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半導體業界巨擘英特爾公司(Intel)終於進軍無線領域了。經過多年的努力，該公司表示，其針對行動裝置研發的 Medfield 新款處理器已獲得全球三家主要OEM採用，將搭載於其新款智慧型手機與平板電腦設計中。
在2012年國際消費性電子展(CES)上，英特爾(Intel)公司宣佈與中國聯通(China Unicom)、聯想(Lenovo Group)與摩托羅拉行動公司(Motorola Mobility Inc.)攜手展開重要的設計合作。聯想、摩托羅拉與中國聯通將在今年推出基於英特爾架構的智慧型手機。這家全球主要的半導體公司將實現其長久以來追尋進軍無線產業的目標。

晶片巨擘 Intel Corp (英特爾) ( (US-INTC) ) 宣布新合作關係，欲將其晶片打入智慧型手機市場。

英特爾(Intel)最近通知硬體合作夥伴稱公司將逐步停止25款桌上型 CPU 的生產，此舉主要是為了今年4月上市的22nm Ivy Bridge處理器。
據該公司的台灣硬體合作夥伴表示。英特爾在第二季度徹底停產前，將減速生產Core i5-661/660、Core i3-530、Pentium E5700和Celeron E3500處理器。

英特爾公司宣布開始供應最新款Intel Atom (凌動)處理器行動平台，該產品先前代號為「Cedar Trail」。最新平台以可負擔的價格、支援輕薄短小及易於攜帶的運算系統，並提供絕佳的電池續航力，此外還為隨身型易網機(netbook)加入多項受到學生、家人、與尋求執行非繁重工作與上網等使用者歡迎的功能。各大OEM廠商將於2012年初開始推出新型裝置，其中包括宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、三星(Samsung)、以及東芝(Toshiba)。

Korea Times 12月30日報導，LG電子(LG Electronics)一未具名高階主管30日表示，該公司將生產全球首款採用谷歌(Google Inc.)Android行動作業系 統的英特爾(Intel Corp.)行動平台智慧型手機，而這款裝置預定會在1月9日至1月13日於美國拉斯維加舉辦的國際消費電子展(CES)中展出。該名主管表示，英特爾已投入大量研發經費，希望能創造更具效能的晶片，供智慧型手機、平板電腦所需。不過，LG電子發言人不願對此消息作出回應。

LG電子曾於去(2011)年CES展出一款採用英特爾行動平台的智慧型手機，但卻在無法吸引市場聚焦的情況下，黯然放棄了將該款手機商業化的打算。英特爾南韓分部主管Lee Hee-sung表示，該公司執行長Paul Otellini將會在CES推出首款採用旗下平台的Android智慧機。Lee確認了英特爾CES發表計劃，這在過去非常少見，主因該公司向來對重大的產品發表計劃保密到家。LG另一位不願具名的執行主管則表示，他個人對LG發表基於英特爾平台的Android智慧機乙事抱持懷疑的態度；不過，LG頗有可能推出英特爾公版手機，但是在英特爾大幅補貼的情況下。

隨著2011年接近尾聲，英特爾公司主管與科技產業未來學家分別看了高科技水晶球，並預測明年將吸引眾人目光的科技趨勢。

Intel日前展示了基於Medfield Atom SoC片上系統處理器、Android 4.0操作系統的智能手機、平板機原型，而且通過挖掘我們發現，Intel、Google並不僅僅是將x86架構移植到了Android系統上，還有著一系列針對該系統的特殊硬件優化。

LG AND INTEL SIGN STRATEGIC ALLIANCE FOR INTEL WIRELESS DISPLAY (WiDi) TECHNOLOGY

英特爾預期，硬碟機供應短缺將持續到明年第一季，業者將在明年上半年硬碟機供應恢復後，回補微處理器庫存。英特爾股價12日在紐約早盤下跌3.4%至24.16美元。

其餘半導體業者也陸續下修財測，包括德州儀器等，顯示該產業尚未擺脫低迷。半導體業者近幾季財報普遍疲軟，原因是需求日漸疲弱，但部分觀察家期盼，半導體市場景氣已觸及低點，逐漸回升。

Intel與工研院、經濟部技術處共同宣布一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上。

Intel副總裁暨技術長，同時也是Intel Lab總監Justin Rattner表示，技術必須配合商業才能產生火花，Intel、工研院以及經濟部技術處將在未來五年內，三方各投入五百萬美元進行此技術研發。初步計劃是開發超快速且節能性高的記憶體技術，應用在Ultrabook以及平板電腦、智慧型手機等手持式裝置。

英特爾(Intel)和美光科技(Micron Technology)日前宣布，已開發出128Gb的NAND 快閃記憶體，新元件採用了針對快閃記憶體改良的20nm 製程技術，將high-k 金屬閘極(HKMG)電晶體包含在內。

還好不是筆電的上市時程，不然很多剛在資訊月敗下去的朋友可能頭上就要三條線了吧 XD。Intel 的 2012 年產品線一會分成三個部份，其中剛上市的高階 Sandy Bridge-E 將會撐完這一整年，而主流和中高階等級的 CPU 則是預計在 Q2 的時候從現在的 Sandy Bridge（SNB）升到 Ivy Bridge（IVB）。IVB 是 SNB 的製程改良版，在架構差不多維持不變之下，將製程由 32nm 推進到 22nm。在這過程中，除了功耗和散熱得以改善之外，Intel 也趁這個機會大幅強化內建顯示（IGP）的能力，據信比上一代的 IGP 還要快上 60%。

VR-Zone網站發布了Intel下一代處理器Ivy Bridge的路線圖，根據路線圖，適用於Macbook Pro和Macbook Air的22納米Ivy Bridge將於明年4月和5月發布。

該報導中提到無論是桌面版還是移動版的Ivy Bridge處理器都將支持最多3個獨立顯示器，當然這三個顯示器必須有一個是內置的。目前Intel最新的Sandy Bridge處理器只支持2個獨立顯示器，也就是Macbook Air只可以使用本機自帶的顯示器和一個外置顯示器，同樣，13寸Macbook Pro必須在關閉自帶顯示器的時候才能支持2個外置顯示器。

微軟（Microsoft）Windows與ARM處理器架構的搭配，以及英特爾(Intel)和Google Android作業系統的結合是明(2012)年行動裝置市場上的兩大焦點。其中WOA(Windows On ARM)目前進展還不明朗，但英特爾近期則是預告已經準備好在下一代開發代號為Medfield的Atom處理器迎接Android 4.0。

微軟官方對WOA的合作進展一直未有比較明確的訊息透露，但市場預期最快應只能在明年上半年先看到Beta版的產品，而要等到明年下半年產品才會正式上市，甚至有人推測WOA推出的時間可能還會比Window 8 on X86的推出時間晚。

根據最新洩漏的官方產品路線圖，Intel SSD固態硬盤的更新腳步有所放緩，SSD 510系列高端型號的後兩代繼任者均將推遲一個季度發布。SSD 510系列採用2.5寸規格和34nm MLC NAND閃存，容量120/250GB，傳輸接口SATA 6Gbps，是目前市場上最優秀的高端固態硬盤之一。

下一代“Cherryville”原計劃在今年第四季度推出，但現已延期到2012年第一季度，不過規格上應該沒什麼變動，還是25nm MLC閃存芯片、60/120/180/240/480GB五種容量、SATA 6Gbps傳輸接口。再下一代“King Crest”也從2012年第二季度順延到了第三季度。據悉MLC NAND閃存芯片工藝會再次進化到20nm，但具體容量尚未確定，接口則依然是SATA 6Gbps。主流和入門級領域短期內仍將由SSD 320/310/311幾個系列佔據。“Hawley Creek”仍將在本季度如期發布，還是2.5寸mSATA 3Gbps接口規格，SLC NAND閃存，容量20/24GB。

英特爾(Intel)與萬事達卡公司(MasterCard Incorporated)日前宣布一項跨年度策略合作，進一步提升消費者在網路購物時的安全性與付款經驗。
這項合作案將結合萬事達卡在付款程序與商務方面的專業能力，與英特爾在矽元件創新與晶片安全上的優勢，為線上商店與消費者提供了更多選擇，讓他們透過 Ultrabook 裝置以及內含英特爾處理器的未來世代PC，享受更安全且更便捷的結帳流程。

在即將來臨的消費電子展(CES)中，將出現大量的超輕薄筆電(Ultrabook)產品，預估至少將有50種以上的型號展出。
在稍早前於倫敦舉行的CES Unveiled記者會上，消費性電子協會(CEA)研究總監Shawn DuBravac告訴記者，他們預期在本屆CES上將看到30~50款的Ultrabook產品。

英特爾公司(Intel)旗下的英特爾投資公司(Intel Capital)日前宣佈斥資1億美元成立一個AppUp基金(Intel Captial AppUp Fund)，主要用於投資專為行動裝置與PC開發應用程式與數位內容的軟體工具與服務公司。
英特爾公司表示，該Intel Captial AppUp Fund將支援透過英特爾AppUp中心供應應用程式的公司。英特爾AppUp中心是專為小筆電、筆記型電腦與ultrabook銷售應用程式的線上商店。

英特爾公司的全球投資與跨國購併(M&A)機構英特爾投資(Intel Capital)宣布鎖定10家亞洲企業進行4000萬美元的投資，反映亞洲各地風起雲湧的科技創新趨勢。新一波的投資包括8家來自中國、印度、日本、南韓的新投資標的企業，以及兩個來自台灣企業的計畫中投資案。

在2011年超級電腦大會(SC’11)上，英特爾公布針對高效能運算(high-performance computing，HPC)所設計、內含新一代Intel Xeon處理器以及 Intel Many Integrated Core (Intel MIC)架構的平台。英特爾亦簡述在研發上的新投資計畫，期望在2018年之前帶領產業跨入百萬兆級(Exascale)運算的效能境界。