業者排名，可發現有四家台廠進榜，分別是聯發科、聯詠(3034)、晨星、瑞昱(2379)，而今年受惠於併入晨星以及本身於智慧型手機晶片業務的成長，IEK也看好，聯發科有望超越超微，在今年登上全球第三大IC設計業者的寶座。去年全球前五大IC設計業者，則為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科、輝達(Nvidia)。
陳玲君說明，第二季台灣IC設計產業動能相當多元，包括全球智慧機、平板持續熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，均帶動國內智慧手持晶片業者營收的成長。此外，包括4G晶片出貨加溫、加以部分驅動IC與感測晶片業者成功取得中國大陸智慧機與平板的品牌廠採用，均是推升台灣IC設計第二季產值走高的助力。
總結台灣IC設計產業全年表現，IEK分析，隨著台灣IC設計業最快可於今年底導入20奈米製程、台灣的電源管理IC與感測元件業者也大舉進軍智慧型手機、穿戴式產品，預估今年台灣IC設計產值可望年增15.9%、來到5575億元。
IEK回顧台灣IC設計第一季表現，指出受益於八核心等高階的智慧型手機晶片出貨已經見到加溫、電源管理IC需求也呈現淡季不淡，台灣IC設計第一季產值較去年同期成長23.8%、達1253億元台幣，僅較去年第四季下滑3%。
惟陳玲君引述IEK統計數據指出，去年全球IC設計產業雖仍以美國居60.3%為霸主、台灣則以20.8%的市佔居次，不過值得留意的是，中國大陸IC設計業者急起直追，全球市佔一路從2011年的11.3%、迅速爬升到去年的16.9%。
她分析，若由中國大陸去年IC設計產值年增達30.1%來到809億元人民幣，且未來三年將要力拚每年兩成成長率來看，其成長步伐可說正處於高原期。而去年以來，中國大陸IC設計業整併浪潮不斷，紫光集團連連出手收購展訊、銳迪科，今年上半年又傳出中國電子資訊產業集團攜浦東科投併購瀾起、英特爾又有意入股瑞芯微，台灣IC設計業者應更加警戒。
資料來源:IEK
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