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英特爾(Intel)日前傳出將在 2014年裁減全球員工數約10萬7,000人的5%；在此之前，該公司也針對了據報將取消開幕計畫的 Fab 42 廠提供了額外訊息，表示該廠房空間將保留給「未來的技術」，而英特爾會利用先有的其他廠房生產 14奈米製程。
在2013年第四季財報發表會上，英特爾執行長Brian Krzanich宣布當季營收成長3%、利潤成長6%，主要歸功於 PC 業務需求穩定，同時平板裝置與資料中心業務溫和成長。不過針對Fab 42取消開幕，Krzanich坦承，英特爾在三年前過度樂觀預估PC晶片需求；他表示，新晶圓廠興建計畫都需要提早展開，而Fab 42的廠房已經完工，並未裝機。

Mooly Eden展示Intel RealSense 3D攝影機

近來錯失行動市場先機的晶片大廠英特爾（Intel），在遭逢 ARM 系列處理器的壓力下，在這領域總是難以伸展開來，為了突破僵局，近來就傳出，Intel 開始以與 ARM 晶片相仿的價位提供 Atom 系列晶片給系統廠，打算以此大舉進入平板與變形平板市場。

Intel 此舉自然是為了在行動運算市場中突圍，從 2007 年 iPhone 發表之際，在未來打入 Apple 行動運算的供應鏈，讓低功耗的 ARM base 解決方案因此坐大，從智慧型手機一路延伸至平板電腦上，還因此侵蝕到傳統筆記型電腦的市場，在兩頭落空下，Intel 錯失的可不只是市場，還危及其晶片主導廠未來的地位。

為了反攻市場，Intel 不得不使出價格策略讓各廠商能與其積極配合，從目前聽聞的價格已可以 ARM base 在同一水準，可見 Intel 此次真的是積極介入了，此舉也讓高通（Qualcomm）、聯發科（MTK），甚至 Nvidia 倍感壓力，因為 Intel 近來在行動運算方面表現不佳，不過其背後的資源與財力都是其他晶片廠難以匹敵的。

正所謂打不過敵人，就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM)，但眼看PC市場已如昨日黃花，因此現在決定帶槍投奔敵營，為客戶代工生產ARM架構處理器。

英特爾夥伴Altera 30日在安謀開發商大會上宣布驚人消息，英特爾將以最先進的14奈米製程為該公司代工生產64位元安謀Cortex-A53高性能四核心處理器，且時間就在2014年。

Intel 最大的代工客戶、美國晶片商 Altera 日前宣佈他們將會生產一款名為 Stratix 10 的 SoC，而其最大的特點，就是包含有全球首款四核心 64 位元 Cortex-A53 CPU（iPhone 5s 用的是 Samsung 生產的雙核心 64 位元 A7 ARM 架構處理器）。據悉該產品將透過 Intel 最先進的 14nm 製程打造，主要用於網路設備，並不會與 Qualcomm 或 Samsung 的手機晶片構成競爭。

據 PC World 報導，Intel 剛剛宣佈下一代 Atom 處理器的代號是「Bay Trail」，並會在 Celeron 和 Pentium 的名義之下推出，目標產品為智慧型手機、入門級的筆電、桌面型電腦以及 all-in-one 的電腦。Intel 的發言人 Kathy Gill 指出用在手機的版本的代號為 Bay Trail-M（Mobile 的意思），而桌面型電腦的則名為 Bay Trail-D（Desktop 的意思）。其次，Intel 亦指出 Bay Trail 比上一代 Atom 處理器快三倍，能源效益則是五倍。

英特爾(Intel)日前發表名為 Silvermont 的全新低功耗、高效能微架構；該公司表示，這項技術主要是為了智慧型手機到資料中心等有低功耗需求的市場所設計，將成為許多創新產品的基礎，而這些產品將於今年稍後問世。Silvermont架構晶片是採用英特爾的先進 22奈米三閘(Tri-Gate)系統單晶片(SoC)製程，以帶來大幅增進的效能與電源使用效益。
英特爾指出，Silvermont微架構帶來領先業界的每瓦效能。高度均衡化的設計可支援更廣的動態範圍，並無縫地調升與調降效能以及電源使用效益。在各種標準中，Silvermont亦提供比目前Intel Atom(凌動)處理器核心高達3倍的尖峰效能，或者在相同效能水準下，耗電量降低至五分之一。

英特爾昨（26）日宣布，將承接可程式邏輯晶片（FPGA）指標廠阿爾特拉（Altera）部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉與台積電長達20年的獨家合作局面。

台積電內部相當關注英特爾跨入晶圓代工動態，台積電董事長張忠謀曾形容英特爾是「站在薄紗後的競爭對手」。市場解讀，英特爾在晶圓代工急起直追，下一步將瞄準蘋果訂單，成為繼三星之後，台積電另一大強勁對手。台積電昨天在台股下滑1.5元，收盤價103.5元，美股早盤開出也逆勢下滑1.6%。　

英特爾(Intel)執行長歐德寧(Paul Otellini)近日在該公司 2012年第四季財報發佈分析師電話會議上表示，該公司正在自家 LTE 數據機的開發上取得進展，但恐怕在 2014年以前還看不到整合LTE數據機與應用處理器的方案問世。
歐德寧在該場會議上表示，英特爾已經推出僅支援數據(data-only mode)的LTE數據機晶片給客戶，而支援數據與語音的多模數據機晶片預計在2013年內推出。他補充指出，預計第一批採用英特爾LTE技術的手機將在2014年初上市，時間點約是在世界行動通訊大會(Mobile World Congress)期間。

英特爾公司(Intel)正計劃停止供應桌上型電腦主機板，預計將在未來三年內逐步退出這項業務。
「隨著英特爾逐步退出PC主機板業務，我們也將加速發展桌上型電腦的其它關鍵領域，包括針對PC生態系統整合創新解決方案，如開發參考設計、超迷你電腦平台(NUC)以及其它領域，」該公司發言人發表email聲明表示。

未來 Intel 將斥資 40 億美元進行為期兩年的改建工作，現有的工廠將被翻新、擴建、改造以達到 14nm 製程產品的製造需求。據悉新的生產基地將為當地創造大約 4,300 個就業機會，再加上原有的 4,000 名左右員工，總體規模將達到近萬人。

Intel's system-on-a-chip tech covers the entire range of computing devices from servers to smartphones. Its mainstream processor technology is only suitable for traditional PCs and servers.

在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業務可能會擴展到為思科(Cisco)製造晶片的消息。重點在於，這項交易可能高達10億美元。
我們在上週由Future Horizons公司於Bratislava舉辦的國際電子論壇上聽到這個消息。該消息是一位演講者提及，但稱這“不過是個謠言”，不過，據報導，投資銀行Piper Jaffray的分析師也在一份研究報告中對客戶表示，思科與英特爾可能已簽署價值10億美元的代工協議。

英特爾公司的全球投資與併購(M&A)機構─英特爾投資昨日為一年一度的英特爾投資全球高峰會揭開序幕，同時宣布針對10家科技創新企業的投資案。該投資案促使全球高峰會在為期兩天的議程中，將重點聚焦在企業建立，以協助這些企業更進一步成長。投資案的總金額約4,000萬美元，涵蓋各類科技，從雲端分工協作、強化數位娛樂，一直到簡化行動付款與支援新型裝置整合。

Intel 在印度、中國、俄羅斯、英國都推出了使用 Medfield 晶片的智慧型手機，但在美國市場卻遲遲沒有大的動作，你覺得這是什麼原因呢？根據 TechCrunch 日前對 Intel 市場總監 Sumeet Syal 的採訪來看，原因可能是這款晶片不支援 LTE 網路。不過 Syal 在採訪中表示，雖然目前 Medfield 手機還無法使用 LTE，但在今年末的時候支援 LTE 的產品就會來了，等到 2013 年時產量也會提升。他無意中還透露 Intel 很快就會推出使用hyper threading 的雙核心 Medfield 晶片，同時稱 Intel 對進軍智慧型手機領域幾個月來的表現感到滿意。

Intel’s second bite at the smartphone market has been more akin to a gentle nibbling around the edges. At the end of last year the chipmaker teased a smartphone reference design running its Medfield x86 Atom SoC. Nine months later Intel chips have found their way inside six real world smartphones, yet none apparently destined for the U.S.

英特爾展示22nm SoC製程藍圖。

英特爾公司產品長David(Dadi) Perlmutter闡述該公司低功耗處理器產品，從第4代Intel Core(酷睿)處理器明年上市開始，將為行動運算經驗以及創新的Ultrabook、Convertible機種、以及平板電腦樹立行動運算經驗的新標竿。

SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專有互連技術，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。

英特爾公司(Intel)日前宣佈採用Integrated Device Technology (IDT)的發射器與接收器晶片，用於實現其無線共振能量鏈接(WREL)技術，並計劃進一步使這項無線充電技術成為支持其行動運算與通訊產品發揮市場影響力的重要元素。
IDT預將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應發射器IC樣片。英特爾與IDT公司並計劃針對 Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應用推出共振無線充電參考設計。