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意法半導體(ST)宣布該公司併購bTendo，以提升智慧型消費性電子微形投影技術。

透過整合bTendo的創新雷射掃描投影引擎(Scanning Laser Projection Engine)與意法半導體的MEMS、視訊處理以及半導體製程技術，這個合作研發專案開發出了尺寸和功耗都特別適合整合到下一代智慧型手機、數位相機和筆記型電腦的微型投影機評估樣品。目前，這些評估樣品並已開始提供給部份客戶進行測試。

意法半導體（ST）宣佈，瑞士設計公司Hövding發明的安全氣囊式自行車安全帽採用意法半導體的微控制器和感測器作為安全帽的大腦和感官功能。結合創新設計與先進電子技術，Hövding成功研發出一款市場獨一無二且設計新穎的自行車安全裝備。

意法半導體（ST）推出一款高度微型化的4G智慧型手機天線共同晶片，這款晶片為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。

意法半導體（ST）推出最新可支援下一代智慧電網標準的單晶片無線微控制器的樣品。新款微控制器的設計主要為減少停電次數和二氧化碳排放量，同時還可支援未來的生活方式，包括插電式電動車充電。

意法半導體（ST）和矽光電技術廠商Luxtera宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案。

意法半導體（ST）展示了目前市場上最精確的室內手機定位功能。這是一款整合了CSR公司研發的先進的SiRFusion定位技術和意法半導體最佳化的MEMS 慣性測量單元的智慧型手機。這項合作的成功證明了即便在沒有全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite Systems，GNSS）衛星訊號的情況下，定位精準度也能達到幾公尺的範圍內。

意法半導體（ST）全球行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC）上展示豐富的產品以及最新的創新方案。

意法半導體（ST）推出業界首款符合最新SD（Secure Digital）3.0標準的電壓位準轉換器（voltage-level translator）。新產品擁有更大的儲存容量和更快的的SD 3.0存取速度，加上低靜態功耗和小封裝尺寸，使意法半導體的位準轉換器成為介面應用處理器或數位基頻晶片與SD記憶卡的理想選擇，特別適合用於手機、可攜式媒體播放機、平板電腦、數位相機或個人導航裝置。

意法半導體（ST）將讓尺寸精巧的數位相機和智慧型手機能夠滿足用戶提高內建閃光燈輸出功率的要求，同時支援更先進的用戶控制功能。

意法半導體（ST）推出內建心iNEMO多感測器動作協同處理器（motion co-processor）的智慧衣原型設計，這項設計能夠識別使用者的複雜人體動作，並將其快速、精確地轉換成數位模型。iNEMO人體動作重建技術（iNEMO Body Motion Reconstruction，iBMR）可改善臨床治療和運動醫學，並加強擴增實境（augmented reality）應用的效果，例如，慢跑者可以與世界冠軍並肩跑步。

意法半導體推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機影像穩定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創新的系統架構讓設備廠商只需一個陀螺儀即可執行兩個不同功能，從而最佳化手機、平板電腦等智慧型消費性電子産品的尺寸、系統複雜性及成本。

意法半導體（ST）宣佈已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試。這項技術將有助於提升晶片良率、縮短測試時間，進而降低晶片的整體生產成本。此外，因為無須實體接觸，不會有測試機台對晶圓造成實體損壞的風險。

意法半導體（ST）宣佈北京歌華有線電視網路公司選擇意法半導體的整合高畫質電纜數據機（Cable Modem）晶片在新一代機上盒，並開始向其有線網路用戶推廣這項產品。STi7141整合了三網合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄影機（PVR）和隨選視訊系統（video-on-demand，VoD）性能，從而實現低成本且高性能的互動式服務，北京歌華有線的用戶將因此而受益。

意法半導體（ST）發佈擁有業界最高性能的可信任平台模組，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。

意法半導體（ST）擴大RFID/NFC無線記憶體晶片產品陣容，推出新款可為小型產品供電的16-Kbit 記憶體，新產品只透過採集的能源而無需電池。

意法半導體（ST）擴大感測器産品組合，推出新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3×4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗。

意法半導體（ST）與先進視覺駕駛輔助系統供應商Mobileye宣佈，兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。

意法半導體（ST）推出業界首款內建2個有限狀態機（finite state machine）的三軸高解析度加速度計。這些可編程模組讓消費者能夠自訂感測器內部的動作識別功能，有助於動作控制型手機和其它智慧型消費性電子進一步降低系統複雜度和功耗，讓消費者能夠像使用計步器一樣，用預設定動作接聽電話、關閉或打開鈴聲以及啟動應用程式。

意法半導體（ST）推出新款資料加密晶片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記型電腦保存機密資訊的成本以及筆記型電腦中保存的敏感資訊丟失或被盜時工商企業或政府機構所付出的代價。這款名為HardCache-SL3/PC的晶片是業界首款整合FIPS 140-2 第三級安全標準加密模組的單晶片資料加密引擎。美國國家標準與技術研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）的FIPS 140-2 第三級安全標準被公認為全球最嚴格的非軍用資料安全標準。

意法半導體（ST) 公佈截至2011年10月1日的第三季及前九個月的財報。第三季淨收入24.4 億美元，毛利率35.8%，符合預期； 前九個月淨收入75.4億美元，淨收入6.61億美元。